线圈部件及其制造方法、以及安装有线圈部件的电路基板技术

本发明专利技术的目的在于提供一种既能够确保充分的电感又能够减小直流电阻的线圈部件。本发明专利技术所涉及的线圈部件的特征在于，具备被磁性构件(11)、(12)夹着的线圈层(20)和外部端子(E1)、(E2)。线圈层(20)包含交替层叠的导体层(21)～(24)以及绝缘层(32)～(34)。导体层(21)～(24)通过形成于绝缘层(32)～(34)的通孔而被互相连接从而构成线圈图形，外部端子(E1)、(E2)不覆盖磁性构件(11)、(12)而分别覆盖露出于线圈层(20)的侧面的线圈图形的一端和另一端。通过本发明专利技术，是层叠多层导体层来构成线圈图形，因此通过增大导体的截面积从而就能够既确保充分的电感又减小直流电阻。

【技术实现步骤摘要】
线圈部件及其制造方法、以及安装有线圈部件的电路基板
本专利技术涉及线圈部件及其制造方法，特别是涉及适宜作为电源电路用来使用的线圈部件及其制造方法。另外，本专利技术还涉及安装有这样的线圈部件的电路基板。
技术介绍
用于电源电路等的线圈部件比信号用的线圈部件能够流过更大的电流，所以要求更低的直流电阻。为了减小直流电阻而有必要减短线圈长度并增大线圈导体的截面积。另外，为了确保充分的电感而有必要增长线圈长度并且减小应该形成更大圈的线圈的导体宽度。这样，直流电阻的减小和电感的确保处于一种权衡的关系。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5668849号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题在专利文献1中记载有信号用的线圈部件。专利文献1所记载的线圈部件因为是以作为信号用的用途为前提，所以线圈导体细并且不适合作为电源用的用途。而且，专利文献1所记载的线圈部件因为是将导电图案形成于层叠了的绝缘体层的表面，所以作为大电流流过的电源电路用会有所谓连接可靠性差的问题。因此，本专利技术的目的在于提供一种既能够确保充分的电感又能减小直流电阻的线圈部件及其制造方法。另外，本专利技术的另一目的在于提供一种安装有这样的线圈部件的电路基板。解决技术问题的手段本专利技术所涉及的线圈部件的特征在于：具备第1磁性构件和第2磁性构件、由上述第1磁性构件和第2磁性构件夹着的线圈层、以及第1外部端子和第2外部端子，上述线圈层包含交替层叠的多层导体层以及多层非磁性绝缘层，上述多层导体层通过形成于上述多层非磁性绝缘层的通孔而互相连接并构成线圈图形，所述第1外部端子不覆盖所述第1磁性构件以及第2磁性构件而覆盖露出于上述线圈层的侧面的上述线圈图形的一端，上述第2外部端子不覆盖上述第1以及第2磁性构件而覆盖露出于上述线圈层的上述侧面的上述线圈图形的另一端。另外，本专利技术所涉及的电路基板的特征为：是安装有上述线圈部件的电路基板，上述线圈部件的层叠方向与上述电路基板的安装面相平行。根据本专利技术，由于层叠多层导体层来构成线圈图形，因此通过增大导体的截面积从而就能够既确保充分的电感又能够减小直流电阻。另外，由于设置于导体层之间的绝缘层是由非磁性材料构成的，所以也能够提高自谐振频率。另外，由于外部端子被设置于线圈层的侧面，因此能够以竖立起该线圈部件，即，以层叠方向成为与电路基板的安装面平行的形式来安装。而且，由于外部端子是不覆盖磁性构件的结构，所以能够容易地形成外部端子。在本专利技术中，优选上述多层非磁性绝缘层包含接触于上述第1磁性构件而设置的第1非磁性绝缘层、接触于上述第2磁性构件而设置的第2非磁性绝缘层，上述第1外部端子不覆盖露出于上述线圈层的上述侧面的上述第1非磁性绝缘层而覆盖上述线圈图形的上述一端，上述第2外部端子不覆盖露出于上述线圈层的上述侧面的上述第2非磁性绝缘层而覆盖上述线圈图形的上述另一端。由此，在通过电镀形成外部端子的情况下，能够防止镀层伸展至第1磁性构件以及第2磁性构件的现象。在本专利技术中，优选上述多层导体层包含形成有上述线圈图形的上述一端的第1导体层、形成有上述线圈图形的上述另一端的第2导体层、位于上述第1导体层与第2导体层之间的1层或2层以上的第3导体层，上述第1导体层包含在层叠方向上与上述线圈图形的上述另一端相重叠的第1连接导体，上述第2导体层包含在上述层叠方向上与上述线圈图形的上述一端相重叠的第2连接导体，上述第3导体层包含在上述层叠方向上与上述线圈图形的上述另一端相重叠的第3连接导体、在上述层叠方向上与上述线圈图形的上述一端相重叠的第4连接导体，上述线圈图形的上述一端通过形成于上述多层非磁性绝缘层的通孔而连接于上述第2连接导体以及第4连接导体，上述线圈图形的上述另一端通过形成于上述多层非磁性绝缘层的通孔而被连接于上述第1连接导体以及第3连接导体。由此，可以减小线圈图形的端部上的电阻。在此情况下，优选上述线圈图形的上述一端和上述第2连接导体和第4连接导体被一体化并露出于上述线圈层的上述侧面，并且被上述第1外部端子覆盖，上述线圈图形的上述另一端和上述第1连接导体和第3连接导体被一体化并露出于上述线圈层的上述侧面，并且被上述第2外部端子覆盖。由此，能够减小外部端子与线圈图形之间的电阻。在本专利技术中，上述多层非磁性绝缘层优选在上述层叠方向上与上述多层导体层重叠的部分的面积大于在所述层叠方向上与所述多层导体层不重叠的部分的面积。由此，由于构成线圈图形的导体的截面积在平面方向上变大，所以能够进一步减小直流电阻。在本专利技术中，所述线圈层优选在层叠方向上的厚度大于上述第1磁性构件以及第2磁性构件。由此，由于构成线圈图形的导体的截面积在层叠方向上变大，因此能够进一步减小直流电阻。另外，还能够减小竖立于电路基板来安装时的占有面积。在本专利技术中，上述第1磁性构件以及第2磁性构件优选在层叠方向上的厚度实质上互相相等。由此，在安装于电路基板的时候线圈部件变得难以倒下。在此，上述第1磁性构件和上述第2磁性构件也可以是由互相不同的磁性材料构成的。在此情况下，上述第2磁性构件也可以是由含有磁性体的树脂构成的。本专利技术所涉及的线圈部件优选进一步具备贯通上述线圈图形的内径部而设置并且磁性连接上述第1磁性构件和上述第2磁性构件的第3磁性构件。由此，可以进一步减小磁阻。在本专利技术中，优选上述线圈层是从层叠方向观察为具有第1～第4角部的矩形，上述第1外部端子设置于上述第1角部，上述第2外部端子设置于邻接于上述第1角部的上述第2角部，在相对于上述第1以及第2角部分别位于对角的上述第3以及第4角部上，不设置外部端子。所涉及的结构适宜于竖立于电路基板来安装。在此情况下，优选进一步具备设置于上述第3角部以及第4角部并且磁性连接上述第1磁性构件和上述第2磁性构件的第4磁性构件。由此，可以进一步减小磁阻。在本专利技术中，优选上述线圈层的上述侧面包含位于上述第1角部与上述第2角部之间的第1侧面、位于上述第1角部与所述第4角部之间的第2侧面、位于上述第2角部与所述第3角部之间的第3侧面，并且分别设置于上述第2侧面以及第3侧面的上述第1外部端子以及第2外部端子在相对于所述层叠方向为垂直的方向上的宽度大于上述层叠方向上的宽度。由此，在竖立安装于电路基板时，能够充分确保焊锡圆角(solderfillet)的高度。在此情况下，优选分别设置于上述第2侧面以及第3侧面的上述第1外部端子以及第2外部端子的相对于上述层叠方向为垂直的方向上的宽度大于设置于上述第1侧面的上述第1外部端子以及第2外部端子的相对于上述层叠方向为垂直的方向上的宽度。在此情况下在竖立安装于电路基板时，也能够充分确保焊锡圆角的高度。本专利技术所涉及的线圈部件制造方法的特征在于：具备：通过在第1磁性构件的表面交替地形成在规定的位置上具有通孔的多层非磁性绝缘层、具有规定形状的导体图形的多层导体层，从而形成线圈层的工序；在上述线圈层的表面形成第2磁性构件的工序；形成不覆盖上述第1磁性构件以及第2磁性构件而分别覆盖露出于上述线圈层的侧面的上述线圈图形的一端以及另一端的第1以及第2外部端子的工序。由此，能够制作上述的线圈部件。在本专利技术中，形成上述第1以及第2外部端子的工序优选通过对上述线圈图形的一端以及另一端实施滚镀来进行。由此，能够不覆盖第1磁性构件以及第2磁性构件而容易地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线圈部件，其特征在于：具备：第1磁性构件和第2磁性构件、由所述第1磁性构件和第2磁性构件夹着的线圈层、第1外部端子和第2外部端子；所述线圈层包含交替层叠的多层导体层以及多层非磁性绝缘层，所述多层导体层通过形成于所述多层非磁性绝缘层的通孔而互相连接并构成线圈图形，所述第1外部端子不覆盖所述第1磁性构件和第2磁性构件而覆盖露出于所述线圈层的侧面的所述线圈图形的一端，所述第2外部端子不覆盖所述第1磁性构件和第2磁性构件而覆盖露出于所述线圈层的所述侧面的所述线圈图形的另一端。

【技术特征摘要】
2015.10.16 JP 2015-2043371.一种线圈部件，其特征在于：具备：第1磁性构件和第2磁性构件、由所述第1磁性构件和第2磁性构件夹着的线圈层、第1外部端子和第2外部端子；所述线圈层包含交替层叠的多层导体层以及多层非磁性绝缘层，所述多层导体层通过形成于所述多层非磁性绝缘层的通孔而互相连接并构成线圈图形，所述第1外部端子不覆盖所述第1磁性构件和第2磁性构件而覆盖露出于所述线圈层的侧面的所述线圈图形的一端，所述第2外部端子不覆盖所述第1磁性构件和第2磁性构件而覆盖露出于所述线圈层的所述侧面的所述线圈图形的另一端。2.如权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：所述多层非磁性绝缘层包含接触于所述第1磁性构件而设置的第1非磁性绝缘层、接触于所述第2磁性构件而设置的第2非磁性绝缘层，所述第1外部端子不覆盖露出于所述线圈层的所述侧面的所述第1非磁性绝缘层而覆盖所述线圈图形的所述一端，所述第2外部端子不覆盖露出于所述线圈层的所述侧面的所述第2非磁性绝缘层而覆盖所述线圈图形的所述另一端。3.如权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：所述多层导体层包含形成所述线圈图形的所述一端的第1导体层、形成所述线圈图形的所述另一端的第2导体层、位于所述第1导体层和第2导体层之间的1层或2层以上的第3导体层，所述第1导体层包含在层叠方向上与所述线圈图形的所述另一端相重叠的第1连接导体，所述第2导体层包含在所述层叠方向上与所述线圈图形的所述一端相重叠的第2连接导体，所述第3导体层包含在所述层叠方向上与所述线圈图形的所述另一端相重叠的第3连接导体、和在所述层叠方向上与所述线圈图形的所述一端相重叠的第4连接导体，所述线圈图形的所述一端通过形成于所述多层非磁性绝缘层的通孔而连接于所述第2连接导体以及第4连接导体，所述线圈图形的所述另一端通过形成于所述多层非磁性绝缘层的通孔而连接于所述第1连接导体以及第3连接导体。4.如权利要求3所述的线圈部件，其特征在于：所述线圈图形的所述一端和所述第2连接导体以及第4连接导体被一体化并露出于所述线圈层的所述侧面，并且被所述第1外部端子覆盖，所述线圈图形的所述另一端和所述第1连接导体以及第3连接导体被一体化并露出于所述线圈层的所述侧面，并且被所述第2外部端子覆盖。5.如权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：所述多层非磁性绝缘层在所述层叠方向上与所述多层导体层相重叠的部分的面积大于在所述层叠方向上与所述多层导体层不重叠的部分的面积。6.如权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：所述线圈层在层叠方向上的厚度大于所述第1磁性构件以及第2磁性构件。7.如权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：所述第1磁性构件以及第2磁性构件在层叠方向上的厚度实质上互相相等。8.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：西川朋永，伊藤知一，奥村武史，川村浩司，渡边正，筒井秀德，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP