一种四氯化碳标样自动封装系统及其工作方法技术方案

本发明专利技术公开了一种四氯化碳标样自动封装系统及其工作方法，由主体支架、主辊道、控制中心、前辅助辊道、夹持机构、万向轮、后辅助辊道电机、后辅助辊道、封装机构组成；所述主体支架上设有主辊道和夹持机构；所述主体支架两端分别设有前辅助辊道和后辅助辊道，其中后辅助辊道一侧布置有后辅助辊道电机，后辅助辊道电机与后辅助辊道驱动连接；所述夹持机构上部置有封装机构；所述万向轮位于主体支架四角，万向轮与主体支架焊接固定；所述控制中心位于前辅助辊道底部；本发明专利技术所述的一种四氯化碳标样自动封装系统，该装置自动化程度高，运行稳定，工作效率高，大大降低了劳动强度；该装置采用可移动的方式，占地面积小，操作维护简单，适应性强。

【技术实现步骤摘要】
一种四氯化碳标样自动封装系统及其工作方法
本专利技术属于封装设备领域，具体涉及一种四氯化碳标样自动封装系统及其工作方法。
技术介绍
目前在企业进行样本检测时，需要对生产出的制作成标样，并对标样进行打包封装，而传统的打包封装方式大多是依靠人力进行的，依靠人力进行打包的方式不仅耗时较长，打包效率低，而且严重影响打包后标样的测定；随着技术的发展，手动的封装机应运而生，手动封装机主要构成部件是底座，在底座上设有连接杆，连接杆上连接压辊，压辊两端设有刀片，在封装过程中，手动封装机可以对标样进行封装，压覆胶带，切断胶带，其具有结构简单，操作方便的特点，但是在企业大规模监测线上，这种手动的封装机的封装操作时间较长，自动化程度不高，增加了操作工人的劳动工序和劳动强度，已经不能满足企业生产的需要。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种四氯化碳标样自动封装系统，包括：主体支架1，主辊道2，控制中心3，前辅助辊道4，夹持机构5，万向轮6，后辅助辊道电机7，后辅助辊道8，封装机构9；所述主体支架1上设有主辊道2和夹持机构5，主辊道2与主体支架1滚动连接，夹持机构5与主体支架1固定连接；所述主体支架1两端分别设有前辅助辊道4和后辅助辊道8，其中后辅助辊道8一侧布置有后辅助辊道电机7，后辅助辊道电机7与后辅助辊道8驱动连接；所述夹持机构5上部置有封装机构9，封装机构9与主体支架1固定连接；所述万向轮6位于主体支架1四角，万向轮6数量为4个，万向轮6与主体支架1焊接固定；所述控制中心3位于前辅助辊道4底部，控制中心3通过导线与后辅助辊道电机7控制相连。进一步的，所述夹持机构5包括：夹持板5-1，皮带电机5-2，皮带5-3，传动轴5-4，夹持限位器5-5，标样检测器5-6，夹持板电机5-7；所述夹持板5-1数量为2个，其中夹持板5-1上设有皮带5-3；所述夹持板5-1底部一端设有传动轴5-4，传动轴5-4与主体支架1滚动连接，夹持板5-1底部另一端设有皮带电机5-2，皮带电机5-2与皮带5-3驱动连接；所述夹持板电机5-7位于传动轴5-4一端，夹持板电机5-7与主体支架1固定连接；所述其中一个夹持板5-1一端设有夹持限位器5-5和标样检测器5-6；所述皮带电机5-2、夹持限位器5-5、标样检测器5-6和夹持板电机5-7均通过导线与控制中心3控制相连。进一步的，所述封装机构9包括：上封装机9-1，上封装机驱动电机9-2，上封装机固定架9-3，位移滑柱9-4，下封装机9-5，遮板9-6，手动限位调节轮9-7，上封装机限位器9-8；所述位移滑柱9-4内部设有压力传感器，位移滑柱9-4底端中心设有下封装机9-5，顶部一端设有上封装机驱动电机9-2，顶部另一端设有上封装机限位器9-8，其中下封装机9-5与位移滑柱9-4固定连接，下封装机9-5内部设有下降速度传感器，上封装机驱动电机9-2与位移滑柱9-4驱动连接；所述下封装机9-5上方布置有上封装机固定架9-3，上封装机固定架9-3上设有上封装机9-1，上封装机9-1内部设有上升速度传感器，其中上封装机固定架9-3与位移滑柱9-4滑动连接，上封装机9-1与上封装机固定架9-3固定连接；所述上封装机固定架9-3前侧中心设有遮板9-6，遮板9-6两侧置有手动限位调节轮9-7，其中手动限位调节轮9-7与上封装机固定架9-3滑动连接，遮板9-6与上封装机固定架9-3焊接固定；所述压力传感器、下降速度传感器、上升速度传感器、上封装机驱动电机9-2和上封装机限位器9-8均通过导线与控制中心3控制相连。进一步的，所述下封装机9-5包括：框架9-5-1，胶带固定轮9-5-2，调节弹簧9-5-3，张紧轮9-5-4，刀头9-5-5，限位槽9-5-6，定向轮9-5-7；所述框架9-5-1上部设有胶带固定轮9-5-2，框架9-5-1底部两端设有张紧轮9-5-4和定向轮9-5-7，其中张紧轮9-5-4与框架9-5-1铰链连接；所述调节弹簧9-5-3一端位于张紧轮9-5-4上，另一端位于框架9-5-1上；调节弹簧(9-5-3)内部设有弹簧张紧传感器；所述框架9-5-1底部中心设有刀头9-5-5和限位槽9-5-6，刀头9-5-5和限位槽9-5-6均与框架9-5-1固定连接。进一步的，所述胶带固定轮9-5-2由高分子材料压模成型，胶带固定轮9-5-2的组成成分和制造过程如下：一、胶带固定轮9-5-2组成成分：按重量份数计，4-[(5-氰基-1,6-二氢-2-羟基-1,4-二甲基-6-氧代-3-吡啶基)偶氮]苯甲酸-2-苯氧基乙基酯72～155份，过氧二甲酸-4-(1,1-二甲乙基)环己二酯128～215份，1-氨基甲酸3-(2-甲氧苯氧)-1,2-丙二醇酯86～165份，2,2'-(3,3'-二氯-1,1'-联苯-4,4'-双偶氮)双[N-(2-甲氧基苯基)-3-氧代-丁酰胺]213～288份，6,6'(2,2'-二甲氧基-4,4'-亚联苯基双偶氮)二-(5-羟基-4-氨基1,3萘二磺酸钠)278～350份，氰基-(3-苯氧基苯基)甲基-3-(2,2-二氯乙烯基)-2,2-二甲基环丙烷羧酸酯66～81份，浓度为67ppm～85ppm的N-(4-羟基苯基亚甲基)-对甲氧基苯胺179～241份，3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯甲酸-2,4-双(1,1-二甲基丙基)苯酯254～367份，3,3'-[[3,3'-二甲基(1,1'-联苯)-4,4'-二基]双(偶氮)]双(4-氨基-1-萘磺酸)二钠盐269～398份，交联剂70～154份，4-羟基-3-甲氧基苯乙醇79～152份，碳过氧酸-O,O-(1,1-二甲基丙基)-O-(2-乙基己基)酯230～281份，2,2-二甲基-3-(2-甲基-1-丙烯基)-环丙烷羧酸氰基(3-苯氧基苯基)甲酯211～285份；所述交联剂为5-苄氧基-3-吲哚甲醛、3-甲氧基多巴胺盐酸盐、4-苄氧基-3-吲哚乙腈中的任意一种；二、胶带固定轮9-5-2的制造过程，包含以下步骤：第1步：在反应釜中加入电导率为6.56μS/cm～8.46μS/cm的超纯水1350～2460份，启动反应釜内搅拌器，转速为98rpm～126rpm，启动加热泵，使反应釜内温度上升至89℃～142℃；依次加入4-[(5-氰基-1,6-二氢-2-羟基-1,4-二甲基-6-氧代-3-吡啶基)偶氮]苯甲酸-2-苯氧基乙基酯、过氧二甲酸-4-(1,1-二甲乙基)环己二酯、1-氨基甲酸3-(2-甲氧苯氧)-1,2-丙二醇酯，搅拌至完全溶解，调节pH值为8.8～10.6，将搅拌器转速调至152rpm～213rpm，温度为124℃～176℃，酯化反应8～18小时；第2步：取2,2'-(3,3'-二氯-1,1'-联苯-4,4'-双偶氮)双[N-(2-甲氧基苯基)-3-氧代-丁酰胺]、6,6'(2,2'-二甲氧基-4,4'-亚联苯基双偶氮)二-(5-羟基-4-氨基1,3萘二磺酸钠)进行粉碎，粉末粒径为1000～1300目；加入氰基-(3-苯氧基苯基)甲基-3-(2,2-二氯乙烯基)-2,2-二甲基环丙烷羧酸酯混合均匀，平铺于托盘内，平铺厚度为25mm～45mm，采用剂量为10.3kGy～15.6kGy、能量为7.6MeV本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四氯化碳标样自动封装系统，包括：主体支架(1)，主辊道(2)，控制中心(3)，前辅助辊道(4)，夹持机构(5)，万向轮(6)，后辅助辊道电机(7)，后辅助辊道(8)，封装机构(9)；其特征在于，所述主体支架(1)上设有主辊道(2)和夹持机构(5)，主辊道(2)与主体支架(1)滚动连接，夹持机构(5)与主体支架(1)固定连接；所述主体支架(1)两端分别设有前辅助辊道(4)和后辅助辊道(8)，其中后辅助辊道(8)一侧布置有后辅助辊道电机(7)，后辅助辊道电机(7)与后辅助辊道(8)驱动连接；所述夹持机构(5)上部置有封装机构(9)，封装机构(9)与主体支架(1)固定连接；所述万向轮(6)位于主体支架(1)四角，万向轮(6)数量为4个，万向轮(6)与主体支架(1)焊接固定；所述控制中心(3)位于前辅助辊道(4)底部，控制中心(3)通过导线与后辅助辊道电机(7)控制相连。

【技术特征摘要】
1.一种四氯化碳标样自动封装系统，包括：主体支架(1)，主辊道(2)，控制中心(3)，前辅助辊道(4)，夹持机构(5)，万向轮(6)，后辅助辊道电机(7)，后辅助辊道(8)，封装机构(9)；其特征在于，所述主体支架(1)上设有主辊道(2)和夹持机构(5)，主辊道(2)与主体支架(1)滚动连接，夹持机构(5)与主体支架(1)固定连接；所述主体支架(1)两端分别设有前辅助辊道(4)和后辅助辊道(8)，其中后辅助辊道(8)一侧布置有后辅助辊道电机(7)，后辅助辊道电机(7)与后辅助辊道(8)驱动连接；所述夹持机构(5)上部置有封装机构(9)，封装机构(9)与主体支架(1)固定连接；所述万向轮(6)位于主体支架(1)四角，万向轮(6)数量为4个，万向轮(6)与主体支架(1)焊接固定；所述控制中心(3)位于前辅助辊道(4)底部，控制中心(3)通过导线与后辅助辊道电机(7)控制相连。2.根据权利要求1所述的一种四氯化碳标样自动封装系统，其特征在于，所述夹持机构(5)包括：夹持板(5-1)，皮带电机(5-2)，皮带(5-3)，传动轴(5-4)，夹持限位器(5-5)，标样检测器(5-6)，夹持板电机(5-7)；所述夹持板(5-1)数量为2个，其中夹持板(5-1)上设有皮带(5-3)；所述夹持板(5-1)底部一端设有传动轴(5-4)，传动轴(5-4)与主体支架(1)滚动连接，夹持板(5-1)底部另一端设有皮带电机(5-2)，皮带电机(5-2)与皮带(5-3)驱动连接；所述夹持板电机(5-7)位于传动轴(5-4)一端，夹持板电机(5-7)与主体支架(1)固定连接；所述其中一个夹持板(5-1)一端设有夹持限位器(5-5)和标样检测器(5-6)；所述皮带电机(5-2)、夹持限位器(5-5)、标样检测器(5-6)和夹持板电机(5-7)均通过导线与控制中心(3)控制相连。3.根据权利要求1所述的一种四氯化碳标样自动封装系统，其特征在于，所述封装机构(9)包括：上封装机(9-1)，上封装机驱动电机(9-2)，上封装机固定架(9-3)，位移滑柱(9-4)，下封装机(9-5)，遮板(9-6)，手动限位调节轮(9-7)，上封装机限位器(9-8)；所述位移滑柱(9-4)内部设有压力传感器，位移滑柱(9-4)底端中心设有下封装机(9-5)，顶部一端设有上封装机驱动电机(9-2)，顶部另一端设有上封装机限位器(9-8)，其中下封装机(9-5)与位移滑柱(9-4)固定连接，下封装机(9-5)内部设有下降速度传感器，上封装机驱动电机(9-2)与位移滑柱(9-4)驱动连接；所述下封装机(9-5)上方布置有上封装机固定架(9-3)，上封装机固定架(9-3)上设有上封装机(9-1)，上封装机(9-1)内部设有上升速度传感器，其中上封装机固定架(9-3)与位移滑柱(9-4)滑动连接，上封装机(9-1)与上封装机固定架(9-3)固定连接；所述上封装机固定架(9-3)前侧中心设有遮板(9-6)，遮板(9-6)两侧置有手动限位调节轮(9-7)，其中手动限位调节轮(9-7)与上封装机固定架(9-3)滑动连接，遮板(9-6)与上封装机固定架(9-3)焊接固定；所述压力传感器、下降速度传感器、上升速度传感器、上封装机驱动电机(9-2)和上封装机限位器(9-8)均通过导线与控制中心(3)控制相连。4.根据权利要求3所述的一种四氯化碳标样自动封装系统，其特征在于，所述下封装机(9-5)包括：框架(9-5-1)，胶带固定轮(9-5-2)，调节弹簧(9-5-3)，张紧轮(9-5-4)，刀头(9-5-5)，限位槽(9-5-6)，定向轮(9-5-7)；所述框架(9-5-1)上部设有胶带固定轮(9-5-2)，胶带固定轮(9-5-2)内部设有转速传感器，框架(9-5-1)底部两端设有张紧轮(9-5-4)和定向轮(9-5-7)，其中张紧轮(9-5-4)与框架(9-5-1)铰链连接，张紧轮(9-5-4)内部设有转速传感器；所述调节弹簧(9-5-3)一端位于张紧轮(9-5-4)上，另一端位于框架(9-5-1)上，调节弹簧(9-5-3)内部设有弹簧张紧传感器；所述框架(9-5-1)底部中心设有刀头(9-5-5)和限位槽(9-5-6)，刀头(9-5-5)和限位槽(9-5-6)均与框架(9-5-1)固定连接；转速传感器、弹簧张紧传感器通过导线与控制中心(3)控制相连。5.根据权利要求4所述的一种四氯化碳标样自动封装系统，其特征在于，所述胶带固定轮(9-5-2)由高分子材料压模成型，胶带固定轮(9-5-2)的组成成分和制造过程如下：一、胶带固定轮(9-5-2)组成成分：按重量份数计，4-[(5-氰基-1,6-二氢-2-羟基-1,4-二甲基-6-氧代-3-吡啶基)偶氮]苯甲酸-2-苯氧基乙基酯72～155份，过氧二甲酸-4-(1,1-二甲乙基)环己二酯128～215份，1-氨基甲酸3-(2-甲氧苯氧)-1,2-丙二醇酯86～165份，2,2'-(3,3'-二氯-1,1'-联苯-4,4'-双偶氮)双[N-(2-甲氧基苯基)-3-氧代-丁酰胺]213～288份，6,6'(2,2'-二甲氧基-4,4'-亚联苯基双偶氮)二-(5-羟基-4-氨基1,3萘二磺酸钠)278～350份，氰基-(3-苯氧基苯基)甲基-3-(2,2-二氯乙烯基)-2,2-二甲基环丙烷羧酸酯66～81份，浓...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁峙，梁骁，
申请(专利权)人：徐州工程学院，
类型：发明
国别省市：江苏,32