本实用新型专利技术提供了一种散热装置、电路板散热系统以及电子设备，涉及电路板的散热技术领域，包括散热壳体，盖板，散热片、导热垫和散热风扇，散热壳体内用于插设贴设有芯片的待散热电路板，盖板设置于散热壳体上，散热片与芯片贴合设置并通过导热垫与盖板相连接，散热风扇设置在散热壳体内壁上。本实用新型专利技术缓解了现有技术中散热装置结构设置不合理导致的不能兼顾整机空间、接口出线布局以及设备散热性能的技术问题，达到了节省设备机箱空间、便于接口出线布局和增强待散热电路板单板散热能力的技术效果。
【技术实现步骤摘要】
散热装置、电路板散热系统以及电子设备
本技术涉及电路板的散热
，尤其是涉及一种散热装置、电路板散热系统以及电子设备。
技术介绍
有线电视行业或通讯类产品中有一类小型、高密度插卡式设备，例如，三网融合类高密度室内型产品(即，线缆数据转换系统)，这类设备往往要求在有限的机箱内布设多个插槽以便插设电路板。然而，由于在此情形下电路板排列紧密，而且设备的整体功耗又大，所以电路板上芯片的散热问题亟需解决。传统的散热装置的散热解决方案是采用横向风冷设计，或者采用纵深方向风冷设计。其中，当解决方案为横向风冷设计时，风扇板和待散热的业务板、电源板并列设置于设备机箱的各个插槽内，风扇板需要占用一定数量的插槽，这样就减少了能够插入设备机箱内的业务板和电源板的数量，进而使得设备依赖于业务板和电源板的功能的实现以及散热的实现都面临很大挑战。当解决方案为纵深方向风冷设计时，风扇板设置在设备机箱的侧壁的内壁上，这样虽然没有使用设备机箱内的插槽空间，但是机箱因此需要留出除安装插槽外的更多的内部空间，而且还会限制用于使设备同轴线进入机箱内的插孔设置在机箱侧壁的位置。针对现有技术中的散热装置结构设置不合理导致的不能兼顾整机空间、接口出线布局、设备散热性能的技术问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热装置、电路板散热系统以及电子设备，以缓解现有技术中存在的散热装置结构设置不合理导致的不能兼顾整机空间、接口出线布局、设备散热性能的技术问题。第一方面，本技术实施例提供了一种散热装置，包括：散热壳体，盖板，散热片、导热垫和散热风扇，其中，所述散热壳体内用于插设贴设有芯片的待散热电路板；所述盖板设置于所述散热壳体上；所述散热片与所述芯片贴合设置，并通过所述导热垫与所述盖板相连接；所述散热风扇设置在所述散热壳体内壁上。进一步地，每个所述散热壳体内设置有一个所述待散热电路板，并且每个所述散热壳体内设置有至少一个散热风扇，其中，所述至少一个散热风扇用于对所述待散热电路板进行散热。进一步地，所述散热装置还包括：温度传感器、分别与所述散热风扇和温度传感器相连接的控制器，其中，所述控制器根据所述温度传感器检测到的所述散热壳体内的温度控制所述散热风扇的工作状态。进一步地，所述散热片包括相互平行排列的多个散热鳍片，其中，相邻的两个所述散热鳍片之间设置有散热缝隙。进一步地，设置在所述散热壳体内壁上的所述散热风扇的风向与所述多个散热鳍片的排列方向垂直。进一步地，所述散热壳体的目标壁体上设置有孔状通风结构，其中，所述目标壁体为与设置有所述散热风扇的内壁相对的壁体。进一步地，所述盖板与所述散热壳体活动式连接。第二方面，本技术实施例还提供一种电路板散热系统，包括：贴设有芯片的待散热电路板和如上所述的散热装置，所述散热装置包括插设所述待散热电路板的插槽，所述待散热电路板插设于所述插槽内。进一步地，所述芯片与所述散热片之间设置有导热胶，或者，导热膏。第三方面，本技术实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括插卡式的机箱，所述机箱内插设有如上所述的电路板散热系统。本技术实施例带来了以下有益效果：首先，散热装置通过散热壳体将散热片、导热垫和散热风扇包裹其内来对所述散热壳体内插设的贴设有芯片的待散热电路板进行散热，因此，所述散热装置无需占用单独的插槽或机箱内的插槽外空间，从而节省了设备的机箱空间。其次，在每个待散热电路板上都设置有和待散热电路板上贴设的芯片相贴合的散热片，以便通过该散热片来增强芯片热量向外的传导能力，并且将散热片与盖板相连接的导热垫进一步促进了散热片热量向盖板的传递，加之散热风扇对整个散热壳体内热量的去除作用，待散热电路板的单板散热能力因而得到了有效增强。此外，散热装置插设在插槽内，因而散热装置不会限制用于使设备同轴线进入机箱内的插孔设置在机箱侧壁的位置，进而便于电子设备接口出线布局。本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的散热装置在盖板打开情况下的俯视图；图2为图1中的散热装置在A-A方向的剖视图；图3为本技术实施例一提供的散热装置中一种可选的散热片的结构示意图；图4为本技术实施例一提供的散热装置在盖板打开并去掉导热垫的情况下的俯视图。图标：1-散热壳体；2-盖板；3-散热片；31-散热鳍片；32-散热缝隙；33-基座；4-导热垫；5-散热风扇；6-芯片；7-待散热电路板；8-焊球。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。通过上述描述可知，现有的散热装置结构设置不合理导致了不能兼顾整机空间、接口出线布局、设备散热性能的技术问题，基于此，本技术实施例提供的一种散热装置、电路板散热系统以及电子设备，以缓解现有技术中散热装置结构设置不合理导致的不能兼顾整机空间、接口出线布局、设备散热性能的技术问题。实施例一：为便于对本实施例进行理解，首先对本技术实施例所公开的一种散热装置进行详细介绍。图1为本技术实施例提供的散热装置在盖板2打开情况下的俯视图，图2为图1中的散热装置在A-A方向的剖视图。如图1和图2所示，一种散热装置，包括：散热壳体1，盖板2，散热片3、导热垫4和散热风扇5，其中，散热壳体1内用于插设贴设有芯片6的待散热电路板7；盖板2设置于散热壳体1上；散热片3与芯片6贴合设置，并通过导热垫4与盖板2相连接；散热风扇5设置在散热壳体1内壁上。具体地，芯片6和待散热电路板7之间的贴设方式可以采用如图2中所示的焊球8来焊接，导热垫4为导热硅胶垫。需要说明的是，在本技术实施例中，待散热电路板7上设置的芯片6的数量可以为多个，芯片6的个数依待散热电路板7所实现的功能而设置。对于待散热电路板7上贴设的每个芯片6，都有一个相应的散热片3与其贴合；并且，每个散热片3都通过一个导热垫4与盖板2相连接。相对于传统的散热装置，本技术实施例中提供的散热装置的优点描述如下：首先，散热装置通过散热壳体1将散热片3、导热垫4和散热风扇5包裹其内来对散热壳体1内插设的贴设有芯片6的待散热电路板7进行散热，因此，本技术实施例中提供的散热装置无需占用单独的插槽或机箱内的插槽外空间，从而节省了设备的机箱空间。其次，在每个待散热电路板7上都设置有和待散热电路板7上本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括：散热壳体，盖板，散热片、导热垫和散热风扇，其中，所述散热壳体内用于插设贴设有芯片的待散热电路板；所述盖板设置于所述散热壳体上；所述散热片与所述芯片贴合设置，并通过所述导热垫与所述盖板相连接；所述散热风扇设置在所述散热壳体内壁上。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：散热壳体，盖板，散热片、导热垫和散热风扇，其中，所述散热壳体内用于插设贴设有芯片的待散热电路板；所述盖板设置于所述散热壳体上；所述散热片与所述芯片贴合设置，并通过所述导热垫与所述盖板相连接；所述散热风扇设置在所述散热壳体内壁上。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每个所述散热壳体内设置有一个所述待散热电路板，并且每个所述散热壳体内设置有至少一个散热风扇，其中，所述至少一个散热风扇用于对所述待散热电路板进行散热。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，还包括：温度传感器、分别与所述散热风扇和温度传感器相连接的控制器，其中，所述控制器根据所述温度传感器检测到的所述散热壳体内的温度控制所述散热风扇的工作状态。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述散热片包括相互平行排列的多个散热鳍片，其中，相邻的两个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘福东，何源，孙伟，徐斌，
申请(专利权)人：鼎点视讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11
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