气冷散热装置制造方法及图纸

本案提供一种气冷散热装置，用于对电子元件散热。气冷散热装置包含承载基板、气体泵及散热器。其中承载基板包含上、下表面、导气端开口及热传导板，热传导板设置于上表面且对应于导气端开口，以及电子元件是设置于热传导板上。气体泵固设于承载基板的下表面，且对应封闭导气端开口。散热器设置于该电子元件上。借由驱动气体泵，以将气流导入导气端开口并对热传导板进行热交换。

【技术实现步骤摘要】
气冷散热装置
本案是关于一种气冷散热装置，尤指一种利用气体泵提供驱动气流以进行散热的气冷散热装置。
技术介绍
随着科技的进步，各种电子设备例如可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器等已朝向轻薄化、可携式及高效能的趋势发展，这些电子设备于其有限内部空间中必须配置各种高积集度或高功率的电子元件，为了使电子设备的运算速度更快和功能更强大，电子设备内部的电子元件于运作时将产生更多的热能，并导致高温。此外，这些电子设备大部分皆设计为轻薄、扁平且具紧凑外型，且没有额外的内部空间用于散热冷却，故电子设备中的电子元件易受到热能、高温的影响，进而导致干扰或受损等问题。一般而言，电子设备内部的散热方式可分为主动式散热及被动式散热。主动式散热通常采用轴流式风扇或鼓风式风扇设置于电子设备内部，借由轴流式风扇或鼓风式风扇驱动气流，以将电子设备内部电子元件所产生的热能转移，俾实现散热。然而，轴流式风扇及鼓风式风扇在运作时会产生较大的噪音，且其体积较大不易薄型化及小型化，再则轴流式风扇及鼓风式风扇的使用寿命较短，故传统的轴流式风扇及鼓风式风扇并不适用于轻薄化及可携式的电子设备中实现散热。再者，许多电子元件会利用例如表面粘贴技术(SurfaceMountTechnology,SMT)、选择性焊接(SelectiveSoldering)等技术焊接于印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)上，然而采用前述焊接方式所焊接的电子元件，于经长时间处于高热能、高温环境下，容易使电子元件与印刷电路板相脱离，且大部分电子元件亦不耐高温，若电子元件长时间处于高热能、高温环境下，易导致电子元件的性能稳定度下降及寿命减短。图1是为传统散热机构的结构示意图。如图1所示，传统散热机构是为一被动式散热机构，其包括热传导板12，该热传导板12是借由一导热胶13与一待散热的电子元件11相贴合，借由导热胶13以及热传导板12所形成的热传导路径，可使电子元件11利用热传导及自然对流方式达到散热。然而，前述散热机构的散热效率较差，无法满足应用需求。有鉴于此，实有必要发展一种气冷散热装置以解决现有技术所面临的问题。
技术实现思路
本案的目的在于提供一种气冷散热装置，其可应用于各种电子设备，以对电子设备内部的电子元件进行散热，俾提升散热效能，降低噪音，且使电子设备内部电子元件的性能稳定并延长使用寿命。本案的另一目的在于提供一种气冷散热装置，其具有温控功能，可依据电子设备内部电子元件的温度变化，控制气体泵的运作，俾提升散热效能，以及延长气冷散热装置的使用寿命。为达上述目的，本案的一较广义实施样态为提供一种气冷散热装置，用于对电子元件散热，气冷散热装置包含：承载基板其包含上表面、下表面、导气端开口以及热传导板，其中热传导板设置于上表面且对应于导气端开口，以及电子元件是设置于热传导板上；气体泵固设于该承载基板的下表面，且对应封闭导气端开口；以及散热器，设置于电子元件上；其中，借由驱动气体泵，以将气流导入导气端开口并对热传导板进行热交换。【附图说明】图1为传统散热机构的结构示意图。图2A为本案第一实施例的气冷散热装置的结构示意图。图2B为图2A所示的气冷散热装置于A－A截面的结构示意图。图3A及3B分别为本案较佳实施例的气体泵于不同视角的分解结构示意图。图4为图3A及3B所示的压电致动器的剖面结构示意图。图5为图3A及3B所示的气体泵的剖面结构示意图。图6A至6E为图3A及3B所示的气体泵作动的流程结构图。图7为本案第二实施例的气冷散热装置的架构示意图。【具体实施方式】体现本案特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非架构于限制本案。图2A为本案第一实施例的气冷散热装置的结构示意图，以及图2B为图2A所示的气冷散热装置于A－A截面的结构示意图。如图2A及2B所示，本案的气冷散热装置2可应用于一电子设备，例如但不限于可携式电脑、平板电脑、工业电脑、可携式通讯装置、影音播放器，以对电子设备内待散热的电子元件3进行散热。本案的气冷散热装置2包含承载基板20、气体泵22以及散热器26，其中承载基板20包括上表面20a、下表面20b、导气端开口23以及热传导板25。承载基板20可为但不限于印刷电路板，用以承载并设置电子元件3及气体泵22。承载基板20的导气端开口23是贯穿上表面20a及下表面20b。气体泵22是固设于承载基板20的下表面20b，且组装定位于导气端开口23，并且封闭该导气端开口23。热传导板25设置于承载基板20的上表面20a上，且组装定位于导气端开口23上，且热传导板25与承载基板20间具有间隙G，用以供气体流通。电子元件3是设置于热传导板25上，且电子元件3的一表面贴附于热传导板25，并且可透过热传导板25的热传导路径进行散热。散热器26是设置于电子元件3上，且贴附于电子元件3的另一表面。其中，借由驱动气体泵22，以将气流导入导气端开口23并对热传导板25进行热交换，俾实现对电子元件3的散热。于本实施例中，散热器26包括一底座261及多个散热片262，底座261贴附于电子元件3的该另一表面，多个散热片262是垂直连接于底座261。借由散热器26的设置，可增加散热面积，使电子元件3所产生的热能可经由散热器26的热传导路径导离。气体泵22是为一压电致动气体泵，用以驱动气体流动，以将气体由气冷散热装置2之外部导入导气端开口23中。于一些实施例中，承载基板20更包括至少一回流穿槽24，该回流穿槽24是贯穿上表面20a及下表面20b，且邻设于热传导板25的周缘。当气体泵22将气体导入导气端开口23时，所导入气流与设置于承载基板20的上表面20a的热传导板25进行热交换，并推动承载基板20与热传导板25间之间隙G内的气体快速流动，促使热交换后的气流将热能经由间隙G排出，其中部分气流将经由回流穿槽24回流至承载基板20的下表面20b，并于冷却后续供气体泵22利用。此外，部分气流则沿热传导板25的周缘朝散热器26的方向流动，并于冷却后流经散热器26的散热片261，俾加速对电子元件3的散热。由于气体泵22是连续地作动以导入气体，使电子元件3可与连续导入的气体进行热交换，同时使热交换后的气体排出，借此可实现对电子元件3的散热，且可提高散热效能，进而增加电子元件3的性能稳定度及寿命。图3A及3B分别为本案较佳实施例的气体泵于不同视角的分解结构示意图，图4为图3A及3B所示的压电致动器的剖面结构示意图，以及图5为图3A及3B所示的气体泵的剖面结构示意图。如图3A、3B、4及5所示，气体泵22是为一压电致动气体泵，且包括进气板221、共振片222、压电致动器223、绝缘片2241、2242及导电片225等结构，其中压电致动器223是对应于共振片222而设置，并使进气板221、共振片222、压电致动器223、绝缘片2241、导电片225及另一绝缘片2242等依序堆叠设置，其组装完成的剖面图是如图5所示。于本实施例中，进气板221具有至少一进气孔221a，其中进气孔221a的数量以4个为较佳，但不以此为限。进气孔2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气冷散热装置，用于对一电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含:一承载基板，包含一上表面、一下表面、一导气端开口以及一热传导板，其中该热传导板设置于该上表面且对应于该导气端开口，以及该电子元件是设置于该热传导板上；一气体泵，固设于该承载基板的该下表面，且对应封闭该导气端开口；以及一散热器，设置于该电子元件上；其中，借由驱动该气体泵，以将气流导入该导气端开口并对该热传导板进行热交换。

【技术特征摘要】
1.一种气冷散热装置，用于对一电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含:一承载基板，包含一上表面、一下表面、一导气端开口以及一热传导板，其中该热传导板设置于该上表面且对应于该导气端开口，以及该电子元件是设置于该热传导板上；一气体泵，固设于该承载基板的该下表面，且对应封闭该导气端开口；以及一散热器，设置于该电子元件上；其中，借由驱动该气体泵，以将气流导入该导气端开口并对该热传导板进行热交换。2.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该承载基板的该导气端开口是贯穿该上表面及该下表面。3.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该热传导板与该承载基板间具有一间隙，用以供气流流通。4.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该热传导板贴附该电子元件的一表面，且该散热器贴附该电子元件的另一表面。5.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该承载基板更包括至少一回流穿槽，该回流穿槽是贯穿该上表面及该下表面，且邻设于该热传导板的周缘。6.如权利要求1所述的气冷散热装置，其特征在于，该气体泵为一压电致动气体泵。7.如权利要求6所述的气冷散热装置，其特征在于，该压电致动气体泵包括：一进气板，具有至少一进气孔、至少一汇流排孔及构成一汇流腔室的一中心凹部，其中该至少一进气孔供导入气流，该汇流排孔对应该进气孔，且引导该进气孔的气流汇流至该中心凹部所构成的该汇流腔室；一共振片，具有一中空孔对应于该汇流腔室，且该中空孔的周围为一可动部；以及一压电致动器，与该共振片相对应设置；其中，该共振片与该压电致动器之间具有一间隙形成一腔室，以使该压电致动器受驱动时，使气流由该进气板的该至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世昌，廖家淯，韩永隆，黄启峰，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71