一种LED芯片用柔性线路板及LED发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片用柔性线路板及LED发光装置，柔性线路板从下到上依次包括基层、导电层、绝缘覆膜层和导热胶层，导电层具有多个焊接区域，每个焊接区域用于焊接一个LED芯片，每个焊接区域包括一个第一焊接点和一个第二焊接点，所述导热胶层对应每个焊接区域具有一个安装区域，所述安装区域包括第一通孔、第二通孔和盲孔，所述第一通孔用于供LED芯片的第一引脚穿过，所述第二通孔供LED芯片的第二引脚穿过，所述盲孔用于安装所述LED芯片的散热底座。本实用新型专利技术的柔性线路板LED芯片安装稳定，并且散热好。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片用柔性线路板及LED发光装置
本技术涉及柔性线路板领域，具体涉及一种LED芯片用柔性线路板及LED发光装置。
技术介绍
柔性线路板由于其可折叠，易弯曲等性能而受到广泛应用，并且LED发光芯片也有焊接在柔性线路板上的，使用方便。但是LED芯片发热厉害，并且焊接在柔性线路板上有时还会出现容易脱落的问题。
技术实现思路
技术目的：本技术旨在克服现有技术的缺陷，提供一种LED芯片用柔性线路板及LED发光装置。技术方案：一种LED芯片用柔性线路板，从下到上依次包括基层、导电层、绝缘覆膜层和导热胶层，所述导电层具有多个焊接区域，每个焊接区域用于焊接一个LED芯片，每个焊接区域包括一个第一焊接点和一个第二焊接点，所述导热胶层对应每个焊接区域具有一个安装区域，所述安装区域包括第一通孔、第二通孔和盲孔，所述第一通孔用于供LED芯片的第一引脚穿过，所述第二通孔供LED芯片的第二引脚穿过，所述盲孔用于安装所述LED芯片的散热底座。进一步地，所述导热胶层为硅胶垫。进一步地，所述硅胶垫的散热系数大于2.5W/m·K。进一步地，所述多个焊接区域呈阵列状布置。一种LED发光装置，包括柔性线路板和多个LED芯片，所述柔性线路板从下到上依次包括基层、导电层、绝缘覆膜层和导热胶层，所述导电层具有多个焊接区域，每个焊接区域用于焊接一个LED芯片，每个焊接区域包括一个第一焊接点和一个第二焊接点，所述导热胶层对应每个焊接区域具有一个安装区域，所述安装区域包括第一通孔、第二通孔和盲孔，所述第一通孔用于供LED芯片的第一引脚穿过，所述第二通孔供LED芯片的第二引脚穿过，所述盲孔用于安装所述LED芯片的散热底座，所述盲孔和所述散热底座之间具有粘结胶；所述焊接区域的数量和LED芯片的数量相等，每个焊接区域焊接有一个LED芯片。有益效果：本技术的柔性线路板散热效果好，且安装LED芯片稳定。附图说明图1为LED发光装置示意图；图2为导热胶层俯视示意图。具体实施方式附图标记：1导热胶层；1.1第一通孔；1.2第二通孔；；1.3盲孔；2绝缘覆膜层；2.1第一焊接点；2.2第二焊接点；3导电层；4基层；5粘结胶；6LED芯片；6.1第一引脚；6.2第二引脚；6.3散热底座。一种LED芯片用柔性线路板，从下到上依次包括基层4、导电层3、绝缘覆膜层2和导热胶层1，所述导电层3具有多个焊接区域，每个焊接区域用于焊接一个LED芯片，每个焊接区域包括一个第一焊接点2.1和一个第二焊接点2.2，所述导热胶层1对应每个焊接区域具有一个安装区域，所述安装区域包括第一通孔1.1、第二通孔1.2和盲孔1.3，所述第一通孔用于供LED芯片的第一引脚6.1穿过，所述第二通孔供LED芯片的第二引脚穿过，所述盲孔1.3用于安装所述LED芯片的散热底座6.3。所述导热胶层为硅胶垫。所述硅胶垫的散热系数大于2.5W/m·K。所述多个焊接区域呈阵列状布置。一种LED发光装置，包括柔性线路板和多个LED芯片，所述柔性线路板从下到上依次包括基层4、导电层3、绝缘覆膜层2和导热胶层1，所述导电层3具有多个焊接区域，每个焊接区域用于焊接一个LED芯片6，每个焊接区域包括一个第一焊接点2.1和一个第二焊接点2.2，所述导热胶层对应每个焊接区域具有一个安装区域，所述安装区域包括第一通孔1.1、第二通孔1.2和盲孔1.3，所述第一通孔1.1用于供LED芯片6的第一引脚6.1穿过，所述第二通孔1.2供LED芯片的第二引脚6.2穿过，所述盲孔用于安装所述LED芯片的散热底座6.3，所述盲孔1.3和所述散热底座6.3之间具有粘结胶；所述焊接区域的数量和LED芯片的数量相等，每个焊接区域焊接有一个LED芯片。这种结构的柔性线路板，引脚穿过第一通孔和第二通孔，从而引脚在焊接时不容易焊歪，并且LED芯片的散热底座通过粘结胶固定在盲孔中，从而LED芯片稳定地固定在柔性线路板上，并且导热胶层帮助LED芯片散热，散热效果好。尽管本技术就优选实施方式进行了示意和描述，但本领域的技术人员应当理解，只要不超出本技术的权利要求所限定的范围，可以对本技术进行各种变化和修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片用柔性线路板，其特征在于，从下到上依次包括基层、导电层、绝缘覆膜层和导热胶层，所述导电层具有多个焊接区域，每个焊接区域用于焊接一个LED芯片，每个焊接区域包括一个第一焊接点和一个第二焊接点，所述导热胶层对应每个焊接区域具有一个安装区域，所述安装区域包括第一通孔、第二通孔和盲孔，所述第一通孔用于供LED芯片的第一引脚穿过，所述第二通孔供LED芯片的第二引脚穿过，所述盲孔用于安装所述LED芯片的散热底座。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片用柔性线路板，其特征在于，从下到上依次包括基层、导电层、绝缘覆膜层和导热胶层，所述导电层具有多个焊接区域，每个焊接区域用于焊接一个LED芯片，每个焊接区域包括一个第一焊接点和一个第二焊接点，所述导热胶层对应每个焊接区域具有一个安装区域，所述安装区域包括第一通孔、第二通孔和盲孔，所述第一通孔用于供LED芯片的第一引脚穿过，所述第二通孔供LED芯片的第二引脚穿过，所述盲孔用于安装所述LED芯片的散热底座。2.根据权利要求1所述的LED芯片用柔性线路板，其特征在于，所述导热胶层为硅胶垫。3.根据权利要求2所述的LED芯片用柔性线路板，其特征在于，所述硅胶垫的散热系数大于2.5W/m·K。4.根据权利要求1所述的LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：王家宏，王军，张江惠，
申请(专利权)人：扬州华盟电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32