一种软硬结合板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬结合板，包括：基板、纯胶层、铜箔层和油墨层；所述纯胶层设置在所述基板上，所述铜箔层设置在纯胶层上，所述油墨层设置在铜箔层上。通过上述方式，本实用新型专利技术能够有效的避免软硬结合板的高低位处产生气泡，以防蚀刻后导致线路断开。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板
本技术涉及软硬结合板领域，特别是涉及一种软硬结合板。
技术介绍
目前，现有的软硬结合板的制作方式是采用传统的干膜当介质层进行曝光、线路制作；但干膜在压合时存在高低差的位置会产生气泡，蚀刻后导致线路断开。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种软硬结合板，能够有效的避免软硬结合板的高低位处产生气泡，以防蚀刻后导致线路断开；其结构简单，加工容易。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种软硬结合板，包括：基板、纯胶层、铜箔层和油墨层；所述纯胶层设置在所述基板上，所述铜箔层设置在纯胶层上，所述油墨层设置在铜箔层上。优选的，所述油墨层的厚度不小于6μm。本技术的有益效果是：本技术能够有效的避免软硬结合板的高低位处产生气泡，以防蚀刻后导致线路断开。附图说明图1是本技术一种软硬结合板一较佳实施例的剖视结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1，本技术实施例包括：一种软硬结合板，包括：基板、纯胶层、铜箔层和油墨层；所述纯胶层设置在所述基板上，所述铜箔层设置在纯胶层上，所述油墨层设置在铜箔层上，油墨层完全贴合在铜箔层上，不会产生气泡。所述油墨层的厚度不小于6μm，能达到很好的抗蚀刻的效果，且油墨层的流动整平性及干燥性非常好。浸涂油墨使用操作简单，不同尺寸与厚度的板子都能生产。特别是浸油墨是通过提升速度来控制层厚，不会造成油墨的浪费，能更好的控制生产品质及工序成本。本技术能够有效的避免软硬结合板的高低位处产生气泡，以防蚀刻后导致线路断开；其结构简单，加工容易。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板，其特征在于，包括：基板、纯胶层、铜箔层和油墨层；所述纯胶层设置在所述基板上，所述铜箔层设置在纯胶层上，所述油墨层设置在铜箔层上。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，其特征在于，包括：基板、纯胶层、铜箔层和油墨层；所述纯胶层设置在所述基板上，所述铜箔层设置在纯...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶玉均，
申请(专利权)人：苏州市华扬电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32