耳机制造技术

本实用新型专利技术公开一种耳机，该耳机包括壳体、电路板及喇叭，电路板上设置有第一导电部，所述喇叭上对应第一导电部的位置设置有第二导电部，喇叭和所述电路板安装在所述壳体内，第一导电部与所述第二导电部相互抵接，以实现电路板与所述喇叭电连接。本实用新型专利技术解决了耳机安装工艺复杂的问题，提高耳机的装配效率，同时还方便拆装，降低了后续的维修难度。

【技术实现步骤摘要】
耳机
本技术涉及耳机
，特别涉及一种耳机。
技术介绍
目前耳机行业竞争日益激烈，各个厂商在加工工艺和效率提升都在不断优化，在传统的耳机装配工艺中，需要在喇叭和电路板之间的连接线一般使用导线两头焊接，造成在线工艺复杂，且不方便维修，人力及设备投入大，生产成本高。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种耳机，旨在解决耳机安装工艺复杂的问题，提高耳机的装配效率。为实现上述目的，本技术提出的一种耳机，包括壳体、电路板及喇叭，所述电路板上设置有第一导电部，所述喇叭上对应所述第一导电部的位置设置有第二导电部，所述喇叭和所述电路板安装在所述壳体内，所述第一导电部与所述第二导电部相互抵接，以实现所述电路板与所述喇叭电连接。优选地，所述第一导电部为导电端子，所述第二导电部为导电触片；或者，所述第一导电部为导电触片，所述第二导电部为导电端子。优选地，所述导电端子为顶针，所述导电触片为弹片。优选地，所述顶针和所述弹片的数量均为两个，且所述顶针和弹片两两一组，一组所述顶针和弹片用于供所述电路板的正电极与所述喇叭的正电极电连接，另一组所述顶针和弹片用于供所述电路板的负电极与所述喇叭的负电极电连接。优选地，所述壳体包括前壳，所述前壳设置有容置所述喇叭的容置槽，所述容置槽的内槽壁与所述喇叭密封连接。优选地，所述壳体还包括后壳，所述后安装于所述前壳上，所述后壳与前壳之间形成与所述容置槽连通的振动空腔和供所述电路板安装的安装腔。优选地，所述前壳上在所述喇叭的外围设置有环形密封槽，所述后壳上对应所述环形密封槽的位置设置有密封罩，所述后壳罩设于所述前壳上，所述密封罩的侧壁端部插入所述环形密封槽内，以形成所述振动空腔。优选地，所述密封罩对应所述第一导电部和/或第二导电部的位置还设置有通孔及密封圈，所述密封圈设置于所述通孔内，且所述密封圈与所述通孔内壁贴合；所述第一导电部/第二导电部贯穿所述密封圈与所述第二导电部/第一导电部抵接。优选地，所述密封罩的侧壁端部和/或所述密封圈为软胶件。优选地，述前壳上在所述喇叭的外围设置有环形密封壁，所述后壳上对应所述环形密封壁的位置设置有第二密封槽，所述后壳罩设于所述前壳上，所述环形密封壁的端部插入所述第二密封槽内，以形成所述振动空腔。本技术技术方案通过在耳机的电路板上设置第一导电部，在喇叭对应所述第一导电部的位置设置有第二导电部，第一导电部/第二导电部贯穿后壳与所述第二导电部/第一导电部相互抵接，从而实现电路板与所述喇叭电连接。本技术通过将导电部件分别固定在耳机和电路板上，从而解决了喇叭和电路板之间的连接线需要采用导线两头焊接，造成在线工艺复杂的问题，提高耳机装配的工作效率，同时还方便拆装，降低了后续的维修难度。。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术耳机实施例的结构示意图；图2为图1中沿A-A的剖视图；图3为图2中B处的局部放大图。附图标号说明：标号名称标号名称100壳体110前壳200电路板120后壳300喇叭111环形密封壁201顶针121侧壁端部301弹片122密封圈200电路板201顶针300喇叭本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种耳机。参照图1及图2，在一实施例中，该耳机优选为头戴式耳机，该头戴式耳机包括壳体100、电路板200及喇叭300。具体地，所述电路板200上设置有第一导电部，所述喇叭300上对应所述第一导电部的位置设置有第二导电部，所述喇叭300和所述电路板200安装在所述壳体100内，所述第一导电部与所述第二导电部相互抵接，以实现所述电路板200与所述喇叭300电连接。其中，当电路板200接收到的音频信号时，电路板200将该音频信号通过第一导电部及与第一导电部抵接的第二导电部输出至喇叭300，使得喇叭300将输入的音频电流信号转换为声音信号而传播出去。本实施例中，第一导电部件和第二导电部分别采用SMT贴片生产工艺焊接对应固定在电路板200上及喇叭300上，不需要像现有技术中需要采用导线两头焊接的工艺来实现电路板200与喇叭300的电连接，因此，更加方便，且生产效率高。当然在其他实施例中，第一导电部及第二导电部还可以采用其他方式来固定，在此不作限制。本技术技术方案通过在耳机的电路板200上设置第一导电部，在喇叭300对应所述第一导电部的位置设置有第二导电部，第一导电部/第二导电部贯穿后壳120与所述第二导电部/第一导电部相互抵接，从而实现电路板200与所述喇叭300电连接。本技术通过将导电部件分别固定在耳机和电路板200上，从而解决了喇叭300和电路板200之间的连接线需要采用导线两头焊接，造成在线工艺复杂的问题，提高耳机的装配效率，同时还方便拆装，降低了后续的维修难度。参照图2，上述实施例中，所述第一导电部可为导电端子，所述第二导电部为导电触片；或者，所述第一导电部为导电触片，所述第二导电部为导电端子。在这两种结构，都可以实现喇叭300和电路板200的电连接，并不限定。其中为了方便安装，本实施例优选为在喇叭300上安装导电触片，并在电路板200上安装导电端子，而在其他实施例中，还可以为在喇叭300上安装导电端子，并在电路板200上设置导电触片。进一步地，本实施例中，为了使喇叭300与电路板200的电连接固定，所述导电端子优选为顶针201，所述导电触片优选为弹片301。通过设置顶针201和弹片301还可以克服顶针201与喇叭300接触面积小所造成的不能可靠导电的问题。当然在其他实施例中，导电端子还可以为弹性顶针201，导电触片可以为铜片、铝片等具有导电性能的定片，在此不作限制。进一步地，上述实施例中，所述顶针201和所述弹片301的数量均为两个，且所述顶针201和弹片30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机，其特征在于，包括壳体、电路板及喇叭，所述电路板上设置有第一导电部，所述喇叭上对应所述第一导电部的位置设置有第二导电部，所述喇叭和所述电路板安装在所述壳体内，所述第一导电部与所述第二导电部相互抵接，以实现所述电路板与所述喇叭电连接。

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括壳体、电路板及喇叭，所述电路板上设置有第一导电部，所述喇叭上对应所述第一导电部的位置设置有第二导电部，所述喇叭和所述电路板安装在所述壳体内，所述第一导电部与所述第二导电部相互抵接，以实现所述电路板与所述喇叭电连接。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一导电部为导电端子，所述第二导电部为导电触片；或者，所述第一导电部为导电触片，所述第二导电部为导电端子。3.如权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述导电端子为顶针，所述导电触片为弹片。4.如权利要求3所述的耳机，其特征在于，所述顶针和所述弹片的数量均为两个，且所述顶针和弹片两两一组，一组所述顶针和弹片用于供所述电路板的正电极与所述喇叭的正电极电连接，另一组所述顶针和弹片用于供所述电路板的负电极与所述喇叭的负电极电连接。5.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述壳体包括前壳，所述前壳设置有容置所述喇叭的容置槽，所述容置槽的内槽壁与所述喇叭密封连接。6.如权利要求5所述的耳机，其特征在于，所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：言华，
申请(专利权)人：TCL通力电子惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44