一种胶层均匀完整无定位孔的防水Type‑C接头制造技术

本实用新型专利技术属于数据转接头或数据线技术领域，具体涉及一种胶层均匀完整无定位孔的防水Type‑C接头。该胶层均匀完整无定位孔的防水Type‑C接头包括接头本体和与接头本体电性连接的数据线；接头本体和数据线的连接部位设置有网尾，其特征在于：该胶层均匀完整无定位孔的防水Type‑C接头上还注塑有覆盖所述接头本体和部分所述网尾的保护壳；所述保护壳是采用三板模通过一次合模两次注塑成型的。本实用新型专利技术使用三板模在一次合模中分两次注塑完成保护壳的成型，每次加工保护壳的一半，成型后的保护壳壳体材质均匀、完整，成品上没有定位孔，显著提高了成品的美观性以及整体的机械性能、电磁屏蔽性能和防水性能。

【技术实现步骤摘要】
一种胶层均匀完整无定位孔的防水Type-C接头
本技术属于数据转接头或数据线
，具体涉及一种胶层均匀完整无定位孔的防水Type-C接头。
技术介绍
Type-C是一种诞生于2013年底的新型USB线缆及连接器规范，由于其具有全新的接口尺寸和优越的传输性能，得到了众多通讯厂家和电脑厂家的青睐。可以预见，随着Type-C技术的逐渐成熟，未来的各种笔记本、平板电脑甚至是智能手机都会开始普及Type-C接口。现有Type-C接头或数据线存在如下问题：目前的接头保护壳一般都是通过一次注塑成型的，注塑时需要先用定位针将接头固定在模具型腔内，如此一来就会在成品上留下大小和个数不等的若干个定位孔，影响接头的外观以及整体的机械性能、电磁屏蔽性能和防水性能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种胶层均匀完整无定位孔的防水Type-C接头。本技术为实现其技术效果而采用的技术方案为：一种胶层均匀完整无定位孔的防水Type-C接头，包括接头本体和与Type-C接头本体电性连接的数据线；接头本体和数据线的连接部位设置有网尾，其特征在于：该胶层均匀完整无定位孔的防水Type-C接头上还注塑有覆盖接头本体和部分网尾的保护壳；该保护壳是采用三板模通过一次合模两次注塑成型的。优选地，本技术提供的胶层均匀完整无定位孔的防水Type-C接头中所述接头本体的插接端还设置有一PC材质的前盖；该PC材质的前盖也是通过三板模通过一次合模注塑与所述接头本体紧固成一体的。优选地，本技术提供的胶层均匀完整无定位孔的防水Type-C接头中所述网尾通过注塑成型设置在接头本体和数据线的连接部位的。本技术有益的技术效果：本技术使用三板模在一次合模中分两次注塑完成保护壳的成型，每次加工保护壳的一半，模具中即使不使用定位针对接头本体进行定位，也可以完美实现保护壳的成型。并且，成型后的保护壳壳体材质均匀、完整，成品上也不会留下定位孔。显著提高了成品的美观性以及整体的机械性能、电磁屏蔽性能和防水性能。为进一步提高成品的耐用性和美观程度，在本技术的另一个实施例中，还可以采用注塑工艺实现网尾的成型，将保护壳覆盖到接头本体和部分网尾上，可以进一步增加成品的紧凑型，提高产品的使用性能。为使本技术的技术方案及技术效果更加清楚、明确，以下结合说明书附图和具体实施方式对本技术公开的胶层均匀完整无定位孔的防水Type-C接头做详细说明。附图说明图1A：优选实施例中第一次注塑成型正面效果图。图1B：优选实施例中第一次注塑成型侧面效果图。图2A：优选实施例中第二次注塑成型正面效果图。图2B：优选实施例中第二次注塑成型侧面效果图。标识说明：10-接头本体，20-数据线，30-网尾，40-PC前盖，50-上半模，60-下半模。具体实施方式现有技术中加工Type-C接头外部的保护壳时，一般是借助套塑工艺，先使用定位针将接头本体悬空在模具型腔内，然后再射胶、注塑、冷却、开模、成型；采用这种工艺时，成品上相应于定位针的部位会留下定位孔，产品的使用性能和美观程度大打折扣。为了解决这个问题，本技术采用三板模通过一次合模两次注塑完成保护壳的成型，套塑前不必使用定位针对接头定位，而是直接将接头本体固定在模具型腔内，每次注塑完成保护壳的一半，使得本技术提供的Type-C接头外部胶层均匀完整，无定位孔，防水性能好，机械性能好。图1A和图1B为本优选实施例中提供的Type-C接头完成第一次注塑时的效果图，由图1A-1B可知，此时的接头本体10和网尾30上已经成型有二分之一的上半模保护壳50；上半模保护壳50覆盖到接头本体10、部分网尾30和前盖40的各一半。图2A和图2B为本优选实施例中提供的Type-C接头完成第二次注塑时的效果图，读图2A-2B可知，此时的接头本体10、网尾30和PC前盖40上已经形成有均匀完整的保护壳，该保护壳包括第一次注塑时形成上半模保护壳50和第二次注塑时形成下半模保护壳60，上下半模保护壳熔接成一体，形成均匀完整的Type-C接头外部保护层。并且，由于注塑的过程中没有使用定位针进行定位，保护壳上没有定位孔，看起来更美观，Type-C接头的机械性能、电磁屏蔽性能和防水性能都得到了加强。另外，为保护数据线20和接头本体10之间的连接部位，本技术提供的胶层均匀完整无定位孔的防水Type-C接头中网尾30也是通过套塑成型工艺设置在接头本体10和数据线20之间的。以上结合说明书附图对本技术的优选实施例进行了详细阐述，应该说明的是，本技术的保护范围包括但不限于上述实施例；说明书附图中公开的具体结构也只是本技术的较佳实施例，所述领域的技术人员还可以在此基础上开发出其他实施例，任何不脱离本技术创新理念的简单变形或等同替换，均涵盖于本技术，属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶层均匀完整无定位孔的防水Type‑C接头，包括接头本体和与所述Type‑C接头本体电性连接的数据线；所述接头本体和所述数据线的连接部位设置有网尾，其特征在于：该胶层均匀完整无定位孔的防水Type‑C接头上还注塑有覆盖所述接头本体和部分所述网尾的保护壳；所述保护壳是采用三板模通过一次合模两次注塑成型的。

【技术特征摘要】
1.一种胶层均匀完整无定位孔的防水Type-C接头，包括接头本体和与所述Type-C接头本体电性连接的数据线；所述接头本体和所述数据线的连接部位设置有网尾，其特征在于：该胶层均匀完整无定位孔的防水Type-C接头上还注塑有覆盖所述接头本体和部分所述网尾的保护壳；所述保护壳是采用三板模通过一次合模两次注塑成型的。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚先雄，潘能，
申请(专利权)人：东莞中顶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44