传输线路构件制造技术

技术编号:15616542 阅读:31 留言:0更新日期:2017-06-14 03:29
传输线路构件(10)在电介质主体(90)内具备第1接地导体(300)和互相沿宽度方向排列的第1、第2信号导体(211、212)。第1接地导体(300)具备:第1信号导体用接地部(311),其相对于第1信号导体(211),配置在电介质主体(90)的厚度方向的一侧;第2信号导体用接地部(312),其相对于第2信号导体(212),配置在厚度方向的另一侧;以及中间部(320),其连接第1信号导体用接地部(311)和第2信号导体用接地部(312)。中间部(320)配置在包含第1信号导体(211)及第1信号导体用接地部(311)的第1传输线路(101)和包含第2信号导体(212)及第2信号导体用接地部(312)的第2传输线路(102)之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传输线路构件
本技术涉及一种对各不相同的高频信号进行传输的信号导体靠近配置的传输线路构件。
技术介绍
过去,设计有传输高频信号的各种传输线路构件。例如,在专利文献1中记载的传输线路构件具有带状线结构。在专利文献1中记载的传输线路构件具备长条状电介质主体、信号导体以及第1、第2接地导体。信号导体配置在电介质主体的厚度方向的中途位置。在电介质主体的厚度方向上,第1接地导体和第2接地导体配置为夹住信号导体。此外,第1接地导体和第2接地导体通过沿信号导体排列的多个通孔导体(层间连接导体)而连接。利用该结构,能够成为由第1、第2接地导体夹住信号导体的带状线结构的传输线路。要将具备专利文献1中记载的这种结构的传输线路靠近通信设备内等来配置多个时,例如考虑在1个电介质主体上排列多个信号导体的形态。若采用这种形态,可以在与电介质主体的厚度方向正交的方向上空出间隔来配置多个信号导体。也就是说,考虑如下结构:沿与电介质主体的厚度方向正交的方向,排列专利文献1所示结构的传输线路。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第4962660号说明书
技术实现思路
技术所要解决的技术问题然而,随着安装该传输线路构件的电子设备的小型化,要求传输线路构件也实现小型化。另一方面,相邻信号导体如果靠近,这些信号导体彼此之间就会发生耦合。例如,采用上述结构时,如果缩小传输线路构件的宽度,则信号导体之间的距离变短,这些信号导体就容易发生耦合。因此,会导致具有这些信号导体的传输线路之间的隔离性降低。因此,本技术的目的在于提供一种抑制多个传输线路之间发生耦合的小型传输线路构件。解决技术问题所采用的技术方案本技术的传输线路构件具备:层压多个电介质层而成的平板状电介质主体、第1信号导体及第2信号导体、以及第1接地导体。第1信号导体及第2信号导体配置在电介质主体的内部,呈沿高频信号的传输方向延伸的形状。在与传输方向正交的电介质主体的宽度方向上,第1信号导体及第2信号导体分离地配置。第1接地导体配置在电介质主体的内部,是第1信号导体和第2信号导体共用的接地导体。第1接地导体具备第1信号导体用接地部、第2信号导体用接地部以及中间部。相对于第1信号导体,第1信号导体用接地部配置在电介质主体的厚度方向的一侧,是和第1信号导体的主表面相向的导体部。相对于第2信号导体,第2信号导体用接地部配置在厚度方向的另一侧,是和第2信号导体的主表面相向的导体部。中间部是连接第1信号导体用接地部和第2信号导体用接地部的导体部。沿电介质主体的厚度方向,将第1信号导体和第1信号导体用接地部之间的区域设为第1区域,将第2信号导体和第2信号导体用接地部之间的区域设为第2区域,相对于第1区域的厚度方向一端侧的端部,第2区域厚度方向另一端侧的端部配置在电介质主体的厚度方向的另一侧。该结构中,至少由第1信号导体和第1信号导体用接地部形成的第1传输线路与至少由第2信号导体和第2信号导体用接地部形成的第2传输线路在电介质主体内沿宽度方向相邻。并且,在第1信号导体和第2信号导体之间,在与连结这些第1信号导体和第2信号导体的方向(宽度方向)大致正交的方向(厚度方向)上,配置具有规定长度的第1接地导体的中间部。由此,即便第1信号导体和第2信号导体的间隔狭小,也能抑制第1信号导体和第2信号导体发生耦合。此外,本技术的传输线路构件优选为以下结构。传输线路构件还具备第2接地导体和第3接地导体。在第1区域的厚度方向上,以第1信号导体为基准,第2接地导体配置在第1信号导体用接地部的相反侧。在第2区域的所述厚度方向上,以第2信号导体为基准,第3接地导体配置在第2信号导体用接地部的相反侧。该结构中,第1信号导体被第1接地导体的第1信号导体用接地部和第2接地导体夹住。第2信号导体被第1接地导体的第2信号导体用接地部和第3接地导体夹住。由此,2个带状线型传输线路形成于电介质主体内。并且,根据该结构,能够抑制电磁波从各传输线路辐射到外部,抑制外部环境对各传输线路的影响。此外,本技术的传输线路构件也可以为以下结构。传输线路构件还具备第4接地导体和第3信号导体。在电介质主体的厚度方向上,以第2信号导体为基准,第4接地导体的一部分配置在第1接地导体的相反侧,形成于电介质主体的宽度方向的大致整个区域。在电介质主体的厚度方向上,以第1接地导体和第4接地导体为基准,第3信号导体配置在第1信号导体的相反侧。相较于和第2信号导体相向的部分,第4接地导体中的、和第3信号导体相向的部分配置在更靠第1信号导体侧。该结构能够在电介质主体内构成3个传输线路。此外,本技术的传输线路构件也可以为以下结构。传输线路构件还具备第6接地导体和第4信号导体。在电介质主体的厚度方向上,以第3信号导体为基准,第6接地导体的一部分配置在第4接地导体的相反侧,形成于电介质主体的宽度方向的大致整个区域。在电介质主体的厚度方向上,以第4接地导体和第6接地导体为基准,第4信号导体配置在第2信号导体的相反侧。相较于和第3信号导体相向的部分,第6接地导体中的、与第4信号导体相向的部分配置在更靠第2信号导体侧。该结构能够在电介质主体内构成4个传输线路。此外,本技术的传输线路构件的制造方法具有层压工序以及加热压接工序。在层压工序中,使宽度比电介质主体宽度小且形成有第1信号导体的第1电介质层、宽度比电介质主体宽度小且形成有第2信号导体的第2电介质层、宽度和电介质主体宽度大致相同且形成有第1接地导体的第3电介质层沿层压方向,按照第1电介质层、第3电介质层、第2电介质层的顺序进行层压。加热压接工序通过对层压的第1电介质层、第3电介质层、第2电介质层进行加热压接,从而形成包含第1电介质层、第3电介质层、第2电介质层的电介质主体。并且,层压工序中,在第1电介质层、第3电介质层、第2电介质层被层压的状态下,从层压方向观察时,第1电介质层和第2电介质层配置成不重叠。根据该制造方法,容易制造上述结构的传输线路构件。技术效果根据本技术,可以实现一种抑制多个传输线路之间发生耦合的小型传输线路构件。附图说明图1是本技术第1实施方式所涉及的传输线路构件的主要部分的外观立体图。图2是本技术第1实施方式所涉及的传输线路构件的主要部分剖面图。图3是表示本技术第1实施方式所涉及的传输线路构件各电介质层的结构的俯视图。图4是表示本技术第1实施方式所涉及的传输线路构件各电介质层的结构的俯视图。图5是表示本技术第1实施方式所涉及的传输线路构件加热压接前的状态的剖面图。图6是本技术第2实施方式所涉及的传输线路构件的主要部分的外观立体图。图7是本技术第3实施方式所涉及的传输线路构件的主要部分剖面图。图8是表示本技术第3实施方式所涉及的传输线路构件加热压接前的状态的剖面图。图9是本技术第4实施方式所涉及的传输线路构件的主要部分剖面图。图10是表示本技术第4实施方式所涉及的传输线路构件加热压接前的状态的剖面图。具体实施方式参照附图,对本技术第1实施方式所涉及的传输线路构件以及传输线路构件的制造方法进行说明。图1是本技术第1实施方式所涉及的传输线路构件的主要部分的外观立体图。图2是本技术第1实施方式所涉及的传输线路构件的主本文档来自技高网...
传输线路构件

【技术保护点】
一种传输线路构件,具备:平板状电介质主体,其是层压多个电介质层而成,第1信号导体及第2信号导体,其配置在所述电介质主体的内部,呈沿高频信号的传输方向延伸的形状,在与所述传输方向正交的所述电介质主体的宽度方向上分离地配置,以及第1接地导体,其配置在所述电介质主体的内部,为所述第1信号导体和所述第2信号导体共用;所述第1接地导体呈膜状地形成在一个所述电介质层上,并具备:第1信号导体用接地部,相对于所述第1信号导体,其配置在所述电介质主体的厚度方向的一侧,和所述第1信号导体的主表面相向,第2信号导体用接地部,相对于所述第2信号导体,其配置在所述厚度方向的另一侧,和所述第2信号导体的主表面相向,以及中间部,其连接所述第1信号导体用接地部和所述第2信号导体用接地部;沿所述电介质主体的厚度方向,将所述第1信号导体和所述第1信号导体用接地部之间的区域设为第1区域,将所述第2信号导体和所述第2信号导体用接地部之间的区域设为第2区域,相对于所述第1区域的所述厚度方向一端侧的端部,所述第2区域的所述厚度方向另一端侧的端部配置在所述电介质主体的厚度方向的另一侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.05 JP 2014-1163311.一种传输线路构件,具备:平板状电介质主体,其是层压多个电介质层而成,第1信号导体及第2信号导体,其配置在所述电介质主体的内部,呈沿高频信号的传输方向延伸的形状,在与所述传输方向正交的所述电介质主体的宽度方向上分离地配置,以及第1接地导体,其配置在所述电介质主体的内部,为所述第1信号导体和所述第2信号导体共用;所述第1接地导体呈膜状地形成在一个所述电介质层上,并具备:第1信号导体用接地部,相对于所述第1信号导体,其配置在所述电介质主体的厚度方向的一侧,和所述第1信号导体的主表面相向,第2信号导体用接地部,相对于所述第2信号导体,其配置在所述厚度方向的另一侧,和所述第2信号导体的主表面相向,以及中间部,其连接所述第1信号导体用接地部和所述第2信号导体用接地部;沿所述电介质主体的厚度方向,将所述第1信号导体和所述第1信号导体用接地部之间的区域设为第1区域,将所述第2信号导体和所述第2信号导体用接地部之间的区域设为第2区域,相对于所述第1区域的所述厚度方向一端侧的端部,所述第2区域的所述厚度方向另一端侧的端部配置在所述电介质主体的厚度方向的另一侧。2.如权利要求1所述的传输线路构件,其特征在于,还具备:第2接地导体,在所述厚度方向上,以所述第1信号导体...

【专利技术属性】
技术研发人员:马场贵博用水邦明池本伸郎松田文绘
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:新型
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1