一种贴合机制造技术

本发明专利技术涉及一种贴合机，其包括：底座，所述底座包括水平的顶面；下腔体贴合平板，所述下腔体贴合平板设置在所述顶面的上方；上腔体贴合平板，所述上腔体贴合平板设置在所述下腔体贴合平板上方；压力传感器阵列，所述压力传感器阵列包括多个布置在所述顶面上、支撑起所述下腔体贴合平板的压力传感器，各个压力传感器用于检测下腔体贴合平板对其所施加的压力；连接各个压力传感器的控制器，所述控制器用于在上腔体贴合平板下压设置在下腔体贴合平板上的调机片时获取各个压力传感器所测得的压力数值，并根据压力数值计算出调机片朝下的板面上的压力分布。这种贴合机能实现对上、下腔体贴合平板的表面平整度的自动检测。

【技术实现步骤摘要】
一种贴合机
本专利技术涉及一种触摸屏生产技术，特别涉及一种贴合机。
技术介绍
在触摸屏生产过程中，贴合机用于将液晶显示模组和触控模组相互贴合在一起。贴合机包括水平设置的上腔体和下腔体，上腔体吸附触控模组，下腔体吸附液晶显示模组。为减少贴合过程中气泡及偏移不良，确保产品品质，在贴合过程中，需确保上腔体与触控模组相抵的下表面和下腔体与液晶显示模组相抵的上表面平整度高。在使用贴合机之前需要对上述两个表面的平整度进行检测，现有的两种检测方法如下：第一种检测方法：用水平测量仪测量下腔体的上表面是否水平，若上表面不水平，则检测用于安装下腔体的机台是否摆正，若机台本身没摆正则调整机台地脚使之摆正。确认机台摆正了后，调整下腔体底部的机构同时测量下腔体的上表面的水平度直至将上表面调整水平。然后测试上腔体的下表面的水平度，将一块调机片放置到腔体内的下压板垫片上，调机片完全覆盖垫片。把压力测量胶片裁剪成能覆盖住调机片的尺寸，并将其覆盖在上述调机片上。在压力测量胶片上再放一张调机片，保证两张调机片上下对齐。操作贴合机进行一次贴合操作，在此过程中上腔体和下腔体将两片调机片夹紧后松开。取出进行贴合操作后的压力测量胶片，观察压力测量胶片上施压区域呈现的颜色的浓度分布，颜色的浓度分布越一致表明贴合上、下腔体的表面平整度越高。第二种检测方法：用水平测量仪测量下腔体的上表面是否水平，若上表面不水平，则检测用于安装下腔体的机台是否摆正，若机台本身没摆正则调整机台地脚使之摆正。确认机台摆正了后，调整下腔体底部的机构同时测量下腔体的上表面的水平度直至将上表面调整水平。然后测试上腔体的下表面的水平度，先将一块调机片放置到腔体内的下压板垫片上，调机片要完全覆盖压板垫片。使压感测试仪覆盖住调机片内侧并与调机品对齐。在压感测试仪上再放置一片调机片，并和底部的调机片齐平。操作贴合机进行一次贴合操作，在此过程中上腔体和下腔体将两片调机片夹紧后松开。通过电脑监控画面观察显示的图像，颜色深浅越一致则贴合表面平整度越高。现有的两种平整度检测方案测试费用昂贵，一张规格为270mm*5m的富士双层超敏压力测量胶片市场价为2000元，在压力测量胶片无裁剪损耗的前提下，测量5.5寸屏幕(屏幕尺寸121.8mm*68.5mm)的手机屏幕的贴合平板贴合面(加上边框以140mm*70mm计算)能使用最多5000mm/70mm≈71次，即每次测量需要感压纸费用2000/71≈28元。分析压力测量胶片所用的富士压力分析系统FPD-8010E软件和扫描仪需要另行购买，价格为人民币43000元。而测试精度更高的压感测试仪市场价达十万元以上。此外，这两种测量方法都步骤繁琐，测试时间长，可能会产生人为的测试误差。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术提出了一种贴合机，其包括：贴合机，其特征在于，包括：底座，所述底座包括水平的顶面；下腔体贴合平板，所述下腔体贴合平板设置在所述顶面的上方；上腔体贴合平板，所述上腔体贴合平板设置在所述下腔体贴合平板上方；压力传感器阵列，所述压力传感器阵列包括多个布置在所述顶面上、支撑起所述下腔体贴合平板的压力传感器，各个压力传感器用于检测下腔体贴合平板对其所施加的压力；连接各个压力传感器的控制器，所述控制器用于在上腔体贴合平板下压设置在下腔体贴合平板上的调机片时获取各个压力传感器所测得的压力数值，并根据压力数值计算出调机片朝下的板面上的压力分布。在一个具体的实施例中，所述下腔体贴合平板为矩形板结构，压力传感器阵列设置有4个压力传感器，所述4个压力传感器分别布置在所述下腔体贴合平板的四个角上。在一个具体的实施例中，所述压力传感器为称重传感器。在一个具体的实施例中，所述贴合机还包括连接所述控制器的显示装置，所述显示装置用于显示调机片朝下的板面的压力分布。在一个具体的实施例中，所述显示装置所显示出的色块的亮度大小来表示调机片朝下的板面各点的压力的大小。在一个具体的实施例中，所述调机片设置在所述下腔体贴合平板的中部。在一个具体的实施例中，所述下腔体贴合平板和所述上腔体贴合平板均水平设置。在一个具体的实施例中，所述贴合机还包括用于驱动所述上腔体贴合平板竖直上升或下降的升降机构。采用本专利技术中的贴合机可以自动完成对调机片朝下的板面的压力分布的测定，进而可以根据上述压力分布情况，可以判断出上腔体贴合平板的下表面和下腔体贴合平板的上表面的平整情况。采用这种贴合机不需要采用现有技术中测试时使用的压力测量胶片和压感测试仪，测试的成本降低。另外，这种贴合机结构简单，使用寿命长。尤其是实现了自动检测，减少了人为干预的步骤，大大降低了测量的误差，避免人为操作的失误造成的错误。附图说明在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中：图1为本专利技术的一个实施方式中的贴合机的主视示意图；图2为本专利技术的一个实施方式中的下腔体贴合平板和压力传感器阵列的仰视示意图。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步说明。图1显示了本专利技术的一个实施例中的贴合机1。贴合机1包括底座2、下腔体贴合平板5、上腔体贴合平板7、压力传感器阵列3、控制器(未示出)以及显示装置(未示出)。下腔体贴合平板5设置在底座2上方，压力传感器阵列3设置在底座2和下腔体贴合平板5之间并支撑起下腔体贴合平板5。上腔体贴合平板7设置在下腔体贴合平板5的正上方。调机片6为矩形平板。在进行贴合操作时预先向调机片6放置在下腔体贴合平板5的中部，上腔体贴合平板7向下平移挤压设置在上腔体贴合平板7和下腔体贴合平板5之间的调机片6，此时，压力传感器阵列3检测上腔体贴合平板7上腔体贴合平板7对其施加的压力。控制器连接于压力传感器阵列3，控制器根据压力传感器阵列3所检测到的压力计算出调机片6朝下的板面上的压力分布。显示装置则将调机片6朝下的板面上的压力分布情况输出。进而可以根据调机片6朝下的板面的压力分布情况，可以判断出上腔体贴合平板7的下表面和下腔体贴合平板5的上表面的平整情况。即，当板面上的压力分布不均衡时，上腔体贴合平板7的下表面和下腔体贴合平板5的上表面中至少有一个表面不平整；当板面上的压力分布均衡时，则上腔体贴合平板7的下表面和下腔体贴合平板5的上表面均平整。在本实施例中，底座2构造成一个立方体结构。底座2由多块不锈钢板围合而成。底座2可以用于容纳其他物品。底座2的顶面为水平面。压力传感器阵列3包括多个压力传感器4。压力传感器4都设置在底座2的顶面上，多个压力传感器4呈阵列状分布。压力传感器4的壳体与底座2固定连接，压力传感器4的探头向上伸出。压力传感器4优选为称重传感器。称重传感器具有使用寿命长，准确度高，承载能力强，测量范围宽，体积小，价格便宜等优点。更优选地，压力传感器4为Bongshin公司生产的CBFSB-100型称重传感器。这种称重传感器的测试精度高，负载在100kg以内的测量误差小于0.5kg。如图2所示，下腔体贴合平板5构造为大致的平板结构。下腔体贴合平板5设置在底座2的上方，且水平地覆盖在压力传感器阵列3上。多个压力传感器4支撑起下腔体贴合平板5。具体地，压力传感器4的探头抵接于下腔体贴合平板5的下表面。这样，压力传感器4能测量到下腔体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴合机，其特征在于，包括：底座，所述底座包括水平的顶面；下腔体贴合平板，所述下腔体贴合平板设置在所述顶面的上方；上腔体贴合平板，所述上腔体贴合平板设置在所述下腔体贴合平板上方；压力传感器阵列，所述压力传感器阵列包括多个布置在所述顶面上、支撑起所述下腔体贴合平板的压力传感器，各个压力传感器用于检测下腔体贴合平板对其所施加的压力；连接各个压力传感器的控制器，所述控制器用于在上腔体贴合平板下压设置在下腔体贴合平板上的调机片时获取各个压力传感器所测得的压力数值，并根据压力数值计算出调机片朝下的板面上的压力分布。

【技术特征摘要】
1.一种贴合机，其特征在于，包括：底座，所述底座包括水平的顶面；下腔体贴合平板，所述下腔体贴合平板设置在所述顶面的上方；上腔体贴合平板，所述上腔体贴合平板设置在所述下腔体贴合平板上方；压力传感器阵列，所述压力传感器阵列包括多个布置在所述顶面上、支撑起所述下腔体贴合平板的压力传感器，各个压力传感器用于检测下腔体贴合平板对其所施加的压力；连接各个压力传感器的控制器，所述控制器用于在上腔体贴合平板下压设置在下腔体贴合平板上的调机片时获取各个压力传感器所测得的压力数值，并根据压力数值计算出调机片朝下的板面上的压力分布。2.根据权利要求1所述的贴合机，其特征在于，所述下腔体贴合平板为矩形板结构，压力传感器阵列设置有4个压力传感器，所述4个压力传感器分别布置在所述下腔体贴合平板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘会成，张永易，林宝和，洪文法，龚超，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42