一种集成电路增强散热型封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括外壳体、基板、引脚、热扩散器、载板、芯片、导热介质、散热片，所述外壳体与基板固定连接，所述基板与引脚固定连接，所述基板与热扩散器固定连接，所述热扩散器与载板固定连接，所述载板与芯片固定连接，所述芯片与热扩散器固定连接，所述热扩散器与导热介质固定连接，所述导热介质与散热片固定连接，所述热扩散器由外封板、内封板、空腔、上扩散口、下扩散口组成，所述外封板与内封板之间固定装设有空腔，所述内封板顶部固定装设有上扩散口，所述内封板底部固定装设有下扩散口，本实用新型专利技术设有热扩散器和导热介质，散热效果更快更好。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路增强散热型封装结构
本技术是一种集成电路增强散热型封装结构，属于电路封装设备

技术介绍
随着集成电路的应用日趋广泛，微电子封装、大功率封装技术的不断提高，对集成电路封装结构的散热性能要求越来越高，原有的传统封装结构包括胶体、芯片、连接导线、导线架引脚、芯片载片、银胶等，这种封装结构的缺点在与，当集成电路信号功率增大后，其散热性能无法满足日益增加的功率要求。现有技术公开了申请号为200920199847.1的一种集成电路增强散热型封装结构，该技术公开了一种集成电路增强散热型封装结构,属于集成电路封装
,芯片通过银胶粘接于芯片载板上,导线架引脚通过连接导线与芯片相连,其特征在于:在芯片载板的正下方安装有散热片。散热片镶嵌于集成电路胶体的底部,散热片的底面外露于集成电路胶体底部,另一个面正对芯片载片但不与之接触。本技术通过在芯片载板正下面增加散热板,使集成电路在外形尺寸不发生改变的前提下,增强了散热特性,使用本技术的集成电路增强型封装结构加工的集成电路,能提供更大的功耗。但该技术的散热效果不够好。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路增强散热型封装结构，以解决散热效果不够好的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括外壳体、基板、引脚、热扩散器、载板、芯片、导热介质、散热片，所述外壳体与基板固定连接，所述基板与引脚固定连接，所述基板与热扩散器固定连接，所述热扩散器与载板固定连接，所述载板与芯片固定连接，所述芯片与热扩散器固定连接，所述热扩散器与导热介质固定连接，所述导热介质与散热片固定连接，所述热扩散器由外封板、内封板、空腔、上扩散口、下扩散口组成，所述外封板与内封板之间固定装设有空腔，所述内封板顶部固定装设有上扩散口，所述内封板底部固定装设有下扩散口。进一步地，所述外封板顶部与导热介质固定连接。进一步地，所述上扩散口与芯片固定连接。进一步地，所述下扩散口与载板固定连接。进一步地，所述载板由载板本体、散热孔、铜片组成。进一步地，所述载板本体固定装设有散热孔，所述散热孔与铜片固定连接。本技术设有热扩散器和导热介质，散热效果更快更好，防止温度过高造成半导体器件的损毁，提高电子器件可靠性和性能，结构简单，实用性强，便于推广。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种集成电路增强散热型封装结构的结构示意图；图2为本技术的热扩散器结构示意图；图3为本技术的载板结构示意图。图中：外壳体-1、基板-2、引脚-3、热扩散器-4、载板-5、芯片-6、导热介质-7、散热片-8、外封板-401、内封板-402、空腔-403、上扩散口-404、下扩散口-405、载板本体-501、散热孔-502、铜片-503。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2和图3，本技术提供一种技术方案：一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括外壳体1、基板2、引脚3、热扩散器4、载板5、芯片6、导热介质7、散热片8，所述外壳体1与基板2固定连接，所述基板2与引脚3固定连接，所述基板2与热扩散器4固定连接，所述热扩散器4与载板5固定连接，所述载板5与芯片6固定连接，所述芯片6与热扩散器4固定连接，所述热扩散器4与导热介质7固定连接，所述导热介质7与散热片8固定连接，所述热扩散器4由外封板401、内封板402、空腔403、上扩散口404、下扩散口405组成，所述外封板401与内封板402之间固定装设有空腔403，所述内封板402顶部固定装设有上扩散口404，所述内封板402底部固定装设有下扩散口405，所述外封板401顶部与导热介质7固定连接，所述上扩散口404与芯片6固定连接，所述下扩散口405与载板5固定连接，所述载板5由载板本体501、散热孔502、铜片503组成，所述载板本体501固定装设有散热孔502，所述散热孔502与铜片503固定连接，本技术设有热扩散器和导热介质，散热效果更快更好，防止温度过高造成半导体器件的损毁，提高电子器件可靠性和性能，结构简单，实用性强，便于推广。在进行使用时，芯片6的热从载板5间接扩散到热扩散器4或直接从上扩散口404直接扩散到热扩散器4，通过导热介质7将热量吸收通过散热片8排出。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：其结构包括外壳体(1)、基板(2)、引脚(3)、热扩散器(4)、载板(5)、芯片(6)、导热介质(7)、散热片(8)，所述外壳体(1)与基板(2)固定连接，所述基板(2)与引脚(3)固定连接，所述基板(2)与热扩散器(4)固定连接，所述热扩散器(4)与载板(5)固定连接，所述载板(5)与芯片(6)固定连接，所述芯片(6)与热扩散器(4)固定连接，所述热扩散器(4)与导热介质(7)固定连接，所述导热介质(7)与散热片(8)固定连接，所述热扩散器(4)由外封板(401)、内封板(402)、空腔(403)、上扩散口(404)、下扩散口(405)组成，所述外封板(401)与内封板(402)之间固定装设有空腔(403)，所述内封板(402)顶部固定装设有上扩散口(404)，所述内封板(402)底部固定装设有下扩散口(405)。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路增强散热型封装结构，其特征在于：其结构包括外壳体(1)、基板(2)、引脚(3)、热扩散器(4)、载板(5)、芯片(6)、导热介质(7)、散热片(8)，所述外壳体(1)与基板(2)固定连接，所述基板(2)与引脚(3)固定连接，所述基板(2)与热扩散器(4)固定连接，所述热扩散器(4)与载板(5)固定连接，所述载板(5)与芯片(6)固定连接，所述芯片(6)与热扩散器(4)固定连接，所述热扩散器(4)与导热介质(7)固定连接，所述导热介质(7)与散热片(8)固定连接，所述热扩散器(4)由外封板(401)、内封板(402)、空腔(403)、上扩散口(404)、下扩散口(405)组成，所述外封板(401)与内封板(402)之间固定装设有空腔(403)，所述内封板(402)顶部固定装设有上扩散口(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕志庆，
申请(专利权)人：吕志庆，
类型：新型
国别省市：福建,35