一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及挠性线路板领域，尤其涉及一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法。其技术方案为：一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法，包括从上至下依次设置的上铜箔、用于导磁和防止电磁干扰的EMI薄膜、下铜箔，上铜箔、EMI薄膜、下铜箔均为卷式，EMI薄膜与上铜箔之间和EMI薄膜与下铜箔之间均涂布有胶粘剂，胶粘剂为环氧胶、丙烯酸热熔胶、热塑性PI树脂的一种。本发明专利技术的制备方法采用卷式生产，通过先后在EMI薄膜的两面涂布胶粘剂、压合铜箔、固化，或者从上到下依次涂布、压合过程进行生产。本发明专利技术提供了一种采用卷式生产的厚度更薄、压合更加均匀、导磁或屏蔽均匀性高的可挠性覆铜板及其制备方法，解决了现有覆铜板导磁或屏蔽均匀性差、厚度较厚的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法
本专利技术涉及挠性线路板领域，尤其涉及一种薄型可挠性覆铜板及其制备方法。
技术介绍
柔性印制线路板(FPC)与传统的刚性印制线路板(PCB)相比，具有许多优点：1)具有非常薄的绝缘厚度；2)可以大大降低封装尺寸和封装重量，在当今电子产品的轻、薄、短、小潮流的流行中，许许多多的便携式电子产品小型化的要求，如果不用柔性印制板几乎无法布线，如照相机、摄像机、移动电话、笔记本电脑、液晶电视等；3)非常容易实现三维布线，有效降低布线的占用空间；4)大大降低组装成本；5)容易实现电子线路的高密度化、精细化和功能化；6)在狭小空间进行大量布线时具有更高的可靠性和机动性，特别是在需要反复弯曲的场合，柔性印制线路板具有更长的弯曲寿命。柔性印制线路板(FPC)，无论在民用技术产品还是在军用技术产品中均具有广泛的应用领域，如手机、照相机、摄像机、液晶电视、电话机、传真机、复印机、打印机、掌上电脑、CD唱机、笔记本电脑、软盘驱动器、硬盘驱动器、人造卫星、导弹、喷气战斗机、歼击机、预警机等。一般情况下，柔性印制线路板(FPC)是由绝缘膜与导电金属箔通过粘合剂粘结压合而成的复合膜经过刻蚀、清洗等特殊工艺加工而成的。因此，柔性覆铜箔板(FCCL)是FPC前道工序的产物。通常情况下，FCCL是由基膜、粘合剂和导电金属箔组成。基膜常常是聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜；粘合剂常常是环氧树脂类或丙烯酸酯类粘合剂；导电金属箔常常是铜箔或铝箔。现有的柔性覆铜箔板(FCCL)为片式加工生产，即将基膜、导电金属箔先切成片，再通过胶粘剂进行贴合压制。现有的柔性覆铜箔板(FCCL)主要有以下几种结构形式：1)EMI+BS+基础FCCL+BS+EMI；2)EMI+BS+CVL+基础FCCL+CVL+BS+EMI；3)FRCC+TPI胶膜层+EMI+TPI胶膜层+FRCC；4)CU+TPI胶膜层+EMI+TPI胶膜层+CU:；5)FRCC+EMI+FRCC；6)CU+BS+EMI+BS+CU；7)CU+BS+EMI+TPI胶膜层+EMI+BS+CU；8)FRCC+EMI+TPI胶膜层+EMI+FRCC。以上八种结构均为片式生产，其中TPI胶膜层由TPI胶、PI、TPI胶依次涂布组成。在采用片式方式进行柔性覆铜箔板的加工时，很难将各层材料压合均匀，厚度尺寸公差仅能做到±5μm，导致柔性覆铜箔板的屏蔽或导磁均匀性差。为了保证片式加工柔性覆铜箔板的性能，只能增加产品各材料层的厚度，各材料层的厚度能力如下：EMI层厚度能力：Min20um；BS层厚度能力：Min10um；铜箔/金属层厚度能力：Min9um；TPI胶膜层厚度能力：Min20um，胶粘剂层Min6um，PI层Min8um；FRCC厚度能力：Min19um,胶粘剂层Min10um,Cu层Min9um；基础FCCL厚度能力：Min30um，胶粘剂+PI层Min12um，CuMin9um。以上厚度均较厚，使得加工后的产品的最小厚度仅能达到58μm，不利于产品的薄型化要求。片式生产时的TPI胶膜层由TPI胶、PI、TPI胶依次涂布组成，而不能仅适用TPI胶，这样相应增加了产品的厚度，增加了压合不均匀性的可能。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术的不足，提供一种采用卷式生产的厚度更薄、压合更加均匀、导磁或屏蔽均匀性高的可挠性覆铜板及其制备方法，解决了现有覆铜板导磁或屏蔽均匀性差、厚度较厚、生产工艺复杂的问题。为解决上述的技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一种薄型可挠性覆铜板，包括从上至下依次设置的上铜箔、用于导磁和防止电磁干扰的EMI薄膜、下铜箔，上铜箔、EMI薄膜、下铜箔均为卷式，EMI薄膜与上铜箔之间和EMI薄膜与下铜箔之间均涂布有胶粘剂，胶粘剂为环氧胶、丙烯酸热熔胶、热塑性PI树脂的一种。作为本专利技术的优选方案，所述上铜箔和下铜箔的厚度能力均为最薄6μm，即上铜箔和下铜箔的最小厚度可达到6μm；所述胶粘剂的厚度能力为最薄3μm；所述EMI薄膜的厚度能力为最薄5μm，即EMI薄膜的最小厚度可达到5μm。作为本专利技术的优选方案，所述EMI薄膜为导电胶膜、高阻体、金属箔的一种。作为本专利技术的优选方案，所述胶粘剂为热塑性PI树脂。一种薄型可挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：1)第一次涂布：将EMI薄膜(2)卷在卷筒上，转动滚筒的过程中在EMI薄膜(2)的上表面涂布胶粘剂(4)；2)第一次压合：将卷在另一个滚筒上的上铜箔(1)与完成步骤1)后的EMI薄膜(2)压合在一起；3)预固化或固化：将完成步骤2)后的半成品进行高温或高压处理，其中，高温处理的温度范围为50-200℃，高压工艺的压力范围为0-100Kgf/cm2；4)第二次涂布：在EMI薄膜(2)的下表面涂布胶粘剂(4)；5)第二次压合：将下铜箔(3)与完成步骤4)后的半成品压合在一起；6)固化：将完成步骤5)后的半成品进行高温或高压处理，其中，高温处理的温度范围为80-250℃，高压工艺的压力范围为0-200Kgf/cm2。一种薄型可挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：1)第一次涂布：将上铜箔(1)卷在滚筒，转动滚筒的过程中在上铜箔(1)底部涂布胶粘剂(4)；2)预固化或固化：将涂布后的半成品进行高温或高压处理，其中，高温处理的温度范围为50-200℃，高压工艺的压力范围为0-100Kgf/cm2；3)第二次涂布：在上铜箔(1)涂布有胶粘剂(4)的一面再涂布EMI材料，EMI材料形成EMI薄膜(2)；4)压合：在高温高压条件下对步骤3)的半成品进行压合；5)第三次涂布：在EMI薄膜(2)的下表面涂布胶粘剂(4)；6)固化：将完成步骤5)后的半成品进行高温或高压处理，其中，高温处理的温度范围为80-250℃，高压工艺的压力范围为0-200Kgf/cm2。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术的铜箔和EMI薄膜均为卷式，当加工产品时，将材料从卷筒上转出，在材料表面涂布胶粘剂或压合各材料层。这种方式生产时，压合的力度、均匀性都更高，从而可相应减小各层的厚度也能保证产品的性能；胶粘剂只需使用单层的，而不需要采用由TPI胶、PI、TPI胶依次涂布的TPI胶膜层，进一步减小了产品的厚度，本专利技术的产品最小厚度可达到23μm。本专利技术较传统挠性覆铜板产品厚度更薄，并相应使得厚度能均匀，厚度均匀性可达到±2μm，从而产品的屏蔽或导磁均匀性更佳。2、铜箔的最小厚度可达到6μm，EMI薄膜的最小厚度可达到5μm，各材料的厚度减小，使得产品的整体厚度相应减小，顺应电子产品薄型化发展趋势。3、EMI薄膜为导电胶膜、高阻体、金属箔的一种，使得EMI薄膜可具有良好导磁功能和屏蔽效果。胶粘剂为热塑性PI树脂，使得产品耐热性更好，平整度更高。4、本专利技术的第一种生产方法中，先将EMI薄膜的一面涂布胶粘剂、压合铜箔、固化，在进行EMI薄膜另一面的涂布胶粘剂、压合铜箔、固化。这样两次分别进行，可以增加压合效果，提高产品厚度均匀性。卷式生产过程始终连续进行，可大大提高生产效率，且无需多道高温压合流程，能耗低。卷式生产可降低各材料层的厚度，从而降低产品整体厚度并提高产品厚度均匀性，使得产品屏蔽或导磁均匀性更高。5、与本专利技术的第一种生产方法不同，本专利技术的第二种生产方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型可挠性覆铜板，其特征在于，包括从上至下依次设置的上铜箔(1)、用于导磁和防止电磁干扰的EMI薄膜(2)、下铜箔(3)，上铜箔(1)、EMI薄膜(2)、下铜箔(3)均为卷式，EMI薄膜(2)与上铜箔(1)之间和EMI薄膜(2)与下铜箔(3)之间均涂布有胶粘剂(4)，胶粘剂(4)为环氧胶、丙烯酸热熔胶、热塑性PI树脂的一种。

【技术特征摘要】
1.一种薄型可挠性覆铜板，其特征在于，包括从上至下依次设置的上铜箔(1)、用于导磁和防止电磁干扰的EMI薄膜(2)、下铜箔(3)，上铜箔(1)、EMI薄膜(2)、下铜箔(3)均为卷式，EMI薄膜(2)与上铜箔(1)之间和EMI薄膜(2)与下铜箔(3)之间均涂布有胶粘剂(4)，胶粘剂(4)为环氧胶、丙烯酸热熔胶、热塑性PI树脂的一种。2.根据权利要求1所述的一种薄型可挠性覆铜板，其特征在于，所述上铜箔(1)和下铜箔(3)的厚度能力均为最薄6μm；所述胶粘剂(4)的厚度能力为最薄3μm；所述EMI薄膜(2)的厚度能力为最薄5μm。3.根据权利要求1或2所述的一种薄型可挠性覆铜板，其特征在于，所述EMI薄膜(2)为导电胶膜、高阻体、金属箔的一种。4.根据权利要求1或2所述的一种薄型可挠性覆铜板，其特征在于，所述胶粘剂(4)为热塑性PI树脂。5.一种薄型可挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)第一次涂布：将EMI薄膜(2)卷在卷筒上，转动滚筒的过程中在EMI薄膜(2)的上表面涂布胶粘剂(4)；2)第一次压合：将卷在另一个滚筒上的上铜箔(1)与完成步骤1)后的EMI薄膜(2)压合在一起；3)预固化或固化：将完成步骤2)后...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡学平，郑全智，
申请(专利权)人：成都三益新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51