移动终端制造技术

技术编号:15615571 阅读:222 留言:0更新日期:2017-06-14 03:14
本发明专利技术实施例提供一种移动终端,包括:移动终端本体,安装于所述移动终端本体上的第一金属导体及第二金属导体,所述第一金属导体与所述第二金属导体之间设有缝隙;所述移动终端本体包括谐振匹配电路、信号发射装置、信号接收装置及控制芯片;所述第一金属导体通过所述谐振匹配电路与所述信号发射装置连接,所述第二金属导体与所述信号接收装置连接,所述信号发射装置及所述信号接收装置与所述控制芯片连接;所述信号发射装置用于向所述信号接收装置发送触发信号,所述信号接收装置用于接收所述触发信号,并向所述控制芯片发送反馈信号;所述控制芯片用于向所述信号发射装置提供信号发射控制信号,并用于接收所述信号接收装置发送的反馈信号。

【技术实现步骤摘要】
移动终端
本专利技术涉及电子通信技术,尤其涉及一种移动终端。
技术介绍
随着移动技术的发展,移动终端广泛普及,成为人们日常生活中重要的通信工具。随着移动终端产品的日新月异,移动终端设备提供的功能也越来越丰富,人们可以通过智能移动终端实现不同的应用功能。移动终端通常具有触摸屏。现有技术中,针对移动终端的其中一种应用场景,例如:当需要通过移动终端实现不同的功能控制时,通常是通过移动终端的应用程序在触摸屏上显示虚拟按键,用户可以通过点击触摸屏上的虚拟按键对移动终端进行功能选择或控制。但是,在实际应用场景中,当人手上沾有水或者油污等介质时,如果点击移动终端触摸屏上的虚拟按键,会导致按键触发失效,影响移动终端的操作功能。
技术实现思路
本专利技术提供一种在进行功能选择时能够保证按键触发稳定性的移动终端。本专利技术实施例提供的移动终端,包括:移动终端本体,安装于所述移动终端本体上的第一金属导体及第二金属导体,所述第一金属导体与所述第二金属导体之间设有缝隙;所述移动终端本体包括谐振匹配电路、信号发射装置、信号接收装置及控制芯片;所述第一金属导体通过所述谐振匹配电路与所述信号发射装置连接,所述第二金属导体与所述信号接收装置连接,所述信号发射装置及所述信号接收装置与所述控制芯片连接;所述信号发射装置用于向所述信号接收装置发送触发信号,所述信号接收装置用于接收所述触发信号,并向所述控制芯片发送反馈信号;所述控制芯片用于接收所述信号接收装置发送的反馈信号。采用本专利技术实施例提供的移动终端,可以通过人手触摸所述第一金属导体和第二金属导体的缝隙,将所述第一金属导体及所述第二金属导体导通,使所述第一金属导体、所述第二金属导体及所述谐振匹配电路形成具有预设自谐振频率的谐振通路,所述信号发射装置即可将频率与所述预设自谐振频率相同的触发信号发送给所述信号接收装置,当所述接收装置接收到所述触发信号后,向所述控制芯片发送反馈信号,所述控制芯片即可对所述移动终端进行相应的功能控制。由于本专利技术实施例采用金属导体构成谐振通路,当人手触摸金属导体间的缝隙时,即可实现谐振通路的导通,不易受到人手上所沾染的介质的影响,保证对所述移动终端进行功能选择时的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例移动终端的结构示意图;图2为本专利技术实施例移动终端的触发装置的电路结构示意图;图3为本专利技术实施例移动终端触发信号的频段设置示意图;图4为本专利技术实施例移动终端的另一种结构示意图;图5为本专利技术实施例移动终端的触发装置的另一种电路结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种移动终端,用于在触发移动终端的控制功能时,能够保证按键触发的可靠性。实施例一图1为本专利技术实施例移动终端的结构示意图。图2为本专利技术实施例移动终端的触发装置的电路结构示意图。请参阅图1及图2,本专利技术实施例提供的移动终端,包括:移动终端本体10,安装于所述移动终端本体10上的第一金属导体20及第二金属导体30,所述第一金属导体20与所述第二金属导体30之间设有缝隙40;所述移动终端本体10还包括谐振匹配电路11、信号发射装置12、信号接收装置13及控制芯片14;所述第一金属导体20通过所述谐振匹配电路11与所述信号发射装置12连接,所述第二金属导体30与所述信号接收装置13连接,所述信号发射装置12及所述信号接收装置13与所述控制芯片14连接;所述信号发射装置12用于在所述缝隙被连通时向所述信号接收装置13发送触发信号,所述信号接收装置13用于接收所述触发信号,并向所述控制芯片14发送反馈信号;所述控制芯片14用于接收所述信号接收装置13发送的反馈信号。具体地,所述控制芯片14还用于向所述信号发射装置12提供信号发射控制信号,所述信号发射装置12用于根据所述发射控制信号向所述信号接收装置13发送触发信号。具体地,所述移动终端的触发装置工作时,人手触摸所述第一金属导体20及所述第二金属导体30之间的缝隙40,所述第一金属导体20与所述第二金属导体30导通,所述第一金属导体20、所述第二金属导体30及所述谐振匹配电路11构成具有预设自谐振频率的谐振通路。具体地,所述预设自谐振频率与所述第一金属导体20及所述第二金属导体30、所述谐振匹配电路11的等效电感值及人手的等效电容等参数相关,可以根据信号发射的需求进行设置。所述谐振通路接通后,所述信号发射装置12根据所述谐振通路的频率向所述信号接收装置13发送所述触发信号。具体地,将频率与所述谐振通路的所述预设自谐振频率相同的触发信号发送给所述信号接收装置13。可以理解的是,若所述触发信号的频率与所述预设自谐振频率的差值在预设的阈值范围内,即可认为所述触发信号的频率与所述预设自谐振频率相同。所述信号接收装置13接收到所述触发信号后,向所述控制芯片14发送反馈信号,所述控制芯片14接收到所述反馈信号后,即可控制所述移动终端执行相应的软硬件操作。具体地,所述第一金属导体20及所述第二金属导体30不能直接接地,在某些具有特殊要求,例如静电防护等要求下,需要通过匹配电路实现对地连接。具体地,所述谐振匹配电路11由电容及电感组成,或者,所述谐振匹配电路为金属线圈或陶瓷天线。进一步地,为了防止意外因素对所述移动终端的触发装置进行误触发,所述第一金属导体20与所述第二金属导体30之间的所述缝隙40被连通时,所述信号发射装置12发送给所述信号接收装置13的所述触发信号的信号强度大于预设信号强度阈值。具体地,所述预设信号强度阈值可以为电流强度阈值,也可以为电平阈值。当所述第一金属导体20及所述第二金属导体30连通时,所述信号发射装置12发送的所述触发信号的信号强度小于所述预设信号强度阈值时,视为所述信号接收装置13未接收到触发信号,从而防止意外情况下产生的触发信号对所述触发装置产生误操作。进一步地,为了减小所述触发装置与所述移动终端之间的通信互扰,将所述预设自谐振频率设置为与所述移动终端的通信频率不同。进一步地,为了防止液体或其它介质连通所述第一金属导体20与所述第二金属导体30之间的所述缝隙40,对所述移动终端的触发装置进行误操作,设定所述预设自谐振频率为人手触摸所述第一金属导体与所述第二金属导体之间的缝隙时所述谐振匹配电路产生的信号频率,或者,所述预设自谐振频率为电容笔连通所述第一金属导体与所述第二金属导体之间的缝隙时所述谐振匹配电路产生的信号频率。图3为本专利技术实施例移动终端触发信号的频段设置示意图。请参阅图3,本专利技术实施例移动终端的触发信号可以由用户进行自定义设置,设置通路在特定情况下的自谐振频率及门限值。如手触情况下,预设人手触摸场景识别频率本文档来自技高网...
移动终端

【技术保护点】
一种移动终端,其特征在于,包括:移动终端本体,安装于所述移动终端本体上的第一金属导体及第二金属导体,所述第一金属导体与所述第二金属导体之间设有缝隙;所述移动终端本体包括谐振匹配电路、信号发射装置、信号接收装置及控制芯片;所述第一金属导体通过所述谐振匹配电路与所述信号发射装置连接,所述第二金属导体与所述信号接收装置连接,所述信号发射装置及所述信号接收装置与所述控制芯片连接;所述信号发射装置用于向所述信号接收装置发送触发信号,所述信号接收装置用于接收所述触发信号,并向所述控制芯片发送反馈信号;并用于接收所述信号接收装置发送的反馈信号。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端,其特征在于,包括:移动终端本体,安装于所述移动终端本体上的第一金属导体及第二金属导体,所述第一金属导体与所述第二金属导体之间设有缝隙;所述移动终端本体包括谐振匹配电路、信号发射装置、信号接收装置及控制芯片;所述第一金属导体通过所述谐振匹配电路与所述信号发射装置连接,所述第二金属导体与所述信号接收装置连接,所述信号发射装置及所述信号接收装置与所述控制芯片连接;所述信号发射装置用于向所述信号接收装置发送触发信号,所述信号接收装置用于接收所述触发信号,并向所述控制芯片发送反馈信号;并用于接收所述信号接收装置发送的反馈信号。2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述第一金属导体、所述第二金属导体及所述谐振匹配电路在所述缝隙被连通时形成具有第一自谐振频率的谐振通路,所述信号发射装置根据所述谐振通路的频率向所述信号接收装置发送所述触发信号。3.根据权利要求2所述的移动终端,其特征在于,所述第一金属导体与所述第二金属导体之间的所述缝隙被连通时,所述信号发射装置发送的触发信号的信号强度大于预设信号强度阈值。...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩方胡育根高一伦
申请(专利权)人:青岛海信移动通信技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:山东,37

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