一种电感制作结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种电感制作结构。本实用新型专利技术提供的电感制作结构，包括电感体、磁屏蔽结构和金属外壳，所述磁屏蔽结构位于所述电感体的外侧，用于阻止电感体产生的磁场向外逸散；由于在电感体的外侧设置了磁屏蔽结构，能够阻止电感体产生的磁场向外逸散，因此电感体产生的磁场强度更大，能够有效的增加等体积下此制作结构电感产生的电感量，因此在满足电感量需求的情况下，本申请提供的电感制作结构的体积更小，同时磁屏蔽层能够有效降低电磁干扰；另外，通过加设金属外壳，既能够很好地降低外界磁场对电感体的影响，同时也能够降低电感体产生的磁场对外界的干扰，因此整个电感制作结构的电磁兼容性更好。

【技术实现步骤摘要】
一种电感制作结构
本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种电感制作结构。
技术介绍
目前，随着科技的进展，电子产品逐渐往小型化的方向发展，使得电子产品内的组件密度提高，而易被电磁干扰(electromagneticinterference，EMI)影响，一般常使用电感器以将EMI滤除。然而现有的普通电感制作结构一般并没有磁屏蔽结构和金属外壳，这样的电感制作结构为了满足电感量的要求，则需要更大尺寸的电感制作结构，同时由于没有金属外壳，因此其EMC(ElectroMagneticCompatibility)能力较差、通过率较低。
技术实现思路
(一)本技术所要解决的技术问题是：现有的普通电感制作结构尺寸大、抗干扰能力差、EMC通过率低，因此需要提供一种尺寸小、电感量大、抗干扰能力强的新型感制作结构。(二)技术方案为了解决上述技术问题，一种电感制作结构，包括电感体、磁屏蔽结构和金属外壳，所述电感体和所述磁屏蔽结构位于所述金属外壳围成的腔体内，所述磁屏蔽结构位于所述电感体的外侧，用于阻止电感体产生的磁场向外逸散。本技术的有益效果：本技术提供了一种电感制作结构，包括电感体、磁屏蔽结构和金属外壳，所述电感体和所述磁屏蔽结构位于所述金属外壳围成的腔体内，所述磁屏蔽结构位于所述电感体的外侧，用于阻止电感体产生的磁场向外逸散；由于在所述电感体的外侧设置了磁屏蔽结构，能够阻止电感体产生的磁场向外逸散，因此电感体产生的磁场强度更大，能够有效的增加等体积下电感产生的电感量，可实现小体积、大电感量，因此在满足电感量需求的情况下，本申请提供的电感制作结构的体积更小，同时磁屏蔽层能够有效降低电磁干扰；另外，通过加设金属外壳，既能够很好地降低外界磁场对电感体的影响，同时也能够降低电感体产生的磁场对外界的干扰，因此整个电感制作结构的电磁兼容性更好。进一步地，所述磁屏蔽结构为由磁性材料制成的磁罩，所述磁罩为一端开口的管状结构，所述电感体从所述磁罩的开口端插入磁罩内与所述磁罩之间形成第二容纳腔，电感体位于所述第二容纳腔内。进一步地，所述磁屏蔽结构为由磁性材料制成的磁套，所述磁套为两端开口的管状结构，所述磁套套接在所述电感体的外侧。进一步地，所述磁屏蔽结构为包裹在所述电感体外表面的磁屏蔽层，磁性材料和胶水混合构成磁胶，所述磁胶涂裹在所述电感体的外表面形成所述磁屏蔽层。进一步地，所述磁性材料为铁氧体磁材。进一步地，所述电感体包括磁芯和绕设在所述磁芯表面的线包，所述磁芯的一端与金属引脚相连。进一步地，所述磁芯为铁氧体，且所述线包为漆包铜线或漆包铝线。进一步地，所述金属外壳的外侧连接有引出线或易焊接点。进一步地，所述线包和所述磁芯的表面还涂有一层绝缘漆。进一步地，所述线包和所述磁芯的外表面套设有由绝缘材料制成的绝缘套管。附图说明本技术上述和/或附加方面的优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施例一所述的电感制作结构的结构示意图；图2是本技术实施例二所述的电感制作结构的结构示意图。其中图1和图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为：1、磁芯，2、线包，3、绝缘漆，4、磁罩，5、金属外壳，6、第一容纳腔，7、第二容纳腔，8、引出线，9、引脚，10、端盖。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2所示，本技术提供了一种电感制作结构，包括电感体、磁屏蔽机构和金属外壳5，所述电感体和所述磁屏蔽结构位于所述金属外壳5围成的腔体内，所述磁屏蔽结构位于所述电感体的外侧，用于阻止电感体产生的磁场向外逸散。由于在所述电感体的外侧设置了磁屏蔽结构，能够阻止电感体产生的磁场向外逸散，因此电感体产生的磁场强度更大，能够有效的增加等体积下此电感制作结构产生的电感量，可实现小体积、大电感量，大电流，因此在满足电感量需求的情况下，本申请提供的电感制作结构的体积更小，同时磁屏蔽层能够有效降低电磁干扰；另外，通过加设金属外壳5，既能够很好地降低外界磁场对电感体的影响，同时也能够降低电感体产生的磁场对外界的干扰，因此整个电感制作结构的电磁兼容性更好。实施例一如图1所示，本技术提供了一种电感制作结构，包括电感体、磁屏蔽结构和金属外壳5，所述电感体和所述磁屏蔽结构位于所述金属外壳5围成的腔体内，所述磁屏蔽结构位于所述电感体的外侧，用于阻止电感体产生的磁场向外逸散。其中如图1所示，所述电感体包括磁芯1和绕设在所述磁芯1外表面的线包2，所述线包2的始末端分别与金属引脚9相连，通过所述引脚9将所述电感制作结构插接在所述PCB电路板上，当然所述电感器也可以为表贴型，在磁芯的底端加装金属导电片或者通过电镀加装的2个导电极，通过所述金属电极与所述PCB电路板相连。在所述金属外壳5的外侧还连接有引出线8(或者是预留的易焊点，供PCB板上连接地线用)，所述引出线8在电感器连接到PCB板上时与地线相连，这样就能够更好的防止外界的磁场对电感体产生影响，同时也能够避免电感体产生的磁场对PCB板上的其他元器件造成影响；优选地，所述磁芯1为工字型铁氧体，所述线包2为绕设在工字型铁氧体外表面的漆包铜线或漆包铝线或铜包铝线等金属绝缘线。本实施例提供的电感制作结构由于在所述电感体的外侧设置了磁屏蔽结构，能够阻止电感体产生的磁场向外逸散，因此电感体产生的磁场强度更大，能够有效的增加等体积下电感器产生的电感量，可实现小体积、大电感、大电流，因此在满足电感量需求的情况下，本申请提供的电感器的体积更小，同时磁屏蔽层能够有效降低电磁干扰(EMI)；另外，通过设置金属外壳5，既能够很好地降低外界磁场对电感体的影响(EMS)，同时也能够降低电感体产生的磁场对外界的干扰(EMI)，因此整个电感器的电磁兼容性(EMC)更好。需要说明的是，在本实施例中所述磁芯1也可以是由其他磁性金属材料制成、所述线包2也可以为其他导线，且所述磁芯1的形状也不仅仅局限于工字型，只要能够实现本申请中的可实现小体积、大电感量、大电流的目的，就均能够实现本申请的目的，其宗旨未脱离本技术的设计思想，应属于本技术的保护范围。优选地，如图1所示，所述磁屏蔽机构为由磁性材料制成的磁罩4，其中所述磁罩4的尺寸为：长(高)3-14mm，宽(直径)4-15mm；所述磁屏蔽结构为由磁性材料制成的磁罩4，所述磁罩4为一端开口的管状结构，所述电感体从所述磁罩4的开口端插入磁罩内与所述磁罩4之间形成第二容纳腔7，电感体位于所述第二容纳腔7内；通过磁罩4罩住所述电感体能够阻止磁场向外逸散，能够使电感体产生的磁场成倍的增加，因此能够优效的增加等体积下的电感量，因此在满足电感量需求的情况下，本申请提供的电感制作结构的体积更小；具体地，本申请中所述的电感器的长(高)度为3-15mm，宽(直径)度为4-16mm，体积更小，因此能够更好地适用于各种结构、型号、尺寸的PCB板，优选地，所述电感本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感制作结构，其特征在于：包括电感体、磁屏蔽结构和金属外壳，所述电感体和所述磁屏蔽结构位于所述金属外壳围成的腔体内，所述磁屏蔽结构位于所述电感体的外侧，用于阻止电感体产生的磁场向外逸散；所述磁屏蔽结构为由磁性材料制成的磁罩，所述磁罩为一端开口的管状结构，所述电感体从所述磁罩的开口端插入磁罩内与所述磁罩之间形成第二容纳腔，电感体位于所述第二容纳腔内；或所述磁屏蔽结构为由磁性材料制成的磁套，所述磁套为两端开口的管状结构，所述磁套套接在所述电感体的外侧；或所述磁屏蔽结构为包裹在所述电感体外表面的磁屏蔽层，磁性材料和胶水混合构成磁胶，所述磁胶涂裹在所述电感体的外表面形成所述磁屏蔽层。

【技术特征摘要】
1.一种电感制作结构，其特征在于：包括电感体、磁屏蔽结构和金属外壳，所述电感体和所述磁屏蔽结构位于所述金属外壳围成的腔体内，所述磁屏蔽结构位于所述电感体的外侧，用于阻止电感体产生的磁场向外逸散；所述磁屏蔽结构为由磁性材料制成的磁罩，所述磁罩为一端开口的管状结构，所述电感体从所述磁罩的开口端插入磁罩内与所述磁罩之间形成第二容纳腔，电感体位于所述第二容纳腔内；或所述磁屏蔽结构为由磁性材料制成的磁套，所述磁套为两端开口的管状结构，所述磁套套接在所述电感体的外侧；或所述磁屏蔽结构为包裹在所述电感体外表面的磁屏蔽层，磁性材料和胶水混合构成磁胶，所述磁胶涂裹在所述电感体的外表面形成所述磁屏蔽层。2.根据权利要求1所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：田德旺，冯铎，
申请(专利权)人：内蒙古中星电子有限公司，
类型：新型
国别省市：内蒙古,15