一种喷胶S型灯条制造技术

本实用新型专利技术公开一种喷胶S型灯条，包括：PCB板、安装在所述PCB板上的若干灯珠以及形成于所述PCB板与所述灯珠上的喷胶层，所述喷胶层采用喷胶方式形成于所述PCB板与灯珠上，所述PCB板上包括有灯珠焊接部以及连接相邻两灯珠焊接部的连接部，所述连接部呈“S”型。本实用新型专利技术通过将导热硅胶采用喷胶方式形成在PCB板与灯珠上，形成超薄的喷胶层，提高光透性，更容易散热。PCB板上包括有灯珠焊接部及连接相邻两灯珠焊接部且呈“S”型的连接部，可任意弯曲，方便安装和运输。

【技术实现步骤摘要】
一种喷胶S型灯条
本技术涉及半导体照明领域，尤其涉及一种喷胶S型灯条。
技术介绍
LED灯条作为一种发光元件，由于具有光色纯正、柔软、易于成型、发热量小、节能、环保、寿命长等优点，被广泛应用于各个领域。随着LED灯条技术的逐渐成熟，其应用范围将更加广泛。但是，目前市面上的LED灯条大多采用树脂滴注在灯条表面，待胶体固化后起到防水、防尘的作用，不仅导致灯条厚重，运输不方便，而且致使光透性低，不易散热，出光面圆幅状，不利于出光，因而应用场地不广泛。现有灯条大多为形状规则的长方形，只适合于常规的安装环境，只能左右弯折，不能上下弯折，折弯时容易损坏电路，因此在某些特定场合不能使用。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种喷胶S型灯条，能够减轻灯条的重量，提高光透性，更利于散热且能够使灯条灵活弯折，便于运输和安装。为实现上述目的，本技术提供一种喷胶S型灯条，包括：PCB板、安装在所述PCB板上的若干灯珠以及形成于所述PCB板与所述灯珠上的喷胶层，所述喷胶层采用喷胶方式形成于所述PCB板与灯珠上，所述PCB板上包括有灯珠焊接部以及连接相邻两灯珠焊接部的连接部，所述连接部呈“S”型。进一步地，所述喷胶层厚度为0.4mm-0.6mm。进一步地，所述喷胶层厚度为0.5mm。进一步地，所述PCB板厚度为0.2mm-0.4mm。进一步地，所述PCB板厚度为0.3mm。进一步地，所述喷胶层为一导热硅胶层，有利于LED的散热。进一步地，灯条为柔性软灯条。采用上述方案，本技术通过将导热硅胶采用喷胶方式形成在PCB板与灯珠上，形成超薄的喷胶层，提高光透性，更容易散热。PCB板上包括有灯珠焊接部及连接相邻两灯珠焊接部且呈“S”型的连接部，可任意弯曲，方便安装和运输。附图说明图1为本技术侧视图。图2为灯珠部位放大图。图3为本技术中PCB板的正视图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请结合参阅图1、图2与图3，本技术提供一种喷胶S型灯条，包括：PCB板1、安装在所述PCB板1上的若干灯珠2以及形成于所述PCB板1与所述灯珠2上的喷胶层3，所述喷胶层3采用喷胶方式形成于所述PCB板1与灯珠2上，所述喷胶层3优选为导热硅胶层，有利于LED灯的散热，其厚度为0.4mm-0.6mm，优选为0.5mm，所述PCB板1厚度为0.2mm-0.4mm，优选为0.3mm，因此，采用优选方案，整个灯条厚度为0.8mm，有效地降低了灯条的厚度和重量，提升了光透效果。所述灯珠2采用新型灯珠，解决灯珠的光透性和色温的问题。灯条为柔性软灯条，所述PCB板1上包括有灯珠焊接部12以及连接相邻两灯珠焊接部12的连接部14，所述连接部14呈“S”型，可任意弯折。综上所述，本技术通过将导热硅胶采用喷胶方式形成在PCB板与灯珠上，形成超薄的喷胶层，提高光透性，更容易散热。PCB板上包括有灯珠焊接部及连接相邻两灯珠焊接部且呈“S”型的连接部，可任意弯曲，方便安装和运输。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷胶S型灯条，其特征在于，包括：PCB板、安装在所述PCB板上的若干灯珠以及形成于所述PCB板与所述灯珠上的喷胶层，所述喷胶层采用喷胶方式形成于所述PCB板与灯珠上，所述PCB板上包括有灯珠焊接部以及连接相邻两灯珠焊接部的连接部，所述连接部呈“S”型。

【技术特征摘要】
1.一种喷胶S型灯条，其特征在于，包括：PCB板、安装在所述PCB板上的若干灯珠以及形成于所述PCB板与所述灯珠上的喷胶层，所述喷胶层采用喷胶方式形成于所述PCB板与灯珠上，所述PCB板上包括有灯珠焊接部以及连接相邻两灯珠焊接部的连接部，所述连接部呈“S”型。2.根据权利要求1所述的喷胶S型灯条，其特征在于，所述喷胶层厚度为0.4mm-0.6mm。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，左伟伟，孙杰，龚思红，
申请(专利权)人：深圳市欧莱特光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44