灯装置及照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种具备电流控制用的电阻器的灯装置以及照明装置。灯装置(11)具备壳体(20)、发光模块(22)、灯头以及电阻器。壳体(20)的一面侧开有开口。发光模块(22)配设在壳体内的一面侧。灯头设置在壳体(20)的另一面侧，并且灯头具有：从壳体(20)的另一面侧突出且与发光模块(22)的一端连接而供给有直流电流的第1销(45a)、从壳体(20)的另一面侧突出且与发光模块(22)的另一端连接的第2销(45b)、从壳体(20)的另一面侧突出的第3销(46a)。电阻器(26)配设在壳体(20)内的一面侧且发光模块(22)的周边区域，并且连接于第2销(45b)和第3销(46a)之间。

【技术实现步骤摘要】
灯装置及照明装置
本技术的实施方式涉及一种具备发光模块的灯装置以及使用了该灯装置的照明装置。
技术介绍
以往，有一种照明装置，其具备具有发光模块的灯装置，通过将该灯装置安装于灯座上，该灯装置与散热器热连接，并且从外部的电源装置通过灯座向灯装置的发光模块供给直流电流，从而使发光模块点亮。通常，在电源装置侧设定供给灯装置的发光模块的电流值。对灯装置而言，发光模块所需要的电流值会因亮度或色温度等照明特性等而异。因此，期待在照明装置上组装有所需要的电流值不同的灯装置的情况下也能够从电源装置向灯装置供给适当的电流值的直流电流。并且，有一种照明装置，在发光模块设置有与所需要的电流值相对应的电流控制用的电阻器，并且根据通过该电流控制用的电阻器检测出的检测电压向发光模块供给适当的电流值的直流电流。在上述灯装置中，有时存在难以在发光模块上设置电流控制用的电阻器的情况，但是，这种情况下也期待具备电流控制用的电阻器。专利文献1：日本特开2015-153686号公报专利文献2：日本特开2013-254566号公报
技术实现思路
本技术要解决的课题在于提供一种具备电流控制用电阻器的灯装置及照明装置。本实施方式的灯装置具备壳体、发光模块、灯头以及电阻器。壳体的一面侧开有开口。发光模块配设于壳体内的一面侧。灯头设置在壳体的另一面侧，并且灯头具有：从壳体的另一面侧突出且与发光模块的一端连接而供给有直流电流的第1销、从壳体的另一面侧突出且与发光模块的另一端连接的第2销、从壳体的另一面侧突出的第3销。电阻器配设于壳体内的一面侧且发光模块的周边区域，并且连接于第2销和第3销之间。上述灯装置还具备与第2销电连接的第4销。在上述灯装置的灯头中，第1销及第2销设置在比其他销更靠灯头的内径侧。本技术的提供一种照明装置，其具备：上述灯装置；供灯装置的灯头连接的灯座；向灯装置的第1销供给直流电流，并且根据第2销和第3销之间的检测电压来控制直流电流的电源装置。根据本技术，能够期待提供一种具备电流控制用的电阻器的灯装置。附图说明图1是表示第1实施方式的灯装置的壳体的主视图。图2是上述壳体的立体图。图3是上述灯装置的立体图。图4是上述灯装置的立体图。图5是使用了上述灯装置的照明装置的立体图。图6是表示第2实施方式的灯装置的壳体的主视图。图7是表示第3实施方式的灯装置的壳体的主视图。图8是表示第4实施方式的灯装置的壳体的主视图。图9是表示第5实施方式的灯装置的剖视图。图中：10-照明装置，11-灯装置，13-灯座，15-电源装置，20-壳体，22-发光模块，26-电阻器，27-灯头，45a-第1销，45b-第2销，46a-第3销，46b-第4销。具体实施方式以下，参照图1至图5，对本技术的第1实施方式进行说明。图5中示出照明装置10。照明装置10例如为筒灯。照明装置10具备灯装置11以及器具12。器具12包括灯座13、散热器14以及电源装置15。如图1至图4所示，灯装置11具备壳体20、多个电极销21、发光模块22、散热部23、反射板24以及透光罩25等，并且还具备电流控制用电阻器26。在该灯装置11的与光照射方向相反的一侧设置有安装于灯座13的灯头27。另外，在以下的说明中，将灯装置10的光照射方向(即，一面侧)称为前面侧，将与光照射方向相反的一侧(即，另一面侧)称为背面侧。并且，将发光模块22的一端侧设为直流电流的阳极侧，将另一端侧设为阴极侧。并且，壳体20例如由合成树脂等绝缘材料制成。壳体20具备背面部30以及从该背面部30的周围朝向前面侧突出的圆筒状的侧面部31，而且壳体20的前面侧开有开口。该壳体20的背面侧构成灯头27的一部分。在背面部30形成有供散热部23贯穿且嵌合的嵌合开口32。该嵌合开口32具备：形成于背面部30的中央部的圆形的中央开口部33、形成在背面部30的周边部的一对扇状的周边开口部34。在中央开口部33的边缘部中的彼此对置的位置上形成有从背面部30朝向后方突出的嵌合部35。在背面部30的背面侧突出设置有多个电极销21。在背面部30的前面侧突出有多个凸起部36，该多个凸起部36中分别贯穿并固定有多个电极销21，并且在背面部30的前面侧设置有用于配设电阻器26的多个检测基板安装部37。在检测基板安装部37，以沿对角线方向彼此对置的方式突出设置有剖面呈L字形的保持突部38。在侧面部31的内周且与周边开口部34对置的位置设置有用于用螺钉39固定散热部23的固定部40。在侧面部31的内表面设置有用于安装反射板24的多个反射板安装部41以及用于安装透光罩25的多个透光罩安装部42。并且，电极销21从壳体20的背面部30的周边区域突出设置，即，电极销21从灯头27突出设置。在本实施方式中，使用四根电极销21，其中一根电极销21用作向发光模块22供给直流电流的第1销45a，其余两根电极销21用作第2销45b、第3销46a。在本实施方式中，第4销46b并未用于电性连接。第1销45a与直流电流的阳极侧(即，发光模块22的一端侧)连接，第2销45b与直流电流的阴极侧(即，发光模块22的另一端侧)连接。并且，第1销45a及第2销45b配设于壳体20的外径侧的圆周上，第3销46a及第4销46b配设于壳体的内径侧的圆周上。第1销45a和第2销45b以及第3销46a和第4销46b彼此分开，并且配设于相对于壳体20的中心对称的位置且配设于与壳体20的嵌合部35的外径侧对置的位置上。并且，发光模块22具备四边形的基板50以及形成于该基板50的前面侧的中央的发光部51。发光部51具备安装于基板50的多个发光元件52。发光模块22由多个LED芯片作为多个发光元件而安装于基板50的前面侧并且在包围多个LED芯片的圆环状的框部53的内侧填充有荧光体层54的COB(ChipOnBoard，板上芯片)模块构成。另外，作为发光元件52可以使用表面安装型的LED封装体，也可以使用EL元件的其他半导体发光元件。在基板50的前面侧的两端设置有端子部55a和端子部55b，在端子部55a和端子部55b之间串联连接有多个发光元件52。端子部55a为直流电流的阳极侧的输入端子，端子部55b为直流电流的阴极侧的输入端子。就发光模块22而言，基板50的后面侧经由导热片57热连接于散热部23。而且，在基板50的两端配设有保持架56a和保持架56b，这些保持架56a、56b通过螺钉58紧固于散热部23，因此基板50被保持为按压于散热部23的状态。各个保持架56a、56b内内置有连接端子。各个保持架56a、56b的连接端子分别与基板50的端子部55a、55b电连接，并且各个保持架56a、56b的连接端子与插入于各个保持架56a、56b的电线电连接，从而使基板50的端子部55a、55b分别与电线电连接。并且，散热部23例如由压铸铝等金属材料制成。散热部23从壳体20的背面侧组装于壳体20，并且通过拧紧贯穿壳体20的固定部40的螺钉39而固定于壳体20。散热部23具有：嵌合于壳体20的中央开口部33的圆柱部(主体部)60、从该圆柱部60的侧部突出并嵌合于壳体20的周边开口部34的一对扇状的扩大部61。在圆柱部60的前面侧经由导热片57配设有基板50的后面侧。在圆柱部60的背面侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯装置，其特征在于，具备：壳体，其一面侧开有开口；发光模块，配设于所述壳体内的一面侧；灯头，设置在所述壳体的另一面侧，并且所述灯头具有：从所述壳体的另一面侧突出且与所述发光模块的一端连接而供给有直流电流的第1销、从所述壳体的另一面侧突出且与所述发光模块的另一端连接的第2销、从所述壳体的另一面侧突出的第3销；电阻器，配设于所述壳体内的一面侧且所述发光模块的周边区域，并且连接于所述第2销和所述第3销之间。

【技术特征摘要】
2016.03.25 JP 2016-0627781.一种灯装置，其特征在于，具备：壳体，其一面侧开有开口；发光模块，配设于所述壳体内的一面侧；灯头，设置在所述壳体的另一面侧，并且所述灯头具有：从所述壳体的另一面侧突出且与所述发光模块的一端连接而供给有直流电流的第1销、从所述壳体的另一面侧突出且与所述发光模块的另一端连接的第2销、从所述壳体的另一面侧突出的第3销；电阻器，配设于所述壳体内的一面侧且所述发光模块的周边...

【专利技术属性】
技术研发人员：根津宪二，森直人，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP