防水指纹传感模组及移动终端设备制造技术

技术编号:15612829 阅读:17 留言:0更新日期:2017-06-14 02:31
本实用新型专利技术提供一种防水指纹传感模组,其包括防水环和模组主体,防水环包括由柔性材料制成的密封部件和设置在密封部件内且由硬质材料制成的支撑部件,密封部件和支撑部件一体注塑成型;其中,支撑部件包括竖直设置的竖直支撑部、连接于竖直支撑部底端且朝防水环外侧突出的水平下支撑部、以及连接于竖直支撑部顶端且朝防水环内侧突出的水平上支撑部。本实用新型专利技术还涉及一种移动终端设备。本实用新型专利技术通过支撑部件的设置,提高了防水环的防水稳定性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
防水指纹传感模组及移动终端设备
本技术涉及移动终端领域,特别是涉及一种防水指纹传感模组及移动终端设备。
技术介绍
随着指纹传感技术的发展,指纹传感模组越来越多的被应用于电子信息安全和保密领域。指纹识别技术,通过具有指纹采集功能的指纹传感模组采集指纹图像,通过特定的指纹算法从采集到的指纹中提取指纹特征,并将其与预先采集处理的指纹模板进行对比,如果相似度超过预设阈值,则指纹对比通过,验证用户的身法符合要求。传统技术中,手机等电子产品上的指纹传感模组都带有一个防水环,但是在实际的应用中,随着用户按压指纹传感模组的次数的增多,该防水环会出现松动的不稳定现象,因此防水环与指纹传感模组之间存有间隙,导致液体会通过间隙进入指纹传感模组中,造成指纹识别功能的不稳定甚至失效。因此,需要提供一种防水稳定性高的指纹传感模组,以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术实施例提供一种防水稳定性高且使用寿命收的防水指纹传感模组及移动终端设备;以解决现有的指纹传感模组防水性能不稳定的技术问题。本技术实施例提供一种防水指纹传感模组,其包括防水环和模组主体;所述防水环包括由柔性材料制成的密封部件和设置在所述密封部件内且由硬质材料制成的支撑部件,所述密封部件和支撑部件一体注塑成型,所述密封部件的内壁围成一容纳空间;所述模组主体包括封装部、设置在所述封装部顶端的玻璃片和设置所述封装部底端的柔性电路板;所述封装部包括基板、设置在所述基板顶面的指纹传感器、设置在所述基板底面的力度传感器,所述指纹传感器和力度传感器通过自所述基板两侧伸出的封装层密封封装为一体结构;所述封装部和玻璃片均设置在所述容纳空间内,且与所述防水环同轴线设置;其中,所述支撑部件包括竖直设置的竖直支撑部、连接于所述竖直支撑部底端且朝所述防水环外侧突出的水平下支撑部、以及连接于所述竖直支撑部顶端且朝所述防水环内侧突出的水平上支撑部。在本技术中,所述密封部件包括竖直密封部、连接于所述竖直密封部底端且朝所述防水环外侧突出的水平下密封部、以及连接于所述竖直密封部顶端且朝所述防水环内侧突出的水平上密封部;其中,所述竖直支撑部设置于所述竖直密封部内,所述水平上支撑部设置于所述水平上密封部内,所述水平下支撑部设置于所述水平下密封部内。在本技术中,所述竖直密封部的内壁与所述封装部的外周侧密封连接,所述水平上密封部面向所述封装部的一面与所述封装部的顶面边缘区域密封连接,所述水平下密封部与所述柔性电路板对应且设置在所述柔性电路板的上方,所述玻璃片通过一粘胶层与所述封装部粘接。在本技术中,所述水平上密封部包括一用于搭接移动终端设备壳体且位于所述水平上密封部背向所述玻璃片一侧的搭接面、连接于所述搭接面且位于所述水平上密封部顶上的顶面、位于所述水平上密封部面向所述玻璃片一侧的内壁面、以及连接于所述顶面和内壁面且便于指纹识别的凹弧环面;所述水平上支撑部包括一凸弧环面;其中,所述水平上密封部和所述水平上支撑部于竖直截面上,所述凸弧环面的中心点与所述凹弧环面的中心点的连线与水平线的夹角大致为45°,且所述凸弧环面位于所述搭接面的正下方。在本技术中,所述玻璃片的顶面低于所述水平上密封部的顶面,所述玻璃片的顶面的高度稍高于所述内壁面的高度。在本技术中,所述凹弧环面为从上往下逐渐降低的倾斜式凹弧环面,且所述凹弧环面与所述玻璃片斜对应。在本技术中,所述竖直支撑部朝向所述防水环外侧的一侧设置有截面为凸半圆状的凸环,所述竖直密封部设置一凹半球状的凹环,所述凸环和所述凹环对应配合;所述竖直支撑部与所述水平下支撑部的连接处朝向所述防水环外侧的一侧设置有一截面为直角三角型的环型凸台,所述竖直密封部与所述水平下支撑部的连接处设置一环形凹陷,所述环形凸台和所述环形凹陷对应配合。在本技术中,所述水平下支撑部的厚度大于所述竖直支撑部的厚度。在本技术中,所述封装层包括上封装层和下封装层,所述上封装层自所述基板的上半部分的两侧伸出并分别朝向相对侧弯折,且覆盖于所述指纹传感器的顶部;所述下封装层自所述基板的下半部分伸出并分别朝向相对侧弯折,且覆盖于所述力度感应器的底部。本技术还涉及一种移动终端设备,其包括所述设备壳体,以及设置在所述设备壳体内的防水指纹传感模组;其中,所述设备壳体与所述搭接面固定连接,且所述设备壳体的外表面与所述水平上密封部的顶面齐平。相较于现有技术的指纹传感模组及移动终端设备,本技术的防水指纹传感模组及移动终端通过密封部件和支撑部件的一体注塑成型,提高了本实用新的防水环抗按压性和稳定性,进一步的提高了其使用寿命;解决了现有的指纹传感模组及移动终端防水稳定性低的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获取其他的附图。图1为本技术的防水指纹传感模组的优选实施例的主视结构示意图;图2为沿图1中的C-C截面线的剖视结构示意图;图3为图2中的防水环的结构示意图;图4为图2中的局部A的局部放大结构示意图。具体实施方式请参照附图中的图式,其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本技术具体实施例,其不应被视为限制本技术未在此详述的其它具体实施例。请参照图1和图2,图1为本技术的防水指纹传感模组的主视结构示意图,图2为沿图1中的C-C截面线的剖视结构示意图。一种防水指纹传感模组其包括防水环10和模组主体20。防水环10包括由柔性材料制成的密封部件11和设置在密封部件11内且由硬质材料制成的支撑部件12,密封部件11和支撑部件12一体注塑成型,密封部件11的内壁围成一容纳空间;模组主体20包括封装部21、设置在封装部21顶端的玻璃片22和设置封装部21底端的柔性电路板23;封装部21包括基板211、设置在基板211顶面的指纹传感器212、设置在基板211底面的力度传感器213,指纹传感器212和力度传感器213通过自基板211两侧伸出的封装层密封封装为一体结构;封装部21和玻璃片22均设置在容纳空间内,二者且与防水环10同轴线设置;其中,支撑部件12包括竖直设置的竖直支撑部121、连接于竖直支撑部121底端且朝防水环10外侧突出的水平下支撑部122、以及连接于竖直支撑部121顶端且朝防水环10内侧突出的水平上支撑部123。在本优选实施例中,密封部件11包括竖直密封部111、连接于竖直密封部111底端且朝防水环10外侧突出的水平下密封部112、以及连接于竖直密封部111顶端且朝防水环10内侧突出的水平上密封部113;其中,竖直支撑部121设置于竖直密封部111内,水平上支撑部123设置于水平上密封部113内,水平下支撑部122设置于水平下密封部112内。在优选实施例中,竖直密封部111的内壁与封装部21的外周侧密封连接,水平上密封部113面向封装部21的一面与封装部21的顶面边缘区域密封连接,水平下密封部112与柔性电路板23对应且设置在柔性电路板23的上方,玻璃片22通过一粘胶层与封装部21粘接。竖直密封部111的内壁和水平上密封部113通过透明的粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水指纹传感模组,其特征在于,包括防水环以及模组主体;其中所述防水环包括由柔性材料制成的密封部件和设置在所述密封部件内且由硬质材料制成的支撑部件,所述密封部件和支撑部件一体注塑成型,所述密封部件的内壁围成一容纳空间;所述模组主体包括封装部、设置在所述封装部顶端的玻璃片和设置所述封装部底端的柔性电路板;所述封装部包括基板、设置在所述基板顶面的指纹传感器、设置在所述基板底面的力度传感器,所述指纹传感器和力度传感器通过自所述基板两侧伸出的封装层密封封装为一体结构;所述封装部和玻璃片均设置在所述容纳空间内,且与所述防水环同轴线设置;其中,所述支撑部件包括竖直设置的竖直支撑部、连接于所述竖直支撑部底端且朝所述防水环外侧突出的水平下支撑部、以及连接于所述竖直支撑部顶端且朝所述防水环内侧突出的水平上支撑部。

【技术特征摘要】
1.一种防水指纹传感模组,其特征在于,包括防水环以及模组主体;其中所述防水环包括由柔性材料制成的密封部件和设置在所述密封部件内且由硬质材料制成的支撑部件,所述密封部件和支撑部件一体注塑成型,所述密封部件的内壁围成一容纳空间;所述模组主体包括封装部、设置在所述封装部顶端的玻璃片和设置所述封装部底端的柔性电路板;所述封装部包括基板、设置在所述基板顶面的指纹传感器、设置在所述基板底面的力度传感器,所述指纹传感器和力度传感器通过自所述基板两侧伸出的封装层密封封装为一体结构;所述封装部和玻璃片均设置在所述容纳空间内,且与所述防水环同轴线设置;其中,所述支撑部件包括竖直设置的竖直支撑部、连接于所述竖直支撑部底端且朝所述防水环外侧突出的水平下支撑部、以及连接于所述竖直支撑部顶端且朝所述防水环内侧突出的水平上支撑部。2.根据权利要求1所述的防水指纹传感模组,其特征在于,所述密封部件包括竖直密封部、连接于所述竖直密封部底端且朝所述防水环外侧突出的水平下密封部、以及连接于所述竖直密封部顶端且朝所述防水环内侧突出的水平上密封部;其中,所述竖直支撑部设置于所述竖直密封部内,所述水平上支撑部设置于所述水平上密封部内,所述水平下支撑部设置于所述水平下密封部内。3.根据权利要求2所述的防水指纹传感模组,其特征在于,所述竖直密封部的内壁与所述封装部的外周侧密封连接,所述水平上密封部面向所述封装部的一面与所述封装部的顶面边缘区域密封连接,所述水平下密封部与所述柔性电路板对应且设置在所述柔性电路板的上方,所述玻璃片通过一粘胶层与所述封装部粘接。4.根据权利要求2所述的防水指纹传感模组,其特征在于,所述水平上密封部包括一用于搭接移动终端设备壳体且位于所述水平上密封部背向所述玻璃片一侧的搭接面、连接于所述搭接面且位于所述水平上密封部顶上的顶面、位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:马汉武辜晓纯陈春红易世鹏陈丹蕾包怡媛辜耿彬
申请(专利权)人:深圳市金汇马科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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