计算机风冷型散热系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种计算机风冷型散热系统，包括机箱及设在机箱内的主板安装架，机箱为由前面板、后面板、第一侧面板、第二侧面板、上面板和下面板构成的长方体结构，主板安装架靠近第二侧面板；第一侧面板上设有至少两个进风口，每一进风口分别连接设在机箱内的通风管，通风管中设有进风机，且所述通风管的与主板安装架相对的一面上分布有若干送风孔；上面板分布有出风孔；机箱内还设有用于实时探测机箱内温度的温度传感器及控制器，温度传感器的信号输出端与所述控制器的信号输入端连接，控制器的信号输出端与所述进风机的信号输入端连接；本实用新型专利技术能够将机箱内的热量尽快排出，保证计算机的运行速度，防止元器件因过热而产生损坏。

【技术实现步骤摘要】
计算机风冷型散热系统
本技术涉及一种计算机机箱，特别涉及一种计算机风冷型散热系统。
技术介绍
随着科学技术的不断发展和进步，计算机技术给人们的生活带来了翻天覆地的变化，人们对于计算机的依赖也越来越大；如今计算机已深深地影响了我们的生活方式，但是计算机在使用一段时间后，机箱内部的元器件均会散热，使得机箱内的温度升高，从而影响到计算机的运行速度；而且，如果不及时地将这些热量排出去，计算机内部的元器件将会因为过热而产生损坏。因此，就需要一种计算机风冷型散热系统，能够将机箱内的热量尽快排出，保证计算机的运行速度，防止元器件因过热而产生损坏。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种计算机风冷型散热系统，能够将机箱内的热量尽快排出，保证计算机的运行速度，防止元器件因过热而产生损坏。本技术的计算机风冷型散热系统，包括机箱及设在机箱内的主板安装架，所述机箱为由前面板、后面板、第一侧面板、第二侧面板、上面板和下面板构成的长方体结构，所述主板安装架靠近第二侧面板；所述第一侧面板上设有至少两个进风口，每一进风口分别连接设在机箱内的通风管，所述通风管中设有进风机，且所述通风管的与主板安装架相对的一面上分布有若干送风孔；所述上面板分布有出风孔；所述机箱内还设有用于实时探测机箱内温度的温度传感器及控制器，所述温度传感器的信号输出端与所述控制器的信号输入端连接，所述控制器的信号输出端与所述进风机的信号输入端连接。进一步，所述送风孔呈阵列排列，相邻纵列的送风孔交错分布。进一步，所述送风孔为“S”形孔。进一步，所述出风孔呈条状，且出风孔上设有挡风板，所述挡风板由下至上向后面板方向倾斜。进一步，所述通风管呈L形并包括水平端与竖直端，所述竖直端与第一侧面板平行，所述进风机设在水平端，所述出风孔设在竖直端上。进一步，所述进风口处设有用于滤除空气中杂质的滤网。本技术的有益效果：本技术的计算机风冷型散热系统，进风机启动时，机箱外的空气通过通风管及送风孔进入机箱内，形成冷却风流并通过出风孔流出机箱；温度传感器实时探测机箱内温度并将温度数据传至控制器，控制器中预设有温度阈值，当实测温度大于温度阈值时，控制器向进风机发出提升功率的信号，以提高散热效率；当实测温度小于温度阈值时，控制器向进风机发出回复原功率的信号；该结构能实现进风机的自动控制，有效节省能源；本技术能够将机箱内的热量尽快排出，保证计算机的运行速度，防止元器件因过热而产生损坏。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步描述：图1为本技术的结构示意图；图2为图1中A向视图；图3位图1中B向视图。具体实施方式图1为本技术的结构示意图，图2为图1中A向视图，图3位图1中B向视图，如图所示：本实施例的计算机风冷型散热系统，包括机箱及设在机箱内的主板安装架2，所述机箱为由前面板11、后面板12、第一侧面板13、第二侧面板14、上面板15和下面板16构成的长方体结构，所述主板安装架2靠近第二侧面板14；所述第一侧面板13上设有至少两个进风口3，每一进风口3分别连接设在机箱内的通风管，所述通风管中设有进风机5，且所述通风管的与主板安装架2相对的一面上分布有若干送风孔4a；所述上面板15分布有出风孔6；所述机箱内还设有用于实时探测机箱内温度的温度传感器7及控制器8，所述温度传感器7的信号输出端与所述控制器8的信号输入端连接，所述控制器8的信号输出端与所述进风机5的信号输入端连接；与现有的机箱结构相同，本机箱的前面板11设有若干控制按钮、后面板12设有若干插孔，第一侧面板13及第二侧面板14均以可拆卸方式进行连接；主板安装架2用于安装计算机主板，其与第二侧面板14之间的距离可为1cm-3cm，与第一侧面板13则相距较远，以给计算机硬件的安装留下充足空间；进风口3的数量例如可为三个，与之对应则设置三个通风管；进风机5启动时，机箱外的空气通过通风管及送风孔4a进入机箱内，形成冷却风流并通过出风孔6流出机箱；送风孔4a对准主板的安装位置，可针对主板上重点发热部件进行强制降温；温度传感器7、控制器8均可采用现有的结构，并不影响本技术目的的实现，在此不对其进行限制；例如，温度传感器7可为DS18B20型，控制器8可为M68HC16单片机；温度传感器7实时探测机箱内温度并将温度数据传至控制器8，控制器8中预设有温度阈值，当实测温度大于温度阈值时，控制器8向进风机5发出提升功率的信号，以提高散热效率；当实测温度小于温度阈值时，控制器8向进风机5发出回复原功率的信号；该结构能实现进风机5的自动控制，有效节省能源。本实施例中，所述送风孔4a呈阵列排列，相邻纵列的送风孔4a交错分布；以保证将冷却气流导至各发热部；此外，所述送风孔4a优选为“S”形孔，即沿送风孔4a的进气端至出气端的纵截面呈“S”形，有利于形成旋流，增大冷却气流的流动区域，提高冷却性能。本实施例中，所述出风孔6呈条状，且出风孔6上设有挡风板9，所述挡风板9由下至上向后面板12方向倾斜；条状出风孔6的出风效率较高，有利于提高冷却效率；由于使用时前面板11正对使用者，挡风板9的设置使得从出风孔6中散出的热量向后上方无人的方向排出，防止对使用者造成干扰。本实施例中，所述通风管呈L形并包括水平端41与竖直端42，所述竖直端42与第一侧面板13平行，所述进风机5设在水平端41，所述出风孔6设在竖直端42上。本实施例中，所述进风口3处设有用于滤除空气中杂质的滤网3a；防止外界的大颗粒杂质进入机箱内。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机风冷型散热系统，包括机箱及设在机箱内的主板安装架，所述机箱为由前面板、后面板、第一侧面板、第二侧面板、上面板和下面板构成的长方体结构，所述主板安装架靠近第二侧面板；其特征在于：所述第一侧面板上设有至少两个进风口，每一进风口分别连接设在机箱内的通风管，所述通风管中设有进风机，且所述通风管的与主板安装架相对的一面上分布有若干送风孔；所述上面板分布有出风孔；所述机箱内还设有用于实时探测机箱内温度的温度传感器及控制器，所述温度传感器的信号输出端与所述控制器的信号输入端连接，所述控制器的信号输出端与所述进风机的信号输入端连接；所述送风孔呈阵列排列，相邻纵列的送风孔交错分布。

【技术特征摘要】
1.一种计算机风冷型散热系统，包括机箱及设在机箱内的主板安装架，所述机箱为由前面板、后面板、第一侧面板、第二侧面板、上面板和下面板构成的长方体结构，所述主板安装架靠近第二侧面板；其特征在于：所述第一侧面板上设有至少两个进风口，每一进风口分别连接设在机箱内的通风管，所述通风管中设有进风机，且所述通风管的与主板安装架相对的一面上分布有若干送风孔；所述上面板分布有出风孔；所述机箱内还设有用于实时探测机箱内温度的温度传感器及控制器，所述温度传感器的信号输出端与所述控制器的信号输入端连接，所述控制器的信号输出端与所述进风机的信号输入端连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢艳云，蔡文良，
申请(专利权)人：重庆水利电力职业技术学院，
类型：新型
国别省市：重庆,50