一种采用全波整流桥设计的温度控制电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用全波整流桥设计的温度控制电路，设置有电源电路、温度检测控制电路、温度指示电路和电热器控制电路；在电源电路内设置有电源变压器T、整流二极管VD1～整流二极管VD4、电容C1、电容C2及电阻R12，电源变压器T的初级端连接交流电源和电热器控制电路；在温度检测控制电路内设置有温度传感器IC1、三端稳压集成电路IC2、电阻R1、电阻R2、电位器RP1及电阻R3，在进行温度调节控制时，利用电位器RP1实现平滑无极的温度调节控制，使得使用者能够将被控的电热器在不同的温度期间内进行平滑加热控制；在进行供电时，采用桥式整流、RCπ型滤波设计，避免由于纹波电压干扰，而影响整个电路的稳定运行。

【技术实现步骤摘要】
一种采用全波整流桥设计的温度控制电路
本技术涉及温度控制等领域，具体的说，是一种采用全波整流桥设计的温度控制电路。
技术介绍
温度(temperature)是表示物体冷热程度的物理量，微观上来讲是物体分子热运动的剧烈程度。温度只能通过物体随温度变化的某些特性来间接测量，而用来量度物体温度数值的标尺叫温标。它规定了温度的读数起点(零点)和测量温度的基本单位。国际单位为热力学温标(K)。目前国际上用得较多的其他温标有华氏温标(°F)、摄氏温标(℃)和国际实用温标。从分子运动论观点看，温度是物体分子运动平均动能的标志。温度是大量分子热运动的集体表现，含有统计意义。对于个别分子来说，温度是没有意义的。根据某个可观察现象(如水银柱的膨胀)，按照几种任意标度之一所测得的冷热程度。根据某个可观察现象(如水银柱的膨胀)，按照几种任意标度之一所测得的冷热程度。温度是物体内分子间平动动能的一种表现形式。分子运动愈快，即温度愈高，物体愈热；分子运动愈慢，即温度愈低，物体愈冷。从分子运动论观点看，温度是物体分子运动平均平动动能的标志，温度是分子热运动的集体表现，含有统计意义。温度高到一定程度便使空气中的氧气物质燃烧化为火焰传递热，可导致物质融化融解，高到极致便毁灭物质(质量)能量一切；温度低到一定程度便可以与水或空气或身体(血液)中的水分凝固成冰传递冷，冰冻可导致物质碎裂，冷到极致可碎裂物质质量能量一切甚至危及生命，并可以改变物体的移动(运动)速度。对于真空而言，温度就表现为环境温度，是物体在该真空环境下，物体内分子间平均动能的一种表现形式。物体在不同热源辐射下的不同真空里，物体的温度是不同的，这一现象为真空环境温度。比如，物体在离太阳较近的太空中，温度较高；物体在离太阳较远的太空中，反之，温度较低。这是太阳辐射对太空环境温度的影响。温度控制temperaturecontrol以温度作为被控变量的开环或闭环控制系统。其控制方法诸如温度闭环控制，具有流量前馈的温度闭环控制，温度为主参数、流量为副参数的串级控制等。在分布参数系统中，温度控制是以控制温度场中温度分布为目标的。温度控制系统，以温度作为被控制量的反馈控制系统。在化工、石油、冶金等生产过程的物理过程和化学反应中，温度往往是一个很重要的量，需要准确地加以控制。除了这些部门之外，温度控制系统还广泛应用于其他领域，是用途很广的一类工业控制系统。温度控制系统常用来保持温度恒定或者使温度按照某种规定的程序变化。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种采用全波整流桥设计的温度控制电路，在进行温度调节控制时，利用电位器RP1实现平滑无极的温度调节控制，使得使用者能够将被控的电热器在不同的温度期间内进行平滑加热控制；并结合温度传感器对被检测的部件的实时温度进行检测，以便为合理安全的进行温度调节控制形成科学的数据依据，在进行温度检测控制电路设计时，采用三端稳压集成电路为核心，能够使得温度调控范围在为后级输出时，保持稳定状态，不会由于信号不稳定而出现控制误差的情况发生，在进行供电时，采用桥式整流、RCπ型滤波设计，能够使得加载到温度检测控制电路、温度指示电路及电热器控制电路内的直流源处于一种无纹波电压干扰的状态，避免由于纹波电压干扰，而影响整个电路的稳定运行，整个结构具有安全可靠，使用方便等特点。本技术通过下述技术方案实现：一种采用全波整流桥设计的温度控制电路，设置有电源电路、温度检测控制电路、温度指示电路和电热器控制电路，所述电源电路分别与温度检测控制电路、温度指示电路和电热器控制电路相连接，电热器控制电路连接温度指示电路，温度指示电路与温度检测控制电路相连接；在电源电路内设置有电源变压器T、整流二极管VD1～整流二极管VD4、电容C1、电容C2及电阻R12，电源变压器T的初级端连接交流电源和电热器控制电路，整流二极管VD1的正极分别连接整流二极管VD4的负极和电源变压器T的次级端的第二端，整流二极管VD1的负极分别连接整流二极管VD2的负极、电容C2的第一端及电阻R12的第二端，整流二极管VD2的正极分别连接电源变压器T的次级端的第一端和整流二极管VD3的负极，整流二极管VD3的正极与整流二极管VD4的正极连接且接地；电阻R12的第一端和电容C1的第一端相连接且分别与温度检测控制电路、温度指示电路和电热器控制电路相连接，电容C1的第二端和电容C2的第二端皆接地；在温度检测控制电路内设置有温度传感器IC1、三端稳压集成电路IC2、电阻R1、电阻R2、电位器RP1及电阻R3，所述电阻R1的第一端分别连接电阻R3的第一端和电阻R12的第一端，电阻R1的第二端分别连接温度传感器IC1的第一端和温度指示电路，温度传感器IC1的第二端接地且与温度指示电路相连接；电阻R3的第二端与三端稳压集成电路IC2的输入端型件，电位器RP1的第一固定端和可调端相连接且与温度指示电路相连接，电位器RP1的第二固定端分别与电阻R2的第一端和三端稳压集成电路IC2的可调端相连接，电阻R2的第二端和三端稳压集成电路IC2的接地端相连接且接地。进一步的为更好地实现本技术，能够基于数显方式对当前温度的控制范围或当前温度进行实时显示，以便使用者知晓，特别采用下述设置结构：在所述温度指示电路内设置有LED驱动器芯片IC4、芯片外围电路及LED灯组，所述芯片外围电路包括稳压管VS、电阻R4、电阻R5、电阻R6及电阻R7，所述电阻R4的第一端分别与LED驱动器芯片IC4的6脚、稳压管VS的第一极及电位器RP1的可调端相连接，电阻R4的第二端分别与LED驱动器芯片IC4的4脚和电阻R5的第一端相连接，电阻R5的第二端分别与稳压管VS的第二极及电阻R6的第一端相连接，电阻R6的第二端连接LED驱动器芯片IC4的2脚且接地；LED驱动器芯片IC4的7脚通过电阻R7连接LED驱动器芯片IC4的8脚，LED驱动器芯片IC4的1脚及10～18脚通过LED灯组与电热器控制电路及电源电路相连接，所述LED驱动器芯片IC4的3脚和9脚皆与电阻R12的第一端相连接。进一步的为更好地实现本技术，能够利用LED灯(发光二极管)及时的将当前温度控制范围或当前温度显示出来，特别采用下述设置结构：在LED灯组内设置有发光二极管LED1～发光二极管LED10，所述发光二极管LED1～发光二极管LED9的正极共接且通过电阻R8与电阻R12的第一端相连接；所述LED驱动器芯片IC4的1脚连接发光二极管LED1的负极，所述LED驱动器芯片IC4的11脚～18脚分别对应的与发光二极管LED2～发光二极管LED9的负极相连接；所述LED驱动器芯片IC4的10脚通过发光二极管LED10连接电热器控制电路，且发光二极管LED10的负极与LED驱动器芯片IC4的10脚相连接，所述稳压管VS的负极连接LED驱动器芯片IC4的6脚。进一步的为更好地实现本技术，使得电热器控制电路的控制灵敏性更高，不会因控制灵敏性原因而出现控制失误的情况发生，从而为安全使用提供有效的保障，特别采用下述设置结构：在所述电热器控制电路内设置有单非门逻辑电路D1、三非门逻辑电路D2、固态继电器KN、交流接触器KM、电阻R9、电阻R10及电容C3，所述电阻R9、电阻R10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用全波整流桥设计的温度控制电路，其特征在于：设置有电源电路、温度检测控制电路、温度指示电路和电热器控制电路，所述电源电路分别与温度检测控制电路、温度指示电路和电热器控制电路相连接，电热器控制电路连接温度指示电路，温度指示电路与温度检测控制电路相连接；在电源电路内设置有电源变压器T、整流二极管VD1～整流二极管VD4、电容C1、电容C2及电阻R12，电源变压器T的初级端连接交流电源和电热器控制电路，整流二极管VD1的正极分别连接整流二极管VD4的负极和电源变压器T的次级端的第二端，整流二极管VD1的负极分别连接整流二极管VD2的负极、电容C2的第一端及电阻R12的第二端，整流二极管VD2的正极分别连接电源变压器T的次级端的第一端和整流二极管VD3的负极，整流二极管VD3的正极与整流二极管VD4的正极连接且接地；电阻R12的第一端和电容C1的第一端相连接且分别与温度检测控制电路、温度指示电路和电热器控制电路相连接，电容C1的第二端和电容C2的第二端皆接地；在温度检测控制电路内设置有温度传感器IC1、三端稳压集成电路IC2、电阻R1、电阻R2、电位器RP1及电阻R3，所述电阻R1的第一端分别连接电阻R3的第一端和电阻R12的第一端，电阻R1的第二端分别连接温度传感器IC1的第一端和温度指示电路，温度传感器IC1的第二端接地且与温度指示电路相连接；电阻R3的第二端与三端稳压集成电路IC2的输入端型件，电位器RP1的第一固定端和可调端相连接且与温度指示电路相连接，电位器RP1的第二固定端分别与电阻R2的第一端和三端稳压集成电路IC2的可调端相连接，电阻R2的第二端和三端稳压集成电路IC2的接地端相连接且接地。...

【技术特征摘要】
1.一种采用全波整流桥设计的温度控制电路，其特征在于：设置有电源电路、温度检测控制电路、温度指示电路和电热器控制电路，所述电源电路分别与温度检测控制电路、温度指示电路和电热器控制电路相连接，电热器控制电路连接温度指示电路，温度指示电路与温度检测控制电路相连接；在电源电路内设置有电源变压器T、整流二极管VD1～整流二极管VD4、电容C1、电容C2及电阻R12，电源变压器T的初级端连接交流电源和电热器控制电路，整流二极管VD1的正极分别连接整流二极管VD4的负极和电源变压器T的次级端的第二端，整流二极管VD1的负极分别连接整流二极管VD2的负极、电容C2的第一端及电阻R12的第二端，整流二极管VD2的正极分别连接电源变压器T的次级端的第一端和整流二极管VD3的负极，整流二极管VD3的正极与整流二极管VD4的正极连接且接地；电阻R12的第一端和电容C1的第一端相连接且分别与温度检测控制电路、温度指示电路和电热器控制电路相连接，电容C1的第二端和电容C2的第二端皆接地；在温度检测控制电路内设置有温度传感器IC1、三端稳压集成电路IC2、电阻R1、电阻R2、电位器RP1及电阻R3，所述电阻R1的第一端分别连接电阻R3的第一端和电阻R12的第一端，电阻R1的第二端分别连接温度传感器IC1的第一端和温度指示电路，温度传感器IC1的第二端接地且与温度指示电路相连接；电阻R3的第二端与三端稳压集成电路IC2的输入端型件，电位器RP1的第一固定端和可调端相连接且与温度指示电路相连接，电位器RP1的第二固定端分别与电阻R2的第一端和三端稳压集成电路IC2的可调端相连接，电阻R2的第二端和三端稳压集成电路IC2的接地端相连接且接地。2.根据权利要求1所述的一种采用全波整流桥设计的温度控制电路，其特征在于：在所述温度指示电路内设置有LED驱动器芯片IC4、芯片外围电路及LED灯组，所述芯片外围电路包括稳压管VS、电阻R4、电阻R5、电阻R6及电阻R7，所述电阻R4的第一端分别与LED驱动器芯片IC4的6脚、稳压管VS的第一极及电位器RP1的可调端相连接，电阻R4的第二端分别与LED驱动器芯片IC4的4脚和电阻R5的第一端相连接，电阻R5的第二端分别与稳压管VS的第二极及电阻R6的第一端相连接，电阻R6的第二端连接LED驱动器芯片IC4的2脚且接地；LED驱动器芯片IC4的7脚通过电阻R7连接LED驱动器芯片IC4的8脚，LED驱动器芯片IC4的1脚及10～18脚通过LED灯组与电热器控制电路及电源电路相连接，所述LED驱动器芯片IC4的3脚和9脚皆与电阻R12的第一端相连接。3.根据权利要求2所述的一种采用全波整流桥设计的温度控制电路，其特征在于：在LED灯组内设置有发光二极管LED1～发光二极管LED10，所述发光二极管LED1～发光二极管LED9的正极共接且通过电阻R8与电阻R12的第一端相连接；所述LED驱动器芯片IC4的1脚连接发光二极管LED1的负极，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建忠，
申请(专利权)人：重庆依凯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50