用于翘曲变形测试的样品制备方法技术

本发明专利技术涉及一种用于翘曲变形测试的样品制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）将待测样品放置在样品台上，样品台中间为放置待测样品的放置区域，在放置区域的周围设置凸台；（2）在待测样品的上方放置白色胶膜，白色胶膜的边缘托放在凸台上；（3）在样品台上方的压力滚轮向下挤压，并且压力滚轮从一侧向另一侧滚压，使白色胶膜与待测样品紧密贴；（4）将待测样品从样品台上取下，并将待测样品边缘多余的白色胶膜切割去除。本发明专利技术在样品表面涂覆一层白色胶膜，该白色胶膜的厚度控制更加均匀；测试完毕后胶膜可以很容易去除，不会对样品表面造成污染；升温过程中胶膜不易挥发，不会对光栅和样品测试结果造成影响。

【技术实现步骤摘要】
用于翘曲变形测试的样品制备方法
本专利技术涉及一种用于翘曲变形测试的样品制备方法，属于半导体封装

技术介绍
在半导体制作技术和半导体封装技术中，芯片、基板等组件的表面形貌和翘曲控制非常重要。一种非接触式，利用云纹干涉原理进行翘曲检测的设备（如shadowmoire）和检测方法在该领域应用广泛，其优势在于可以模拟回流工艺曲线，检测样品在整个回流过程中各温度点下的变形情况。该检测设备一般配备有镜头，用于捕捉样品表面形貌信息；刻有一定长度和间距条纹的玻璃光栅将平行光束照射在样品表面，其反射条纹与光栅条纹相互干涉，形成包含样品表面变形情况的干涉条纹。该检测方法要求样品表面为白色，这样才能被样品上方的镜头捕捉到，并记录其变形情况。因此，在样品制备过程中，通常要在表面涂覆一层白色薄膜。在测试过程中，要求镜头捕捉到的薄膜表面形变信息可以等同为样品表面形变信息，且薄膜容易去除，对样品表面无污染，这对薄膜提出了很高的要求。目前的样品制备方法，通常是在其表面喷洒一层白色的漆。喷洒过程中细小的液滴均匀落在样品表面，形成一层白色薄膜。但这种制样技术会对样品表面造成严重污染，测试完毕后样品只能废弃不用，因此该测试不能用于半导体制程的在线检测，这对测试样品造成很大限制；此外在升温过程中，白漆存在部分挥发，其挥发的物质遮盖在样品上方的光栅上，影响光栅条纹的干涉及样品变形检测结果。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种用于翘曲变形测试的样品制备方法，在样品表面涂覆一层白色胶膜，该白色胶膜的厚度控制更加均匀；测试完毕后胶膜可以很容易去除，不会对样品表面造成污染；升温过程中胶膜不易挥发，不会对光栅和样品测试结果造成影响。按照本专利技术提供的技术方案，所述用于翘曲变形测试的样品制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）将待测样品放置在样品台上，样品台中间为放置待测样品的放置区域，在放置区域的周围设置凸台；（2）在待测样品的上方放置白色胶膜，白色胶膜的边缘托放在凸台上；（3）在样品台上方的压力滚轮向下挤压，并且压力滚轮从一侧向另一侧滚压，使白色胶膜与待测样品紧密贴；（4）将待测样品从样品台上取下，并将待测样品边缘多余的白色胶膜切割去除。进一步的，所述白色胶膜的成分为特氟龙。进一步的，所述白色胶膜的厚度不超过5微米。进一步的，所述凸台围绕样品台的放置区域设置呈封闭状的凸台，或者围绕样品台的放置区域呈间断状布置的多个凸台。进一步的，所述凸台的高度高于待测样品的厚度，使得步骤（2）白色胶膜的边缘托放在凸台上后，白色胶膜与待测样品之间存在一定间隙。进一步的，所述步骤（3）中压力滚轮由放置区域的一侧向另一侧滚压一次或多次。本专利技术取消在样品表面喷漆的制样方法，改为在样品表面涂覆一层白色胶膜，该白色胶膜与喷漆液滴形成的薄膜相比，厚度可以控制的更加均匀；测试完毕后胶膜可以很容易去除，不会对样品表面造成污染；升温过程中，胶膜中的树脂成分更加稳定，不易挥发，不会对光栅和样品测试结果造成影响。由于不会造成样品表面污染，应用此制样方法的样品在完成翘曲测试后可继续使用而不需要浪费额外的样品，因此可适用于半导体制程的在线检测。附图说明图1～图4为本专利技术所述用于翘曲变形测试的样品制备方法的流程图。其中，图1为将待测样品放置在样品台上的示意图。图2为在待测样品上方放置白色胶膜的示意图。图3为通过压力滚轮将白色胶膜和待测样品紧密贴合的示意图。图4为将待测样品边缘多余白色胶膜切割去除的示意图。图5为将贴合白色胶膜的待测样品进行翘曲测试的示意图。图6为去除胶膜后的样品示意图。具体实施方式下面结合具体附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。本专利技术所述用于翘曲变形测试的样品制备方法，包括以下步骤：（1）如图1所示，将待测样品1放置在样品台2上，样品台2中间为放置待测样品1的放置区域，在放置区域的周围设置凸台3；所述凸台3围绕样品台2的放置区域设置呈封闭状的凸台，或者围绕样品台2的放置区域呈间断状布置的多个凸台；（2）如图2所示，在待测样品1的上方放置白色胶膜4，白色胶膜4的边缘托放在凸台3上；所述凸台3的高度高于待测样品1的厚度，使得白色胶膜4与待测样品1之间存在一定间隙；（3）如图3所示，在样品台2的上方通过压力滚轮5向下挤压，并且压力滚轮5从一侧向另一侧滚压一次或多次，使白色胶膜4与待测样品1紧密贴合，保证白色胶膜和待测样品之间无气泡、无分层；（4）如图4所示，将待测样品1从样品台2上取下，并将待测样品1边缘多余的白色胶膜4切割去除；待测试结束后，去除样品表面的白色胶膜，可以通过揭膜机、化学溶解或光照等方式使其粘性失效。上述过程中采用的白色胶膜为特氟龙，厚度一般不超过5微米。将贴合白色胶膜后的待测样品放置在翘曲测试设备中进行测试，如图5所示，待测样品1放置于测试设备的样品台7上，玻璃光栅6置于待测样品1上方，光线透过玻璃光栅6形成干涉条纹，从而得到样品表面变形信息；测试过程中可通过加热模块8对待测样品1加热，最高加热温度不超过300℃。测试结束后，将白色胶膜从样品表面去除，白色胶膜去除方法可包括通过揭膜设备去除，也可将样品浸没在化学清洗药液中将膜去除或通过光照方法去除。去除胶膜后的样品如图6所示。本专利技术在用于翘曲测试的样品制备中，在样品表面涂覆一层胶膜，其需要满足以下要求：该胶膜厚度均匀，贴合后与样品表面紧密贴合，确保薄膜表面形变信息与样品表面形变信息完全相同；可以承受300℃高温，在加热及模拟回流曲线的测试过程中无挥发、与样品无分层、剥离；厚度方向的尺寸足够小；测试完成后，胶膜可通过揭膜设备、化学溶解或光照等方式去除；去除后胶膜在样品表面无残留，对样品表面不会造成污染。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于翘曲变形测试的样品制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）将待测样品（1）放置在样品台（2）上，样品台（2）中间为放置待测样品（1）的放置区域，在放置区域的周围设置凸台（3）；（2）在待测样品（1）的上方放置白色胶膜（4），白色胶膜（4）的边缘托放在凸台（3）上；（3）在样品台（2）上方的压力滚轮（5）向下挤压，并且压力滚轮（5）从一侧向另一侧滚压，使白色胶膜（4）与待测样品（1）紧密贴；（4）将待测样品（1）从样品台（2）上取下，并将待测样品（1）边缘多余的白色胶膜（4）切割去除。

【技术特征摘要】
1.一种用于翘曲变形测试的样品制备方法，其特征是，包括以下步骤：（1）将待测样品（1）放置在样品台（2）上，样品台（2）中间为放置待测样品（1）的放置区域，在放置区域的周围设置凸台（3）；（2）在待测样品（1）的上方放置白色胶膜（4），白色胶膜（4）的边缘托放在凸台（3）上；（3）在样品台（2）上方的压力滚轮（5）向下挤压，并且压力滚轮（5）从一侧向另一侧滚压，使白色胶膜（4）与待测样品（1）紧密贴；（4）将待测样品（1）从样品台（2）上取下，并将待测样品（1）边缘多余的白色胶膜（4）切割去除。2.如权利要求1所述的用于翘曲变形测试的样品制备方法，其特征是：所述白色胶膜的成分为特氟龙。3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海燕，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32