一种封焊用夹具制造技术

本发明专利技术涉及一种封焊用夹具，包括夹具本体，夹具本体上开设有一阶梯通孔，阶梯通孔具有大直径段和小直径段，大直径段形成用于套装在封焊电极上的套装槽，小直径段内设有用于嵌套定位其中一待封焊工件的嵌置环，嵌置环的其中一端口与阶梯通孔的阶梯面平齐；夹具本体上设有调节机构，用于调节嵌置环中心轴与封焊电极中心轴之间的相对位置关系。本夹具可套装在封焊电极上，通过调节机构调节嵌置环中心轴与封焊电极中心轴之间的相对位置关系，实现两待封焊工件之间的相对位置关系调节，能够解决光器件封焊操作中所出现的速度较慢、效率较低的问题，可满足特殊结构的高速光电器件的封焊要求。

Fixture for welding

The invention relates to a fixture used for sealing, which comprises a clamp body, a clamp body is provided with a hole hole with large diameter and small diameter, large diameter section for forming groove is sheathed on the welding electrode set, the small diameter section is provided with positioning for insertion in the nested loop for sealing workpiece, block one port and stepped hole surface flat ring; a fixture body provided with an adjusting mechanism for adjusting the center of the ring, inserted between the shaft and the center shaft sealing electrode relative position. The clamp can be sheathed on the welding electrode, adjusted by the adjusting mechanism is embedded in the center of the ring between the shaft and the central shaft sealing electrode relative position, to achieve two to adjust the relative position relationship between the welding workpiece, can solve the speed and efficiency of the optical device sealing operation in the low, which can meet the high-speed photoelectric the requirements of the special structure of the sealing device.

【技术实现步骤摘要】
一种封焊用夹具
本专利技术属于光通信工装夹具领域，具体涉及一种封焊用夹具，可用于带透镜的TO帽与安装有半导体激光芯片的底座之间的封焊。
技术介绍
现有的光器件基本上均设计为光学中心轴和物理中心轴为同一位置，但考虑部分高速光器件在设计上光学中心轴与物理中心轴不在同一位置上，该方案的器件封装就存在一定的困难，对器件性能上的影响主要包括：(1)光路设计上耦合效率有所下降；(2)器件结构上不同轴程度放大导致焊接困难；(3)结构的不对称导致光性能的不稳定。目前解决这种问题的方法主要是通过点燃激光器，在封焊中调整光学系统(TO透镜帽)找到最佳位置进行封焊，该方法可以很好的规避不同轴问题，但设备昂贵且因需要点燃激光器并找最佳位置所以加工速度比较慢。
技术实现思路
本专利技术实施例涉及一种封焊用夹具，至少可解决现有技术的部分缺陷。本专利技术实施例涉及一种封焊用夹具，包括夹具本体，所述夹具本体上开设有一阶梯通孔，所述阶梯通孔具有大直径段和小直径段，其中，所述大直径段形成用于套装在封焊电极上的套装槽，所述小直径段内设有用于嵌套定位其中一待封焊工件的嵌置环，所述嵌置环的其中一端口与所述阶梯通孔的阶梯面平齐；所述夹具本体上设有调节机构，用于调节所述嵌置环中心轴与所述封焊电极中心轴之间的相对位置关系。作为实施例之一，所述大直径段的直径设计为使所述套装槽的侧壁与所述封焊电极间隙配合，所述嵌置环嵌装固定于所述小直径段内；所述调节机构包括两对第一调节螺杆，两对所述第一调节螺杆均穿设于所述套装槽的侧壁上，每对所述第一调节螺杆沿所述套装槽的径向对置，且两对所述第一调节螺杆所对应的所述套装槽的径向互相垂直。作为实施例之一，所述大直径段的直径大于所述封焊电极的直径，所述嵌置环嵌装固定于所述小直径段内；于所述套装槽内设有一压紧环及一用于罩设于所述封焊电极上的电极罩，所述电极罩的罩口方向与所述套装槽的槽口方向相同，所述电极罩的内壁直径与所述封焊电极的直径相同；所述电极罩的外壁呈台阶环状，所述压紧环压合于所述电极罩外壁的台阶面上，使所述电极罩的罩底紧靠在所述套装槽的槽底上，于所述电极罩的罩底开设通孔与所述嵌置环内腔导通，所述压紧环与所述电极罩外壁间隙配合。作为实施例之一，所述调节机构包括两对第二调节螺杆，两对所述第二调节螺杆均穿设于所述套装槽的槽壁上，每对所述第二调节螺杆沿所述电极罩的径向对置，且两对所述第二调节螺杆所对应的所述电极罩的径向互相垂直。作为实施例之一，沿所述电极罩的径向在其外壁上开设有4个凹槽，4个所述凹槽与两对所述第二调节螺杆一一对应设置，各所述凹槽的槽底均设计为可与所述第二调节螺杆的端头成面接触。作为实施例之一，所述夹具本体包括环状的观测部，所述观测部由耐高温的透明玻璃制成，所述观测部与所述嵌置环同轴设置，且自所述套装槽的槽底延伸至所述夹具本体的远离所述套装槽槽口的一端；以所述电极罩中轴线相对于所述嵌置环中轴线的最大设计偏移距离为d，所述电极罩的罩底外壁半径为r，所述观测部的外环半径不小于d+r，所述观测部的内环半径不大于r-d。作为实施例之一，于所述观测部的靠近所述套装槽的一端刻设有呈网格状的刻度线组，所述刻度线组包括多条X向刻度线和多条Y向刻度线，各所述X向刻度线均平行于其中一对所述第二调节螺杆所对应的所述电极罩的径向，各所述Y向刻度线均平行于另一对所述第二调节螺杆所对应的所述电极罩的径向。作为实施例之一，所述大直径段的直径与所述封焊电极的直径相同，所述嵌置环与所述小直径段孔壁间隙配合，且所述嵌置环的轴向高度与所述小直径段的孔深相同；所述夹具本体的远离所述套装槽槽口的一端可拆卸固连有限位板，所述限位板呈环状且与所述阶梯通孔同轴设置，所述限位板的内环直径大于所述嵌置环的内环直径且小于所述嵌置环的外环直径，所述限位板将所述嵌置环沿其轴向压紧在所述小直径段内。作为实施例之一，所述调节机构包括两对第三调节螺杆，两对所述第三调节螺杆均穿设于所述小直径段的孔壁上，每对所述第三调节螺杆沿所述嵌置环的径向对置，且两对所述第三调节螺杆所对应的所述嵌置环的径向互相垂直。作为实施例之一，于所述限位板的内环板面上开设有多个喷气孔，于所述限位板内形成有向各所述喷气孔供应保护气体的供气流道。本专利技术实施例至少具有如下有益效果：本实施例提供的夹具可套装在封焊电极上，通过调节机构调节嵌置环中心轴与封焊电极中心轴之间的相对位置关系，实现两待封焊工件之间的相对位置关系调节，能够解决光器件封焊操作中所出现的速度较慢、效率较低的问题，可满足特殊结构的高速光电器件的封焊要求。本夹具结构简单，成本低廉，操作方便，适于推广。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例一提供的封焊用夹具的结构示意图；图2为本专利技术实施例二提供的封焊用夹具的结构示意图；图3为本专利技术实施例三提供的封焊用夹具的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一如图1，本专利技术实施例提供一种封焊用夹具，包括夹具本体11，所述夹具本体11上开设有一阶梯通孔，所述阶梯通孔具有大直径段和小直径段，其中，所述大直径段形成用于套装在封焊电极上的套装槽111，所述小直径段内设有用于嵌套定位其中一待封焊工件的嵌置环12，所述嵌置环12的其中一端口与所述阶梯通孔的阶梯面平齐；所述夹具本体11上设有调节机构，用于调节所述嵌置环12中心轴与所述封焊电极中心轴之间的相对位置关系。上述夹具本体11一般采用规则的外观形状结构，如采用圆柱体结构或长方体结构等；以圆柱体结构为例，上述阶梯通孔沿该圆柱体结构的轴向开设，优选为同轴开设。其中，套装槽111的槽壁为大直径段的孔壁，套装槽111的槽底面为上述阶梯通孔的阶梯面。本实施例中，所述大直径段的直径设计为使所述套装槽111的侧壁与所述封焊电极间隙配合，所述嵌置环12嵌装固定于所述小直径段内；所述调节机构包括两对第一调节螺杆13，两对所述第一调节螺杆13均穿设于所述套装槽111的侧壁上，每对所述第一调节螺杆13沿所述套装槽111的径向对置，且两对所述第一调节螺杆13所对应的所述套装槽111的径向互相垂直。上述嵌置环12优选为采用陶瓷环，以提高其耐磨性；可选用相同外径、不同内径的各种陶瓷环以适配不同的待封焊工件(本实施例中，对应为安装有半导体激光芯片的底座)。上述嵌置环12的轴向高度优选为与小直径段孔深相同，从而嵌置环12上下两端面分别与小直径段的两端口平齐；若采用陶瓷环，其与夹具本体11之间可采用粘结固定的方式连接，如采用353ND胶进行粘接。上述各第一调节螺杆13可均采用常规平头螺杆。以带透镜的TO帽与安装有半导体激光芯片的底座的封装操作为例说明本夹具的使用方法：将上述套装槽111(大直径段孔)套装于封焊电极上，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封焊用夹具，其特征在于：包括夹具本体，所述夹具本体上开设有一阶梯通孔，所述阶梯通孔具有大直径段和小直径段，其中，所述大直径段形成用于套装在封焊电极上的套装槽，所述小直径段内设有用于嵌套定位其中一待封焊工件的嵌置环，所述嵌置环的其中一端口与所述阶梯通孔的阶梯面平齐；所述夹具本体上设有调节机构，用于调节所述嵌置环中心轴与所述封焊电极中心轴之间的相对位置关系。

【技术特征摘要】
1.一种封焊用夹具，其特征在于：包括夹具本体，所述夹具本体上开设有一阶梯通孔，所述阶梯通孔具有大直径段和小直径段，其中，所述大直径段形成用于套装在封焊电极上的套装槽，所述小直径段内设有用于嵌套定位其中一待封焊工件的嵌置环，所述嵌置环的其中一端口与所述阶梯通孔的阶梯面平齐；所述夹具本体上设有调节机构，用于调节所述嵌置环中心轴与所述封焊电极中心轴之间的相对位置关系。2.如权利要求1所述的封焊用夹具，其特征在于：所述大直径段的直径设计为使所述套装槽的侧壁与所述封焊电极间隙配合，所述嵌置环嵌装固定于所述小直径段内；所述调节机构包括两对第一调节螺杆，两对所述第一调节螺杆均穿设于所述套装槽的侧壁上，每对所述第一调节螺杆沿所述套装槽的径向对置，且两对所述第一调节螺杆所对应的所述套装槽的径向互相垂直。3.如权利要求1所述的封焊用夹具，其特征在于：所述大直径段的直径大于所述封焊电极的直径，所述嵌置环嵌装固定于所述小直径段内；于所述套装槽内设有一压紧环及一用于罩设于所述封焊电极上的电极罩，所述电极罩的罩口方向与所述套装槽的槽口方向相同，所述电极罩的内壁直径与所述封焊电极的直径相同；所述电极罩的外壁呈台阶环状，所述压紧环压合于所述电极罩外壁的台阶面上，使所述电极罩的罩底紧靠在所述套装槽的槽底上，于所述电极罩的罩底开设通孔与所述嵌置环内腔导通，所述压紧环与所述电极罩外壁间隙配合。4.如权利要求3所述的封焊用夹具，其特征在于：所述调节机构包括两对第二调节螺杆，两对所述第二调节螺杆均穿设于所述套装槽的槽壁上，每对所述第二调节螺杆沿所述电极罩的径向对置，且两对所述第二调节螺杆所对应的所述电极罩的径向互相垂直。5.如权利要求4所述的封焊用夹具，其特征在于：沿所述电极罩的径向在其外壁上开设有4个凹槽，4个所述凹槽与两对所述第二调节螺杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍斌，刘倚红，胡亮红，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42