The invention relates to a welding device of a circuit board and a welding method thereof. The circuit board welding device, by setting the heating component and air components, can be between the electronic components and circuit board solder paste for rapid drying, to accelerate the welding between electronic components and circuit board. At the same time, the first clamp block and the second clamp block matching, can be fixed on the electronic components on the circuit board position, in order to avoid drying electronic components on the circuit board of the mobile position, but also effectively ensure the electronic components and circuit board, stable connection, so as to improve the welding quality of electronic components and circuit board the.
【技术实现步骤摘要】
电路板焊接装置及焊接方法
本专利技术涉及焊接
,特别是涉及一种电路板焊接装置及焊接方法。
技术介绍
目前,在生产生活中,电子产品随处可见,而主板作为电子产品中的核心部件,其一般是由电路板及电子元器件封装得到。不管是插件式封装还是贴片式封装,当电子元器件的体积较小时,通常都需要人工利用镊子夹住电子元器件的两端,再将电子元器件插入电路板或贴附于电路板上,进而通过锡膏将电子元器件与电路板进行连接。然而,由于电子元器件体积较小,电子元器件在电路板上很容易发生位置移动,容易发生焊接不良,致使得到的成品质量稳定性较低。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种能够使电路板焊接质量较好的电路板焊接装置。同时,也提供了一种电路板的焊接方法。一种电路板焊接装置,用于将电子元器件焊接于电路板上,包括:用于对空气进行加热的加热组件;送风组件,包括鼓风机及风筒,所述风筒呈筒状结构,所述风筒包括进风口及与所述进风口相对的出风口,所述进风口与所述鼓风机相连通,所述鼓风机靠近所述加热组件设置,并将所述加热组件加热后的空气吹送至所述风筒;及夹紧组件,包括第一夹块及第二夹块,所述第一夹块安装于所述风筒的内壁上,且靠近所述出风口设置,所述第二夹块与所述第一夹块平行设置,所述第一夹块与所述第二夹块均具有磁性,所述第一夹块与所述第二夹块能够相吸合而夹紧所述电路板及所述电子元器件。在其中一个实施例中,还包括风量调节组件,所述风量调节组件包括调节旋钮及挡风板,所述挡风板设于所述风筒内,所述调节旋钮穿设于所述风筒的侧壁上,且与所述挡风板连接,旋转所述调节旋钮,所述挡风板能够绕所述调节旋钮的旋转轴线旋转, ...
【技术保护点】
一种电路板焊接装置,用于将电子元器件焊接于电路板上,其特征在于,包括:用于对空气进行加热的加热组件;送风组件,包括鼓风机及风筒,所述风筒呈筒状结构,所述风筒包括进风口及与所述进风口相对的出风口,所述进风口与所述鼓风机相连通,所述鼓风机靠近所述加热组件设置,并将所述加热组件加热后的空气吹送至所述风筒;及夹紧组件,包括第一夹块及第二夹块,所述第一夹块安装于所述风筒的内壁上,且靠近所述出风口设置,所述第二夹块与所述第一夹块平行设置,所述第一夹块与所述第二夹块均具有磁性,所述第一夹块与所述第二夹块能够相吸合而夹紧所述电路板及所述电子元器件。
【技术特征摘要】
1.一种电路板焊接装置,用于将电子元器件焊接于电路板上,其特征在于,包括:用于对空气进行加热的加热组件;送风组件,包括鼓风机及风筒,所述风筒呈筒状结构,所述风筒包括进风口及与所述进风口相对的出风口,所述进风口与所述鼓风机相连通,所述鼓风机靠近所述加热组件设置,并将所述加热组件加热后的空气吹送至所述风筒;及夹紧组件,包括第一夹块及第二夹块,所述第一夹块安装于所述风筒的内壁上,且靠近所述出风口设置,所述第二夹块与所述第一夹块平行设置,所述第一夹块与所述第二夹块均具有磁性,所述第一夹块与所述第二夹块能够相吸合而夹紧所述电路板及所述电子元器件。2.根据权利要求1所述的电路板焊接装置,其特征在于,还包括风量调节组件,所述风量调节组件包括调节旋钮及挡风板,所述挡风板设于所述风筒内,所述调节旋钮穿设于所述风筒的侧壁上,且与所述挡风板连接,旋转所述调节旋钮,所述挡风板能够绕所述调节旋钮的旋转轴线旋转,以改变所述挡风板在所述风筒横截面上的投影面积。3.根据权利要求1所述的电路板焊接装置,其特征在于,所述风筒为两个,两个所述风筒的轴线平行设置,且两个所述进风口之间相连通,两个所述出风口处各安装一个所述第一夹块。4.根据权利要求3所述的电路板焊接装置,其特征在于,还包括距离调节组件,所述距离调节组件设于两个所述第一夹块之间,且连接两个所述第一夹块,所述距离调节组件能够使两个所述第一夹块之间的距离增大或减小。5.根据权利要求4所述的电路板焊接装置,其特征在于,所述距离调节组件包括齿轮、第一齿条及第二齿条,所述第一齿条与其中一个所述第一夹块连接,所述第二齿条与另一个所述第一夹块连接,所述齿轮设于所述第一齿条及所述第二齿条之间,且与所述第一齿条及所述第二齿条均啮合,所述齿轮旋...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴占,张建国,舒敏,张东锋,
申请(专利权)人:深圳市广和通无线股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。