电路板焊接装置及焊接方法制造方法及图纸

技术编号:15607472 阅读:98 留言:0更新日期:2017-06-14 01:06
本发明专利技术涉及一种电路板的焊接装置及焊接方法。上述电路板焊接装置中,通过设置加热组件及送风组件,可以对电子元器件与电路板之间的锡膏进行快速干燥,以加速电子元器件与电路板之间的焊接。同时,第一夹块与第二夹块相配合,能够对电子元器件在电路板上的位置进行固定,以避免通风干燥时电子元器件在电路板上的位置发生移动,而且也有效保证了电子元器件与电路板的稳定连接,从而提高电子元器件与电路板的焊接质量。

Circuit board welding device and welding method

The invention relates to a welding device of a circuit board and a welding method thereof. The circuit board welding device, by setting the heating component and air components, can be between the electronic components and circuit board solder paste for rapid drying, to accelerate the welding between electronic components and circuit board. At the same time, the first clamp block and the second clamp block matching, can be fixed on the electronic components on the circuit board position, in order to avoid drying electronic components on the circuit board of the mobile position, but also effectively ensure the electronic components and circuit board, stable connection, so as to improve the welding quality of electronic components and circuit board the.

【技术实现步骤摘要】
电路板焊接装置及焊接方法
本专利技术涉及焊接
,特别是涉及一种电路板焊接装置及焊接方法。
技术介绍
目前,在生产生活中,电子产品随处可见,而主板作为电子产品中的核心部件,其一般是由电路板及电子元器件封装得到。不管是插件式封装还是贴片式封装,当电子元器件的体积较小时,通常都需要人工利用镊子夹住电子元器件的两端,再将电子元器件插入电路板或贴附于电路板上,进而通过锡膏将电子元器件与电路板进行连接。然而,由于电子元器件体积较小,电子元器件在电路板上很容易发生位置移动,容易发生焊接不良,致使得到的成品质量稳定性较低。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种能够使电路板焊接质量较好的电路板焊接装置。同时,也提供了一种电路板的焊接方法。一种电路板焊接装置,用于将电子元器件焊接于电路板上,包括:用于对空气进行加热的加热组件;送风组件,包括鼓风机及风筒,所述风筒呈筒状结构,所述风筒包括进风口及与所述进风口相对的出风口,所述进风口与所述鼓风机相连通,所述鼓风机靠近所述加热组件设置,并将所述加热组件加热后的空气吹送至所述风筒;及夹紧组件,包括第一夹块及第二夹块,所述第一夹块安装于所述风筒的内壁上,且靠近所述出风口设置,所述第二夹块与所述第一夹块平行设置,所述第一夹块与所述第二夹块均具有磁性,所述第一夹块与所述第二夹块能够相吸合而夹紧所述电路板及所述电子元器件。在其中一个实施例中,还包括风量调节组件,所述风量调节组件包括调节旋钮及挡风板,所述挡风板设于所述风筒内,所述调节旋钮穿设于所述风筒的侧壁上,且与所述挡风板连接,旋转所述调节旋钮,所述挡风板能够绕所述调节旋钮的旋转轴线旋转,以改变所述挡风板在所述风筒横截面上的投影面积。在其中一个实施例中,所述风筒为两个,两个所述风筒的轴线平行设置,且两个所述进风口之间相连通,两个所述出风口处各安装一个所述第一夹块。在其中一个实施例中,还包括距离调节组件,所述距离调节组件设于两个所述第一夹块之间,且连接两个所述第一夹块,所述距离调节组件能够使两个所述第一夹块之间的距离增大或减小。在其中一个实施例中,所述距离调节组件包括齿轮、第一齿条及第二齿条,所述第一齿条与其中一个所述第一夹块连接,所述第二齿条与另一个所述第一夹块连接,所述齿轮设于所述第一齿条及所述第二齿条之间,且与所述第一齿条及所述第二齿条均啮合,所述齿轮旋转,以带动所述第一齿条与第二齿条相向运动或背向运动。在其中一个实施例中,所述距离调节组件还包括第一连接杆及第二连接杆,所述第一连接杆设于其中一个所述风筒内,且其两端分别与所述第一夹块及所述第一齿条连接,所述第二连接杆设于另一个所述风筒内,且其两端分别与所述第一夹块及所述第二齿条连接,所述第一连接杆、所述第二连接杆及所述风筒的轴线均平行。在其中一个实施例中,还包括电源,所述加热组件包括电热丝、温度传感器及控制器,所述电热丝与所述控制器分别与所述电源电连接,所述控制器能够对所述电源的电压进行调节,所述温度传感器与所述控制器连接,所述温度传感器能够感应所述电热丝加热后的空气温度。在其中一个实施例中,还包括显示屏,所述显示屏与所述控制器相连接,所述控制器能够将所述温度传感器感应到的温度信号通过所述显示屏进行显示。一种利用上述的电路板焊接装置将电子元器件焊接于电路板上的焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:提供所述电路板及待焊接的所述电子元器件;将锡膏加至所述电路板上的焊盘上;将所述电子元器件安装于所述电路板上;将组装后的所述电子元器件及所述电路板置于所述第二夹块上;调整所述第二夹块,使所述第一夹块与所述第二夹块相配合而夹紧所述电子元器件及所述电路板;使所述加热组件对空气进行加热;使所述鼓风机进行鼓风,以将加热后的空气吹送至所述风筒,以对所述夹紧组件夹紧的所述电路板及所述电子元器件进行干燥。在其中一个实施例中,还包括以下步骤:根据所述电子元器件的大小,通过所述风量调节组件对所述风筒的出风口大小进行调节。上述电路板焊接装置中,通过设置加热组件及送风组件,可以对电子元器件与电路板之间的锡膏进行快速干燥,以加速电子元器件与电路板之间的焊接。同时,第一夹块与第二夹块相配合,能够对电子元器件在电路板上的位置进行固定,以避免通风干燥时电子元器件在电路板上的位置发生移动,而且也有效保证了电子元器件与电路板的稳定连接,从而提高电子元器件与电路板的焊接质量。附图说明图1为本专利技术一实施例的电路板焊接装置的结构框图;图2为图1中所示电路板焊接装置的一实施例的结构示意图;图3为图1中所示电路板焊接装置的另一实施例的结构示意图;及图4为利用图1中所示电路板焊接装置将电子元器件焊接于电路板上的焊接方法流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术,下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是,本专利技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示,本专利技术一实施例的电路板焊接装置10,用于将电子元器件焊接于电路板上。其中,电路板焊接装置10包括加热组件100、送风组件200及夹紧组件300。加热组件100能够对空气进行加热,夹紧组件300能够将组装在一起的电路板与电子元器件进行夹紧,送风组件200能够将加热组件100加热后的空气送至夹紧组件300处,以对电路板与电子元器件之间的锡膏进行干燥,从而实现电子元器件与电路板之间的焊接。结合图1及图2所示,具体地,送风组件200包括鼓风机210及风筒220。风筒220呈筒状结构,风筒220包括进风口221及与进风口221相对的出风口222,进风口221与鼓风机210相连通。鼓风机210靠近加热组件100设置,并将加热组件100加热后的空气吹送至风筒220。夹紧组件300包括第一夹块310及第二夹块320。第一夹块310安装于风筒220的内壁上,且靠近出风口222设置,第二夹块320与第一夹块310平行设置。第一夹块310与第二夹块320均具有磁性。组装在一起的电路板及电子元器件能够放置于第一夹块310与第二夹块320之间,并通过第一夹块310与第二夹块320之间的吸合作用力而夹紧。需要指出的是,第一夹块310的面积小于第二夹块320的面积,即第一夹块310与电子元器件抵接,第二夹块320与电路板抵接。而且,第一夹块310的面积小于出风口222的面积,以使气流能够覆盖整个第一夹块310,以提高电子元器件与电路板的焊接速度。另外,在本实施例中,电子元器件具体为芯片等片状元件。在第一夹块310与第二本文档来自技高网
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电路板焊接装置及焊接方法

【技术保护点】
一种电路板焊接装置,用于将电子元器件焊接于电路板上,其特征在于,包括:用于对空气进行加热的加热组件;送风组件,包括鼓风机及风筒,所述风筒呈筒状结构,所述风筒包括进风口及与所述进风口相对的出风口,所述进风口与所述鼓风机相连通,所述鼓风机靠近所述加热组件设置,并将所述加热组件加热后的空气吹送至所述风筒;及夹紧组件,包括第一夹块及第二夹块,所述第一夹块安装于所述风筒的内壁上,且靠近所述出风口设置,所述第二夹块与所述第一夹块平行设置,所述第一夹块与所述第二夹块均具有磁性,所述第一夹块与所述第二夹块能够相吸合而夹紧所述电路板及所述电子元器件。

【技术特征摘要】
1.一种电路板焊接装置,用于将电子元器件焊接于电路板上,其特征在于,包括:用于对空气进行加热的加热组件;送风组件,包括鼓风机及风筒,所述风筒呈筒状结构,所述风筒包括进风口及与所述进风口相对的出风口,所述进风口与所述鼓风机相连通,所述鼓风机靠近所述加热组件设置,并将所述加热组件加热后的空气吹送至所述风筒;及夹紧组件,包括第一夹块及第二夹块,所述第一夹块安装于所述风筒的内壁上,且靠近所述出风口设置,所述第二夹块与所述第一夹块平行设置,所述第一夹块与所述第二夹块均具有磁性,所述第一夹块与所述第二夹块能够相吸合而夹紧所述电路板及所述电子元器件。2.根据权利要求1所述的电路板焊接装置,其特征在于,还包括风量调节组件,所述风量调节组件包括调节旋钮及挡风板,所述挡风板设于所述风筒内,所述调节旋钮穿设于所述风筒的侧壁上,且与所述挡风板连接,旋转所述调节旋钮,所述挡风板能够绕所述调节旋钮的旋转轴线旋转,以改变所述挡风板在所述风筒横截面上的投影面积。3.根据权利要求1所述的电路板焊接装置,其特征在于,所述风筒为两个,两个所述风筒的轴线平行设置,且两个所述进风口之间相连通,两个所述出风口处各安装一个所述第一夹块。4.根据权利要求3所述的电路板焊接装置,其特征在于,还包括距离调节组件,所述距离调节组件设于两个所述第一夹块之间,且连接两个所述第一夹块,所述距离调节组件能够使两个所述第一夹块之间的距离增大或减小。5.根据权利要求4所述的电路板焊接装置,其特征在于,所述距离调节组件包括齿轮、第一齿条及第二齿条,所述第一齿条与其中一个所述第一夹块连接,所述第二齿条与另一个所述第一夹块连接,所述齿轮设于所述第一齿条及所述第二齿条之间,且与所述第一齿条及所述第二齿条均啮合,所述齿轮旋...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴占张建国舒敏张东锋
申请(专利权)人:深圳市广和通无线股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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