散热风扇装置制造方法及图纸

本案揭露为一种散热装置，散热装置包含风扇组件、共振腔体以及发声组件。风扇组件平行配置于装置下方，用以为装置散热，共振腔体配置于风扇组件下方，且风扇组件下方与共振腔顶端之间存在进风区域，发声组件与共振腔体结合，将共振腔体作为发声组件的音箱组件使用，其中共振腔体的架构为亥姆霍兹共振腔。

【技术实现步骤摘要】
散热风扇装置
本案关于一种散热装置，特别关于一种散热风扇装置。
技术介绍
由于科技进步，各种电子装置的运作频率随之升高，但运作频率的升高却导致电子装置于运作时的装置内部温度也相对提高，为了不让高温对电子装置的运作产生影响，甚至是毁损电子装置，散热风扇的存在对于电子装置运作的维持是不可或缺。然而，目前进行散热风扇的设计时，都以散热风扇性能为主要考虑，尚未考虑因风扇运转而产生的噪音。举例而言，当风扇运作于高转速时，风扇散热效果佳但运作噪音大，当风扇运作于低转速时，风扇散热效果差但运作噪音小。因此，如何在兼顾风扇散热效能提升与运作噪音降低的前提下，进行散热风扇装置的设计，可说是一大挑战。
技术实现思路
本案揭露的一实施例是关于一种散热装置包含风扇组件、共振腔体以及发声组件。风扇组件平行配置于装置下方，用以为装置散热，共振腔体配置于风扇组件下方，且风扇组件下方与共振腔顶端之间存在进风区域，发声组件与共振腔体结合，将共振腔体作为发声组件的音箱组件使用，其中共振腔体的架构为亥姆霍兹共振腔。综上所述，本案的技术方案与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。藉由上述技术方案，可达到相当的技术进步，并具有产业上的广泛利用价值，本案透过整合风扇组件与共振腔体，并将亥姆霍兹共振腔可将声音消减或放大的特性运用置共振腔体，将风扇组件与发声组件于运作时所产生的声音分别进行消减与放大。透过本案技术，可于兼顾风扇组件的散热效能与运作噪音控制的同时，更令用户对于发声组件所产生的声音有更好的体验质量。附图说明图1为依据本案揭露的实施例所绘制的散热风扇装置内部的示意图。图2为依据本案揭露的一实施例所绘制的散热风扇装置外部的示意图。图3为依据本案揭露的一实施例所绘制的散热风扇装置的示意图。组件标号说明：100散热风扇装置102风扇组件104共振腔体106发声组件108共振膜110进风区域112进风开口114主机外壳118印刷电路板120处理器122散热鳍片124储存装置126驻波128出风开口具体实施方式下文是举实施例配合所附图式作详细说明，以更好地理解本案的实施例，但所提供的实施例并非用以限制本揭露所涵盖的范围，而结构操作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由组件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本揭露所涵盖的范围。此外，根据业界的标准及惯常做法，图式仅以辅助说明为目的，并未依照原尺寸作图，实际上各种特征的尺寸可任意地增加或减少以便于说明。下述说明中相同组件将以相同的符号标示来进行说明以便于理解。在全篇说明书与申请专利范围所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此揭露的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本案揭露的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本案揭露的描述上额外的引导。此外，在本案中所使用的用词『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均为开放性的用语，即意指『包含但不限于』。此外，本案中所使用的『及/或』，包含相关列举项目中一或多个项目的任意一个以及其所有组合。于本案中，当一组件被称为『连接』或『耦接』时，可指『电性连接』或『电性耦接』。『连接』或『耦接』也可用以表示二或多个组件间相互搭配操作或互动。此外，虽然本案中使用『第一』、『第二』、…等用语描述不同组件，该用语仅是用以区别以相同技术用语描述的组件或操作。除非上下文清楚指明，否则该用语并非特别指称或暗示次序或顺位，也非用以限定本案。图1为依据本案揭露的实施例所绘制的散热风扇装置内部的示意图。如图1所示，散热风扇装置100包含风扇组件102、共振腔体104以及发声组件106。风扇组件102平行配置于处理器120与储存装置124下方，用以为处理器120与储存装置124进行散热，其中处理器120电性连接于印刷电路板118之上，且多个散热鳍片122更配置于处理器120之上，用以增加处理器120的散热面积。主机外壳114结合风扇组件102为处理器120与储存装置124进行封装，其中于风扇组件102下方的主机外壳114的侧面包含多个进风开口112，用以作为风扇组件102于运作时的进风处，于风扇组件102上方的主机外壳114顶端更包含多个出风开口128，用以作为风扇组件102于运作时的出风处。处理器120可为中央处理单元(CentralProcessingUnit，CPU)，储存装置124可为硬盘(HardDiskDrive，HDD)或内存。于此实施例中，仅以处理器与储存装置示范本案散热风扇装置与可支持装置的组合关系，然而本案的实施方式并不以此为限。共振腔体104配置于风扇组件102下方，且风扇组件102下方与共振腔体104顶端之间存在进风区域110，其中进风区域110为主机外壳114所包覆，并以多个进风开口112作为风扇组件102于运作时的进风处。共振腔体104包含一共振膜108，配置于共振腔体104顶端，用以于风扇组件102进风时，将进风所产生的空气振动能量透过共振膜108传入共振腔体104的内部，藉以于共振腔体104的内部产生驻波126，其中共振腔体104的架构为亥姆霍兹共振腔。于一实施例中，共振膜108的形状为圆形，结合于共振腔体104顶端，并配置于风扇组件102正下方处。具体而言，若共振腔体104的架构为亥姆霍兹共振腔，则共振腔体104的架构设计依据下述关系式：其中，f0为亥姆霍兹共振腔的共振频率，c为声音速度，S为共振膜108的截面积量，d为共振膜108的直径长度，V为共振腔体104的内部容积量，L为共振膜108与共振腔体104接合处的共振腔体104的厚度。透过默认欲产生功效的共振频率f0，即可得到共振膜108的截面积量S与直径长度d、共振腔体104的内部容积量V以及共振膜108与共振腔体104接合处的共振腔体104的厚度L彼此之间的数值对应关系，据以构筑共振腔体104。于一实施例中，共振腔体104的形状可为三角柱体、方柱体或圆柱体，而共振膜108的形状为圆形，结合于共振腔体104顶端。发声组件106与共振腔体104结合，并于发声组件106运作时，将共振腔体104作为音箱组件使用。具体而言，当发声组件106未运作时，共振腔体104可透过亥姆霍兹共振腔架构，消减风扇组件102于运作所产生的噪音，当发声组件106运作时，共振腔体104更可作为发声组件106的音箱组件，并于风扇组件102进风时，将进风所产生的空气振动能量透过共振膜108传入共振腔体104的内部，藉以于共振腔体104的内部形成特定频率的驻波126，其中驻波126用以为发声组件106于运作时所产生的声音中的特定频率进行放大。于一实施例中，发声组件106配置于共振腔体104的侧面或底端。于一实施例中，共振腔体104除共振膜108外，皆为刚体结构，且共振腔体104的刚体结构可由金属、陶瓷、塑料、木材或任何可忽略明显形变的固体材质组成，共振膜108可为纸浆振膜、塑料振膜、金属振膜或合成纤维振膜。图2为依据本案揭露的一实施例所绘制的散热风扇装置外部的示意图。如图2所示，主机外壳114的侧面包含多个进风开口112，用以作为风扇组件102于运作时的进风处，且主机外壳114顶端更包含多个出风开口128，用以作为风扇组件102于运作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热风扇装置，其特征为，该装置包含：一风扇组件，平行配置于一装置下方，用以为该装置散热；一共振腔体，配置于该风扇组件下方，该风扇组件下方与该共振腔顶端之间存在一进风区域；一发声组件，与该共振腔体结合，该共振腔体作为该发声组件的一音箱组件使用，其中，该共振腔体的架构为亥姆霍兹共振腔。

【技术特征摘要】
1.一种散热风扇装置，其特征为，该装置包含：一风扇组件，平行配置于一装置下方，用以为该装置散热；一共振腔体，配置于该风扇组件下方，该风扇组件下方与该共振腔顶端之间存在一进风区域；一发声组件，与该共振腔体结合，该共振腔体作为该发声组件的一音箱组件使用，其中，该共振腔体的架构为亥姆霍兹共振腔。2.如权利要求1所述的散热风扇装置，其特征为，该装置为处理器或储存装置，且一主机外壳结合该风扇组件为该装置进行封装。3.如权利要求2所述的散热风扇装置，其特征为，该主机外壳顶端包含多个出风开口。4.如权利要求1所述的散热风扇装置，其特征为，该共振腔体包含一共振膜，配置于该共振腔体顶端，用以于该风扇组件进风时，将进风所产生的空气振动能量透过该共振...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁国基，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31