一种双面热电分离LED车灯基板制造技术

本实用新型专利技术公开一种双面热电分离LED车灯基板，包括有铜基板、正面薄线路板以及背面薄线路板；该铜基板的正面和背面均局部蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，铜基板的正面和背面分别焊接有正面导热焊盘和背面导热焊盘；通过在铜基板的正面和背面均局部蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，并配合将正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于正面凹位和背面凹位中，如此可在铜基板的正面和背面安装LED，取代了传统之两块线路板拼接的方式，使得安装更加简单，并且，正面导热焊盘和背面导热焊盘分别焊接在铜基板的正面和背面成为一个整体，有效提高了导热效率，延长LED的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种双面热电分离LED车灯基板
本技术涉及基板领域技术，尤其是指一种双面热电分离LED车灯基板。
技术介绍
LED车灯是指采用LED（发光二极管）为光源的车灯。因为LED具有亮度高、颜色种类丰富、低功耗、寿命长的特点，LED被广泛应用于汽车领域。目前，市场上的LED车灯普遍采用的是两块线路板拼接而成，安装比较复杂，还存在导热效率低的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种双面热电分离LED车灯基板，其能有效解决现有之LED车灯线路板安装复杂、导热效率低的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种双面热电分离LED车灯基板，包括有铜基板、正面薄线路板以及背面薄线路板；该铜基板的正面和背面均局部蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，铜基板的正面和背面分别焊接有正面导热焊盘和背面导热焊盘；该正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于正面凹位和背面凹位中，正面薄线路板的表面与铜基板的正面平齐，正面薄线路板具有正面线路焊盘和正面电源线焊盘，正面线路焊盘位于正面导热焊盘的侧旁；该背面薄线路板的表面与铜基板的背面平齐，背面薄线路板具有背面线路焊盘和背面电源线焊盘，背面线路焊盘位于背面导热焊盘的侧旁。优选的，所述铜基板的正面和背面贯穿形成有电源线出线孔，前述正面电源线焊盘和背面电源线焊盘位于电源线出线孔的侧旁。优选的，所述电源线出线孔为两个，正面电源线焊盘和背面电源线焊盘均为两个，两电源线出线孔分别位于铜基板的两侧，两正面电源线焊盘和两背面电源线焊盘分别位于对应的电源线出线孔侧旁。优选的，所述铜基板的正面和背面贯穿形成有安装孔。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过在铜基板的正面和背面均局部蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，并配合将正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于正面凹位和背面凹位中，如此可在铜基板的正面和背面安装LED，取代了传统之两块线路板拼接的方式，使得安装更加简单，并且，正面导热焊盘和背面导热焊盘分别焊接在铜基板的正面和背面成为一个整体，有效提高了导热效率，延长LED的使用寿命。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的正面示意图；图2是本技术之较佳实施例的背面示意图；图3是本技术之较佳实施例的截面图。附图标识说明：10、铜基板11、正面凹位12、背面凹位13、安装孔14、电源线出线孔20、正面薄线路板21、正面线路焊盘22、正面电源线焊盘30、背面薄线路板31、背面线路焊盘32、背面电源线焊盘41、正面导热焊盘42、背面导热焊盘。具体实施方式请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有铜基板10、正面薄线路板20以及背面薄线路板30。该铜基板10的正面和背面均局部蚀刻形成有正面凹位11和背面凹位12，铜基板10的正面和背面分别焊接有正面导热焊盘41和背面导热焊盘42，在本实施例中，正面导热焊盘41和背面导热焊盘42分别用锡膏直接焊接在铜基板10的正面和背面成为一个整体。并且，所述铜基板10的正面和背面贯穿形成有安装孔13，其用于与外部安装固定连接。该正面薄线路板20和背面薄线路板30分别嵌于正面凹位11和背面凹位12中，正面薄线路板20的表面与铜基板10的正面平齐，正面薄线路板20具有正面线路焊盘21和正面电源线焊盘22，正面线路焊盘21位于正面导热焊盘41的侧旁。该背面薄线路板30的表面与铜基板10的背面平齐，背面薄线路板30具有背面线路焊盘31和背面电源线焊盘32，背面线路焊盘31位于背面导热焊盘42的侧旁。以及，所述铜基板10的正面和背面贯穿形成有电源线出线孔14，前述正面电源线焊盘22和背面电源线焊盘32位于电源线出线孔14的侧旁。并且，所述电源线出线孔14为两个，正面电源线焊盘22和背面电源线焊盘32均为两个，两电源线出线孔14分别位于铜基板10的两侧，两正面电源线焊盘22和两背面电源线焊盘32分别位于对应的电源线出线孔14侧旁。制作时，对铜基板10蚀刻加工（在铜基板10与正面薄线路板20和背面薄线路板30贴合的部分蚀刻跟薄线路板厚度一致的深度而形成正面凹位11和背面凹位12），然后，对铜基板10表面棕化处理后与正面薄线路板20和背面薄线路板30同时压合。正面导热焊盘41和背面导热焊盘42分别用锡膏直接焊接在铜基板10的正面和背面成为一个整体。使用时，将LED分别焊接在正面导热焊盘41和背面导热焊盘42上，并使LED分别与正面线路焊盘21、背面线路焊盘31焊接导通，然后，将电源线穿过电源线出线孔14，并使电源线与正面电源线焊盘22和背面电源线焊盘32焊接导通，电源线接通电源后，LED点亮，其产生的热量通过正面导热焊盘41和背面导热焊盘42直接传递至铜基板10上，铜基板10表面通过小型热管（或者导热能力强的导热条带）与外接散热器实现导热，拥有好的导热效果，这样还可以把整个产品做到更小型化。本技术的设计重点是：通过在铜基板的正面和背面均局部蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，并配合将正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于正面凹位和背面凹位中，如此可在铜基板的正面和背面安装LED，取代了传统之两块线路板拼接的方式，使得安装更加简单，并且，正面导热焊盘和背面导热焊盘分别焊接在铜基板的正面和背面成为一个整体，有效提高了导热效率，延长LED的使用寿命。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面热电分离LED车灯基板，其特征在于：包括有铜基板、正面薄线路板以及背面薄线路板；该铜基板的正面和背面均局部蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，铜基板的正面和背面分别焊接有正面导热焊盘和背面导热焊盘；该正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于正面凹位和背面凹位中，正面薄线路板的表面与铜基板的正面平齐，正面薄线路板具有正面线路焊盘和正面电源线焊盘，正面线路焊盘位于正面导热焊盘的侧旁；该背面薄线路板的表面与铜基板的背面平齐，背面薄线路板具有背面线路焊盘和背面电源线焊盘，背面线路焊盘位于背面导热焊盘的侧旁。

【技术特征摘要】
1.一种双面热电分离LED车灯基板，其特征在于：包括有铜基板、正面薄线路板以及背面薄线路板；该铜基板的正面和背面均局部蚀刻形成有正面凹位和背面凹位，铜基板的正面和背面分别焊接有正面导热焊盘和背面导热焊盘；该正面薄线路板和背面薄线路板分别嵌于正面凹位和背面凹位中，正面薄线路板的表面与铜基板的正面平齐，正面薄线路板具有正面线路焊盘和正面电源线焊盘，正面线路焊盘位于正面导热焊盘的侧旁；该背面薄线路板的表面与铜基板的背面平齐，背面薄线路板具有背面线路焊盘和背面电源线焊盘，背面线路焊盘位于背面导热焊盘的侧旁。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金友，
申请(专利权)人：东莞和进电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44