一种水冷LED散热一体化铜基板制造技术

本实用新型专利技术公开一种水冷LED散热一体化铜基板，包括有铜基座、薄PCB板以及多个LED导热焊盘；该铜基座的正面一体凸设有多个凸台，铜基座的两侧面贯穿形成有冷却水通过孔；该薄PCB板压合在铜基座的正面上，薄PCB板的正面和背面贯穿形成有多个通槽；该多个LED导热焊盘分别焊接在对应之凸台的表面，多个LED导热焊盘分别位于对应之LED焊盘的侧旁。通过将LED导热焊盘焊接在铜基座的凸台表面成为一个整体实现导热，去掉了LED大功率线路板与散热器安装的界面热阻，使用时，LED焊接在LED导热焊盘上，LED所产生的热量被铜基座吸收，通过循环冷却水迅速带走，增强了整体导热和散热的能力，使产品寿命提高，同时UV‑LED光源的功率可以做到更大。

【技术实现步骤摘要】
一种水冷LED散热一体化铜基板
本技术涉及铜基板领域技术，尤其是指一种水冷LED散热一体化铜基板。
技术介绍
目前市场上UV-LED大功率线路板装配在散热器上都是采用导热胶片或导热膏作为填充介质，该填充介质本身导热率不高，受环境影响比较大，长时间使用易老化导致界面热阻增大，整体导热效果不理想，直接影响产品的使用寿命。特别对于超过1000W以上功率的UV-LED来说影响更大。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种水冷LED散热一体化铜基板，其导热效果好，利于延长LED的使用寿命。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种水冷LED散热一体化铜基板，包括有铜基座、薄PCB板以及多个LED导热焊盘；该铜基座的正面一体凸设有多个凸台，每一凸台的高度与薄PCB板的厚度相同，铜基座的两侧面贯穿形成有冷却水通过孔；该薄PCB板压合在铜基座的正面上，薄PCB板的正面和背面贯穿形成有多个通槽，该多个凸台穿过对应的通槽露出薄PCB板的正面，该薄PCB板的正面设置有LED焊盘、外接负极焊盘和外接正极焊盘；该多个LED导热焊盘分别焊接在对应之凸台的表面，多个LED导热焊盘分别位于对应之LED焊盘的侧旁。优选的，所述冷却水通过孔为间隔均匀排布的设置的多个。优选的，所述铜基座的侧面上设置有水管安装螺丝孔。优选的，所述铜基座的侧面上设置有密封胶槽。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过将LED导热焊盘焊接在铜基座的凸台表面成为一个整体实现导热，去掉了LED大功率线路板与散热器安装的界面热阻，使用时，LED焊接在LED导热焊盘上，LED所产生的热量被铜基座吸收，通过循环冷却水迅速带走，增强了整体导热和散热的能力，使产品寿命提高，同时UV-LED光源的功率可以做到更大。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的主视图；图2是本技术之较佳实施例的侧视图；图3是本技术之较佳实施例的局部截面图。附图标识说明：10、铜基座11、凸台12、冷却水通过孔13、水管安装螺丝孔14、密封胶槽20、薄PCB板21、通槽22、LED焊盘23、外接负极焊盘24、外接正极焊盘30、LED导热焊盘。具体实施方式请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有铜基座10、薄PCB板20以及多个LED导热焊盘30。该铜基座10的正面一体凸设有多个凸台11，该多个凸台11呈阵列式间隔排布，每一凸台11的高度与薄PCB板20的厚度相同，铜基座10的两侧面贯穿形成有冷却水通过孔12；在本实施例中，所述冷却水通过孔12为间隔均匀排布的设置的多个，每一冷却水通过孔12均为圆形，并且，所述铜基座10的侧面上设置有水管安装螺丝孔13，并且，所述铜基座10的侧面上设置有密封胶槽14，以防止漏水。该薄PCB板20压合在铜基座10的正面上，薄PCB板20的正面和背面贯穿形成有多个通槽21，该多个凸台11穿过对应的通槽21露出薄PCB板20的正面，该薄PCB板20的正面设置有LED焊盘22、外接负极焊盘23和外接正极焊盘24，LED焊盘22用于与LED焊接导通，LED焊盘22为多组，该多个组LED焊盘22呈阵列式排布，并位于对应的凸台11的侧旁，该外接负极焊盘23和外接正极焊盘24用于与外部电路焊接导通，外接负极焊盘23和外接正极焊盘24均为多个，多个外接负极焊盘23间隔排布在薄PCB板20的一侧缘表面上，多个外接正极焊盘24间隔排布在薄PCB板20的另一侧缘表面上。该多个LED导热焊盘30分别焊接在对应之凸台11的表面，多个LED导热焊盘30分别位于对应之LED焊盘22的侧旁。制作时，在薄PCB板20的背面贴纯胶，并在LED导热焊盘30的位置开通槽21，通槽21的大小与LED导热焊盘30的大小一致；接着，在铜基座10上加工出冷却水通过孔12、水管安装螺丝孔13和密封胶槽14，并在铜基座10的元件面加工出凸台11，凸台11的大小与LED导热焊盘30的大小一致，凸台11高度与薄PCB板20的厚度一致，表面棕化后压合薄PCB板；然后，LED导热焊盘30用锡膏焊接在铜基座10的凸台11表面成为一个整体实现导热，去掉了LED大功率线路板与散热器安装的界面热阻，使用时，LED焊接在LED导热焊盘30上，LED所产生的热量被铜基座吸收，通过循环冷却水迅速带走，增强了整体导热和散热的能力，使产品寿命提高，同时UV-LED光源的功率可以做到更大。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水冷LED散热一体化铜基板，其特征在于：包括有铜基座、薄PCB板以及多个LED导热焊盘；该铜基座的正面一体凸设有多个凸台，每一凸台的高度与薄PCB板的厚度相同，铜基座的两侧面贯穿形成有冷却水通过孔；该薄PCB板压合在铜基座的正面上，薄PCB板的正面和背面贯穿形成有多个通槽，该多个凸台穿过对应的通槽露出薄PCB板的正面，该薄PCB板的正面设置有LED焊盘、外接负极焊盘和外接正极焊盘；该多个LED导热焊盘分别焊接在对应之凸台的表面，多个LED导热焊盘分别位于对应之LED焊盘的侧旁。

【技术特征摘要】
1.一种水冷LED散热一体化铜基板，其特征在于：包括有铜基座、薄PCB板以及多个LED导热焊盘；该铜基座的正面一体凸设有多个凸台，每一凸台的高度与薄PCB板的厚度相同，铜基座的两侧面贯穿形成有冷却水通过孔；该薄PCB板压合在铜基座的正面上，薄PCB板的正面和背面贯穿形成有多个通槽，该多个凸台穿过对应的通槽露出薄PCB板的正面，该薄PCB板的正面设置有LED焊盘、外接负极焊盘和外接正极焊盘；该多个LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金友，
申请(专利权)人：东莞和进电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44