一种风冷LED散热一体化铜基板制造技术

技术编号:15604336 阅读:16 留言:0更新日期:2017-06-14 00:18
本实用新型专利技术公开一种风冷LED散热一体化铜基板,包括有铜散热器、薄PCB板以及多个LED导热焊盘;该铜散热器上设置有热管呼吸孔,铜散热器的正面凸设有多个凸台;该薄PCB板压合在铜散热器的正面,薄PCB板上具有外接正极焊盘、外接负极焊盘和多个LED线路焊盘,薄PCB板上设置有多个通槽,该多个凸台透过对应的通槽露出薄PCB板的正面,凸台的正面与薄PCB板的正面平齐;该多个LED导热焊盘分别焊接在对应的凸台的正面上。通过将薄PCB板压合在铜散热器的正面,并配合多个LED导热焊盘分别焊接在对应的凸台的正面上,成为一个整体实现导热,去掉了LED大功率线路板与铜散热器安装的界面热阻,增强了整体导热能力,使产品寿命提高。

【技术实现步骤摘要】
一种风冷LED散热一体化铜基板
本技术涉及散热基板领域技术,尤其是指一种风冷LED散热一体化铜基板。
技术介绍
目前市场上的LED大功率线路板装配在散热器上都是采用导热胶片或导热膏作为填充介质,该填充介质本身导热率不高,受环境影响比较大,长时间使用易老化导致界面热阻增大,整体导热效果不理想,直接影响产品的使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种风冷LED散热一体化铜基板,其能有效解决现有之LED大功率线路板导热率低的问题。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:一种风冷LED散热一体化铜基板,包括有铜散热器、薄PCB板以及多个LED导热焊盘;该铜散热器上设置有热管呼吸孔,铜散热器的正面凸设有多个凸台;该薄PCB板压合在铜散热器的正面,薄PCB板上具有外接正极焊盘、外接负极焊盘和多个LED线路焊盘,薄PCB板上设置有多个通槽,该多个凸台透过对应的通槽露出薄PCB板的正面,凸台的正面与薄PCB板的正面平齐;该多个LED导热焊盘分别焊接在对应的凸台的正面上。优选的,所述铜散热器的周缘设置有多个安装孔。优选的,所述外接正极焊盘和外接负极焊盘分别位于铜散热器的两相对侧缘。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:通过将薄PCB板压合在铜散热器的正面,并配合多个LED导热焊盘分别焊接在对应的凸台的正面上,成为一个整体实现导热,去掉了LED大功率线路板与铜散热器安装的界面热阻,增强了整体导热能力,使产品寿命提高。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的正面示意图;图2是本技术之较佳实施例中铜散热器的立体示意图;图3是本技术之较佳实施例的截面图。附图标识说明:10、铜散热器11、热管呼吸孔12、凸台13、安装孔20、薄PCB板21、外接正极焊盘22、外接负极焊盘23、LED线路焊盘24、通槽30、LED导热焊盘。具体实施方式请参照图1至图3所示,其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构,包括有铜散热器10、薄PCB板20以及多个LED导热焊盘30。该铜散热器10上设置有热管呼吸孔11,铜散热器10的正面凸设有多个凸台12。该薄PCB板20压合在铜散热器10的正面,薄PCB板20上具有外接正极焊盘21、外接负极焊盘22和多个LED线路焊盘23,薄PCB板20上设置有多个通槽24,该多个凸台12透过对应的通槽24露出薄PCB板20的正面,凸台12的正面与薄PCB板20的正面平齐。该多个LED导热焊盘30分别焊接在对应的凸台12的正面上。在本实施例中,所述铜散热器10的周缘设置有多个安装孔13。所述外接正极焊盘21和外接负极焊盘22分别位于铜散热器10的两相对侧缘。制作时,薄PCB板20贴纯胶,在LED导热焊盘30位置开通槽24,大小与LED导热焊盘30一致,在铜散热器10的元件面加工出凸台12,凸台12的大小与LED导热焊盘30一致,高度与薄PCB板20的厚度一致,铜散热器10表面棕化后压合薄PCB板,LED导热焊盘30用锡膏焊接在铜散热器10的凸台12表面成为一个整体实现导热,去掉了LED大功率线路板与铜散热器10安装的界面热阻,增强了整体导热能力,使产品寿命提高。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理,而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式,这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种风冷LED散热一体化铜基板

【技术保护点】
一种风冷LED散热一体化铜基板,其特征在于:包括有铜散热器、薄PCB板以及多个LED导热焊盘;该铜散热器上设置有热管呼吸孔,铜散热器的正面凸设有多个凸台;该薄PCB板压合在铜散热器的正面,薄PCB板上具有外接正极焊盘、外接负极焊盘和多个LED线路焊盘,薄PCB板上设置有多个通槽,该多个凸台透过对应的通槽露出薄PCB板的正面,凸台的正面与薄PCB板的正面平齐;该多个LED导热焊盘分别焊接在对应的凸台的正面上。

【技术特征摘要】
1.一种风冷LED散热一体化铜基板,其特征在于:包括有铜散热器、薄PCB板以及多个LED导热焊盘;该铜散热器上设置有热管呼吸孔,铜散热器的正面凸设有多个凸台;该薄PCB板压合在铜散热器的正面,薄PCB板上具有外接正极焊盘、外接负极焊盘和多个LED线路焊盘,薄PCB板上设置有多个通槽,该多个凸台透过对应的通槽露出薄PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员:张金友
申请(专利权)人:东莞和进电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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