The invention discloses a flip wafer washing device, comprising a cover of gear box and water, the top of the upper cover chute is arranged on the device body, the upper cover to cover a sliding chute to do reciprocating sliding motion, the device body is arranged on the outer wall of the front panel, and an operation panel in observation the right side of the window, the water collecting cover is arranged on the platform at the bottom of the support platform is arranged on the device body, and the inner wall and the device body is fixedly connected with the left and right sides. The flip wafer washing device, the hydraulic cylinder piston type telescopic motion, can be linked to the device body height increased disk cover on the bottom, from the disk for wafer handling, loading and unloading the wafer reduces the wasted time, improve work efficiency, through the rotation of the disk, on both sides of the silicon wafer can get high pressure water jet cleaning the cleaning effect is better, more thorough cleaning, while eliminating the manual turning back of the silicon wafer cleaning process, the device has higher working efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种硅片翻转冲洗装置
本专利技术涉及工件清洗
,具体为一种硅片翻转冲洗装置。
技术介绍
半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维。无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等,严重影响少数载流子寿命和表面电导;碱金属如钠等,引起严重漏电;颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等,会导致各种缺陷。现有的硅片冲洗装置使用时存在硅片清洗时装卸不便,排废水效果差,大批量清洗不方便的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种硅片翻转冲洗装置,以解决上述
技术介绍
中提出的硅片清洗时装卸不便,排废水效果差,大批量清洗不方便的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种硅片翻转冲洗装置,包括装置本体、上盖滑槽、防水摄像头、圆盘、圆盘旋转驱动装置、硅片插槽、上盖、高压喷头、加压泵、驱动装置防水罩、驱动装置安装平台、滚轮、液压装置防水罩、支撑平台、液压装置、底部出水口、支撑杆、液压缸、观察窗、操作面板、齿轮箱和聚水罩,所述上盖滑槽设置于装置本体的顶端,所述上盖于上盖滑槽内部做往复式推拉运动,所述防水摄像头设置于装置本体内部左侧的内壁上,且位于高压喷的上部,所述圆盘安装于齿轮箱的顶端,且与齿轮箱转动相连接,所述圆盘旋转驱动装置设置于驱动装置安装平台的顶端,且与齿轮箱内部的齿轮转动相啮合,所述装置本体的底部设置有滚轮,所述硅片插槽固定于 ...
【技术保护点】
一种硅片翻转冲洗装置,包括装置本体(1)、上盖滑槽(2)、防水摄像头(3)、圆盘(4)、圆盘旋转驱动装置(5)、硅片插槽(6)、上盖(7)、高压喷头(8)、加压泵(9)、驱动装置防水罩(10)、驱动装置安装平台(11)、滚轮(12)、液压装置防水罩(13)、支撑平台(14)、液压装置(15)、底部出水口(16)、支撑杆(17)、液压缸(18)、观察窗(19)、操作面板(20)、齿轮箱(21)和聚水罩(22),其特征在于:所述上盖滑槽(2)设置于装置本体(1)的顶端,所述上盖(7)于上盖滑槽(2)内部做往复式推拉运动,所述防水摄像头(3)设置于装置本体(1)内部左侧的内壁上,且位于高压喷头(8)的上部,所述圆盘(4)安装于齿轮箱(21)的顶端,且与齿轮箱(21)转动相连接,所述圆盘旋转驱动装置(5)设置于驱动装置安装平台(11)的顶端,且与齿轮箱(21)内部的齿轮转动相啮合,所述装置本体(1)的底部设置有滚轮(12),所述硅片插槽(6)固定于圆盘旋转驱动装置(5)的顶端,所述高压喷头(8)安装有两处,置于装置本体(1)内部左右两侧的内壁上,所述加压泵(9)设置有两处,且分别安装于装置本体 ...
【技术特征摘要】
1.一种硅片翻转冲洗装置,包括装置本体(1)、上盖滑槽(2)、防水摄像头(3)、圆盘(4)、圆盘旋转驱动装置(5)、硅片插槽(6)、上盖(7)、高压喷头(8)、加压泵(9)、驱动装置防水罩(10)、驱动装置安装平台(11)、滚轮(12)、液压装置防水罩(13)、支撑平台(14)、液压装置(15)、底部出水口(16)、支撑杆(17)、液压缸(18)、观察窗(19)、操作面板(20)、齿轮箱(21)和聚水罩(22),其特征在于:所述上盖滑槽(2)设置于装置本体(1)的顶端,所述上盖(7)于上盖滑槽(2)内部做往复式推拉运动,所述防水摄像头(3)设置于装置本体(1)内部左侧的内壁上,且位于高压喷头(8)的上部,所述圆盘(4)安装于齿轮箱(21)的顶端,且与齿轮箱(21)转动相连接,所述圆盘旋转驱动装置(5)设置于驱动装置安装平台(11)的顶端,且与齿轮箱(21)内部的齿轮转动相啮合,所述装置本体(1)的底部设置有滚轮(12),所述硅片插槽(6)固定于圆盘旋转驱动装置(5)的顶端,所述高压喷头(8)安装有两处,置于装置本体(1)内部左右两侧的内壁上,所述加压泵(9)设置有两处,且分别安装于装置本体(1)左右两侧的外壁上,所述驱动装置防水罩(10)套置于圆盘旋转驱动装置(5)的上部,且支撑于驱动装置安装平台(11)上,所述驱动装置安装平台(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨立成,何锋,周凯,颜廷坤,
申请(专利权)人:贵州大学,
类型:发明
国别省市:贵州,52
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