一种电镀方法技术

技术编号:15603021 阅读:148 留言:0更新日期:2017-06-13 23:58
本发明专利技术涉及一种电镀方法,包括以下步骤,将金属基材置于电镀液中作为阴极,石墨或金属钛网置于电镀液中作为阳极,然后接通直流电源;所述电镀的温度为25℃-30℃,电流密度为0.1-0.3A/dm2,阴极和阳极的面积比为1:6,电镀时间为5-10分钟,pH值为9,能使电镀液与金属基材有良好的结合力且后期无镀层裂纹产生,常温环境工作,节能降耗。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀方法
本专利技术涉及一种电镀方法。
技术介绍
镍镀层由于其优良的装饰性和防护性得了广泛应用,但是,金属镍直接接触人的皮肤会引起镍敏感症状,国际上已有规定,与人体皮肤接触的装饰件不允许镀镍。因此,寻找一种代镍镀层是十分必要的。电镀白铜锡,因镀层平整光亮呈银白色,镀层结合力良好,被认为是代镍镀层的最佳选择。但是白铜锡镀层表面有严重的裂纹,这种在显微镜下或者放置一段时间就会很明显,并且白铜锡镀层耐磨性和耐腐蚀性能都较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电镀方法,解决现有技术中存在的上述问题。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种电镀方法,包括以下步骤,将金属基材置于电镀液中作为阴极,石墨或金属钛网置于电镀液中作为阳极,然后接通直流电源;所述电镀的温度为25℃-30℃,电流密度为0.1-0.3A/dm2,阴极和阳极的面积比为1∶6,电镀时间为5-10分钟,pH值为9。本专利技术的有益效果是:能使电镀液与金属基材有良好的结合力且后期无镀层裂纹产生,镀层耐磨性和耐蚀性好,镀液简单易于维护,常温环境工作,节能降耗。具体实施方式以下对本专利技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本专利技术,并非用于限定本专利技术的范围。一种电镀方法,包括以下步骤,将金属基材置于电镀液中作为阴极,石墨或金属钛网置于电镀液中作为阳极,然后接通直流电源;所述电镀的温度为25℃-30℃,电流密度为0.1-0.3A/dm2,阴极和阳极的面积比为1∶6,电镀时间为5-10分钟,pH值为9。本专利技术形成的能使电镀液与金属基材有良好的结合力且后期无镀层裂纹产生,镀层耐磨性和耐蚀性好,镀液简单易于维护,常温环境工作,节能降耗。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀方法,其特征在于,包括以下步骤,将金属基材置于电镀液中作为阴极,石墨或金属钛网置于电镀液中作为阳极,然后接通直流电源;所述电镀的温度为25℃‑30℃,电流密度为0.1‑0.3A/dm2,阴极和阳极的面积比为1∶6,电镀时间为5‑10分钟,pH值为9。

【技术特征摘要】
1.一种电镀方法,其特征在于,包括以下步骤,将金属基材置于电镀液中作为阴极,石墨或金属钛网置于电镀液中作为阳极,然后接通直流电源;...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡东
申请(专利权)人:湖北童河通讯器材科技有限公司
类型:发明
国别省市:湖北,42

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