一种基板贴合方法技术

本发明专利技术公开了一种基板贴合方法，属于平板显示技术领域。本发明专利技术包括一种基板贴合方法，其至少包括以下步骤：提供一第一基板，第一基板至少具有一第一表面，第一表面至少包括第一贴合区，第一贴合区位于第一表面边缘；于第一基板的第一贴合区涂胶并经第一次固化形成一第一贴合层，第一贴合层具有第一厚度；提供一第二基板，将第二基板与第一基板贴合，使第一贴合层的第一厚度变更为第二厚度，并对第一贴合层进行第二次固化，第二厚度小于第一厚度。本发明专利技术第一贴合层经两次固化，工艺简便精准。

【技术实现步骤摘要】
一种基板贴合方法
本专利技术涉及平板显示
，尤其涉及一种基板贴合方法。
技术介绍
目前，市场上笔记本电脑及手机等触摸显示设备所使用的触控显示屏大体可分为两类，第一类是非全贴合型的触控显示屏，第二类是全贴合型的触控显示屏。全贴合型触控显示屏相较非全贴合型触控显示屏具有屏幕轻薄、防进灰、透明度高以及耐摔等优点。因此，触控显示屏全贴合工艺已经发展成最主流的工艺之一，其基本结构是OGS+OCA+LCM，即OGS和LCM通过OCA粘合起来。透明光学胶成本高昂，若压合不均匀会产生气泡，降低触控操作性能同时影响产品的美观。要保证更好的压合完整性，须使用一种粘度更高的胶水，对OCA贴合区域四周进行封框。该用于封框的胶水形成的贴合层要求厚度薄、透过率高透明度大于95％)。然而，在OGS和LCM用OCA贴合之前该封框贴合层需完全固化，该封框贴合层的厚度均匀一致且厚度恰好是OCA贴合层的厚度，这对封框胶层的制作提出了非常高的要求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种结合强度高且贴合后无气泡的基板贴合方法。为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：本专利技术提供的一种基板贴合方法，其至少包括以下步骤：提供一第一基板，第一基板至少具有一第一表面，第一表面至少包括第一贴合区，第一贴合区位于第一表面边缘；于第一基板的第一贴合区涂胶并经第一次固化形成一第一贴合层，第一贴合层具有第一厚度；提供一第二基板，将第二基板与第一基板贴合，使第一贴合层的第一厚度变更为第二厚度，并对第一贴合层进行第二次固化，第二厚度小于第一厚度。优选地，本专利技术提供的该基板贴合方法中，第二基板施加一相对第一基板的压力，使第一贴合层发生形变，第一厚度压缩至第二厚度；第一厚度介于0.3毫米至0.7毫米之间；第二厚度介于0.1毫米至0.2毫米之间。进一步的，本专利技术提供的该基板贴合方法中，第一表面还包括一第二贴合区，第二贴合区位于第一贴合区内侧；于第一基板的第二贴合区涂胶并经第二次固化形成一第二贴合层，第二贴合层具有第二厚度。进一步的，本专利技术提供的该基板贴合方法中，经第一次固化，第一贴合层在第一基板上不发生位移且具有粘性及形变力；经第二次固化，第一贴合层完全固化不再发生形变。进一步的，本专利技术提供的该基板贴合方法中，第一贴合层具有至少一个溢胶孔。进一步的，本专利技术提供的该基板贴合方法中，溢胶孔的开口长度为1毫米至2毫米。优选地，本专利技术提供的该基板贴合方法中，第一贴合层为条状。进一步的，本专利技术提供的该基板贴合方法中，第一贴合层的宽度为0.05毫米至0.3毫米。优选地，本专利技术提供的该基板贴合方法中，第一贴合层由柱状结构排列形成。进一步的，本专利技术提供的该基板贴合方法中，组成第一贴合层的柱状结构的直径为0.05毫米至0.3毫米。本专利技术提供的一种基板贴合方法中，由于第一基板的第一贴合区涂胶并经第一次固化形成第一贴合层，第一贴合层具有第一厚度，使第一贴合层承半固化状态仅达到不发生位移但仍具备粘性和形变力，第一基板通过第二贴合层与第二基板贴合，同时挤压可形变的第一贴合层至其达到贴合所要求的第二厚度后进行第二次固化，使第一贴合层以及第二贴合层完成固化贴合。应用该基板贴合方法结合强度高且贴合后无气泡。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1为本专利技术提供的基板贴合方法的流程示意图。具体实施方式为说明本专利技术提供的触控面板及其制作方法所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参考图1，图1为本专利技术提供的基板贴合方法的流程示意图。本实施例为上述触控面板的制作方法，其具体实现步骤为：S01：提供一第一基板，第一基板至少具有一第一表面，第一表面至少包括第一贴合区，第一贴合区位于第一表面边缘。第一贴合区位于第一表面的四周边缘区域，用于涂布后续的第一贴合层。S02：于第一基板的第一贴合区涂胶并经第一次固化形成一第一贴合层，第一贴合层具有第一厚度。在第一贴合区涂布一光学胶，第一次固化形成一第一贴合层。第一贴合层具有第一厚度，第一厚度介于0.3毫米至0.7毫米之间。经第一次固化，第一贴合层在第一基板上不发生位移且具有粘性及形变力，即能够保证胶质坝体经第一次固化后，可受压形变但不会在第一基板上流动。该第一贴合层具有至少一个溢胶孔，溢胶孔的开口长度为1毫米至2毫米。更佳的，可以在第一表面每一边缘的第一贴合区内相应的第一贴合层上开设至少一个溢胶孔，该溢胶孔的开口长度为1毫米至2毫米。该第一贴合层为连续结构，其首尾围绕第一表面边缘一周，该第一贴合层不限于任意形状。较优的，第一贴合层可以为条状，其宽度为0.05毫米至0.3毫米；较优的，第一贴合层由柱状结构排列形成，组成第一贴合层的柱状结构的直径为0.05毫米至0.3毫米。S03：提供一第二贴合区，第二贴合区位于第一表面的第一贴合区内侧。第二贴合区相对第一贴合区设置于第一表面的中间，用于涂布后续的第二贴合层。S04：于第一基板的第二贴合区涂胶并经第二次固化形成一第二贴合层，第二贴合层具有第二厚度。S05：提供一第二基板，将第二基板与第一基板贴合，使第一贴合层的第一厚度变更为第二厚度，第二厚度小于第一厚度。第二基板施加一相对第一基板的压力，使第一贴合层以及第二贴合层发生形变，第一贴合层的第一厚度压缩至第二厚度，第二贴合层形成第二厚度。该第二贴合层与第一贴合层都为相同第二厚度，该第二厚度介于0.1毫米至0.2毫米之间。S06：对第一贴合层以及第二贴合层进行第二次固化，使第一贴合层以及第二贴合层完全固化不再发生形变。本专利技术提供的一种基板贴合方法中，由于第一基板的第一贴合区涂胶并经第一次固化形成第一贴合层，第一贴合层具有第一厚度，使第一贴合层承半固化状态仅达到不发生位移但仍具备粘性和形变力，第一基板通过第二贴合层与第二基板贴合，同时挤压可形变的第一贴合层至其达到贴合所要求的第二厚度后进行第二次固化，使第一贴合层以及第二贴合层完成固化贴合。应用该基板贴合方法结合强度高且贴合后无气泡。以上为本专利技术提供的一种基板贴合方法的较佳实施方式，并不能理解为对本专利技术权利保护范围的限制，本领域的技术人员应该知晓，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可做多种改进或替换，所有的该等改进或替换都应该在本专利技术的权利保护范围内，即本专利技术的权利保护范围应以权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板贴合方法，其特征在于，其至少包括以下步骤：提供一第一基板，所述第一基板至少具有一第一表面，所述第一表面至少包括第一贴合区，所述第一贴合区位于所述第一表面边缘；于所述第一基板的所述第一贴合区涂胶并经第一次固化形成一第一贴合层，所述第一贴合层具有第一厚度；提供一第二基板，将所述第二基板与所述第一基板贴合，使所述第一贴合层的所述第一厚度变更为第二厚度，并对所述第一贴合层进行第二次固化，所述第二厚度小于所述第一厚度。

【技术特征摘要】
1.一种基板贴合方法，其特征在于，其至少包括以下步骤：提供一第一基板，所述第一基板至少具有一第一表面，所述第一表面至少包括第一贴合区，所述第一贴合区位于所述第一表面边缘；于所述第一基板的所述第一贴合区涂胶并经第一次固化形成一第一贴合层，所述第一贴合层具有第一厚度；提供一第二基板，将所述第二基板与所述第一基板贴合，使所述第一贴合层的所述第一厚度变更为第二厚度，并对所述第一贴合层进行第二次固化，所述第二厚度小于所述第一厚度。2.如权利要求1所述的基板贴合方法，其特征在于，所述第二基板施加一相对所述第一基板的压力，使所述第一贴合层发生形变，所述第一厚度压缩至所述第二厚度；所述第一厚度介于0.3毫米至0.7毫米之间；所述第二厚度介于0.1毫米至0.2毫米之间。3.如权利要求2所述的基板贴合方法，其特征在于，所述第一表面还包括一第二贴合区，所述第二贴合区位于所述第一贴合区内侧；于所述第一基板的所述第二贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵祥伟，王柯，乐卫文，张平，申屠江民，
申请(专利权)人：浙江金徕镀膜有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33