一种插件电子元器件编带包装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种插件电子元器件编带包装结构
本技术涉及电子元器件
，具体涉及一种插件电子元器件编带包装结构。
技术介绍
插件电子元器件目前一般采用袋装(散装)方式，此方式的包装产品数量多，散装一颗一颗的，包装袋容易刺破，不利于运输、储存，必须采用人工组装生产，容易受人员判断影响，在产品组装时出错产生不良，无法实现自动化生产，亟待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的插件电子元器件编带包装结构，采用规则的编带包装，方便运输和储存，同时有利于实现自动化生产，提高生产效率，降低不良产品产生率，实用性更强。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：它包含插件电子元器件本体、牛卡纸带、热熔胶带；牛卡纸带的上表面设有热熔胶带，若干个插件电子元器件本体的引脚插设在牛卡纸带和热熔胶带之间。进一步地，所述的牛卡纸带和热熔胶带上均设有若干个对应的通孔，每个插件电子元器件本体的引脚插设在两个相邻通孔之间。进一步地，所述的热熔胶带的上边缘与牛卡纸带上边缘之间的距离为0.3-0.5cm。进一步地，所述的热熔胶带的下边缘与牛卡纸带的下边缘之间的距离为0.5-1.5cm。进一步地，所述的通孔的半径为0.2-0.5cm。进一步地，所述的若干个通孔的圆心之间的间距为3-4cm。采用上述结构后，本技术有益效果为：本技术所述的一种插件电子元器件编带包装结构，采用规则的编带包装，方便运输和储存，同时有利于实现自动化生产，提高生产效率，降低不良产品产生率，实用性更强，本技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例...
【技术保护点】
一种插件电子元器件编带包装结构，其特征在于：它包含插件电子元器件本体、牛卡纸带、热熔胶带；牛卡纸带的上表面设有热熔胶带，若干个插件电子元器件本体的引脚插设在牛卡纸带和热熔胶带之间。
【技术特征摘要】
1.一种插件电子元器件编带包装结构，其特征在于：它包含插件电子元器件本体、牛卡纸带、热熔胶带；牛卡纸带的上表面设有热熔胶带，若干个插件电子元器件本体的引脚插设在牛卡纸带和热熔胶带之间。2.根据权利要求1所述的一种插件电子元器件编带包装结构，其特征在于：所述的牛卡纸带和热熔胶带上均设有若干个对应的通孔，每个插件电子元器件本体的引脚插设在两个相邻通孔之间。3.根据权利要求1所述的一种插件电子元器件编带包装结构，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王容，
申请(专利权)人：东莞市蓝晋光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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