电子产品外壳层叠结构的成型方法技术

技术编号:15591065 阅读:157 留言:0更新日期:2017-06-13 21:04
本发明专利技术公开了一种电子产品外壳层叠结构的成型方法,包括:步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3~7小时,取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3~9小时;步骤二、取2~4层碳纤维布和1层玻纤布,依次交错堆叠至达到一定的高度,得到复合材料叠构;步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置至少一层塑料层,该至少一层塑料层的表面均具有图像,且该至少一层塑料层上的图像共同构成一完整的图案,每层塑料层的厚度为20μm~50μm;步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中,对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合,之后快速降低模温和模压,得到外壳层叠结构,对所述模具加压为2~4×10

【技术实现步骤摘要】
电子产品外壳层叠结构的成型方法
本专利技术属于电子产品制造方法
,涉及一种电子产品外壳层叠结构的成型方法。
技术介绍
诸如手机、平板电脑、个人电脑等等电子产品正处于飞速更新时期,各种新技术、新应用等层出不穷,对电子产品的外壳也有了更高的要求。传统的电子产品外壳的材料一般为金属或塑料。金属的外壳偏重,而塑料外壳则较脆,且一般都较厚,随着电子产品行业的发展,又轻又薄的产品越来越受到大家的欢迎,因此,使用强度更高,可以做得更薄的复合材料来制作电子产品外壳,成为很多厂家和个人用户的选择。不过,这种复合材料,一般在表面处理工艺成型后,产品表面有很多瑕疵与问题,需要经过多次整修打磨补土才能得到最终成品,且普通涂料不易附着于此种复合材料表面,需喷涂架桥涂料以保证涂料紧密附着于此种复合材料上,因此导致复合材料表面处理工艺复杂而且成本高,不利于其推广使用。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷,并提供至少后面将说明的优点。本专利技术设计开发了一种电子产品外壳层叠结构的成型方法。本专利技术提供的技术方案为:一种电子产品外壳层叠结构的成型方法,包括如下步骤:步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3~7小时,所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5~6,取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3~9小时,所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4~6;步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布,取2~4层碳纤维布和1层玻纤布,依次交错堆叠至达到一定的高度,以得到复合材料叠构;步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置至少一层塑料层,该至少一层塑料层的表面均具有图像,且该至少一层塑料层上的图像共同构成一完整的图案,每层塑料层的厚度为厚度为20μm~50μm;步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中,对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合,之后快速降低模温和模压,得到外壳层叠结构,对所述模具加压为2~4×105Pa,加热的温度为190~250℃。优选的是,所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法中,所述塑料层由聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸类塑料膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜和聚酰胺膜中的任意一种或几种成分制得。优选的是,所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法中,所述步骤一中,碳纤维布使用热固性树脂浸泡5小时,所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.5。优选的是,所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法中,所述步骤一中,取玻纤布使用热塑性树脂浸泡6小时,所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:5。优选的是,所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法中,所述步骤二中,所述碳纤维布和玻纤布的层数比例为3:1。优选的是,所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法中,所述一定的高度为1~5cm。优选的是,所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法中,所述步骤三中,所述至少一层塑料层包括一层塑料层。优选的是,所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法中,所述步骤四中,所述快速降低模温和模压中,降低模温的速率为10~15℃/s,降低模压的速率为0.2~0.4×105Pa/s。本专利技术至少包括以下有益效果:本专利技术对碳纤维布和玻纤布的预先处理方法使得其韧性和强度更好,承受温度、压力和变形能力明显提高。本专利技术采用碳纤维布和玻纤布交错堆叠,使得制成的外壳的强度大且韧性好,不易折断。采用本专利技术的方法制备得到的外壳的强度提高5~10%,韧性提高2~8%,使用效果良好。本专利技术采用热固性树脂处理过的碳纤维布和热塑性树脂处理过的玻纤布进行复合材料制备,使其合为一体,然后快速降温获得固化外壳本体,一体成型所述电子产品外壳,保证了产品的一致性,良率得到进一步提高,产品合格率达99.8%。本专利技术在外壳成型前,将载有图像的塑料层设置于复合材料叠构的上表面,使其与复合材料叠构一体成型,这样,省去了复合材料后期需要加工才能形成层叠结构的步骤。本专利技术的电子产品外壳材料叠层结构表面仅需通过一次打磨补土喷涂或者不用打磨补土喷涂(免喷涂)就可以将产品达到最终成品的效果,降低了表面处理成本。本专利技术的每个电子产品能够节省加工时间10~30min,节省成本2~3元,缩短了生产周期,极大地降低了生产成本,且提高了工作效率。本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。具体实施方式下面对本专利技术做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解,本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。本专利技术提供一种电子产品外壳层叠结构的成型方法,包括:步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3~7小时,所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5~6,取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3~9小时,所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4~6;步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布,取2~4层碳纤维布和1层玻纤布,依次交错堆叠至达到一定的高度,以得到复合材料叠构;步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置至少一层塑料层,该至少一层塑料层的表面均具有图像,且该至少一层塑料层上的图像共同构成一完整的图案,每层塑料层的厚度为厚度为20μm~50μm;步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中,对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合,之后快速降低模温和模压,得到外壳层叠结构,对所述模具加压为2~4×105Pa,加热的温度为190~250℃。本专利技术对碳纤维布和玻纤布的预先处理方法使得其韧性和强度更好,承受温度、压力和变形能力明显提高。本专利技术采用碳纤维布和玻纤布交错堆叠,使得制成的外壳的强度大且韧性好,不易折断。采用本专利技术的方法制备得到的外壳的强度提高5~10%,韧性提高2~8%,使用效果良好。本专利技术采用热固性树脂处理过的碳纤维布和热塑性树脂处理过的玻纤布进行复合材料制备,使其合为一体,然后快速降温获得固化外壳本体,一体成型所述电子产品外壳,保证了产品的一致性,良率得到进一步提高,产品合格率达99.8%。本专利技术在外壳成型前,将载有图像的塑料层设置于复合材料叠构的上表面,使其与复合材料叠构一体成型,这样,省去了复合材料后期需要加工才能形成层叠结构的步骤。本专利技术的电子产品外壳材料叠层结构表面仅需通过一次打磨补土喷涂或者不用打磨补土喷涂(免喷涂)就可以将产品达到最终成品的效果,降低了表面处理成本。本专利技术的每个电子产品能够节省加工时间10~30min,节省成本2~3元,缩短了生产周期,极大地降低了生产成本,且提高了工作效率。在本专利技术的其中一个实施例中,作为优选,所述塑料层由聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸类塑料膜、聚甲基丙烯酸甲酯膜和聚酰胺膜中的任意一种或几种成分制得。在本专利技术的其中一个实施例中,作为优选,所述步骤一中,碳纤维布使用热固性树脂浸泡5小时,所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5.5。在本专利技术的其中一个实施例中,作为优选,所述步骤一中,取玻纤布使用热塑性树脂浸泡6小时,所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:5。在本专利技术的其中一个实施例中,作为优选,所述步骤二中,所述碳纤维布和玻纤布的层数比例为3:1。在本专利技术的其中一个实施例中,作为优选,所述一定的高度为1~5c本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品外壳层叠结构的成型方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3~7小时,所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5~6,取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3~9小时,所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4~6;步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布,取2~4层碳纤维布和1层玻纤布,依次交错堆叠至达到一定的高度,以得到复合材料叠构;步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置至少一层塑料层,该至少一层塑料层的表面均具有图像,且该至少一层塑料层上的图像共同构成一完整的图案,每层塑料层的厚度为厚度为20μm~50μm;步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中,对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合,之后快速降低模温和模压,得到外壳层叠结构,对所述模具加压为2~4×10

【技术特征摘要】
1.一种电子产品外壳层叠结构的成型方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、取碳纤维布使用热固性树脂浸泡3~7小时,所述碳纤维布与所述热固性树脂的质量体积比为1:5~6,取玻纤布使用热塑性树脂浸泡3~9小时,所述玻纤布与所述热塑性树脂的质量体积比为1:4~6;步骤二、对于步骤一中处理过的碳纤维布和玻纤布,取2~4层碳纤维布和1层玻纤布,依次交错堆叠至达到一定的高度,以得到复合材料叠构;步骤三、在所述复合材料叠构的上表面设置至少一层塑料层,该至少一层塑料层的表面均具有图像,且该至少一层塑料层上的图像共同构成一完整的图案,每层塑料层的厚度为厚度为20μm~50μm;步骤四、将上述复合材料叠构置于一模具中,对该模具加压加热使所述塑料层与所述复合材料叠融合,之后快速降低模温和模压,得到外壳层叠结构,对所述模具加压为2~4×105Pa,加热的温度为190~250℃。2.如权利要求1所述的电子产品外壳层叠结构的成型方法,其特征在于,所述塑料层由聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸类塑料膜、聚甲基丙烯酸...

【专利技术属性】
技术研发人员:欧阳丽娟陈柏凤
申请(专利权)人:贺州思通信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:广西,45

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1