一种步态监测传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种步态监测传感器，包括上织物块和下织物块，在两织物块之间设有十三块压力陶瓷基体，所述压力陶瓷基体包括上压力陶瓷片和下压力陶瓷片，在上压力陶瓷片与上织物块之间以及下压力陶瓷片与下织物块之间分别设有一导电银膜，所述导电银膜均通过导线与一信号输出接头相连；上织物块和下织物块除与陶瓷基体、导线以及信号输出接头对应位置之外的部分粘接在一起。本实用新型专利技术能够对脚底多个部位的受力情况检测，从而能够更准确地分析出体重及步态等情况。

【技术实现步骤摘要】
一种步态监测传感器
本技术涉及传感器
，尤其涉及一种步态监测传感器。
技术介绍
在科技不断发展的今天，健康生活的观念逐渐深入人心，尤其是人们越来越关注自身的身体状况，如体重等，以保持身体健康目的。目前，主要的称重设备为电子称，但其使用较为不便。因而，市面上出现了称重鞋以及称重鞋垫等。但目前的称重鞋垫主要在鞋垫的前部或后部设置压力传感器，然后通过芯片（单片机）将压力转换为重力，其检测准确度低，可靠性差。同时，为了保持身体健康，人们开始保持散步或跑步的习惯；但不正当的散步或跑步姿势反而会对身体造成不利影响，现有的传感器不能有效地检测脚底各个部位的受力情况，从而无法准确地分析人体的重量以及步态等。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述不足，本技术的目的在于提供一种步态监测传感器，能够对脚底多个部位的受力情况检测，从而能够更准确地分析出体重及步态等情况。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是这样的：一种步态监测传感器，其特征在于：包括上织物块和下织物块，所述上织物块和下织物块的形状均与鞋垫的形状一致；在两织物块之间设有十三块压力陶瓷基体，所述压力陶瓷基体包括上压力陶瓷片和下压力陶瓷片，十三块压力陶瓷基体分别与脚底的第一脚趾、第二脚趾、第一趾骨、第二趾骨、第三趾骨、第四五趾骨、足弓前内侧、足弓后内侧、足弓外侧、足跟前内侧、足跟后内侧、足跟前外侧以及足跟后内侧的位置相对应；上压力陶瓷片和下压力陶瓷片分别与上织物块和下织物块结合为一体，在上压力陶瓷片与上织物块之间以及下压力陶瓷片与下织物块之间分别设有一导电银膜，所述导电银膜均通过导线与一信号输出接头相连；上织物块和下织物块除与陶瓷基体、导线以及信号输出接头对应位置之外的部分粘接在一起。进一步地，所述陶瓷基体由低温陶瓷银浆固化形成。进一步地，所述导电银膜和导线均由导电银浆固化形成。进一步地，所述信号输出接头位于足弓对应部位，并靠近足弓内侧。与现有技术相比，本技术具有如下优点：结构简单，由十三块陶瓷基体和导电银膜组合形成十三个监测点，从而能够准确的监测出脚掌上这十三个部位的分别受力情况，以全面地对脚的受力部位进行监测，监测更加全面，准确度更高；进而能够更准确地分析出体重及步态等情况；并且能够监控到行走或跑步的时候那些部位先着地，那些部位先受力强等实际情况；从而判断该使用者在行走或跑步过程中有没有异常情况。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的分解结构示意图。图中：1—上织物块，2—下织物块，3—压力陶瓷基体，31—下压力陶瓷片，4—信号输出接头。具体实施方式下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明。实施例：参见图1、图2，一种步态监测传感器，包括上织物块1和下织物块2，所述上织物块1和下织物块2的形状均与鞋垫的形状一致；制作时，上织物块1和下织物块2采用棉布、腈纶或者麻布等，制作方便，成本低廉。在两织物块之间设有十三块压力陶瓷基体3，所述压力陶瓷基体3包括上压力陶瓷片和下压力陶瓷片31；具体实施时，所述压力陶瓷基体3由低温陶瓷银浆固化形成，能够在80°左右固化形成压力陶瓷片，并且具有较高的柔韧性；上压力陶瓷片和下压力陶瓷片31的厚度为0.2-0.5mm，优选为0.3mm，这样，整个压力陶瓷基体3柔韧性更好，更适用于脚底压力监测，并且稳定性更好。十三块压力陶瓷基体3分别与脚底的第一脚趾、第二脚趾、第一趾骨、第二趾骨、第三趾骨、第四五趾骨、足弓前内侧、足弓后内侧、足弓外侧、足跟前内侧、足跟后内侧、足跟前外侧以及足跟后内侧的位置相对应。上压力陶瓷片和下压力陶瓷片31分别与上织物块1和下织物块2结合为一体，在上压力陶瓷片与上织物块1之间以及下压力陶瓷片31与下织物块2之间分别设有一导电银膜，所述导电银膜均通过导线与一信号输出接头4相连；工作过程中，压力陶瓷基体3上压力的不同，使得上下两压力陶瓷片之间的媒介值（空腔）发生变化，从而改变其容/阻值的变化，使压力陶瓷基体3两侧输出一个变化的波动信号。具体实施时，压力陶瓷基体3的下侧（接地侧）的导电银膜通过导线相连后再与信号输出接头4相连。所述信号输出接头4位于足弓对应部位，并靠近足弓内侧，通常，足弓部位为受力较小部位，因此将信号输出接头4设于足弓对应部位能有效保证信号输出接头4的稳定性。其中，所述导电银膜和导线均由导电银浆固化形成。由十三块陶瓷基体和导电银膜组合形成十三个监测点，从而能够全面地对脚的受力部位进行监测，监测更加全面。上织物块1和下织物块2除与陶瓷基体、导线以及信号输出接头4对应位置之外的部分粘接在一起。最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种步态监测传感器，其特征在于：包括上织物块和下织物块，所述上织物块和下织物块的形状均与鞋垫的形状一致；在两织物块之间设有十三块压力陶瓷基体，所述压力陶瓷基体包括上压力陶瓷片和下压力陶瓷片，十三块压力陶瓷基体分别与脚底的第一脚趾、第二脚趾、第一趾骨、第二趾骨、第三趾骨、第四五趾骨、足弓前内侧、足弓后内侧、足弓外侧、足跟前内侧、足跟后内侧、足跟前外侧以及足跟后内侧的位置相对应；上压力陶瓷片和下压力陶瓷片分别与上织物块和下织物块结合为一体，在上压力陶瓷片与上织物块之间以及下压力陶瓷片与下织物块之间分别设有一导电银膜，所述导电银膜均通过导线与一信号输出接头相连；上织物块和下织物块除与陶瓷基体、导线以及信号输出接头对应位置之外的部分粘接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种步态监测传感器，其特征在于：包括上织物块和下织物块，所述上织物块和下织物块的形状均与鞋垫的形状一致；在两织物块之间设有十三块压力陶瓷基体，所述压力陶瓷基体包括上压力陶瓷片和下压力陶瓷片，十三块压力陶瓷基体分别与脚底的第一脚趾、第二脚趾、第一趾骨、第二趾骨、第三趾骨、第四五趾骨、足弓前内侧、足弓后内侧、足弓外侧、足跟前内侧、足跟后内侧、足跟前外侧以及足跟后内侧的位置相对应；上压力陶瓷片和下压力陶瓷片分别与上织物块和下织物块结合为一体，在上压力陶瓷片与上织物块之...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙汝倩，张桁，
申请(专利权)人：重庆小爱科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50