一种集成电路封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路封装结构，包括集成电路封装主体、功能芯片和防静电芯片，所述集成电路封装主体的外表面设有绝缘材料层，在绝缘材料层的外表面设有功能芯片和防静电芯片；所述集成电路封装主体的外侧设有功能芯片，在功能芯片的表面设有功能电路、第一地线焊盘、第一信号焊盘和第一电源焊盘；所述集成电路封装主体的外侧还设有防静电芯片；本发明专利技术可以解决当集成电路封装出现兼容困难、引脚过多的情况，同时，该电路封装结构将功能芯片与防静电芯片分开制作在二个芯片中集成在封装里面，使工艺结构的选用和电路的设计更佳具有弹性，还能降低成本，应用前景好。

Packaging structure of integrated circuit

The invention discloses an integrated circuit package structure comprises an integrated circuit package body, and anti-static function chip chip, an outer surface of the integrated circuit package body is provided with an insulation material layer, a chip on the outer surface of a layer of insulating material and anti-static chip; the outside of the integrated circuit package body is provided with function chip the function, circuit, a first ground pad, a first signal pad and the first power pad is arranged on the surface of the chip; the outside of the integrated circuit package body is also provided with a static chip; the invention can solve the problem when the integrated circuit package, pin compatible difficulties too much, at the same time, the circuit package structure the function of the chip and the antistatic chip produced separately in the two chip in the package inside, make the design better selection and circuit structure has a bomb It can also reduce costs and have a bright future.

【技术实现步骤摘要】
结构领域本专利技术涉及集成电路结构领域，特别涉及一种集成电路封装结构。背景结构封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用；而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。但是随着发展，在电子元件运作时，静电放电造成大多数的电子元件或电子系统受到过度电性应力破坏的主要因素，而且在如今的工艺越来越精密的情况下，静电干扰越来越严重，甚至会导致系统永久性破坏，目前的电路封装技术，采用新式的封装模式，虽然可以提高使用该封装基板的芯片的封装优良率，但是在防静电干扰上，效果很差。
技术实现思路
本专利技术要解决的结构方案是提供一种集成电路封装结构，采用特定的芯片PAD连接到芯片焊盘，然后将芯片焊盘连接到封装引脚，可以解决目前集成电路封装出现兼容困难、拉线困难、引脚过多、成本高的问题。为了解决上述结构问题，本专利技术的结构方案为:一种集成电路封装结构，包括集成电路封装主体，所述集成电路封装主体外表面设有绝缘材料层，在绝缘材料层的外表面分别设有功能芯片和防静电芯片；所述功能芯片的表面分别连接有功能电路、第一地线焊盘、第一信号焊盘和第一电源焊盘；所述第一地线焊盘的线路上连接有第一地线结合件，且第一地线结合件线路上连接有第二地线焊盘；所述第一信号焊盘旁设有第一信号组合件，且所述第一信号结合件一端连接有第一信号焊盘，另一端连接有第二信号焊盘；所述第一电源焊盘旁连接有第一电源结合件，所述第一电源结合件旁还连接有第二电源焊盘；所述防静电芯片的表面设有第一防静电电路和第二防静电电路；所述第一防静电电路上分别连接有第二信号焊盘、第三信号焊盘和第二防静电电路；所述第二信号焊盘旁连接有第二电源焊盘，所述第二电源焊盘上连接有第三电源焊盘；所述第三电源焊盘旁设有第二电源结合件和电源连接件，且第三电源焊盘通过第二电源结合件与电源连接件电连接；所述第二防静电电路上分别连接有第二地线焊盘、第三地线焊盘和第三信号焊盘，且第三地线焊盘分别连接有第二地线结合件和地线连接件，所述第三信号焊盘上连接有第二信号结合件和信号连接件。作为本专利技术一种优选的结构方案，所述功能芯片和所述防静电芯片的数量相等。作为本专利技术一种优选的结构方案，所述功能芯片表面连接的第一信号焊盘的数量是10-20个。作为本专利技术一种优选的结构方案，所述功能芯片和所述防静电芯片都是结构分离的裸芯片。作为本专利技术一种优选的结构方案，所述第一信号焊盘、第一电源焊盘、第二电源焊盘、第二信号焊盘、第三电源焊盘、第三信号焊盘、第三地线焊盘、第二地线焊盘和第一地线焊盘都是由镀锡通孔组成的，所述镀锡通孔由填满环氧树脂材料的内芯构成。作为本专利技术一种优选的结构方案，所述功能芯片和所述防静电芯片通过绝缘材料层粘贴在集成电路封装主体上。作为本专利技术一种优选的结构方案，所述绝缘材料层是由一种粘合剂组成的阻焊层。与现有结构相比，本专利技术的有益效果是：该集成电路封装结构，将特定的芯片PAD连接到芯片焊盘，然后将芯片焊盘连接到封装引脚，可以解决当集成电路封装出现兼容困难、拉线困难、引脚过多、成本高等不利的问题，该集成电路封装结构将电子功能的电路与静电防护的电路分开并制作在二个芯片中集成在封装里面，可以使工艺结构的选用和电路的设计更佳具有弹性，有效的降低成本，同时，该电路封装结构通过将每一块功能芯片的旁边都安装一块防静电芯片，从而可以解决目前电路封装
普遍存在的静电干扰问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。图1为本专利技术正面结构示意图；图2为本专利技术剖面结构示意图；图中，1-第一信号焊盘；2-第一信号结合件；3-第一电源焊盘；4-第一电源结合件；5-第二电源焊盘；6-第二信号焊盘；7-第一防静电电路；8-第二电源结合件；9-电源连接件；10-第三电源焊盘；11-信号连接件；12-第二信号结合件；13-第三信号焊盘；14-地线连接件；15-第二地线结合件；16-第三地线焊盘；17-第二防静电电路；18-第二地线焊盘；19-防静电芯片；20-第一地线结合件；21-第一地线焊盘；22-功能芯片；23-集成电路封装主体；24-功能电路；25-绝缘材料层。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的结构特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。请参阅图1和图2，本专利技术提供一种结构方案：一种集成电路封装结构,包括集成电路封装主体23，所述集成电路封装主体23外表面设有绝缘材料层25，绝缘材料层25是由一种粘合剂组成的阻焊层，在绝缘材料层25的外表面分别设有功能芯片22和防静电芯片19；所述功能芯片22和防静电芯片19都是分离的裸芯片，且功能芯片22和防静电芯片19的数量相等，这样使得每一个防静电芯片19保护一块功能芯片22，功能芯片22和防静电芯片19通过绝缘材料层25粘贴在集成电路封装主体23上，功能芯片22表面连接的第一信号焊盘1的数量有10-20个，这样可以使更多的芯片兼容本封装，不同引脚数量的功能芯片22均可实现安装，增加了适用性，另外，功能芯片22的表面分别连接有功能电路24、第一地线焊盘21、第一信号焊盘1和第一电源焊盘3；所述第一地线焊盘21的线路上连接有第一地线结合件20，且第一地线结合件20线路上连接有第二地线焊盘18；第一信号焊盘1旁设有第一信号组合件2，第一信号结合件2一端连接有第一信号焊盘1，且第一信号结合件2的另一端连接有第二信号焊盘6；第一电源焊盘3旁连接有第一电源结合件4，第一电源结合件4旁还连接有第二电源焊盘5；在防静电芯片19的表面设有第一防静电电路7和第二防静电电路17；第一防静电电路7上分别连接有第二信号焊盘6、第三信号焊盘13和第二防静电电路17；第二信号焊盘6旁连接有第二电源焊盘5，第二电源焊盘5上连接有第三电源焊盘10；第三电源焊盘10旁设有第二电源结合件8和电源连接件9，且第三电源焊盘10通过第二电源结合件8与电源连接件9电连接；在第二防静电电路17上分别连接有第二地线焊盘18、第三地线焊盘16和第三信号焊盘13，且第三地线焊盘16分别连接有第二地线结合件15和地线连接件14，第三信号焊盘13上连接有第二信号结合件12和信号连接件11，第一信号焊盘1、第一电源焊盘3、第二电源焊盘5、第二信号焊盘6、第三电源焊盘10、第三信号焊盘13、第三地线焊盘16、第二地线焊盘18和第一地线焊盘21是由镀锡通孔组成，镀锡通孔由填满环氧树脂材料的内芯构成。本专利技术的创新性体现在，通过将特定的芯片PAD连接到芯片焊盘，然后将芯片焊盘连接到封装引脚，从而可以解决当集成电路封装出现兼容困难、拉线困难、引脚过多、成本高等不利的情况。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装结构,包括集成电路封装主体(23)，其特征在于：所述集成电路封装主体(23)外表面设有绝缘材料层(25)，在绝缘材料层(25)的外表面分别设有功能芯片(22)和防静电芯片(19)；所述功能芯片(22)的表面分别连接有功能电路(24)、第一地线焊盘(21)、第一信号焊盘(1)和第一电源焊盘(3)；所述第一地线焊盘(21)的线路上连接有第一地线结合件(20)，且第一地线结合件(20)线路上连接有第二地线焊盘(18)；所述第一信号焊盘(1)旁设有第一信号组合件(2)，且所述第一信号结合件(2)一端连接有第一信号焊盘(1)，另一端连接有第二信号焊盘(6)；所述第一电源焊盘(3)旁连接有第一电源结合件(4)，所述第一电源结合件(4)旁还连接有第二电源焊盘(5)；所述防静电芯片(19)的表面设有第一防静电电路(7)和第二防静电电路(17)；所述第一防静电电路(7)上分别连接有第二信号焊盘(6)、第三信号焊盘(13)和第二防静电电路(17)；所述第二信号焊盘(6)旁连接有第二电源焊盘(5)，所述第二电源焊盘(5)上连接有第三电源焊盘(10)；所述第三电源焊盘(10)旁设有第二电源结合件(8)和电源连接件(9)，且第三电源焊盘(10)通过第二电源结合件(8)与电源连接件(9)电连接；所述第二防静电电路(17)上分别连接有第二地线焊盘(18)、第三地线焊盘(16)和第三信号焊盘(13)，且第三地线焊盘(16)分别连接有第二地线结合件(15)和地线连接件(14)，所述第三信号焊盘(13)上连接有第二信号结合件(12)和信号连接件(11)。...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装结构,包括集成电路封装主体(23)，其特征在于：所述集成电路封装主体(23)外表面设有绝缘材料层(25)，在绝缘材料层(25)的外表面分别设有功能芯片(22)和防静电芯片(19)；所述功能芯片(22)的表面分别连接有功能电路(24)、第一地线焊盘(21)、第一信号焊盘(1)和第一电源焊盘(3)；所述第一地线焊盘(21)的线路上连接有第一地线结合件(20)，且第一地线结合件(20)线路上连接有第二地线焊盘(18)；所述第一信号焊盘(1)旁设有第一信号组合件(2)，且所述第一信号结合件(2)一端连接有第一信号焊盘(1)，另一端连接有第二信号焊盘(6)；所述第一电源焊盘(3)旁连接有第一电源结合件(4)，所述第一电源结合件(4)旁还连接有第二电源焊盘(5)；所述防静电芯片(19)的表面设有第一防静电电路(7)和第二防静电电路(17)；所述第一防静电电路(7)上分别连接有第二信号焊盘(6)、第三信号焊盘(13)和第二防静电电路(17)；所述第二信号焊盘(6)旁连接有第二电源焊盘(5)，所述第二电源焊盘(5)上连接有第三电源焊盘(10)；所述第三电源焊盘(10)旁设有第二电源结合件(8)和电源连接件(9)，且第三电源焊盘(10)通过第二电源结合件(8)与电源连接件(9)电连接；所述第二防静电电路(17)上分别连接有第二地线焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹蕊，
申请(专利权)人：广州凯耀资产管理有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44