一种柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种柔性电路板，通过增厚导电层的厚度和/或加宽部分信号线的宽度，使得导电层具有两种不同通流能力的信号线，基于此，再将位于所述导电层相对两侧的与两种信号线连接的金手指分别进行中心对称设置，使得该种柔性电路板在具有大电流通流能力的情况下，兼具防误插功能。此外，该柔性电路板在导电层上还贴合有电磁屏蔽层，用于防止信号线中传输的信号对外辐射噪声以及屏蔽外界对所传输的信号的干扰，提升抗干扰能力。与现有技术相比，该种柔性电路板在增强了信号线的通流能力的基础上，还兼顾了防误插功能及电磁屏蔽功能，能够满足特定应用场景的需求设计。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板
本技术涉及硬件设计领域，具体而言，涉及一种柔性电路板。
技术介绍
FPC(柔性电路板)是通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型印刷电路板，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便等优点。可以任意选择信号线数目及间距，大大减小了电子产品的体积，降低了电子产品的生产成本，受到众多厂家的青睐。FPC最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。但是，目前FPC的防误插设计只能基于相同的小电流信号线进行设计，当FPC连接器的某个或某些引脚需要增大电流时，现有的FPC则无法满足兼顾防误插与增大通流能力的设计需求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种柔性电路板，以改善上述问题。本技术较佳实施例提供一种柔性电路板，该柔性电路板包括基底和覆于所述基底上的导电层，所述导电层包括多个信号线以及位于该导电层相对两侧的多个金手指，该多个信号线包括具有不同过电流能力的第一信号线和第二信号线，其中，每个金手指与一个信号线对应连接，所述导电层两侧与所述第一信号线连接的金手指中心对称设置，所述导电层两侧与所述第二信号线连接的金手指中心对称设置。优选地，该柔性电路板在所述基底与所述导电层之间设有用于作为参考层以进行阻抗控制的阻抗匹配层。优选地，所述阻抗匹配层为网格辅铜。优选地，所述导电层上贴合有用于防止第一信号线和第二信号线中传输的信号对外辐射噪声以及屏蔽外界对所述信号的干扰的电磁屏蔽层。优选地，所述导电层的厚度大于等于1/3盎司，小于等于1盎司。优选地，所述导电层的厚度为1/2盎司。优选地，所述第二信号线的线宽大于所述第一信号线的线宽。优选地，每根所述第二信号线的两端分别连接至少两个金手指。优选地，所述第二信号线的两端连接的金手指的数目相同。优选地，所述基底为长方形，所述第一信号线、第二信号线相互平行排布于所述基底上，当所述导电层包括一根所述第一信号线时，至少两根所述第二信号线对称排布于所述第一信号线两侧，当所述导电层包括一根所述第二信号线时，至少两根所述第一信号线对称排布于所述第二信号线两侧，当所述导电层包括多根第一信号线和多根第二信号线时，所述多根第一信号线、多根第二信号线分别沿相同的轴线对称设置。本技术实施例提供的柔性电路板，通过增厚导电层的厚度和/或加宽部分信号线的宽度，使得导电层具有两种不同通流能力的信号线，基于此，再将位于所述导电层相对两侧的与两种信号线连接的金手指分别进行中心对称设置，使得该种柔性电路板在具有大电流通流能力的情况下，兼具防误插功能。此外，较佳地，于本实施例中，该柔性电路板在导电层上还贴合有电磁屏蔽层，用于防止信号线中传输的信号对外辐射噪声以及屏蔽外界对所传输的信号的干扰，提升抗干扰能力。与现有技术相比，该种柔性电路板在增强了信号线的通流能力的基础上，还兼顾了防误插功能及电磁屏蔽功能，能够满足特定应用场景的需求设计。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例提供的一种柔性电路板的平面结构示意图；图2为本技术实施例提供的图1所示的柔性电路板的一种应用场景图；图3为图2中所示的柔性电路板旋转180度后的连接示意图；图4A为本技术实施例提供的一种仅包括一根第二信号线的柔性电路板的信号线排布图；图4B为本技术实施例提供的一种仅包括一根第一信号线的柔性电路板的信号线排布图；图4C为本技术实施例提供的一种包括多根第一信号线和第二信号线的柔性电路板的信号线排布图；图5A为本技术实施例提供的一种连接器引脚排布方式示意图；图5B为图5A所示的连接器引脚的另一种排布方式示意图；图5C为图5A所示的连接器引脚的另一种排布方式示意图；图6为本技术实施例提供的另一种柔性电路板的平面结构示意图；图7为本技术实施例提供的另一种柔性电路板的平面结构示意图；图8为本技术实施例提供的一种双面接触式FPC连接器的主视图；图9为本技术实施例提供的一种根据实际的系统通信需求设计得到的柔性电路板上金手指与系统连接器引脚的对应示意图；图10为图9所示的柔性电路板的平面结构示意图。图标：100-柔性电路板；110-基底；120-导电层；130-金手指；140-第一信号线；150-第二信号线；200-第一FPC连接器；300-第二FPC连接器；400-第三FPC连接器；160-阻抗匹配层；170-电磁屏蔽层；500-双面接触式FPC连接器。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，是本技术较佳实施例提供的一种柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)100的平面结构示意图。该柔性电路板100包括基底110和覆于该基底110上的导电层120。所述导电层120包括多根信号线以及位于该导电层120相对两侧的多个金手指130。其中，所述多根信号线包括具有不同过电流能力的第一信号线140和第二信号线150。每个所述金手指130均与一对应的信号线连接，且位于所述导电层120两侧与所述第一信号线140连接的金手指130中心对称设置，同样地，位于所述导电层120两侧与所述第二信号线150连接的金手指130亦中心对称设置。该种结构的柔性电路板100，在具备不同过电流能力的信号线的同时，仍兼具防误插功能。不失一般性地，于本实施例中，所述第一信号线140的过电流能力小于所述第二信号线150的过电流能力。通常，在信号线线宽一定时，增大导电层120的厚度可以提升信号线的过电流能力，或者在导电层120厚度一定时，加宽信号线的宽度也可以使信号线的过电流能力增强。可选择地，本实施例中，所述导电层120的厚度由通用的1/3盎司增厚至1/2盎司，同时加宽第二信号线150的宽度，使其宽度大于所述第一信号线140的宽度。当然，于其他实施例中，在技术可实现的情况下，也可以通过仅增厚该第二信号线150所对应的导电层120的厚度达到区化第一信号线140与第二信号线150通流能力的目的。本实施例中，所述基底110可以是，但不限于，聚酯薄膜(PET薄膜)或聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。所述导电层120可以是，但不限于，铜箔导电层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板包括基底和覆于所述基底上的导电层，所述导电层包括多根信号线以及位于该导电层相对两侧的多个金手指，该多根信号线包括具有不同过电流能力的第一信号线和第二信号线，其中，每个金手指与一根信号线对应连接，所述导电层两侧与所述第一信号线连接的金手指中心对称设置，所述导电层两侧与所述第二信号线连接的金手指中心对称设置。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板包括基底和覆于所述基底上的导电层，所述导电层包括多根信号线以及位于该导电层相对两侧的多个金手指，该多根信号线包括具有不同过电流能力的第一信号线和第二信号线，其中，每个金手指与一根信号线对应连接，所述导电层两侧与所述第一信号线连接的金手指中心对称设置，所述导电层两侧与所述第二信号线连接的金手指中心对称设置。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板在所述基底与所述导电层之间设有阻抗匹配层。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述阻抗匹配层为网格辅铜。4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电层上贴合有电磁屏蔽层。5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电层的厚度大于等于1/3盎司，小于等于1盎司。6.根据权利要求5所述的柔性电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：王少平，任献伟，杨建军，
申请(专利权)人：重庆零度智控智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50