【技术实现步骤摘要】
中导铝基覆铜板
本技术涉及覆铜板
,尤其是涉及一种中导铝基覆铜板。
技术介绍
覆铜板又名基材,是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,它是做PCB的基本材料,当被用于多层板生产时,也叫芯板。现有技术中,相邻两层板材之间涂有胶水,如申请号为:CN201620189795.X的中国专利,其公开了一种散热功能良好的覆铜板,包括金属基层,设于金属基层上表面的导热绝缘层,设于导热绝缘层上表面的电路层,所述金属基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。这种通过胶水粘接的覆铜板,相邻两层板材压合时流胶较大,导致产品返修或报废的比率增加,故有待改善。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种中导铝基覆铜板。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种中导铝基覆铜板,包括铝基层、导热绝缘层和两者之间的粘接层,所述粘接层包括粘接剂,所述铝基层的四边向导热绝缘层延伸形成挡圈,所述挡圈的内壁面与导热绝缘层的外壁面紧密贴合,所述铝基层在靠近导热绝缘层的一侧开设有若干容纳粘接剂的凹槽。进一步地,所述挡圈的内壁面设有若干卡槽,所述卡槽内嵌设有密封条,所述密封条与导热绝缘层的外壁面紧密贴合。进一步地,所述挡圈为中空结构,其内填设有防潮材料。进一步地,所述铝基层沿其厚度方向开设有贯穿的气孔,所述气孔内填充有吸水材料。综上所述,粘接铝基层和导热绝缘层时,先将带粘接剂的粘接层涂抹在铝基层上,并避开凹槽,然后将导热绝缘层按压在铝基层上,部分粘接剂被挤入凹槽内,达到防流胶的目的,在挤压使粘接剂铺满铝基层后,粘接剂若仍有多余,会被与导热绝缘层的外壁面紧密 ...
【技术保护点】
一种中导铝基覆铜板,包括铝基层、导热绝缘层和两者之间的粘接层,所述粘接层包括粘接剂,其特征在于,所述铝基层的四边向导热绝缘层延伸形成挡圈,所述挡圈的内壁面与导热绝缘层的外壁面紧密贴合,所述铝基层在靠近导热绝缘层的一侧开设有若干容纳粘接剂的凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种中导铝基覆铜板,包括铝基层、导热绝缘层和两者之间的粘接层,所述粘接层包括粘接剂,其特征在于,所述铝基层的四边向导热绝缘层延伸形成挡圈,所述挡圈的内壁面与导热绝缘层的外壁面紧密贴合,所述铝基层在靠近导热绝缘层的一侧开设有若干容纳粘接剂的凹槽。2.根据权利要求1所述的中导铝基覆铜板,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:章海燕,陈刚,
申请(专利权)人:浙江元集新材料科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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