化学镍金药水能力测试电路板制造技术

化学镍金药水能力测试电路板，包括基板，基板包括孤立焊盘测试区、塞孔焊盘测试区、铜皮焊盘测试区、以及焊盘间距测试区；孤立焊盘测试区的表面上设置有多个孤立焊盘，多个孤立焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；塞孔焊盘测试区形成有多个塞孔测试焊盘、及贯通的多个油墨塞孔，多个油墨塞孔与多个塞孔测试焊盘一一对应地通过导线连接，多个塞孔测试焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；铜皮焊盘测试区的表面上设置有多个铜皮测试焊盘及与多个铜皮测试焊盘连接的铜皮，多个铜皮测试焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；焊盘间距测试区的表面上设置有多个矩形焊盘，相邻两个矩形焊盘之间的间距依次增大。本实用新型专利技术缩短了测试时间，且结构简单。

【技术实现步骤摘要】
化学镍金药水能力测试电路板
本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种化学镍金药水能力测试电路板。
技术介绍
目前行业通用的化学镍金药水测试项目有：渗金、漏镀、镍腐蚀、磷含量、可焊性、锡扩散等，其中漏镀、渗金测试项目因影响因素较多，需要长时间连续生产方能判定。
技术实现思路
本技术提供了一种化学镍金药水能力测试电路板，以解决现有技术中化学镍金药水能力测试时间长的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种化学镍金药水能力测试电路板，包括基板，基板包括孤立焊盘测试区、塞孔焊盘测试区、铜皮焊盘测试区、以及焊盘间距测试区；孤立焊盘测试区的表面上设置有多个孤立焊盘，多个孤立焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；塞孔焊盘测试区形成有多个塞孔测试焊盘、及贯通的多个油墨塞孔，多个油墨塞孔与多个塞孔测试焊盘一一对应地通过导线连接，多个塞孔测试焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；铜皮焊盘测试区的表面上设置有多个铜皮测试焊盘及与多个铜皮测试焊盘连接的铜皮，多个铜皮测试焊盘按直径由小到大的顺序依次排列；焊盘间距测试区的表面上设置有多个矩形焊盘，相邻两个矩形焊盘之间的间距依次增大。优选地，孤立焊盘测试区的位于孤立焊盘外侧的区域上设置有油墨层A。优选地，塞孔焊盘测试区的除塞孔测试焊盘外的表面上设置有油墨层B。优选地，铜皮焊盘测试区的除铜皮测试焊盘外的表面上设置有油墨层C。优选地，焊盘间距测试区的除矩形焊盘外的表面上设置有油墨层D。本技术可缩短能力测试时间，快速确认化学镍金药水的能力，缩短能力测试时间，具有结构简单、成本低的特点。附图说明图1示意性地示出了本技术的俯视图；图2示意性地示出了孤立焊盘测试区的层状结构示意图；图3示意性地示出了塞孔焊盘测试区的层状结构示意图；图4示意性地示出了铜皮焊盘测试区的层状结构示意图；图5示意性地示出了焊盘间距测试区的层状结构示意图。图中附图标记：1、基板；2、孤立焊盘测试区；3、塞孔焊盘测试区；4、铜皮焊盘测试区；5、焊盘间距测试区；6、孤立焊盘；7、塞孔测试焊盘；8、油墨塞孔；9、铜皮测试焊盘；10、铜皮；11、矩形焊盘；12、油墨层A；13、油墨层B；14、油墨层C；15、油墨层D。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。请参考图1至图5，本技术提供了一种化学镍金药水能力测试电路板，包括基板1，基板1包括孤立焊盘测试区2、塞孔焊盘测试区3、铜皮焊盘测试区4、以及焊盘间距测试区5；孤立焊盘测试区2的表面上设置有多个孤立焊盘6，多个孤立焊盘6按直径由小到大(1-20mil)的顺序依次排列；塞孔焊盘测试区3形成有多个塞孔测试焊盘7、及贯通的多个油墨塞孔8，多个油墨塞孔8与多个塞孔测试焊盘7一一对应地通过导线连接，多个塞孔测试焊盘7按直径由小到大(1-20mil)的顺序依次排列；铜皮焊盘测试区4的表面上设置有多个铜皮测试焊盘9及与多个铜皮测试焊盘9连接的铜皮10，多个铜皮测试焊盘9按直径由小到大(1-20mil)的顺序依次排列；焊盘间距测试区5的表面上设置有多个矩形焊盘11，相邻两个矩形焊盘11之间的间距依次增大。优选地，孤立焊盘测试区2的位于孤立焊盘6外侧的区域上设置有油墨层A12。优选地，塞孔焊盘测试区3的除塞孔测试焊盘7外的表面上设置有油墨层B13。优选地，铜皮焊盘测试区4的除铜皮测试焊盘9外的表面上设置有油墨层C14。优选地，焊盘间距测试区5的除矩形焊盘11外的表面上设置有油墨层D15。由于漏镀主要容易发生在孤立焊盘、与油墨塞孔相连的焊盘、与铜皮相连的焊盘上，因此，通过本技术故设计制作不同尺寸的孤立焊盘6、塞孔测试焊盘7和铜皮测试焊盘9。由于不同品牌药水在使用本技术进行板测试时，药水性能越差，漏镀焊盘尺寸越大，因此通过漏镀焊盘尺寸大小反应出漏镀能力。此外，由于不同药水活性不同，出现短路的最大间距也会不同，故可通过焊盘间距测试区5的矩形焊盘11的短路情况，反应渗金能力。可见，本技术可缩短能力测试时间，快速确认化学镍金药水的能力，缩短能力测试时间，具有结构简单、成本低的特点。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学镍金药水能力测试电路板，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)包括孤立焊盘测试区(2)、塞孔焊盘测试区(3)、铜皮焊盘测试区(4)、以及焊盘间距测试区(5)；所述孤立焊盘测试区(2)的表面上设置有多个孤立焊盘(6)，所述多个孤立焊盘(6)按直径由小到大的顺序依次排列；所述塞孔焊盘测试区(3)形成有多个塞孔测试焊盘(7)、及贯通的多个油墨塞孔(8)，所述多个油墨塞孔(8)与所述多个塞孔测试焊盘(7)一一对应地通过导线连接，所述多个塞孔测试焊盘(7)按直径由小到大的顺序依次排列；所述铜皮焊盘测试区(4)的表面上设置有多个铜皮测试焊盘(9)及与所述多个铜皮测试焊盘(9)连接的铜皮(10)，所述多个铜皮测试焊盘(9)按直径由小到大的顺序依次排列；所述焊盘间距测试区(5)的表面上设置有多个矩形焊盘(11)，相邻两个所述矩形焊盘(11)之间的间距依次增大。

【技术特征摘要】
1.一种化学镍金药水能力测试电路板，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)包括孤立焊盘测试区(2)、塞孔焊盘测试区(3)、铜皮焊盘测试区(4)、以及焊盘间距测试区(5)；所述孤立焊盘测试区(2)的表面上设置有多个孤立焊盘(6)，所述多个孤立焊盘(6)按直径由小到大的顺序依次排列；所述塞孔焊盘测试区(3)形成有多个塞孔测试焊盘(7)、及贯通的多个油墨塞孔(8)，所述多个油墨塞孔(8)与所述多个塞孔测试焊盘(7)一一对应地通过导线连接，所述多个塞孔测试焊盘(7)按直径由小到大的顺序依次排列；所述铜皮焊盘测试区(4)的表面上设置有多个铜皮测试焊盘(9)及与所述多个铜皮测试焊盘(9)连接的铜皮(10)，所述多个铜皮测试焊盘(9)按直径由小到大的顺序依次排列；所述焊盘间距测试区...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，王铭钏，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44