一种智能手机听筒结构制造技术

技术编号:15570788 阅读:49 留言:0更新日期:2017-06-10 04:06
本实用新型专利技术涉及一种智能手机听筒结构,尤其涉及手机配件技术领域。该一种智能手机听筒结构包括:RECEIVER弹片、连接片、主板,所述RECEIVER弹片通过连接片与主板相连,并且RECEIVER弹片下沉在主板中。本实用新型专利技术提供的一种智能手机听筒结构,减薄了主板堆叠,结构简化又达到了整体减薄。

【技术实现步骤摘要】
一种智能手机听筒结构
本技术涉及一种智能手机听筒结构,尤其涉及手机配件

技术介绍
手机等通讯终端产品领域,做过结构设计的工程师都在能够将手机设计得更薄、连接方式更简单来努力创新。结构工程师在设计receiver时,一般为了减薄receiver,常规设计都是让receiver弹片接触FPC金手指,再将FPC另一端与主板连接。
技术实现思路
针对现有技术的上述缺陷,本技术提供的一种智能手机听筒结构,解决了通过receiver弹片接触FPC金手指,再将FPC另一端与主板连接,这种设计无法将手机做的更薄的问题。为了达到上述目的,本技术提供如下技术方案:一种智能手机听筒结构由RECEIVER弹片、连接片、主板组成,所述RECEIVER弹片通过连接片与主板相连,并且RECEIVER弹片下沉在主板中。其中,所述连接片焊接在主板上。其中,所述连接片为钢板。本技术的有益效果是:本技术提供的一种智能手机听筒结构,利用设计焊接到主板上的连接钢片,来连接receiver弹片,从而使得receiver弹片下沉于主板中,大大减薄了主板堆叠。为了能更进一步了解本技术的特征以及
技术实现思路
,请参阅以下有关本技术的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本技术加以限制。附图说明下面结合附图,通过对本技术的具体实施方式详细描述,将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。图1是本技术一种智能手机听筒结构的示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术所采取的技术手段及其效果,以下结合本技术的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图1,一种智能手机听筒结构由RECEIVER弹片、连接片、主板组成,所述RECEIVER弹片通过连接片与主板相连,并且RECEIVER弹片下沉在主板中。进一步,所述连接片焊接在主板上。进一步,所述连接片为钢板。以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网
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一种智能手机听筒结构

【技术保护点】
一种智能手机听筒结构,其特征在于,由RECEIVER弹片、连接片、主板组成,所述RECEIVER弹片通过连接片与主板相连,并且RECEIVER弹片下沉在主板中。

【技术特征摘要】
1.一种智能手机听筒结构,其特征在于,由RECEIVER弹片、连接片、主板组成,所述RECEIVER弹片通过连接片与主板相连,并且RECEIVER弹片下沉在主板...

【专利技术属性】
技术研发人员:李文韬
申请(专利权)人:沈阳伊跃科技有限公司
类型:新型
国别省市:辽宁,21

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