一种高散热智能手机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高散热智能手机，包括主体和外壳；所述外壳和主体之间设有散热机构，所述散热机构包括从下到上依次设置的石墨吸热层、硅胶导热层和若干竖向并列的散热组件，该高散热智能手机中，吸热管的一边对热量进行吸收，随后通过吸热管内部的制冷液将热量传输到吸热管的另一边，此时经过套设在吸热管外周的各散热管对热量进行扩散，保证了热量的快速处理；同时通过实现吸热管内部的制冷液的流动，进一步提高了热量处理的效率；不仅如此，在温度控制电路中，第二集成电路的型号为NE555，具有性能稳定，价格低的特点，从而不仅保证了温度控制的可靠性，还大大降低了智能手机的生产成本，提高了其市场推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热智能手机
本技术涉及一种高散热智能手机。
技术介绍
随着我国经济发展的加快，我国的国民经济水平也得到了很大的提高，人们的生活水平也有了显著的改善。在现在人们的日常生活中，智能手机作为最为普遍的通讯工具，其给人们的生活带来了很大的帮助。在现有的智能手机领域，手机的散热一直是困扰使用者的一个难题，由于手机过热，不仅降低了人们的手机体验，而且还存在着手机自燃、爆炸等危险，大大降低了智能手机的可靠性；而且在现有的智能手机中，都设有温度控制电路，而这些温度控制电路中，，由于电路结构复杂，导致了控制电路造价过高，降低了智能手机的市场推广价值。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种高散热智能手机。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高散热智能手机，包括主体和外壳，所述外壳设置在主体的上方且与主体密封连接；所述外壳和主体之间设有散热机构，所述散热机构包括从下到上依次设置的石墨吸热层、硅胶导热层和若干竖向并列的散热组件，所述石墨吸热层设置在主体的上方，所述散热组件包括吸热管、旋转接头、驱动组件和若干散热管，所述吸热管呈回形，所述吸热管的一边设置在硅胶导热层的上方，所述吸热管的另一边靠近外壳的外侧，各散热管设置在外壳上，各散热管套设在吸热管的外周，各散热管的内部与外壳的外部连通，所述旋转接头设置在吸热管上，所述旋转接头的外周设有若干外螺纹，所述旋转接头的内壁设有若干浆叶，所述驱动组件通过旋转接头外周的外螺纹与旋转接头传动连接；所述主体的内部设有温度控制模块，所述温度控制模块包括温度控制电路，所述温度控制电路包括第一集成电路、运算放大器、第二集成电路、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、电容、可调电阻、热敏电阻、第一发光二极管和第二发光二极管，所述集成电路的型号为7809，所述第一集成电路的接地端接地，所述第一集成电路的输出端通过电容接地，所述第一集成电路的输出端通过可调电阻、第一电阻和热敏电阻组成的串联电路接地，所述第一集成电路的输出端通过第二电阻和第一发光二极管组成的串联电路接地，所述运算放大器的同相输入端分别与第一电阻和热敏电阻连接，所述运算放大器的反相输入端分别与第二电阻和第一发光二极管连接，所述第二集成电路的型号为NE555，所述运算放大器的输出端与第二集成电路的触发点端连接，所述第二集成电路的接地端接地，所述第二集成电路的电源端和重置端与第一集成电路的输出端连接，所述第二集成电路的输出端通过第二发光二极管和第四电阻组成的串联电路接地，所述第二集成电路的输出端与第三电阻连接。作为优选，为了保证热量排出手机的时候防止烫伤用户，从而影响了用户的使用体验，所述外壳的上方设有隔热板，所述隔热板通过限位组件与外壳传动连接。作为优选，为了隔热板与外壳具有一定的间距，而且防止隔热板与外壳之间过多的碰撞，所述限位组件包括壳体、限位弹簧和玻璃珠，所述壳体的内部设有凹槽，所述玻璃珠设置在凹槽的槽口处，所述限位弹簧设置在凹槽的内部，所述玻璃珠通过限位弹簧与壳体的底部连接。作为优选，为了保证吸热管内的制冷液能够流动，保证热量的传输，所述驱动组件包括驱动电机和驱动齿轮，所述驱动齿轮与外螺纹啮合，所述驱动电机控制驱动齿轮转动。作为优选，为了保证手机的可持续工作能力，所述主体的内部设有蓄电池，所述蓄电池为三氟锂电池。作为优选，所述主体的一侧设有天线。作为优选，为了保证手机的智能化，所述主体的内部设有中央控制模块，所述中央控制模块采用的芯片为A9处理器。本技术的有益效果是，该高散热智能手机中，吸热管的一边对热量进行吸收，随后通过吸热管内部的制冷液将热量传输到吸热管的另一边，此时经过套设在吸热管外周的各散热管对热量进行扩散，保证了热量的快速处理；同时通过实现吸热管内部的制冷液的流动，进一步提高了热量处理的效率；不仅如此，在温度控制电路中，第二集成电路的型号为NE555，具有性能稳定，价格低的特点，从而不仅保证了温度控制的可靠性，还大大降低了智能手机的生产成本，提高了其市场推广价值。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的高散热智能手机的结构示意图；图2是本技术的高散热智能手机的散热管的结构示意图；图3是本技术的高散热智能手机的限位组件的结构示意图；图4是本技术的高散热智能手机的温度控制电路的电路原理图；图中：1.主体，2.天线，3.石墨吸热层，4.硅胶导热层，5.吸热管，6.旋转接头，7.散热管，8.驱动齿轮，9.驱动电机，10.隔热板，11.限位组件，12.外壳，13.壳体，14.支座，15.支座，U1.第一集成电路，U2.运算放大器，U3.第二集成电路，R1.第一电阻，R2.第二电阻，R3.第三电阻，R4.第四电阻，C1.电容，Rp1.可调电阻，RT.热敏电阻，LED1.第一发光二极管，LED2.第二发光二极管。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1-图4所示，一种高散热智能手机，包括主体1和外壳12，所述外壳12设置在主体1的上方且与主体1密封连接；所述外壳12和主体1之间设有散热机构，所述散热机构包括从下到上依次设置的石墨吸热层3、硅胶导热层4和若干竖向并列的散热组件，所述石墨吸热层3设置在主体1的上方，所述散热组件包括吸热管5、旋转接头6、驱动组件和若干散热管7，所述吸热管5呈回形，所述吸热管5的一边设置在硅胶导热层4的上方，所述吸热管5的另一边靠近外壳12的外侧，各散热管7设置在外壳12上，各散热管7套设在吸热管5的外周，各散热管7的内部与外壳12的外部连通，所述旋转接头6设置在吸热管5上，所述旋转接头6的外周设有若干外螺纹，所述旋转接头6的内壁设有若干浆叶，所述驱动组件通过旋转接头6外周的外螺纹与旋转接头6传动连接；所述主体1的内部设有温度控制模块，所述温度控制模块包括温度控制电路，所述温度控制电路包括第一集成电路U1、运算放大器U2、第二集成电路U3、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、电容C1、可调电阻Rp1、热敏电阻RT、第一发光二极管LED1和第二发光二极管LED2，所述第一集成电路U1的型号为7809，所述第一集成电路U1的接地端接地，所述第一集成电路U1的输出端通过电容C1接地，所述第一集成电路U1的输出端通过可调电阻Rp1、第一电阻R1和热敏电阻RT组成的串联电路接地，所述第一集成电路U1的输出端通过第二电阻R2和第一发光二极管LED1组成的串联电路接地，所述运算放大器U2的同相输入端分别与第一电阻R1和热敏电阻RT连接，所述运算放大器U2的反相输入端分别与第二电阻R2和第一发光二极管LED1连接，所述第二集成电路U3的型号为NE555，所述运算放大器U2的输出端与第二集成电路U3的触发点端连接，所述第二集成电路U3的接地端接地，所述第二集成电路U3的电源端和重置端与第一集成电路U1的输出端连接，所述第二集成电路U3的输出端通过第二发光二极管LED2和第四电阻R4组成的串联电路接地，所述第二集成电路U3的输出端与第三电阻R3连接。作为优选，为了保证热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热智能手机，其特征在于，包括主体(1)和外壳(12)，所述外壳(12)设置在主体(1)的上方且与主体(1)密封连接；所述外壳(12)和主体(1)之间设有散热机构，所述散热机构包括从下到上依次设置的石墨吸热层(3)、硅胶导热层(4)和若干竖向并列的散热组件，所述石墨吸热层(3)设置在主体(1)的上方，所述散热组件包括吸热管(5)、旋转接头(6)、驱动组件和若干散热管(7)，所述吸热管(5)呈回形，所述吸热管(5)的一边设置在硅胶导热层(4)的上方，所述吸热管(5)的另一边靠近外壳(12)的外侧，各散热管(7)设置在外壳(12)上，各散热管(7)套设在吸热管(5)的外周，各散热管(7)的内部与外壳(12)的外部连通，所述旋转接头(6)设置在吸热管(5)上，所述旋转接头(6)的外周设有若干外螺纹，所述旋转接头(6)的内壁设有若干浆叶，所述驱动组件通过旋转接头(6)外周的外螺纹与旋转接头(6)传动连接；所述主体(1)的内部设有温度控制模块，所述温度控制模块包括温度控制电路，所述温度控制电路包括第一集成电路(U1)、运算放大器(U2)、第二集成电路(U3)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、电容(C1)、可调电阻(Rp1)、热敏电阻(RT)、第一发光二极管(LED1)和第二发光二极管(LED2)，所述第一集成电路(U1)的型号为7809，所述第一集成电路(U1)的接地端接地，所述第一集成电路(U1)的输出端通过电容(C1)接地，所述第一集成电路(U1)的输出端通过可调电阻(Rp1)、第一电阻(R1)和热敏电阻(RT)组成的串联电路接地，所述第一集成电路(U1)的输出端通过第二电阻(R2)和第一发光二极管(LED1)组成的串联电路接地，所述运算放大器(U2)的同相输入端分别与第一电阻(R1)和热敏电阻(RT)连接，所述运算放大器(U2)的反相输入端分别与第二电阻(R2)和第一发光二极管(LED1)连接，所述第二集成电路(U3)的型号为NE555，所述运算放大器(U2)的输出端与第二集成电路(U3)的触发点端连接，所述第二集成电路(U3)的接地端接地，所述第二集成电路(U3)的电源端和重置端与第一集成电路(U1)的输出端连接，所述第二集成电路(U3)的输出端通过第二发光二极管(LED2)和第四电阻(R4)组成的串联电路接地，所述第二集成电路(U3)的输出端与第三电阻(R3)连接。...

【技术特征摘要】
1.一种高散热智能手机，其特征在于，包括主体(1)和外壳(12)，所述外壳(12)设置在主体(1)的上方且与主体(1)密封连接；所述外壳(12)和主体(1)之间设有散热机构，所述散热机构包括从下到上依次设置的石墨吸热层(3)、硅胶导热层(4)和若干竖向并列的散热组件，所述石墨吸热层(3)设置在主体(1)的上方，所述散热组件包括吸热管(5)、旋转接头(6)、驱动组件和若干散热管(7)，所述吸热管(5)呈回形，所述吸热管(5)的一边设置在硅胶导热层(4)的上方，所述吸热管(5)的另一边靠近外壳(12)的外侧，各散热管(7)设置在外壳(12)上，各散热管(7)套设在吸热管(5)的外周，各散热管(7)的内部与外壳(12)的外部连通，所述旋转接头(6)设置在吸热管(5)上，所述旋转接头(6)的外周设有若干外螺纹，所述旋转接头(6)的内壁设有若干浆叶，所述驱动组件通过旋转接头(6)外周的外螺纹与旋转接头(6)传动连接；所述主体(1)的内部设有温度控制模块，所述温度控制模块包括温度控制电路，所述温度控制电路包括第一集成电路(U1)、运算放大器(U2)、第二集成电路(U3)、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、电容(C1)、可调电阻(Rp1)、热敏电阻(RT)、第一发光二极管(LED1)和第二发光二极管(LED2)，所述第一集成电路(U1)的型号为7809，所述第一集成电路(U1)的接地端接地，所述第一集成电路(U1)的输出端通过电容(C1)接地，所述第一集成电路(U1)的输出端通过可调电阻(Rp1)、第一电阻(R1)和热敏电阻(RT)组成的串联电路接地，所述第一集成电路(U1)的输出端通过第二电阻(R2)和第一发光二极管(LED1)组成的串联电路接...

【专利技术属性】
技术研发人员：方廷伟，
申请(专利权)人：深圳市矽晟光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44