基于双光纤环网的多核智能通讯装置制造方法及图纸

技术编号:15570652 阅读:390 留言:0更新日期:2017-06-10 04:00
基于双光纤环网的多核智能通讯装置,包括采用封装芯片直插在一块PCB电路板上的电源装置、多核数字信号处理器、缓存器、A/D转换电路、通讯接口和双光纤接口,所述电源装置供电给多核数字信号处理器,所述多核数字信号处理器与所述缓存器相互连接,所述通讯接口包括多种类型规格接口分别与所述A/D转换电路相互连接,所述A/D转换电路与所述多核数字信号处理器相互连接,所述双光纤接口包括两个自愈性光纤通讯接口,可外接光纤环网。本实用新型专利技术采用多种通讯接口设计可连接多种设备,结构简单成本低,传输速率快效率高耗能小,抗干扰性好,使设备通讯功能更加稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
基于双光纤环网的多核智能通讯装置
本技术属于通讯
,具体涉及基于双光纤环网的多核智能通讯装置。
技术介绍
在工业控制领域,RS232协议作为一种串行通信协议,因其简单可靠的特点在工程中得到了大量的运用,然而在系统设计时工程人员通常会面临这样一个矛盾:RS232接口可以实现点对点的通信方式,但这种方式不能实现联网功能。为了解决这一问题,经常需要通过RS232/RS485转换模块将RS232接口转为RS485接口,然后形成总线形串行通讯网络,以实现联网功能。但是当节点数量多时,总线上的数据流量大,节点的数据处理量大,而且需要网络协议控制总线冲突,一旦两个或两个以上节点同时发送信息就会发生冲突,通讯软件复杂,当节点数量多时,存在阻抗匹配问题。高压大容量变频器的主控制系统与各子系统之间、强弱电之间的通信采用以光纤作为传输介质的总线形取代了电平信号的传输,保留了原总线的数据链路层、应用层和用户层的协议,以提高总线的可靠性和抗干扰性。随着数字信号处理器在现代工业的应用越来越广泛,数字信号处理器的功能不仅只有快速运算处理,还需要与其他处理器或者设备之间进行实时数据交换,以实现资源的共享。因此,针对不同设备的需求,选择稳定、快速和高效率的接口方式在当今数字信号处理系统设计中关键的组成部分。专利一种单总线通讯模块(公开号:CN205212860U)公开了一种采用单片机设计的单总线编程RS485通讯电路连接外设的工业通讯模块,虽然结构简单操作容易,但是单总线的形式无法满足快速高效的接口方式,单核处理器不仅消耗功率大而且处理效率低下,不能满足多种接口连接不同设备都能达到快速高效的传输通讯要求。
技术实现思路
本技术的目的是提供基于双光纤环网的多核智能通讯装置,通讯装置本身带有多种通讯接口,通过使用一个装置即可达到与多种通讯设备实现通讯的目的,减少成本和故障点,传输速率快效率高耗能小,抗干扰性好,使设备通讯功能更加稳定可靠。本技术提供了如下的技术方案:基于双光纤环网的多核智能通讯装置,包括集中设计在一块PCB电路板上的电源装置、多核数字信号处理器、缓存器、A/D转换电路、通讯接口和双光纤接口,所述电源装置采用冗余性电源供电给所述多核数字信号处理器,保证供电可靠性,所述多核数字信号处理器与缓存器相互连接,所述通讯接口与所述A/D转换电路相互连接,所述通讯接口与所述A/D转换电路之间设有电气隔离装置,所述A/D转换电路与所述多核数字信号处理器相互连接,所述双光纤接口本身具有抗电磁干扰能力,直接与所述A/D转换电路相互连接,所述双光纤接口包括两个自愈性光纤通讯接口,可外接光纤环网。优选的,所述多核数字信号处理器还连接有温湿度检测单元和掉电检测单元,检测所述多核数字信号处理器工作状态,采用封装芯片直插在所述PCB上,有利于通讯装置工作更安全可靠。优选的,所述多核数字信号处理器还连接有人机交互单元,所述人机交互单元可以通过一个嵌入式灯板实现交互功能,设有若干个LED显示灯,可显示观测所述多核数字信号处理器的运行、报警、状态指示等信息。优选的,所述缓存器采用二级缓存器,大幅度提升数据交换的速度。优选的,所述电气隔离装置采用光电耦合隔离器,提高了通讯装置的抗干扰能力,可以在不同电位和不同阻抗之间传输电信号,开关速度快,效率高。优选的,通讯接口包括RS485通讯接口、RS232通讯接口、RJ45通讯接口、TCP/IP接口和USB接口,所述RS485通讯接口、所述RS232通讯接口、所述RJ45通讯接口、所述TCP/IP接口和所述USB接口分别依次经过所述电气隔离装置和所述A/D转换电路与所述多核数字信号处理器相互连接并且直插在所述PCB板上。本技术的有益效果是:采用多核数字信号处理器和缓存器配合,数据传输交换速度快效率高;集中贴片设计结构简单稳定成本低,抗干扰能力强;多种接口设计,双光纤可组环网,支持现场多种设备接入和规约转换,方便各种就地设备以光纤方式上传各种信息。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:图1是本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示,基于双光纤环网的多核智能通讯装置,包括集中设计在一块PCB电路板上的电源装置、多核数字信号处理器、缓存器、A/D转换电路、通讯接口和双光纤接口,所述电源装置采用冗余性电源供电给所述多核数字信号处理器,保证供电可靠性。所述多核数字信号处理器与缓存器相互连接,所述缓存器采用二级缓存器,配合多核数字信号处理器工作,大幅度提升数据交换的速度。所述多核数字信号处理器还连接有温湿度检测单元和掉电检测单元,检测所述多核数字信号处理器工作温湿度,有利于通讯装置更安全可靠的工作。所述多核数字信号处理器还连接有人机交互单元,所述人机交互单元可以通过一个嵌入式灯板实现交互功能,设有若干个LED显示灯,可显示观测所述多核数字信号处理器的运行、报警、状态指示等信息,也可便于观测信号的实时通讯状态。所述通讯接口包括RS485通讯接口、RS232通讯接口、RJ45通讯接口和TCP/IP接口,所述RS485通讯接口、RS232通讯接口、RJ45通讯接口和TCP/IP接口分别依次经过电气隔离装置和A/D转换电路与所述多核数字信号处理器相互连接,直接、灵活地与触摸屏、计算机、PLC、DCS系统以及其它外部设备按照标准的现场总线协议进行通讯。所述电气隔离装置采用光电耦合隔离器,隔离电压可达2KV左右,避免因输入电平超过通讯容限而导致的所接收信号不能正确识别,甚至造成不可恢复的物理损坏,隔离器提高了接口的电绝缘能力、抗干扰能力、信噪比和工作可靠性,可以在不同电位和不同阻抗之间传输电信号,开关速度快,效率高。所述通讯装置通过TCP/IP接口和串行接口(RS232/RS485)通讯可实现与过程控制系统和其它自动化系统进行通信,具有广泛的通讯能力。其也支持与系统组态软件以太网通讯,支持的协议包括ModiconModbus(串行通讯)和IEC60870-5-103/104通讯协议,Modbus/TCP(用于TCP/IP以太网通讯的串行Modbus的另一种形式)和系统组态软件通讯。所述双光纤接口本身具有抗电磁干扰能力,直接经过A/D转换电路与所述多核数字信号处理器相互连接,所述双光纤接口包括两个自愈性光纤通讯接口,可外接光纤环网。进一步地,所述通讯接口还包括USB接口,所述USB接口依次经过所述电气隔离装置和A/D转换电路与所述多核数字信号处理器相互连接,可连接具有USB接口的外设USB接口,实现与上层机交互;同时采用TCP/IP接口光纤口,通过USB与上层机进行通讯,数据传输快,扩展性强。以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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基于双光纤环网的多核智能通讯装置

【技术保护点】
基于双光纤环网的多核智能通讯装置,其特征在于,包括采用封装芯片直插在一块PCB电路板上的电源装置、多核数字信号处理器、缓存器、A/D转换电路、通讯接口和双光纤接口,所述电源装置供电给所述多核数字信号处理器,所述多核数字信号处理器与所述缓存器相互连接,所述通讯接口和所述双光纤接口分别与所述A/D转换电路相互连接,所述A/D转换电路与所述多核数字信号处理器相互连接,所述双光纤接口包括两个自愈性光纤通讯接口。

【技术特征摘要】
1.基于双光纤环网的多核智能通讯装置,其特征在于,包括采用封装芯片直插在一块PCB电路板上的电源装置、多核数字信号处理器、缓存器、A/D转换电路、通讯接口和双光纤接口,所述电源装置供电给所述多核数字信号处理器,所述多核数字信号处理器与所述缓存器相互连接,所述通讯接口和所述双光纤接口分别与所述A/D转换电路相互连接,所述A/D转换电路与所述多核数字信号处理器相互连接,所述双光纤接口包括两个自愈性光纤通讯接口。2.根据权利要求1所述的基于双光纤环网的多核智能通讯装置,其特征在于,所述电源装置采用冗余性电源供电给所述多核数字信号处理器。3.根据权利要求1所述的基于双光纤环网的多核智能通讯装置,其特征在于,所述多核数字信号处理器还分别连接温湿度检测单元和掉电检测单元,所述温湿度检测单元和所述掉电检测单元采用封装芯片直插在所述PCB上。4.根据权利要求1所述的基于双光纤环网的多核智能通...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐永刚
申请(专利权)人:宁夏福德电气科技有限公司
类型:新型
国别省市:宁夏,64

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