电连接器制造技术

技术编号:15569390 阅读:139 留言:0更新日期:2017-06-10 03:06
本实用新型专利技术公开一种电连接器,用以向上承接一芯片模块,向下安装于一电路板,该电路板涂布有多个锡膏,其特征在于,包括一绝缘本体,其贯设有多个端子槽,且绝缘本体的中间位置处贯设有一通孔;多个弹性端子,分别固设于多个端子槽,每一弹性端子具有一基部固定于端子槽中,自基部向上延伸有一接触部用以与芯片模块相压接,自基部向下延伸有一焊接部对应与一锡膏相焊接;一锁螺构件,设于通孔用以将绝缘本体和电路板固定。通过在电路板上涂布多个锡膏,利用锁螺构件固定绝缘本体和电路板,再将弹性端子焊接在电路板上,既减少焊料的使用,降低电连接器的高度,又保证弹性端子与电路板有牢固的焊接。

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器,尤其是指一种用于连接芯片模块和电路板的电连接器。
技术介绍
现在的电脑都朝着轻薄化发展,当然,其内的电连接器元件也对应的体积减小,才适应客户的需求,但是现有的用以承载一芯片模块的电连接器包括,一绝缘本体和设置在绝缘本体中的多个端子,每一端子具有一基部固设于绝缘本体中,自基部向上延伸一接触部与芯片模块进行接触,自基部向下延伸一焊接部,于焊接部预焊锡球,然后再将电连接器焊接至一电路板上,或者是焊接部上设置抓持锡球的结构,使得锡球被抓持于焊接部,再将电连接器焊接至一电路板上,但不论哪种设计方案,都需要利用锡球来进行焊接,由于锡球具有一定的高度,自然,整个电连接器的高度就难以降低,并且现在该类电连接器的端子数量超过一千,对应的锡球数量也超过一千,成本高,另外,也容易发生锡球掉落或者是锡球被固定的位置高低不等,导致空焊或者是漏焊的现象因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服上述问题。
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供一种利用锡膏焊接弹性端子和电路板,使得成本降低且焊接牢固的电连接器。为了达到上述目的,本技术采用如下技术方案:一种电连接器,用以向上承接一芯片模块,向下安装于一电路板,该电路板涂布有多个锡膏,其包括一绝缘本体,其贯设有多个端子槽,且绝缘本体的中间位置处贯设有一通孔;多个弹性端子,分别固设于多个端子槽,每一弹性端子具有一基部固定于端子槽中,自基部向上延伸有一接触部用以与芯片模块相压接,自基部向下延伸有一焊接部对应与一锡膏相焊接;一锁螺构件,设于通孔用以将绝缘本体和电路板固定。进一步地,接触部和焊接部均为弯折的弧形结构,且接触部和焊接部相对于基部对称设置,焊接部用以与电路板压接接触。进一步地,绝缘本体的下表面向下延伸有至少两个导引柱,导引柱用以固定于电路板对应的孔洞中。进一步地,锁螺构件的顶面低于接触部的顶面。进一步地,焊接部用以焊接于电路板后,锁螺构件于绝缘本体和电路板拆卸,接触部用以与芯片模块压接。进一步地,绝缘本体的下表面靠近通孔处设有至少一第一凸块,第一凸块用以向下抵接电路板。进一步地,第一凸块为连续的环状结构。进一步地,绝缘本体的下表面的周边设有多个第二凸块,多个第二凸块用以向下抵接电路板。进一步地,多个第二凸块的底面与第一凸块的底面位于同一水平面。进一步地,自基部的上端依次设有一第一弯折部和一第二弯折部,第二弯折部连接接触部,第一弯折部和第二弯折部位于基部的相对两侧,且第一弯折部与接触部位于基部的同一侧,自基部的下端依次设有一第三弯折部和一第四弯折部,第四弯折部连接焊接部,第三弯折部和第四弯折部位于基部的相对两侧,且第三弯折部与接触部位于基部的同一侧。进一步地,接触部的顶点位于第一弯折部的顶点和基部之间,焊接部的顶点位于第三弯折部的顶点和基部之间。进一步地,锁螺构件包含一螺丝和一螺母,螺丝向下穿过绝缘本体与位于电路板下表面的螺母相配合固定。进一步地,进一步具有一基板位于绝缘本体和电路板之间,基板的上表面向下凹设有多个盲孔,多个焊接部对应位于多个盲孔内,基板的下表面设有多个焊垫,多个焊接部与多个焊垫对应电性导接,焊垫用以与电路板电性导接。进一步地,焊接部为直板状,每一盲孔内设置锡膏,焊接部与锡膏相焊接。一种电连接器,用以向下安装于一电路板,向上承接一芯片模块,其包括一绝缘本体,其具有多个端子槽;多个弹性端子,分别固设于多个端子槽,每一弹性端子具有一基部固定于端子槽中,自基部向上延伸有一接触部用以与芯片模块相压接,自基部向下延伸有一焊接部对应与一锡膏相焊接;至少一锁螺构件穿过绝缘本体,用以将绝缘本体和电路板固定。进一步地,焊接部用以焊接于电路板后,锁螺构件于绝缘本体和电路板拆卸,接触部用以与芯片模块压接。进一步地,锁螺构件包含一螺丝和一螺母,螺丝向下穿过绝缘本体与位于电路板下表面的螺母相配合固定。进一步地,自基部的上端依次设有一第一弯折部和一第二弯折部,第二弯折部连接接触部,第一弯折部和第二弯折部位于基部的相对两侧,且第一弯折部与接触部位于基部的同一侧,自基部的下端依次设有一第三弯折部和一第四弯折部,第四弯折部连接焊接部,第三弯折部和第四弯折部位于基部的相对两侧,且第三弯折部与接触部位于基部的同一侧。进一步地,第一弯折部、第二弯折部、接触部三个结构与第三弯折部、第四弯折部、焊接部三个结构相对基部上下对称设置。进一步地,接触部的顶点位于第一弯折部的顶点和基部之间,焊接部的顶点位于第三弯折部的顶点和基部之间。进一步地,接触部和焊接部均为弯折的弧形结构,且接触部和焊接部相对于基部对称设置,焊接部用以与电路板压接接触。进一步地,进一步具有一基板位于绝缘本体和电路板之间,基板的上表面向下凹设有多个盲孔,多个焊接部对应位于多个盲孔内,基板的下表面设有多个焊垫,多个焊接部与多个焊垫对应电性导接,焊垫用以与电路板电性导接。进一步地,焊接部为直板状,每一盲孔内设置锡膏,焊接部与锡膏相焊接。与现有技术相比,
技术介绍
中利用锡球进行焊接,而本技术通过在电路板上涂布多个锡膏,同时利用锁螺构件固定绝缘本体和电路板,再将弹性端子藉由锡膏焊接在电路板上,减小了电连接器的高度,成本也得到降低,焊接牢固,同时,避免因锡球掉落或者固定位置高低不齐导致焊接不到位的现象。【附图说明】图1为电连接器的示意图;图2为图1的底面示意图;图3为电连接器安装示意图;图4为电连接器的对应安装示意图;图5为电连接器安装后示意图;图6为电连接器的局部放大示意图;图7为另一个实施例示意图;图8为图7的局部放大示意图。具体实施方式的附图标号说明:电连接器1绝缘本体11端子槽111导引柱112通孔113第一凸块114第二凸块115弹性端子12基部121接触部122焊接部123第一弯折部124第二弯折部125第三弯折部126第四弯折部127锁螺构件13螺丝131螺母132芯片模块2电路板3孔洞31锡膏4基板5盲孔51焊垫52【具体实施方式】为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。如图1、图3和图5所示,本技术电连接器1用以承接一芯片模块2,并焊接于一电路板3上,电路板3上分布涂有多个锡膏4,该电连接器1包括一绝缘本体11;多个弹性端子12,固设于绝缘本体11中;一锁螺构件13,设于绝缘本体11中和电路板3下端。如图1、图4和图6所示,弹性端子12自基部121的上端依次设有一第一弯折部124和一第二弯折部125,第二弯折部125连接接触部122,第一弯折部124和第二弯折部125位于基部121的相对两侧,且第一弯折部124与接触部122位于基部121的同一侧,自基部121的下端依次设有一第三弯折部126和一第四弯折部127,第四弯折部127连接焊接部123,第三弯折部126和第四弯折部127位于基部121的相对两侧,且第三弯折部126与接触部122位于基部121的同一侧。接触部122的顶点位于第一弯折部124的顶点和基部121之间,焊接部123的顶点位于第三弯折部126的顶点和基部121之间。第一弯折部124、第二弯折部125、接触部122三个结构与第三弯折部126、第四弯折部127、焊接部123三个结构相对基部121上下对称设本文档来自技高网
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电连接器

【技术保护点】
一种电连接器,用以向上承接一芯片模块,向下安装于一电路板,该电路板涂布有多个锡膏,其特征在于,包括:一绝缘本体,其贯设有多个端子槽,且绝缘本体的中间位置处贯设有一通孔;多个弹性端子,分别固设于多个端子槽,每一弹性端子具有一基部固定于端子槽中,自基部向上延伸有一接触部用以与芯片模块相压接,自基部向下延伸有一焊接部对应与一锡膏相焊接;一锁螺构件,设于通孔用以将绝缘本体和电路板固定。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器,用以向上承接一芯片模块,向下安装于一电路板,该电路板涂布有多个锡膏,其特征在于,包括:一绝缘本体,其贯设有多个端子槽,且绝缘本体的中间位置处贯设有一通孔;多个弹性端子,分别固设于多个端子槽,每一弹性端子具有一基部固定于端子槽中,自基部向上延伸有一接触部用以与芯片模块相压接,自基部向下延伸有一焊接部对应与一锡膏相焊接;一锁螺构件,设于通孔用以将绝缘本体和电路板固定。2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:接触部和焊接部均为弯折的弧形结构,且接触部和焊接部相对于基部对称设置,焊接部用以与电路板压接接触。3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:绝缘本体的下表面向下延伸有至少两个导引柱,导引柱用以固定于电路板对应的孔洞中。4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:锁螺构件的顶面低于接触部的顶面。5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:焊接部用以焊接于电路板后,锁螺构件于绝缘本体和电路板拆卸,接触部用以与芯片模块压接。6.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:绝缘本体的下表面靠近通孔处设有至少一第一凸块,第一凸块用以向下抵接电路板。7.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于:第一凸块为连续的环状结构。8.如权利要求6所述的电连接器,其特征在于:绝缘本体的下表面的周边设有多个第二凸块,多个第二凸块用以向下抵接电路板。9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:多个第二凸块的底面与第一凸块的底面位于同一水平面。10.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:自基部的上端依次设有一第一弯折部和一第二弯折部,第二弯折部连接接触部,第一弯折部和第二弯折部位于基部的相对两侧,且第一弯折部与接触部位于基部的同一侧,自基部的下端依次设有一第三弯折部和一第四弯折部,第四弯折部连接焊接部,第三弯折部和第四弯折部位于基部的相对两侧,且第三弯折部与接触部位于基部的同一侧。11.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:接触部的顶点位于第一弯折部的顶点和基部之间,焊接部的顶点位于第三弯折部的顶点和基部之间。12.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:锁螺构件包含一螺丝和一螺母,螺丝向下穿过绝缘本体与位于电路板下表面的螺母相配合固定。13.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:进一步具有一基板位于绝缘本体和电路板之间,基板的上表...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱德祥
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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