【技术实现步骤摘要】
一种图像传感器的封装结构
本技术涉及图像传感
,特别涉及一种图像传感器的封装结构。
技术介绍
近年来,快速发展的CMOS图像传感器因具有高集成、功耗低、工艺简单和开发周期短等优点,已被广泛应用在工业、监控、航空和航天等众多领域。随着科技的发展,手机及平板电脑也越加趋向于轻薄化,目前在CMOS图像传感器上的封装结构中,通常会设置排气槽,方便完成整体封装,然而现有的结构通常为直通结构,导致其极易受到外界环境的影响,造成芯片不良、污点不良的缺陷;同时现有的摄像头结构,通常会结合拍照及虹膜识别功能,方便提高使用性能,为满足两种模式,则需要可见光和近红外光同时通过,从而通常会采用两片滤光片进行切换的方式完成,然而现有的结构通常采用机械切换结构,存在体积较大、切换速度慢、使用性能较差的缺陷。
技术实现思路
本技术解决了上述不足,提供了一种图像传感器的封装结构,具有结构设计合理、滤光调整便捷有效、封装洁净度好的特点。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:一种图像传感器的封装结构,包括CMOS图像传感器、电路基板及基座,所述CMOS图像传感器贴装在所述电路基板上,所述电路基板上安装所述基座,所述基座上开设有一安装窗口,所述安装窗口一侧边中部设有一排气槽,所述排气槽内设有由连通外界的第一槽和连通所述CMOS图像传感器内部的第二槽构成,所述第一槽和第二槽相互连通,所述第二槽包括若干主流道和支流道,所述第一槽和第二槽之间设有一过滤网,所述支流道呈“U”形结构,所述安装窗口上对应配合一可调滤光组件,所述可调滤光组件包括两片呈相互平行的偏振滤光片,两片所述偏振滤光片之间设 ...
【技术保护点】
一种图像传感器的封装结构,包括CMOS图像传感器、电路基板及基座,所述CMOS图像传感器贴装在所述电路基板上,所述电路基板上安装所述基座,其特征在于:所述基座上开设有一安装窗口,所述安装窗口一侧边中部设有一排气槽,所述排气槽内设有由连通外界的第一槽和连通所述CMOS图像传感器内部的第二槽构成,所述第一槽和第二槽相互连通,所述第二槽包括若干主流道和支流道,所述第一槽和第二槽之间设有一过滤网,所述支流道呈“U”形结构,所述安装窗口上对应配合一可调滤光组件,所述可调滤光组件包括两片呈相互平行的偏振滤光片,两片所述偏振滤光片之间设有液晶层和石英晶体层。
【技术特征摘要】
1.一种图像传感器的封装结构,包括CMOS图像传感器、电路基板及基座,所述CMOS图像传感器贴装在所述电路基板上,所述电路基板上安装所述基座,其特征在于:所述基座上开设有一安装窗口,所述安装窗口一侧边中部设有一排气槽,所述排气槽内设有由连通外界的第一槽和连通所述CMOS图像传感器内部的第二槽构成,所述第一槽和第二槽相互连通,所述第二槽包括若干主流道和支流道,所述第一槽和第二槽之间设有一过滤网,所述支流道呈“U”形结构,所述安装窗口上对...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨桄,杨永波,雷忠祥,边红枫,武赫男,罗天文,向英杰,王琪,
申请(专利权)人:中国人民解放军空军航空大学,东北师范大学,
类型:新型
国别省市:吉林,22
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