【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术涉及LED技术,尤其涉及LED封装结构。
技术介绍
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要具有良好光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。现有的LED封装结构会在芯片的四周填充白色反光绝缘材料,以提高出光率、发光角度一致性和表面平整度。现有的LED封装技术在芯片之间的空隙中填充反光绝缘材料时,多是直接填满填充材料,然后刮掉多余的材料,这样的封装结构容易导致填充不均匀,而且浪费材料。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种LED封装结构,其能解决LED封装结构出光率和出光角度不一致的问题。本技术的目的采用以下技术方案实现:一种LED封装结构,包括保护层、荧光层、若干个LED芯片和基板;若干个LED芯片固定于基板的顶面,每个LED芯片的侧壁上均设有将其侧壁完全覆盖的反光胶,荧光层涂覆于若干个LED芯片的顶面和反光胶的顶面。作为优选,保护层涂覆于荧光层的顶面。作为优选,反光胶对可见光的反射率不小于80%。作为优选,所述保护层为硅胶层。相比现有技术,本技术的有益效果在于:通过在相邻的LED芯片之间的空隙间填充反光胶,且反光胶完全覆盖在LED芯片的侧壁上,提高了LED芯片的出光角度一致性和出光率。附图说明图1为本技术的 ...
【技术保护点】
一种LED封装结构,其特征在于,包括保护层、荧光层、若干个LED芯片和基板;若干个LED芯片固定于基板的顶面,每个LED芯片的侧壁上均设有将其侧壁完全覆盖的反光胶,荧光层涂覆于若干个LED芯片的顶面和反光胶的顶面。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构,其特征在于,包括保护层、荧光层、若干个LED芯片和基板;若干个LED芯片固定于基板的顶面,每个LED芯片的侧壁上均设有将其侧壁完全覆盖的反光胶,荧光层涂覆于若干个LED芯片的顶面和反光胶的顶面。2.如...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓自然,朱俊忠,彭冠寰,王书芳,袁述,
申请(专利权)人:佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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