一种玻璃陶瓷耐高温高压硅堆制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种玻璃陶瓷耐高温高压硅堆
本技术涉及电气元件，具体是一种玻璃陶瓷耐高温高压硅堆。
技术介绍
目前的高压硅堆常用环氧树脂为绝缘材料加以灌封成型，由于环氧树脂的导热系数非常小(0.2～2.2),高压硅堆工作散发的热量不能迅速的传导，内部聚集的热量很容易致使高压硅堆性能不稳定，整流效率不高，漏电损耗加大，甚至电压击穿或内部烧毁，根据以往高压硅堆的这种工艺结构和封装方式，相对应的配套电路，试验设备及配套应用设备，都采用油冷，风冷，附属散热装置等方案，增加能耗和人力物力。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种玻璃陶瓷耐高温高压硅堆，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种玻璃陶瓷耐高温高压硅堆，包括陶瓷外壳2，陶瓷外壳2内设有多个玻璃封装的二极管5，二极管5之间相互串联形成高压硅堆管芯组件，且二极管5的铜引线之间通过焊接头4相互焊接，所述高压硅堆管芯组件连接延伸至陶瓷外壳2外侧的电极引出线1；所述陶瓷外壳2内填充有膏状的低温玻璃粉填充层3，整体采用陶瓷以及低温玻璃粉，因此整体具有较好的散热性能，而且陶瓷和低温玻璃粉具有较好的耐热性能，陶瓷和低温玻璃粉也具有很好的绝缘性能。作为本技术进一步的方案：所述焊接头4采用交流焊接的形式连接二极管5的铜引线。作为本技术再进一步的方案：所述低温玻璃粉填充层3采用烧结的形式成型。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在陶瓷外壳内填充有膏状的低温玻璃粉填充层，整体采用陶瓷以及低温玻璃粉，因此整体具有较好的散热性能，而且陶瓷和低温玻璃粉具有较好的耐热性能，陶瓷和低温玻璃粉也具有很好的绝缘性能。附图说明...
【技术保护点】
一种玻璃陶瓷耐高温高压硅堆，包括陶瓷外壳(2)，陶瓷外壳(2)内设有多个玻璃封装的二极管(5)，二极管(5)之间相互串联形成高压硅堆管芯组件，且二极管(5)的铜引线之间通过焊接头(4)相互焊接，所述高压硅堆管芯组件连接延伸至陶瓷外壳(2)外侧的电极引出线(1)；其特征在于，所述陶瓷外壳(2)内填充有膏状的低温玻璃粉填充层(3)。
【技术特征摘要】
1.一种玻璃陶瓷耐高温高压硅堆，包括陶瓷外壳(2)，陶瓷外壳(2)内设有多个玻璃封装的二极管(5)，二极管(5)之间相互串联形成高压硅堆管芯组件，且二极管(5)的铜引线之间通过焊接头(4)相互焊接，所述高压硅堆管芯组件连接延伸至陶瓷外壳(2)外侧的电极引出线(1)；其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐毅，
申请(专利权)人：鞍山术立电子有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21
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