晶圆防滑承载装置及其晶圆传载手臂制造方法及图纸

本创作揭露一种晶圆防滑承载装置及其晶圆传载手臂，晶圆防滑承载装置包含承载盘、抵持部及防滑块。承载盘用以承载晶圆，且承载盘更具有止档部以及固定部，止档部位于晶圆防滑承载装置之第一端，抵持部位于晶圆防滑承载装置之第二端且具有导角结构，用以抵持晶圆。防滑块的数量会与固定部的数量相对应，其中，防滑块能与固定部互相组设结合，使防滑块能牢固的结合于承载盘上。

【技术实现步骤摘要】
晶圆防滑承载装置及其晶圆传载手臂
本技术是有关于一种具有固定晶圆的晶圆承载装置及其晶圆传载手臂，尤其涉及一种具有防滑效果，且于高速旋转时能够快速稳定移动运送晶圆的装置。
技术介绍
随着科技的快速发展，高科技电子产品使用于日常生活中已是相当普遍，例如手机、主板、数码相机等电子产品，这些电子产品内部皆装设并布满许多IC半导体，而IC半导体的材料来源就是晶圆，为了能够因应各式高科技电子产品的大量需求，晶圆代工产业皆以如何令晶圆制造流程更加快速、有效率为目标，不断地进行研发与改良突破。晶圆的加工程序十分繁复且精密，大致上包括有：定位、微影、蚀刻、扩散、离子布植、薄膜、清洗等，习知系用机械手臂传送晶圆至各个加工流程，由于机械手臂大多系透过伸缩、升降以及旋转等作动方式导送晶圆，再者，除了能够顺利进行导送作业，机械手臂导送的时间效率也与机台的产量息息相关，成为影响生产成本的重要因素。据此，当机械手臂移动的速度加快时，其所承载的晶圆也会因为离心力的因素，时常造成晶圆移位，甚至是飞出去造成晶圆破片。因此，针对上述现有结构所存在之问题点，如何开发一种更具理想实用性之创新结构，为用户所关注期盼，亦是相关业者须努力研发突破之目标及方向。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种晶圆防滑承载装置，用于晶圆传送时以承载晶圆。晶圆防滑承载装置包含了承载盘、抵持部及防滑块，承载盘用以承载晶圆，且更具有止档部以及固定部，止档部位于晶圆防滑承载装置的第一端；抵持部位于晶圆防滑承载装置的第二端，抵持部更具有导角结构，用以抵持晶圆；防滑块的数量与固定部的数量相互对应。其中，防滑块能与固定部相互组设结合，使防滑块能稳固的结合于承载盘上。因此，本技术的目的在于提供一种晶圆防滑承载装置，由于承载盘上存在了防滑块，能使晶圆于进行导送时增加晶圆表面与承载盘的接触摩擦力，更搭配抵持部及止档部的限位，解决了于作业时因离心力作用而时常造成晶圆移位、破片的窘境，进而提升产品良率，增加产能。此外，本技术亦提供一种晶圆传载手臂，用于晶圆传载时所应用。晶圆传载手臂包含了连杆机构、承载盘、抵持部及防滑块，连杆机构系为机械传动机构，用以使晶圆传载手臂旋转移动；承载盘系用以承载晶圆，且更进一步具有止档部以及固定部，止档部位于晶圆防滑承载装置的第一端；抵持部位于晶圆防滑承载装置的第二端，抵持部更具有导角结构，用以抵持晶圆；防滑块的数量与固定部的数量相互对应。其中，防滑块能与固定部相互组设结合，使防滑块能稳固的结合于承载盘上。因此，本技术的目的在于提供一种晶圆传载手臂，由于承载盘上存在了防滑块，能使晶圆于进行导送时增加晶圆表面与承载盘的接触摩擦力，更搭配抵持部及止档部的限位，解决了于作业时因离心力作用而时常造成晶圆移位、破片的窘境，进而提升产品良率，增加产能。附图说明图1为本技术之晶圆防滑承载装置一实施例示意图。图2为本技术之晶圆防滑承载装置示意图。图3为本技术之固定部局部放大示意图。图4为本技术之防滑块侧视示意图。图5为本技术之防滑块透视示意图。图6为本技术之防滑块立体示意图。图7为本技术之晶圆防滑承载装置又一实施例示意图。图8为本技术之晶圆传载手臂一实施例示意图。具体实施方式以下将以附图揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术的保护范围。也就是说，在本创作部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式表示。首先，请参考图1及图2，本技术提供一种晶圆防滑承载装置1，用于晶圆4进行加工作业传送时以承载晶圆4。晶圆防滑承载装置1包含了一个承载盘10、一个抵持部20及多个防滑块3，承载盘10为盘状结构，目的是用以承载晶圆4，使晶圆4能有所支撑，承载盘10更具有能够防止晶圆4于进行加工时因离心力作用而甩飞出去的止档部100及固定部102，止档部100位于晶圆防滑承载装置1的第一端A，而止档部100的态样可以是延伸整个第一端A而存在，也可以是断续存在于第一端A，且止档部100可以与承载盘10一体成形，也可以是两个独立部件，只要是能够达成相同限位功效之态样，在此都不加以限制。抵持部20位于晶圆防滑承载装置1的第二端B，第二端B为第一端A相对的另一端，抵持部20更进一步具有导角结构，其导角结构一般来说会设计成具有斜度之斜坡墙，斜坡墙的角度可视实际作业速度而决定，目的是于晶圆4于置放入承载盘10时能够顺势使晶圆4滑入承载盘10并快速定位，于晶圆4进行甩放作业时更有抵持晶圆4进而达到限位的功效，附带一提，斜坡墙的角度越大，越趋垂直，其限位作用越确实。防滑块3的数量会与固定部102的数量相互对应，也就是说，防滑块3的数量会相等于固定部102的数量，一个防滑块3会对应一个固定部102，也因为防滑块3能与固定部102相互组设结合，使得防滑块3能稳固的结合于承载盘10上，使防滑块3与固定部102形成一种连结关系。请参考图3，为本技术固定部102局部放大示意图，固定部102整体观之是为贯穿承载盘10之孔状结构，但其细部结构系更具有一个固定槽1020及一个固定孔1022，固定槽1020之水平高度较承载盘10还低，亦即固定槽1020是在承载盘10上所开设，而固定孔1022又是于固定槽1020上所开设，且直接贯穿固定槽1020，亦即固定孔1022是直接贯穿承载盘10及固定槽1020，固定槽之周长P1大于固定孔之周长P2，如果转换成以大小来做叙述，即是固定槽1020之表面积大小会大于固定孔1022之表面积大小，犹如阶梯似的呈现阶层式贯穿。另外，固定孔1022也可以是直接贯穿于承载盘10，为非阶层式贯穿结构，在承载盘10上仅仅存在着固定孔1022，此为另一种存在态样(此态样图中未表示)。再者，在一另种实施态样中，固定部102也可以是未贯穿承载盘10，而在承载盘10上形成槽状结构(此态样图中未表示)。请参考图4～图6，为本技术防滑块3侧视、透视、立体示意图。防滑块3具有一个卡合凹槽30及一个卡合凸耳32，防滑块3与卡合凸耳32之周长比较为：防滑块之周长P3大于卡合凸耳之周长P4，亦即防滑块3的表面积大小会大于卡合凸耳32的表面积大小(如图4所示)。举个例子来说，假设防滑块3为四边形或圆型，则卡合凸耳32之表面积会小于防滑块3之表面积，会是更小的四边形或圆型，以俯视的视觉角度来说，即是防滑块3会完全涵盖住卡合凸耳32。另外，防滑块3表面进一步存在着颗粒状结构34，而颗粒状结构34之态样形状不再加以限定，一般常见的即是类似巧克力砖状、或是圆凸点状结构。更进一步以阶层顺序来说，防滑块3之卡合凹槽30系存在于颗粒状结构34与卡合凸耳32之间(参阅图4)，卡合凹槽30系为沿着防滑块3所开设的一个沟槽，而防滑块3上之颗粒状结构34、卡合凸耳32及卡合凹槽30为一体成形设置，也可以分别是由不同部件组设而成，在此不加以做限制。藉由上述，防滑块3能够靠着卡合凸耳32与固定部102相互组设结合，详细来说是靠着卡合凸耳32的高弹性不易变形特性，将其塞入固定部102之固定孔1022中，使卡合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆防滑承载装置，于一晶圆传送时用以承载所述晶圆，其特征在于，所述晶圆防滑承载装置包含：一承载盘，用以承载所述晶圆，所述承载盘具有一止档部以及多个固定部，所述止档部位于所述晶圆防滑承载装置的一第一端；一抵持部，位于所述晶圆防滑承载装置的一第二端，且所述抵持部具有导角结构，用以抵持所述晶圆；多个防滑块，其数量与所述多个固定部对应；其中，所述多个防滑块能与所述多个固定部组设结合，使所述防滑块能固定于所述承载盘上。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆防滑承载装置，于一晶圆传送时用以承载所述晶圆，其特征在于，所述晶圆防滑承载装置包含：一承载盘，用以承载所述晶圆，所述承载盘具有一止档部以及多个固定部，所述止档部位于所述晶圆防滑承载装置的一第一端；一抵持部，位于所述晶圆防滑承载装置的一第二端，且所述抵持部具有导角结构，用以抵持所述晶圆；多个防滑块，其数量与所述多个固定部对应；其中，所述多个防滑块能与所述多个固定部组设结合，使所述防滑块能固定于所述承载盘上。2.根据权利要求1所述的晶圆防滑承载装置，其特征在于，所述多个固定部系贯穿所述承载盘，形成孔状结构。3.根据权利要求1所述的晶圆防滑承载装置，其特征在于，所述多个固定部并未贯穿所述承载盘，形成槽状结构。4.根据权利要求2所述的晶圆防滑承载装置，其特征在于，所述固定部更具有一固定槽及一固定孔，所述固定槽之周长大于所述固定孔之周长，呈现阶层式贯穿。5.根据权利要求1所述的晶圆防滑承载装置，其特征在于，所述防滑块具有一卡合凹槽及一卡合凸耳。6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢旭明，王维新，吴羽仟，
申请(专利权)人：亦立科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71