电子设备制造技术

技术编号:15567501 阅读:212 留言:0更新日期:2017-06-10 01:40
本实用新型专利技术公开了一种电子设备。所述电子设备包括保护盖板和生物识别芯片包括:保护盖板,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;和生物识别芯片,通过COG工艺绑定在保护盖板的第二表面上,所述生物识别芯片用于感测用户从保护盖板的第一表面输入的生物信息。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及一种电子设备,尤其涉及具有生物感测功能的电子设备。
技术介绍
生物识别芯片(如,指纹传感芯片)成为越来越多的电子设备(如,手机)的标配,目前,放置于电子设备正面的生物识别芯片,通常采用在电子设备的保护盖板上进行开孔,将生物识别芯片与实体按键(Home键)结合在一起,安置在所述开孔中。然,目前越来越多的电子设备在正面并不采用实体按键,而是采用虚拟触摸按键,因此,提供一种在正面设置生物识别芯片但生物识别芯片又无需与实体按键相结合的电子设备实为必须。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术提供一种保护盖板下设置生物识别芯片的电子设备。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电子设备,包括:保护盖板,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;和生物识别芯片,通过COG工艺绑定在保护盖板的第二表面上,所述生物识别芯片用于感测用户从保护盖板的第一表面输入的生物信息。可选地,所述生物识别芯片为裸片,或,所述生物识别芯片为裸片经由晶圆级芯片封装方式形成,或,所述生物识别芯片为裸片在背对保护盖板的表面上封装一保护层而成。可选地,所述保护盖板的第二表面上设置有导线层,所述电子设备进一步包括异方性导电层,所述异方性导电层位于所述导线层与所述生物识别芯片之间,用于电连接所述导线层与所述生物识别芯片。可选地,所述电子设备进一步包括主板和连接件,所述主板通过所述连接件与所述导线层连接,所述主板根据所述生物识别芯片所感测的生物信息对应控制电子设备是否执行相应的功能或启动相应的应用程序。可选地,所述连接件为软性电路板。可选地,所述导线层由银浆或钼锂钼制成。可选地,所述电子设备进一步包括遮光层,所述遮光层设置在所述保护盖板与所述导线层之间,所述遮光层覆盖所述生物识别芯片、导线层、和连接件可选地,所述保护盖板上设置有凹槽,所述凹槽部分或全部覆盖所述生物识别芯片,其中,所述凹槽为保护盖板的第一表面向第二表面凹陷形成,或/和,所述凹槽为保护盖板的第二表面向第一表面凹陷形成。可选地,所述电子设备进一步包括位于保护盖板的第二表面一侧的触摸屏,所述触摸屏用于感测所述保护盖板的第一表面上是否有用户的触摸操作;所述触摸屏包括基板与设置在所述基板上的触摸传感层;所述基板包括通孔,所述生物识别芯片位于所述通孔处。可选地,所述电子设备进一步包括后壳和显示装置,所述显示装置用于显示画面,所述保护盖板与所述后壳相配合形成收容空间,以收容所述生物识别芯片与所述显示装置于收容空间中。可选地,所述异方性导电层为异方性导电膜或异方性导电胶。可选地,所述生物识别芯片为指纹识别芯片、血氧识别芯片、心跳识别芯片中的一种或多种。可选地,所述电子设备为可携式电子产品或家居式电子产品。由于本申请的电子设备的生物识别芯片通过COG工艺绑定在保护盖板的第二表面上,从而使得所述生物识别芯片较牢固地固定在电子设备上,不易从电子设备内脱落。另外,所述生物识别芯片与电子设备内其它元件之间的连接变得简单,且更稳固。进一步地,生物识别芯片通过COG工艺绑定在保护盖板的第二表面上,从而使得所述生物识别芯片更接近用户,所述生物识别芯片的感测信号的强度较强且较稳定。一种移动终端,包括:保护盖板,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;和生物识别芯片,通过覆晶技术工艺绑定在保护盖板的第二表面上,所述生物识别芯片用于感测用户从保护盖板的第一表面输入的生物信息。可选地,所述保护盖板上设置凹槽,所述凹槽覆盖所述生物识别芯片,所述凹槽为第一表面向第二表面凹陷形成,或/和,所述凹槽为第二表面向第一表面凹陷形成。可选地,当所述凹槽形成在第二表面时,所述生物识别芯片绑定在所述凹槽中。可选地,所述移动终端进一步包括导线层、连接件、和主板,所述导线层设置在所述生物识别芯片与所述保护盖板之间,用于与所述生物识别芯片电连接,所述导线层延伸到凹槽之外,并进一步用于与位于凹槽之外的所述连接件电连接,所述连接件进一步用于与所述主板电连接,所述主板根据所述生物识别芯片所感测的生物信息对应控制移动终端执行相应的功能。可选地,所述生物识别芯片为裸片,或,所述生物识别芯片为裸片经由晶圆级芯片封装方式形成,或,所述生物识别芯片为裸片在背对保护盖板的表面上封装一保护层而成。可选地,所述移动终端进一步包括遮光层,所述遮光层设置在所述保护盖板与所述导线层之间,所述遮光层覆盖所述生物识别芯片、导线层、和连接件。由于本申请的移动终端的生物识别芯片通过覆晶技术工艺绑定在保护盖板的第二表面上,从而使得所述生物识别芯片较牢固地固定在电子设备上,不易从电子设备内脱落。另外,所述生物识别芯片与电子设备内其它元件之间的连接变得简单,且更稳固。进一步地,生物识别芯片通过覆晶技术工艺绑定在保护盖板的第二表面上,从而使得所述生物识别芯片更接近用户,所述生物识别芯片的感测信号的强度较强且较稳定。尽管公开了多个实施例,包括其变化,但是通过示出并描述了本技术公开的说明性实施例的下列详细描述,本技术公开的其他实施例将对所属领域的技术人员显而易见。将认识到,本技术公开能够在各种显而易见的方面修改,所有修改都不会偏离本技术的精神和范围。相应地,附图和详细描述本质上应被视为说明性的,而不是限制性的。附图说明通过参照附图详细描述其示例实施方式,本技术的特征及优点将变得更加明显。图1为本技术电子设备的一实施方式的部分分解结构示意图。图2为图1所示电子设备的部分部分组装结构示意图。图3为图2所示电子设备的部分截面示意图。图4为图2所示电子设备的一变更实施方式的部分截面示意图。图5为图2所示电子设备的又一变更实施方式的部分截面示意图。图6为图2所示电子设备的又一变更实施方式的部分截面示意图。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本技术将全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。为了方便或清楚,可能夸大、省略或示意地示出在附图中所示的每层的厚度和大小、以及示意地示出相关元件的数量。另外,元件的大小不完全反映实际大小,以及相关元件的数量不完全反应实际数量。此外,所描述的特征、结构可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本技术的实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员应意识到,没有所述特定细节中的一个或更多,或者采用其它的结构、组元等,也可以实践本技术的技术方案。在其它情况下,不详细示出或描述公知结构或者操作以避免模糊本技术。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方法、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。进一步地,在本技术的描述中,需要理解的是:“多个”包括两个和两个以上,除非本技术另有明确具体的限定。请一并参阅图1-3,图1为本技术电子设备的本文档来自技高网...
电子设备

【技术保护点】
一种电子设备,包括:保护盖板,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;和生物识别芯片,通过COG工艺绑定在保护盖板的第二表面上,所述生物识别芯片用于感测用户从保护盖板的第一表面输入的生物信息。

【技术特征摘要】
2016.03.23 IB PCT/CN2016/0771541.一种电子设备,包括:保护盖板,包括第一表面和与第一表面相对的第二表面;和生物识别芯片,通过COG工艺绑定在保护盖板的第二表面上,所述生物识别芯片用于感测用户从保护盖板的第一表面输入的生物信息。2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于:所述生物识别芯片为裸片,或,所述生物识别芯片为裸片经由晶圆级芯片封装方式形成,或,所述生物识别芯片为裸片在背对保护盖板的表面上封装一保护层而成。3.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于:所述保护盖板的第二表面上设置有导线层,所述电子设备进一步包括异方性导电层,所述异方性导电层位于所述导线层与所述生物识别芯片之间,用于电连接所述导线层与所述生物识别芯片。4.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于:所述电子设备进一步包括主板和连接件,所述主板通过所述连接件与所述导线层连接,所述主板根据所述生物识别芯片所感测的生物信息对应控制电子设备是否执行相应的功能或启动相应的应用程序。5.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于:所述连接件为软性电路板。6.如权利要求3所述的电子设备,其特征在于:所述导线层由银浆或钼锂钼制成。7.如权利要求4所述的电子设备,其特征在于:所述电子设备进一步包括遮光层,所述遮光层设置在所述保护盖板与所述导线层之间,所述遮光层覆盖所述生物识别芯片、导线层、和连接件。8.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于:所述保护盖板上设置有凹槽,所述凹槽部分或全部覆盖所述生物识别芯片,其中,所述凹槽为保护盖板的第一表面向第二表面凹陷形成,或/和,所述凹槽为保护盖板的第二表面向第一表面凹陷形成。9.如权利要求1或8所述的电子设备,其特征在于:所述电子设备进一步包括位于保护盖板的第二表面一侧的触摸屏,所述触摸屏用于感测所述保护盖板的第一表面上是否有用户的触摸操作;所述触摸屏包括基板与设置在所述基板上的触摸传感层;所述基板包括通孔,所述生物识别芯片位于所述通...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏涛
申请(专利权)人:深圳信炜科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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