一种用于主动热控控制器的测试装置制造方法及图纸

技术编号:15567427 阅读:213 留言:0更新日期:2017-06-10 01:37
本实用新型专利技术是一种用于主动热控控制器的测试装置,属于主动热控控制器测试设备技术领域。本实用新型专利技术包括核心控制电路与以太网或USB相连,核心控制电路通过本地总线分别与数字电位器电路、开关量采集电路、正负电压采集电路相连;数字电位器电路的输出端通过电缆与主动热控控制器温度采集通道连接,开关量采集电路的输入端通过电缆与主动热控控制器加温通道连接,正负电压采集电路的输入端通过电缆与主动热控控制器模拟量输出通道连接。本实用新型专利技术实现了数字化电路实现测试功能,有效提高测试精度且可实现远程测控;解决了数据处理问题,实现测试数据自动判读处理;有效提高集成度高,测试通道数量多,体积小。

【技术实现步骤摘要】
一种用于主动热控控制器的测试装置
本技术属于主动热控控制器测试设备
,具体涉及一种用于主动热控控制器的测试装置。
技术介绍
主动热控控制器是主动热控系统的重要组成部分,它通过对当前通道温度传感器的数据判断决定是否对当前通道进行加热,以确保当前通道温度处于固定温度范围内。现有技术为手工测试方式:使用传统机械电位计等效负温度系数温度传感器电阻值变化;使用指示灯显示当前通道加热状态;使用电压表显示采集电压值。手工测试需要记录大量测试数据用于和温度系数表进行比对,测试过程繁琐,数据精度低,后期数据处理工作量大,费时费力。随着系统集成度越来越高,信号通道越来越多,而对测试设备体积小型号要求趋势加剧。因此,需要一种数字化、高精度、高集成度、体积小的自动测试设备,以满足系统测试要求。
技术实现思路
本技术提供一种用于主动热控控制器的测试装置,解决了以下技术问题:第一,现有测试设备采用机械电位器、指示灯及电压表实现,单通道体积较大,大量集成所需装配空间太大;第二,现有测试设备测试流程复杂,测试精度底,后期数据处理工作量大,费时费力。本技术的技术方案为:一种用于主动热控控制器的测试装置,包括核心控制电路、数字电位器电路、开关量采集电路、正负电压采集电路;核心控制电路与以太网或USB相连,核心控制电路通过本地总线分别与数字电位器电路、开关量采集电路、正负电压采集电路相连;数字电位器电路的输出端通过电缆与主动热控控制器温度采集通道连接,开关量采集电路的输入端通过电缆与主动热控控制器加温通道连接,正负电压采集电路的输入端通过电缆与主动热控控制器模拟量输出通道连接。所述核心控制电路包括DSP+FPGA架构、以太网控制芯片和USB控制芯片;以太网或USB下发的数据通过以太网控制芯片或USB控制芯片传输至DSP芯片,DSP芯片对数据根据通信协议进行解析后生成控制信号通过FPGA芯片将控制信号上传至本地总线;DSP芯片通过FPGA芯片接收本地总线数据后对数据根据通信协议进行封装,封装后的数据通过以太网控制芯片或USB控制芯片输出。所述数字电位器电路包括FPGA和数字电位计芯片;FPGA芯片接收来自本地总线数据,数据包括数字电位器选择指令和数字电位器设置参数,FPGA芯片通过SPI接口发送数字电位器选择指令选择相应数字电位器芯片,再发送数字电位器设置参数对数字电位计进行参数设置。所述开关量采集电路包括FPGA和光耦芯片;FPGA芯片通过IO接口连接光耦芯片,外部信号通过光耦芯片产生开关量信号,开关量信号传输至FPGA的IO接口,FPGA将接收到的信号处理后上传至本地总线。所述正负电压采集电路包括隔离放大器、运算放大器、负反馈电路和FPGA;外部模拟量信号输入至隔离运放进行信号隔离操作,隔离后的信号通过运放调理后传输至AD采集芯片,AD采集芯片对模拟信号进行采集量化后生成16-bit数字信号数据通过SPI接口传输至FPGA芯片,FPGA芯片对接收的数据处理后上传至本地总线。所述数字电位器电路共包含96路等效负温度系数温度传感器通道,所述开关量采集电路共包含96路开关量采集通道,所述正负电压采集电路共包含18路隔离AD采集通道。本技术的有益效果为:本技术所述一种用于主动热控控制器的测试装置实现了测试功能数字化、自动化,测试过程采用程序控制,数据自动判读,省时省力。本技术实现了数字化电路实现测试功能,有效提高测试精度且可实现远程测控;解决了数据处理问题,实现测试数据自动判读处理;有效提高集成度高,测试通道数量多,体积小。本技术实现了同时对2台主动热控控制器的测试,共计96个等效负温度系数温度传感器通道、96路开关量采集通道及18路隔离AD采集通道。通道功能测试数字化、自动化设计,只需测试开始时进行线缆连接,通过程序控制即可实现对主动热控控制器任意通道的功能测试。同时还解决了数据处理问题,测试过程中对数据进行分析、存储,测试完成后还可对数据进行解析,有效提高测试效率,节约时间成本和人力成本。附图说明图1为本技术所述的一种用于主动热控控制器的测试装置示意图。其中,1-核心控制电路,2-数字电位器电路,3-开关量采集电路,4-正负电压采集电路。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行进一步描述。如图1所示,本技术是一种用于主动热控控制器的测试装置,包括核心控制电路1、数字电位器电路2、开关量采集电路3、正负电压采集电路4。核心控制电路1与以太网或USB相连,核心控制电路1通过本地总线分别与数字电位器电路2、开关量采集电路3、正负电压采集电路4相连,用于数据的传输;数字电位器电路2的输出端通过电缆与主动热控控制器温度采集通道连接,开关量采集电路3的输入端通过电缆与主动热控控制器加温通道连接,正负电压采集电路4的输入端通过电缆与主动热控控制器模拟量输出通道连接。核心控制电路1用于接收或回传数据,实现控制及通信功能。数字电位器电路2共包含96路等效负温度系数温度传感器通道,通过电缆与主动热控控制器温度采集通道相连。数字电位器电路2通过本地总线接收来自核心控制电路1的控制指令后,首先选中对应的等效负温度系数温度传感器通道,然后将数字电位器设置成相应的等效负温度系数温度传感器的电阻值输出。开关量采集电路3共包含96路开关量采集通道,通过电缆与主动热控控制器加温通道连接。主动热控控制器加温通道的开/断信号输入到开关量采集电路3的光耦芯片,产生开关量数据后通过本地总线上传至核心控制电路1。正负电压采集电路4共包含18路隔离AD采集通道,通过电缆与主动热控控制器模拟量输出通道连接。主动热控控制器模拟量信号输入到正负电压采集电路4的隔离电路进行隔离调理后,经AD采集电路采集量化成16bit数字信号,通过本地总线上传至核心控制电路1。核心控制电路1包括DSP+FPGA架构、以太网控制芯片和USB控制芯片。以太网或USB下发的数据通过以太网控制芯片或USB控制芯片传输至DSP芯片,DSP芯片对数据根据通信协议进行解析后生成控制信号通过FPGA芯片将控制信号上传至本地总线;DSP芯片通过FPGA芯片接收本地总线数据后对数据根据通信协议进行封装,封装后的数据通过以太网控制芯片或USB控制芯片输出。数字电位器电路2包括FPGA和数字电位计芯片。FPGA芯片接收来自本地总线数据,数据包括数字电位器选择指令和数字电位器设置参数,FPGA芯片通过SPI接口发送数字电位器选择指令选择相应数字电位器芯片,再发送数字电位器设置参数对数字电位计进行参数设置。所述FPGA通过SPI接口采用菊花链的方式实现对多片数字电位计芯片的连接;所述数字电位计芯片采用中压数字电位计芯片。开关量采集电路3包括FPGA和光耦芯片。FPGA芯片通过IO接口连接光耦芯片,外部信号通过光耦芯片产生开关量信号,开关量信号传输至FPGA的IO接口,FPGA将接收到的信号处理后上传至本地总线。实现取代传统面板指示灯监测开关量状态。正负电压采集电路4包括隔离放大器、运算放大器、负反馈电路和FPGA。外部模拟量信号输入至隔离运放进行信号隔离操作,隔离后的信号通过运放调理后传输至AD采集芯片,AD采集芯片对模拟信号进行采集量化后生成16-bit数字信号数据通过SPI本文档来自技高网...
一种用于主动热控控制器的测试装置

【技术保护点】
一种用于主动热控控制器的测试装置,其特征在于:包括核心控制电路(1)、数字电位器电路(2)、开关量采集电路(3)、正负电压采集电路(4);核心控制电路(1)与以太网或USB相连,核心控制电路(1)通过本地总线分别与数字电位器电路(2)、开关量采集电路(3)、正负电压采集电路(4)相连;数字电位器电路(2)的输出端通过电缆与主动热控控制器温度采集通道连接,开关量采集电路(3)的输入端通过电缆与主动热控控制器加温通道连接,正负电压采集电路(4)的输入端通过电缆与主动热控控制器模拟量输出通道连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于主动热控控制器的测试装置,其特征在于:包括核心控制电路(1)、数字电位器电路(2)、开关量采集电路(3)、正负电压采集电路(4);核心控制电路(1)与以太网或USB相连,核心控制电路(1)通过本地总线分别与数字电位器电路(2)、开关量采集电路(3)、正负电压采集电路(4)相连;数字电位器电路(2)的输出端通过电缆与主动热控控制器温度采集通道连接,开关量采集电路(3)的输入端通过电缆与主动热控控制器加温通道连接,正负电压采集电路(4)的输入端通过电缆与主动热控控制器模拟量输出通道连接。2.如权利要求1所述的一种用于主动热控控制器的测试装置,其特征在于:所述核心控制电路(1)包括DSP+FPGA架构、以太网控制芯片和USB控制芯片;以太网或USB下发的数据通过以太网控制芯片或USB控制芯片传输至DSP芯片,DSP芯片对数据根据通信协议进行解析后生成控制信号通过FPGA芯片将控制信号上传至本地总线;DSP芯片通过FPGA芯片接收本地总线数据后对数据根据通信协议进行封装,封装后的数据通过以太网控制芯片或USB控制芯片输出。3.如权利要求1所述的一种用于主动热控控制器的测试装置,其特征在于:所述数字电位器电路(2)包括FPGA和数字电位计芯片;FPGA芯片接收...

【专利技术属性】
技术研发人员:王永勇林汝梁丁辉贺琪
申请(专利权)人:北京航天万源科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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