一种LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯具，包括陶瓷散热器，陶瓷散热器上设有导通电路，陶瓷散热器上设有围坝，所述围坝环绕设置在导通电路外部，并固定在陶瓷散热器上；围坝内的陶瓷散热器上设有LED芯片，所述LED芯片通过金线与导通电路连接，围坝上设有透镜；所述围坝为透明玻璃。本实用新型专利技术有效解决了光源与散热器之间的传热问题，同时一体化制作节省了传统结构的贴片焊接工序，有效的降低了成本；本实用新型专利技术灯具结构简单，外部电源直接与散热器上的电路连接，陶瓷本身的高绝缘性，提高灯具的耐高压性能，从而提高LED灯具的整体稳定性及安全性，同时具有高导热性，提高LED的寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯具
本技术属于灯具
，具体涉及一种LED灯具。
技术介绍
LED作为新照明技术，其节能效果好、长寿命、启动快、可控制发光频谱而取得优良光品质等特点取得公认的效果，随着LED光源的普及，LED使用中的各种问题均暴露出来，随着LED的功率的提高，及集成使用，热量散出、光效提高及芯片散热出问题更为突出，与此同时，降低成本成为需解决的问题。影响LED功率的问题之一是LED发光时伴随80％功率的热能的散发，如散热不良直接影响LED的光衰的效果，温度每升高1度，光衰约1％，同时，过高的温度直接影响LED芯片的寿命，因此，提高散热性能、提高光效、降低成本是LED封装结构上需解决的问题。现有的光源及散热结构为：1、通过在陶瓷基板上制作线路，然后在陶瓷线路板上固定芯片，通过金线或焊锡连接后形成光源，光源通过导热胶与散热基座充分接触，将热量导出到散热器件上，从而实现灯具的散热。2、通过焊接的方式将光源焊接在陶瓷或金属基板上，再用导热胶将基板贴合在散热器件上。上述光源与散热器件之间需要有导热胶填充光源底面与散热器件之间的缝隙，而目前导热胶导热系数远低于陶瓷的导热系数，从而在导热胶处形成热阻，影响热量的导出；另外光源固定在散热器件上，由于散热器件多为金属结构件，因此在连接高压时，容易出现光源与金属散热器件的击穿，导致出现短路造成灯具损坏或人员伤害。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯具。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一体化散热结构，包括陶瓷散热器，陶瓷散热器上设有导通电路。所述导通电路可以通过厚膜印刷烧结、真空镀膜蚀刻等方法固定在陶瓷散热器上，一体成型。为了达到更好的散热和绝缘效果，所述陶瓷散热器材料为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。为提高光效率，降低电阻，减少发热，所述导通电路材料为金属银。利用上述一体化散热结构制备的LED灯具，包括上述的一体化散热结构，一体化散热结构上设有围坝，所述围坝环绕设置在导通电路外部，并固定在陶瓷散热器上；围坝内的陶瓷散热器上设有LED芯片，所述LED芯片通过金线与导通电路连接，围坝上设有透镜。为了将光源内部侧出光导出，提高光效，所述围坝为透明玻璃或有一定形状的透明结构件。为了进一步提控制光的方向，提升光效，所述透镜为硅胶透镜。陶瓷散热器上的LED采用COB封装，减少了单颗光源的贴片工序，降低成本；所述LED芯片为单个或多个，通过导通电路串联或并联，实现整个LED灯具的高功率。本技术结构简单，直接将导通电路与陶瓷散热器共烧一体，去除了光源与散热结构之间的导热胶形成的热阻，同时由于陶瓷材料为绝缘材料，整体光源及散热器绝缘性能良好。本技术有效解决了光源与散热器之间的传热问题，同时一体化制作节省了传统结构的贴片焊接工序，有效的降低了成本。本技术中的LED灯具具有以下优点：1、利用陶瓷的高导热性，(96％氧化铝陶瓷热导为16～24W/mk)，可以将热量导出，降低LED芯片问题，提高其寿命，降低光衰；陶瓷(白色)的高反光性，将光线反射至上方，提高光效；陶瓷烧结导通电路(如银)，具有高反光性，提高光效；2、一体化散热结构中，芯片直接固定在陶瓷散热器上，有效降低了热阻；陶瓷膨胀系数与芯片接近，可有效防止热疲劳损坏，提高光源的可靠性；透明挡圈可将芯片及光源内部侧出光导出，提高光效；陶瓷散热器上LED芯片采用COB封装，免单颗光源的贴片工序，降低成本；同时陶瓷散热器上可集成多个高功率LED，通过内部电路串联或并联；实现整个器件的高功率。本技术灯具结构简单，陶瓷散热器表面导通电路处膨胀系数为5～6X10-6/K，与安装的LED芯片膨胀系数匹配(LED芯片膨胀系数为5.2X10-6/K)，有效减少了热阻，有利热量的导出；外部电源直接与散热器上的电路连接，陶瓷本身的高绝缘性，提高灯具的耐高压性能，从而提高LED灯具的整体稳定性及安全性，同时具有高导热性，提高LED的寿命。附图说明图1为本技术一体化散热结构的结构示意图；图2为本技术LED灯具结构示意图。具体实施方式如图1所示的一体化散热结构，包括陶瓷散热器1，陶瓷散热器1上设有导通电路4。所述导通电路4可以通过厚膜印刷烧结、真空镀膜蚀刻等方法固定在陶瓷散热器1上，一体成型。所述陶瓷散热器1为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。如图2所示的LED灯具，包括图1所示的一体化散热结构，一体化散热结构上设有围坝5，所述围坝5环绕设置在导通电路4外部，并固定在陶瓷散热器1上；围坝内的陶瓷散热器上设有LED芯片2，所述LED芯片2通过金线3与导通电路4连接，围坝5上设有透镜6。所述围坝5为透明玻璃；所述透镜6为硅胶透镜；所述LED芯片2为多个。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯具，其特征在于，包括陶瓷散热器，陶瓷散热器上设有导通电路，陶瓷散热器上设有围坝，所述围坝环绕设置在导通电路外部，并固定在陶瓷散热器上；围坝内的陶瓷散热器上设有LED芯片，所述LED芯片通过金线与导通电路连接，围坝上设有透镜；所述围坝为透明玻璃。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯具，其特征在于，包括陶瓷散热器，陶瓷散热器上设有导通电路，陶瓷散热器上设有围坝，所述围坝环绕设置在导通电路外部，并固定在陶瓷散热器上；围坝内的陶瓷散热器上设有LED芯片，所述LED芯片通过金线与导通电路连接，围坝上设有透镜；所述围坝为透明玻璃。2.如权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：付国军，吴崇隽，蔡斌斌，
申请(专利权)人：郑州中瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南,41