复合式解胶膜制造技术

本实用新型专利技术复合式解胶膜涉及一种解胶膜，其目的是为了提供一种复合式解胶膜，其包括：一基材，其具有一第一结合面及一相反设置的第二结合面；一UV解胶层，其设于基材的第一结合面；以及一热解胶层，其设于基材的第二结合面，使基材位于UV解胶层及热解胶层之间。因此可利用照射UV方式及加热方式降低其黏性，在撕胶过程中，不会额外残留胶体，能够有效且快速地移除复合式解胶膜。

Composite solution adhesive film

The utility model relates to a composite film solution relates to a solution of the film, its purpose is to provide a composite solution film comprises a substrate, having a first combining surface and a set of second opposite joint surface; a UV layer, the first combining surface arranged on the substrate; and a pyrolysis layer arranged on the surface of substrate second, the substrate located between UV layer and layer pyrolysis solution. Therefore, the viscosity of the adhesive can be reduced by irradiating UV and heating mode, and no residual colloid can be removed during the tearing process, and the composite solution film can be removed effectively and quickly.

【技术实现步骤摘要】
复合式解胶膜
本技术涉及一种解胶膜，特别涉及一种复合式解胶膜。
技术介绍
目前晶圆代工或面板制造的过程中，需在其表面贴合解胶膜，用来固定晶圆或面板，确保晶圆或面板在制造过程不会产生偏离，进而准确切割或研磨，其中，解胶膜具有高强度的粘性，可避免在切割或研磨过程不会脱落晶圆或面板的表面。解胶膜可分为双面感压解胶膜、双面热解胶膜、双面UV(紫外线)解胶膜和复合式解胶膜四种，四种解胶膜从晶圆或面板表面移除的方法以及移除过程中产生的问题如下:(1)双面感压解胶膜:直接透过感压胶贴合在加工品的表面，并以人工方式直接撕离感压胶，而在撕胶过程中，容易残留多余胶体，且提高加工时间，还可能在撕胶过程因用力过度而造成加工品损坏；(2)双面热解胶膜:以热解胶层贴合加工品的表面，经过加热方式降低其粘性，但若加热温度过高，容易产生额外的粘性；若加热温度太低，使热解胶还保留粘性；(3)双面UV解胶膜:以UV解胶层贴合在加工品的表面，经过照射UV方式降低其黏性，但若其中一UV解胶层为不透光时，无法达到降低粘性的效果；(4)复合式解胶膜(UV解胶及感压胶或热解胶及感压胶):以照射UV方式或加热方式降低其黏性，而在撕离感压胶过程中，可能因施力过大而造成加工品损坏。藉此，如何解决上述问题及缺失，即为本技术的专利技术人及相关业者所欲研究改善的方向。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种复合式解胶膜，其具有基材，基材的两侧面分别设有UV解胶层及热解胶层，因此，可透过照射UV方式及加热方式，降低UV解胶层及热解胶层的粘性，可轻易地从加工品表面移除，避免损坏加工品，进而减少加工时间，并且在移除过程中，不会在加工品上残留多余的胶体，增加了实用性。一种复合式解胶膜，包括：基材，其具有第一结合面及相反设置的第二结合面；UV解胶层，其设于所述基材的第一结合面；以及热解胶层，其设于所述基材的第二结合面，使所述基材位于所述UV解胶层及所述热解胶层之间。在其中一个实施例中，还包括两离型膜，两离型膜分别与所述UV解胶层及所述热解胶层相互结合。在其中一个实施例中，所述两离型膜为硅基离型膜及非硅离型膜，所述硅基离型膜相对所述基材相反设于所述热解胶层的一侧面，所述非硅离型膜相对所述基材相反设于所述UV解胶层的一侧面。在其中一个实施例中，所述硅基离型膜的厚度为12μm～75μm，所述非硅离型膜的厚度为12μm～75μm。在其中一个实施例中，所述基材的厚度为10μm～250μm。在其中一个实施例中，所述UV解胶层的厚度为5μm～100μm。在其中一个实施例中，所述热解胶层的厚度为15μm～100μm。在其中一个实施例中，所述UV解胶层以涂布方式与所述第一结合面相互结合。在其中一个实施例中，所述热解胶层以贴合方式与所述第二结合面相互结合。在其中一个实施例中，所述基材呈薄片状。本达到的有益效果之一，本透过照射UV及加热的方式，可轻易将复合式解胶膜从加工品的表面移除，并且在移除过程中，不会残留多余的胶体，能够达到有效、快速地移除，增加了本的实用性。本达到的有益效果之二，复合式解胶膜结构简单，且能贴合于各种加工产品上，在降低UV解胶层及热解胶层的过程中，可达到自动脱落的效果，进而节省人力成本，降低了加工时间。附图说明图1为本技术复合式解胶膜的外观示意图；图2为本技术复合式解胶膜的结构剖面图；图3为本技术复合式解胶膜的使用状态(一)，表示将其中一离型膜进行剥离；图4为本技术复合式解胶膜的使用状态(二)，表示以UV解胶层贴合在加工品的表面；图5为本技术复合式解胶膜的使用状态(三)，表示将复合式解胶膜移除加工品的表面。具体实施方式为便于说明本技术于上述内容一栏中所表示的中心思想，兹以具体实施例表达。实施例中各种不同物件是按适于说明的比例、尺寸、变形量或位移量而描绘，而非按实际元件的比例予以绘制，事先说明。如图1至图5所示，本技术提供一种复合式解胶膜100，其包括：基材10，呈透明薄片状，基材10具有第一结合面11及相反设置的第二结合面12，在本技术中，基材10由高分子材料制成，高分子材料选自聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)的其中一种，基材的厚度为10μm至250μm，优选为85μm至110μm，优选为95μm至105μm。UV解胶层20，其设在基材10的第一结合面11上，在本技术中，UV解胶层20涂布于第一结合面11上，UV解胶层的厚度为5μm至100μm，优选为10μm至25μm，优选为13μm至17μm，其中，UV解胶层20通过UV照射的方式降低其黏性，UV照射条件为250mW/cm2的光照度及500mJ/cm2的积光量。热解胶层30，其设在第二结合面12上，其中，热解胶层30贴合于第二结合面12上，热解胶层的厚度为15μm至100μm，优选为30μm至50μm，优选为38μm至42μm，使得基材10位于UV解胶层20及热解胶层30之间。在本技术中，热解胶层30可利用干式热解及湿式热解进行，干式热解是运用加热盘或烤箱加热到80℃至170℃，优选为100℃至130℃，湿式热解是运用水浴槽加热到70℃至150℃，优选为85℃至110℃，以使热解胶层30完全失去黏性。两离型膜40，每一离型膜分别与UV解胶层20及热解胶层30相互结合，两离型膜40可为两硅基离型膜、两非硅离型膜或硅基离型膜及非硅离型膜，在本技术中，两离型膜40为硅基离型膜41及非硅离型膜42，硅基离型膜41相对基材10以贴合方式相反设于热解胶层30的一侧面，非硅离型膜42相对基材10以贴合方式相反设于UV解胶层20的一侧面，其中，硅基离型膜41的厚度为12μm至75μm，优选为40μm至60μm，优选为48μm至52μm，非硅离型膜42的厚度为12μm至75μm，优选为30μm至50μm，优选为36μm至40μm。以上为本技术的相关概述，本技术的使用方法及所能达到的有益效果陈述如下：如图2至图4所示，当加工品1在制造时，可先剥离其中一离型膜，并以UV解胶层20或热解胶层30与加工品1的表面进行贴合，在本技术中，是将非硅离型膜42剥离，以UV解胶层20朝向加工品1的方式，紧密且无空隙的贴合于加工品1的表面，在本技术中，加工品1可为晶圆、面板或二极体。如图2至图5所示，使用者可通过以下三种方式将UV解胶层20从加工品1的表面移除，其中，移除方式可为人工撕离或是复合式解胶膜100从加工品1的表面自动脱落。第一种方式:先利用UV光源照射硅基离型膜41，让UV光穿透至UV解胶层20，并降低UV解胶层20的黏性，但因UV解胶层20与加工品1表面之间容易产生真空现象，故不易进行撕离，其后透过加热盘或烤箱进行加热，加热温度优选为130℃，使得热解胶层30由透明转变成乳白色，代表热解胶层30已经无粘性，当热解胶层30脱离基材10同时，UV解胶层20也可轻易撕离加工品1的表面，并且不会残留多余的胶体。第二种方式:利用能量高的UV光源进行照射，将UV光从硅基离型膜41穿透至UV解胶层20，而在照射时，UV光源具有加热效果，进而同时降低热解胶层30的黏性，因此，可轻易将UV解胶层20撕离加工品本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合式解胶膜，其特征在于，包括：基材，其具有第一结合面及相反设置的第二结合面；UV解胶层，其设于所述基材的第一结合面；以及热解胶层，其设于所述基材的第二结合面，使所述基材位于所述UV解胶层及所述热解胶层之间。

【技术特征摘要】
1.一种复合式解胶膜，其特征在于，包括：基材，其具有第一结合面及相反设置的第二结合面；UV解胶层，其设于所述基材的第一结合面；以及热解胶层，其设于所述基材的第二结合面，使所述基材位于所述UV解胶层及所述热解胶层之间。2.根据权利要求1所述的复合式解胶膜，其特征在于，还包括两离型膜，两离型膜分别与所述UV解胶层及所述热解胶层相互结合。3.根据权利要求2所述的复合式解胶膜，其特征在于，所述两离型膜为硅基离型膜及非硅离型膜，所述硅基离型膜相对所述基材相反设于所述热解胶层的一侧面，所述非硅离型膜相对所述基材相反设于所述UV解胶层的一侧面。4.根据权利要求3所述的复合式解胶膜，其特征在于，所述硅基离型膜的厚度为12μm～75μm，所述非硅离型膜的厚度为12μm～75μm。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄全义，吕荣华，
申请(专利权)人：创新应材股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71