一种铝面板LED灯芯片制造技术

技术编号:15555233 阅读:115 留言:0更新日期:2017-06-08 16:31
本发明专利技术涉及铝材料领域,尤其是一种铝面板LED灯芯片,包括面板主体、LED灯模块和玻璃片,面板主体包括第一面板和第二面板,第一面板与第二面板间设置有绝缘体,面板主体中心位置设置有贯通孔,贯通孔内设置有螺母和垫片,螺母、垫片和LED灯模块由左至右依次连接在贯通孔内,玻璃片装在第一面板上。本发明专利技术采面板主体采用铝材料制成,由于铝材料具有导电性,另外铝面板反光性较好,可以增强光强,结构简单,同时具有很强的实用性。

Aluminum panel LED lamp chip

The present invention relates to aluminum material field, in particular to a LED lamp panel aluminum chip, which comprises a panel body, LED lamp module and the glass panel body includes a first panel and the second panel, with an insulator set the first panel and the second panel, the center panel main body is arranged through holes, through holes are arranged in the nut and washer, nut, washer and LED lamp module are connected in sequence from left to right through hole, the glass pieces in the first panel. The main body of the picking panel is made of aluminum material, because the aluminum material has the electric conductivity, and the aluminum panel has better light reflection performance, and the light intensity can be enhanced, the structure is simple, and the utility model has strong practicability.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铝材料领域,尤其是一种铝面板LED灯芯片
技术介绍
现有的台灯基本都是靠灯头内置的一个铝合金散热体来散热的,散热体被塑料灯头壳体包围,即使在塑料壳体上开设散热孔其散热效果也不太理想。也有采用铝合金挤出工艺制造的台灯,大多采用铝合金挤出条形灯头,在条形灯头的长边内侧安装光源组件,额外需要一个铰链座插进条形灯头的一端形成一个完整的具有铰链座的灯头,而且插入灯头的铰链座都是采用塑料注塑工艺制造,使得铰链体积较大,缺乏美感,而且使用寿命有限。现有的台灯基本都是靠灯头内置的一个铝合金散热体来散热的,散热体被塑料灯头壳体包围,即使在塑料壳体上开设散热孔其散热效果也不太理想。也有采用铝合金挤出工艺制造的台灯,大多采用铝合金挤出条形灯头,在条形灯头的长边内侧安装光源组件,额外需要一个铰链座插进条形灯头的一端形成一个完整的具有铰链座的灯头,而且插入灯头的铰链座都是采用塑料注塑工艺制造,使得铰链体积较大,缺乏美感,而且使用寿命有限。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足,本专利技术的目的在于提供一种结构简单,节能环保,亮度较大的铝面板LED灯芯片。为了实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案:一种铝面板LED灯芯片,包括面板主体、LED灯模块和玻璃片,所述面板主体包括第一面板和第二面板,所述第一面板与第二面板间设置有绝缘体,所述面板主体中心位置设置有贯通孔,所述贯通孔内设置有螺母和垫片,所述螺母、垫片和LED灯模块由左至右依次连接在贯通孔内,所述玻璃片装在第一面板上。优选地,所述LED灯模块左端面设置有灯芯,所述LED灯模块左端面设置有灯芯中间左右两侧分别设置有第一电极层和第二电极层,所述LED灯模块左右两侧边均设置有螺纹。优选地,所述第一面板和第二面板采用铝材料制成。优选地,所述第一电极层与第一面板连接,所述第二电极层与第二面板连接。由于采用上述技术方案,本专利技术采面板主体采用铝材料制成,由于铝材料具有导电性,另外铝面板反光性较好,可以增强光强,结构简单,同时具有很强的实用性。附图说明图1是本专利技术的结构分解示意图;图2是本专利技术的结构示意图;图3是本专利技术实施例的LED灯模块的结构示意图;图中附图标记:1-面板主体;10-第一面板;20-第二面板;30-绝缘体;40-贯通孔;60-LED灯模块;61-灯芯;62-第一电极层;63-第二电极层;64-螺纹;70-垫片;80-螺母;100-玻璃片。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明,但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1并结合图2和图3所示,一种铝面板LED灯芯片,包括面板主体1、LED灯模块60和玻璃片100,面板主体1包括第一面板10和第二面板20,第一面板10与第二面板20间设置有绝缘体,绝缘体使第一面板10与第二面板20隔离,防止漏电,面板主体1中心位置设置有贯通孔40,贯通孔40内设置有螺母80和垫片70,其中螺母80、垫片70和LED灯模块60由左至右依次连接在贯通孔40内,玻璃片100装在第一面板10上。进一步的,LED灯模块60左端面设置有灯芯61,灯芯61可以发出光源,LED灯模块60左端面设置有灯芯61中间左右两侧分别设置有第一电极层62和第二电极层63,LED灯模块60左右两侧边均设置有螺纹64,螺纹64用来固定在面板上。进一步的,第一面板10和第二面板20采用铝材料制成,第一电极层62与第一面板10连接,第二电极层63与第二面板20连接。铝材料具有导电性,如第一面板10接入电源正极,第二面板20接入电源负极,外部电源可直接通过面板为灯芯61提供电源,另外铝面板反光性较好,可以增强光强。以上所述仅为本专利技术的优选实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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一种铝面板LED灯芯片

【技术保护点】
一种铝面板LED灯芯片,其特征在于:包括面板主体、LED灯模块和玻璃片,所述面板主体包括第一面板和第二面板,所述第一面板与第二面板间设置有绝缘体,所述面板主体中心位置设置有贯通孔,所述贯通孔内设置有螺母和垫片,所述螺母、垫片和LED灯模块由左至右依次连接在贯通孔内,所述玻璃片装在第一面板上。

【技术特征摘要】
1.一种铝面板LED灯芯片,其特征在于:包括面板主体、LED灯模块和玻璃片,所述面板主体包括第一面板和第二面板,所述第一面板与第二面板间设置有绝缘体,所述面板主体中心位置设置有贯通孔,所述贯通孔内设置有螺母和垫片,所述螺母、垫片和LED灯模块由左至右依次连接在贯通孔内,所述玻璃片装在第一面板上。2.根据权利要求1所述的一种铝面板LED灯芯片,其特征在于:所述LE...

【专利技术属性】
技术研发人员:张娜
申请(专利权)人:湖北实美科技有限公司
类型:发明
国别省市:湖北;42

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