一种LED电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种LED电路板，包括基板，基板上贴装有整流器和多组LED模组，每个LED模组包括一个LED驱动IC、若干个串联的LED灯珠和连接于LED驱动IC的调电流用电阻器，输入端为自由端的LED灯珠的输入端连接于整流器的输出端，输出端为自由端的LED灯珠的输出端连接于同一LED模组的LED驱动IC的输出端口，一个LED驱动IC的正电源输入端口通过连接导线连接于整流器的输出端，其余所有LED驱动IC的正电源输入端口分别通过跳线电阻器连接于连接导线。本发明专利技术提供的LED电路板中采用LED模组的方式控制整个电路板的驱动功率，简化了电路，有利于减小基板的体积；采用跳线电阻器实现LED驱动IC的并联，基板上采用贴片元器件，有利于实现大规模生产，提高散热效率。

A LED circuit board

The invention discloses a LED circuit board, which comprises a substrate, the substrate is pasted with a rectifier and a plurality of LED modules, each module includes a LED resistor for LED driver IC, a plurality of series connected to the LED and LED lamp driver IC adjustable current, input to output the free end of the input end of the LED lamp connected to the output terminal of the rectifier, the free end of the LED lamp is connected to the same LED module LED driver IC output port is a power input port of a LED driver IC through the output terminal connecting wire connected to the rectifier, power input port of all of the remaining LED driver IC respectively by jumper the resistor is connected to the connecting wire. The driving power by way of controlling the LED module circuit board LED circuit board provided by the invention, simplify the circuit, reduce the volume of the substrate; the parallel resistor jumper to achieve LED drive IC, substrate use SMD components, is conducive to the realization of large-scale production, improve the cooling efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备
，特别涉及一种LED电路板。
技术介绍
目前，LED已经广泛应用于LED液晶显示、LED照明、广告装置等方面，相比于传统光源，LED具有节能环保的优势。然而，LED电路板的线路较为复杂，基板的体积较大，从而加工难度较大。因此，如何简化LED电路板的线路、减小基板的体积，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种LED电路板，简化了电路，有利于减小基板的体积。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED电路板，包括基板，所述基板上贴装有整流器和多组LED模组，每个所述LED模组包括一个LED驱动IC、若干个串联的LED灯珠和连接于所述LED驱动IC的调电流用电阻器，输入端为自由端的所述LED灯珠的输入端连接于所述整流器的输出端，输出端为自由端的所述LED灯珠的输出端连接于同一所述LED模组的所述LED驱动IC的输出端口，一个所述LED驱动IC的正电源输入端口通过连接导线连接于所述整流器的输出端，其余所有所述LED驱动IC的正电源输入端口分别通过跳线电阻器连接于所述连接导线。优选地，所述整流器并联连接有用于防止浪涌的压敏电阻器，所述压敏电阻器贴装于所述基板上。优选地，每个所述LED模组中的所述LED灯珠通过覆铜串联。优选地，所述LED驱动IC下侧设有覆铜。优选地，每个所述LED模组中的所述LED灯珠的数量与型号均相同。优选地，所述基板为圆形基板，所述基板以圆心为中心绕周向划分为与所述LED模组的组数相同的扇区，每个所述扇区中对应设有一个所述LED模组。优选地，每个所述LED模组中的所述LED灯珠在对应的所述扇区内蛇形排列。优选地，所述基板上设有用于将所述基板固定连接于灯座散热器的四个固定孔，所有所述固定孔相隔90度角等距排列。优选地，所述基板为陶瓷基板。本专利技术提供的LED电路板中采用LED模组的方式控制整个电路板的驱动功率，简化了电路，便于合理利用基板上的空间，有利于减小基板的体积；采用跳线电阻器实现LED驱动IC的并联，便于布线，且可以任意选择连接入电路的LED模组数量，使任意数量的LED模组并联，整个LED电路板的总功率可调；基板上的部件采用贴片元器件，有利于实现大规模生产，提高散热效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术所提供LED电路板的电路图；图2为本专利技术所提供LED电路板的俯视图；图3为本专利技术所提供LED电路板的结构图；图4为本专利技术所提供LED电路板的侧视图。图1至图4中，1为压敏电阻器，2为整流器，3为LED灯珠，4为LED驱动IC，5为调电流用电阻器，6为跳线电阻器，7为基板，71为弧形缺口，72为固定孔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的核心是提供一种LED电路板，简化了电路，有利于减小基板的体积。请参考图1至图4，图1为本专利技术所提供LED电路板的电路图；图2为本专利技术所提供LED电路板的俯视图；图3为本专利技术所提供LED电路板的结构图；图4为本专利技术所提供LED电路板的侧视图。本专利技术所提供LED电路板的一种具体实施例中，包括基板7，基板7上贴装有整流器2和多组LED模组，每个LED模组包括一个LED驱动IC4、若干个串联的LED灯珠3和连接于LED驱动IC4的调电流用电阻器5，调电流用电阻器5可以调节单个LED驱动IC4的电流大小，即调节单个LED驱动IC4的功率。每个LED模组中，输入端为自由端的LED灯珠3的输入端连接于整流器2的输出端，输出端为自由端的LED灯珠3的输出端连接于同一LED模组的LED驱动IC4的输出端口，一个LED驱动IC4的正电源输入端口通过连接导线连接于整流器2的输出端，其余所有LED驱动IC4的正电源输入端口分别通过跳线电阻器6连接于连接导线，即，所有LED模组并联连接在整流器2的输出端。可见，此种LED电路板中采用LED模组的方式控制整个电路板的驱动功率，简化了电路，便于合理利用基板7上的空间，有利于减小基板7的体积；采用跳线电阻器6实现LED驱动IC4的并联，便于布线，且可以任意选择连接入电路的LED模组数量，使任意数量的LED模组并联，整个LED电路板的总功率可调；基板7上的部件采用贴片元器件，有利于实现大规模生产，提高散热效率。上述实施例中，整流器2可以并联连接有用于防止浪涌的压敏电阻器1，压敏电阻器1贴装于基板7上，从而可以提高LED电路板使用的安全性，有利于延长LED电路板的使用寿命。上述各个实施例中，每个LED模组中的LED灯珠3可以通过覆铜串联，采用覆铜代替导线，导电效果较好，且可以实现LED灯珠3的有效散热。上述各个实施例中，LED驱动IC4下侧可以设有覆铜，以进一步提高LED电路板的散热性能。上述各个实施例中，每个LED模组中的LED灯珠3的数量与型号可以均相同，便于LED灯珠3的选用，有利于延长LED灯珠3的使用寿命。上述各个实施例中，基板7可以为圆形基板，基板7上以圆心为中心绕周向划分为与LED模组的组数相同的扇区，每个扇区中对应设有一个LED模组，使LED模组可以以基板7的圆心为中心绕周向依次布置，便于使布线符合高低压排电距离，有利于全面利用基板7上的空间，减小基板7的体积。上述实施例中，每个LED模组中的LED灯珠3在对应的扇区内可以蛇形排列，有利于节约LED灯珠3的占用空间。进一步地，在每个扇区中，串联在一起的LED灯珠3可以设置在靠近圆心的位置，LED驱动IC4设置在远离圆心的一侧，便于每个LED模组的安装以及合理利用空间，且方便了不同LED模组之间的接线。上述各个实施例中，基板7的边部可以设有用于放置整流器2引出线的弧形缺口71，使得零火线走线更加方便，同时可以对整流器2的引出线进行保护，防止引出线磨损。上述各个实施例中，基板7上可以设有用于将基板7固定连接于灯座散热器的四个固定孔72，所有固定孔72可以相隔90度角等距排列，便于加工，且多个固定孔72的设置能够保证固定连接的可靠性。上述各个实施例中，基板7可以为陶瓷基板，陶瓷基板耐压强度高，散热好。当然，基板7的选用不限于此。上述各个实施例中，LED模组的组数可以根据实际需要进行选择。一种具体的实施例中，要获得功率为100W的LED电路板，该LED电路板具体可以包括1个470V的压敏电阻器1、1个整流器2、8个LED模组、7个0R的2512封装的跳线电阻器6，其中，每个LED模组中包括1个LED驱动IC4、25个9V、60mA的LED灯珠3和1个15R的0603封装的调电流用电阻器5，每个灯珠功率0.5W,每个LED驱动IC4可以驱动25个LED灯珠3(12.5W)，整个LED电路板并联8个LED驱动IC4可以驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED电路板，其特征在于，包括基板(7)，所述基板(7)上贴装有整流器(2)和多组LED模组，每个所述LED模组包括一个LED驱动IC(4)、若干个串联的LED灯珠(3)和连接于所述LED驱动IC(4)的调电流用电阻器(5)，输入端为自由端的所述LED灯珠(3)的输入端连接于所述整流器(2)的输出端，输出端为自由端的所述LED灯珠(3)的输出端连接于同一所述LED模组的所述LED驱动IC(4)的输出端口，一个所述LED驱动IC(4)的正电源输入端口通过连接导线连接于所述整流器(2)的输出端，其余所有所述LED驱动IC(4)的正电源输入端口分别通过跳线电阻器(6)连接于所述连接导线。

【技术特征摘要】
1.一种LED电路板，其特征在于，包括基板(7)，所述基板(7)上贴装有整流器(2)和多组LED模组，每个所述LED模组包括一个LED驱动IC(4)、若干个串联的LED灯珠(3)和连接于所述LED驱动IC(4)的调电流用电阻器(5)，输入端为自由端的所述LED灯珠(3)的输入端连接于所述整流器(2)的输出端，输出端为自由端的所述LED灯珠(3)的输出端连接于同一所述LED模组的所述LED驱动IC(4)的输出端口，一个所述LED驱动IC(4)的正电源输入端口通过连接导线连接于所述整流器(2)的输出端，其余所有所述LED驱动IC(4)的正电源输入端口分别通过跳线电阻器(6)连接于所述连接导线。2.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于，所述整流器(2)并联连接有用于防止浪涌的压敏电阻器(1)，所述压敏电阻器(1)贴装于所述基板(7)上。3.根据权利要求2所述的LED电路板，其特征在于，每个所述LED模...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，杨昌铸，程映奇，尹雪妍，易勇帆，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东;44